流程设计准则模板.doc

流程设计准则模板

27
2020年4月19日
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华通计算机股份有限公司
□办法 þ规范
文件名称: 流程设计准则
编号:

-

发 行 日 期
年 月 日
参考规章:
3P-DSN0074-D1
有 效 日 期
年 月 日
沿

革
版 序
A1
B1
C1
D1
E1
F1

生 效 日
82.03.05
84.04.13
86.06.11
86.08.01
88.08.23

新 增

变 更
ˇ
沿 用

废 止

总 页 数
24 页
内
容
摘
要
说
明
页 次
页 次
项 次
页 次
一、 目的
1

二、 适用范围
1

三、 相关文件
1

四、 定义
1

五、 作业流程
1-2

六、 内容说明
3-23

七、 核准及施行
24

会
审
单
位
单 位
签 章
单 位
签 章
分
发
单
位
单 位
签 章
单 位
签 章
J50

155

153

S00

D91

D92

H10

文件分送
(不列入管制)
(厂区)
þCC
(单位)

(用途)

1.请建立对应或相同SOP.
2.仅供参考.
□ CT

制 定 单 位
155制前工程课
制 定 日 期
89 年 1 月 21 日
制 作
初 审
复 审
核

准
经(副)理
协理
副总经理
执行副总裁
总裁
黄文三

传 阅

背景沿革一览表
日期
版序
新增或修订背景叙述
修订者
2.02.24

84.04.07

86.04.24

86.07.24

88.06.28

A1

B1

C1

D1

E1
新订

修订

修订:依finish种类提出36种途程供设计使用

修订:先镀金后喷锡G/F间距在10-12mil时,增设#151由CSE于黄单子注明
修订:
1.D30全板镀金线( 抗镀金) 取消
李京懋

李京懋

李京懋

李京懋

李京懋

2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计

89.01.21
F1
修订:因应公司组织变更
Q50合并至D91,Q30合并至D92
黄文三

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修订一览表
日期
版序
章节段落
修订内容叙述
82.02.24

84.04.07

86.04.24

86.07.24

87.06.28

A1

B1

C1

D1

E1
全部

全部

全部

P4

全部
新增

修订

修订

修改注6

修订:
1.D30全板镀金线( 抗镀金) 取消

2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计
89.01.21
F1
部份
修订

流程设计准则
一、 目的
因应公司组织变更,Q50合并至D91,Q30合并至D92,部份流程变更.
二、 适用范围
2-1一般产品
(特殊产品: 增层板及埋/盲孔板除外,参阅相关准则)
三、 相关文件
3-1 制作流程变更申请规范

四、 定义
4-1 制程:指生产单位单一作业单元的制作站别,并依法提出申请核准之合法
制程
4-2 流程(途程):指一连串的合法制程所组成的PCB制造流程
五、 作业流程图
5-1制程代号申请流程
5-2 绿漆制程设站(#182 or #189)流程
内容说明:
6-1 PCB成品种类
No.
成品种类
英文代码
制程能力
1
融锡板
FUS
G/F间距 >= 6 mil
2
喷锡板(先HAL后镀G/F)
HAL
G/F间距 >= 10 mil
3
喷锡板(先镀G/F后HAL)
HAL
6 mil <= G/F间距 < 10 mil
4
Entek
ENK
G/F间距 >= 6 mil
5
Preflux
PFX
G/F间距 >= 6 mil
6
浸金板
IMG
G/F间距 >= 6 mil(Au:2-5 u〃)
7
浸金板(印黄色s/s)
IMG
G/F间距 >= 6 mil(Au:2-5 u〃)
8
浸金板(选择性镀金)
IMG
G/F间距 >= 6 mil(Au:2-5 u〃)
9
浸银板(有G/F)
IMS
G/F间距 >= 6 mil
10
浸银板(无G/F)
IMS

11
BGA(一般)
BGA

12
BGA(化学厚金)
BGA
Au:max 30 u″(无导线)
13
超级锡铅板(+浸金)
TCP

14
超级锡铅板(+Preflux)
TCP

15
半成品(压板)
MSL

16
半成品(钻孔)
MSL

17
半成品(镀铜)
MSL

18
半成品(检查)
MSL

19
半成品(绿漆塞孔)
MSL

20
半成品(镀金)
MSL

6-2 PCB制作流程:
依据各成品种类分别设计pcb制作流程,参阅6-2-1至6-2-20
"制程代码"租体字体: 表示标准流程必须有的制程
"制程代码"标准字体: 表示标准流程依实际需求做取舍
注意: Rambus板子如有阻抗测试者,其阻抗测试流程如下:
#01 -> #011 ->………->#03 ->#17 ->……->#24 ->#172 ->……

#17 : 抽检 (于M/F加注”#Y”)
#172: 全检 (于M/F加注”#9”)

6-2-1 融锡板
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数

特别需求

#01
发料

#011
裁板

#27
内层干膜
>2
多层板需设此站

#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站

#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站

#29
内层检查
>2
多层板需设此站

#25
压板
>2
多层板需设此站

#04
磨边
>2
多层板需设此站

#63
打印批号
<=2
双面板需设此站

#02
钻孔

#141
钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93

#05
超音波浸铜

#07
干膜

#08
锡铅

#13
蚀铜

#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站

#15
金手指

有G/F需设此站

#16
融锡

#161
检查

#182
液态止焊漆

54
液态干膜曝光

#19
印字

有印字需设此站

#24
检查(2)

#14
钻孔(2)

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141
钻孔切型

有钻孔切型需设此站

#142
扩孔

有扩孔需设此站

#333
测短断路

板子成型尺寸 <3*4

#22
成型

#33
目视检验

#23
电性测试

#99
成品存仓

6-2-2 喷锡板(先HAL后镀G/F)
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数

特别需求

#01
发料

#011
裁板

#27
内层干膜
>2
多层板需设此站

#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站

#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站

#29
内层检查
>2
多层板需设此站

#25
压板
>2
多层板需设此站

#04
磨边
>2
多层板需设此站

#63
打印批号
<=2
双面板需设此站

#02
钻孔

#141
钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93

#05
超音波浸铜

#07
干膜

#08
锡铅

#13
蚀铜

#03
全板剥锡

#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站

#17
检查

#182
液态止焊漆

参阅5-2 ”绿漆制程设站流程”

#189
CC2 Coating

参阅5-2 ”绿漆制程设站流程”

#54
液态干膜曝光

#151
金手指贴胶

1.G/F距上端上锡孔>=40 mil
2.G/F距上端上锡孔<40mil由CSE决定

#20
喷锡铅

#152
洗胶

有设#151才设站

#19
印字

有印字需设此站

#24
检查(2)

#183
绿漆塞孔

#189且有s/m塞孔需设此站

#15
金手指

有G/F需设此站

#14
钻孔(2)

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141
钻孔切型

有钻孔切型需设此站

#142
扩孔

有扩孔需设此站

#333
测短断路

板子成型尺寸 <3*4

#22
成型

#33
目视检验

#23
电性测试

#99
成品存仓

6-2-3 喷锡板(先镀G/F后HAL)
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数

特别需求

#01
发料

#011
裁板

#27
内层干膜
>2
多层板需设此站

#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站

#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站

#29
内层检查
>2
多层板需设此站

#25
压板
>2
多层板需设此站

#04
磨边
>2
多层板需设此站

#63
打印批号
<=2
双面板需设此站

#02
钻孔

#141
钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93

#05
超音波浸铜

#07
干膜

#08
锡铅

#13
蚀铜

#03
全板剥锡

#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站

#17
检查

#182
液态止焊漆

参阅5-2 ”绿漆制程设站流程”

#189
CC2 Coating

参阅5-2 ”绿漆制程设站流程”

#54
液态干膜曝光

#15
金手指

有G/F需设此站

#151
金手指贴胶

有G/F需设此站

#20
喷锡铅

#19
印字

有印字需设此站

#24
检查(2)

#183
绿漆塞孔

#189且有s/m塞孔需设此站

#14
钻孔(2)

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141
钻孔切型

有钻孔切型需设此站

#142
扩孔

有扩孔需设此站

#333
测短断路

板子成型尺寸 <3*4

#22
成型

#33
目视检验

#23
电性测试

#99
成品存仓

6-2-4 Entek板
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数

特别需求

#01
发料

#011
裁板

#27
内层干膜
>2
多层板需设此站

#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站

#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站

#29
内层检查
>2
多层板需设此站

#25
压板
>2
多层板需设此站

#04
磨边
>2
多层板需设此站

#63
打印批号
<=2
双面板需设此站

#02
钻孔

#141
钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93

#05
超音波浸铜

#07
干膜

#08
锡铅

#13
蚀铜

#03
全板剥锡

#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站

#17
检查

#182
液态止焊漆

参阅5-2 ”绿漆制程设站流程”

#189
CC2 Coating

参阅5-2 ”绿漆制程设站流程”

#54
液态干膜曝光

#19
印字

有印字需设此站

#24
检查(2)

#183
绿漆塞孔

有s/m塞孔需设此站

#15
金手指

有G/F需设此站

#14
钻孔(2)

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141
钻孔切型

有钻孔切型需设此站

#142
扩孔

有扩孔需设此站

#333
测短断路

板子成型尺寸 <3*4

#22
成型

#331
板翘测孔

#31
Entek

#33
目视检验

#23
电性测试

#99
成品存仓

6-2-5 Preflux板
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数

特别需求

#01
发料

#011
裁板

#27
内层干膜
>2
多层板需设此站

#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站

#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站

#29
内层检查
>2
多层板需设此站

#25
压板
>2
多层板需设此站

#04
磨边
>2
多层板需设此站

#63
打印批号
<=2
双面板需设此站

#02
钻孔

#141
钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93

#05
超音波浸铜

#07
干膜

#08
锡铅

#13
蚀铜

#03
全板剥锡

#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站

#17
检查

#182
液态止焊漆

参阅5-2 ”绿漆制程设站流程”

#189
CC2 Coating

参阅5-2 ”绿漆制程设站流程”

#54
液态干膜曝光

#19
印字

有印字需设此站

#24
检查(2)

#183
绿漆塞孔

有s/m塞孔需设此站

#15
金手指

有G/F需设此站

#14
钻孔(2)

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141
钻孔切型

有钻孔切型需设此站

#142
扩孔

有扩孔需设此站

#333
测短断路

板子成型尺寸 <3*4

#22
成型

#331
板翘测孔

#32
Preflux

#33
目视检验

#23
电性测试

#99
成品存仓

6-2-6 浸金板
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数

特别需求

#01
发料

#011
裁板

#27
内层干膜
>2
多层板需设此站

#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站

#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站

#29
内层检查
>2
多层板需设此站

#25
压板
>2
多层板需设此站

#04
磨边
>2
多层板需设此站

#63
打印批号
<=2
双面板需设此站

#02
钻孔

#141
钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#222
Z轴切型

有Z轴切型需设此站

#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93

#05
超音波浸铜

#07
干膜

#08
锡铅

#13
蚀铜

#03
全板剥锡

#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站

#17
检查

#182
液态止焊漆

#54
液态干膜曝光

#19
印字

有印字需设此站

#24
检查(2)

#15
金手指

有G/F需设此站

#111
浸金

#14
钻孔(2)

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141
钻孔切型

有钻孔切型需设此站

#142
扩孔

有扩孔需设此站

#333
测短断路

板子成型尺寸 <3*4

#22
成型

#33
目视检验

#23
电性测试

#99
成品存仓

6-2-7 浸金板(印黄色s/s)
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数

特别需求

#01
发料

#011
裁板

#27
内层干膜
>2
多层板需设此站

#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站

#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站

#29
内层检查
>2
多层板需设此站

#25
压板
>2
多层板需设此站

#04
磨边
>2
多层板需设此站

#63
打印批号
<=2
双面板需设此站

#02
钻孔

#141
钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#222
Z轴切型

有Z轴切型需设此站

#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93

#05
超音波浸铜

#07
干膜

#08
锡铅

#13
蚀铜

#03
全板剥锡

#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站

#17
检查

#182
液态止焊漆

#54
液态干膜曝光

#111
浸金

#19
印字

有印字需设此站

#24
检查(2)

#15
金手指

有G/F需设此站

#14
钻孔(2)

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141
钻孔切型

有钻孔切型需设此站

#142
扩孔

有扩孔需设此站

#333
测短断路

板子成型尺寸 <3*4

#22
成型

#33
目视检验

#23
电性测试

#99
成品存仓

6-2-8 浸金板(选择性镀金)
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数

特别需求

#01
发料

#011
裁板

#27
内层干膜
>2
多层板需设此站

#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站

#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站

#29
内层检查
>2
多层板需设此站

#25
压板
>2
多层板需设此站

#04
磨边
>2
多层板需设此站

#63
打印批号
<=2
双面板需设此站

#02
钻孔

#141
钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#222
Z轴切型

有Z轴切型需设此站

#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93

#05
超音波浸铜

#07
干膜

#08
锡铅

#13
蚀铜

#03
全板剥锡

#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站

#17
检查

#182
液态止焊漆

#54
液态干膜曝光

#19
印字

有印字需设此站

#24
检查(2)

#067
干膜抗镀金

#111
浸金

#15
金手指

有G/F需设此站

#14
钻孔(2)

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141
钻孔切型

有钻孔切型需设此站

#142
扩孔

有扩孔需设此站

#333
测短断路

板子成型尺寸 <3*4

#22
成型

#33
目视检验

#23
电性测试

#99
成品存仓

6-2-9 浸银板(有G/F)
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数

特别需求

#01
发料

#011
裁板

#27
内层干膜
>2
多层板需设此站

#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站

#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站

#29
内层检查
>2
多层板需设此站

#25
压板
>2
多层板需设此站

#04
磨边
>2
多层板需设此站

#63
打印批号
<=2
双面板需设此站

#02
钻孔

#141
钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#222
Z轴切型

有Z轴切型需设此站

#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93

#05
超音波浸铜

#07
干膜

#08
锡铅

#13
蚀铜

#03
全板剥锡

#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站

#17
检查

#182
液态止焊漆

#54
液态干膜曝光

#19
印字

有印字需设此站

#24
检查(2)

#15
金手指

有G/F需设此站

#151
金手指贴胶

有G/F需设此站

#113
浸银

#14
钻孔(2)

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141
钻孔切型

有钻孔切型需设此站

#142
扩孔

有扩孔需设此站

#333
测短断路

板子成型尺寸 <3*4

#22
成型

#33
目视检验

#23
电性测试

#99
成品存仓

6-2-10 浸银板(无G/F)
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数

特别需求

#01
发料

#011
裁板

#27
内层干膜
>2
多层板需设此站

#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站

#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站

#29
内层检查
>2
多层板需设此站

#25
压板
>2
多层板需设此站

#04
磨边
>2
多层板需设此站

#63
打印批号
<=2
双面板需设此站

#012
微蚀

需蚀薄铜增设此站

#02
钻孔

#141
钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93

#05
超音波浸铜

#07
干膜

#08
锡铅

#13
蚀铜

#03
全板剥锡

#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站

#17
检查

#182
液态止焊漆

#54
液态干膜曝光

#19
印字

有印字需设此站

#24
检查(2)

#14
钻孔(2)

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141
钻孔切型

有钻孔切型需设此站

#142
扩孔

有扩孔需设此站

#333
测短断路

板子成型尺寸 <3*4

#22
成型

#331
板翘测孔

#113
浸银

#33
目视检验

#23
电性测试

#99
成品存仓

6-2-11 BGA (一般)
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数

特别需求

#01
发料

#011
裁板

#27
内层干膜
>2
多层板需设此站

#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站

#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站

#29
内层检查
>2
多层板需设此站

#25
压板
>2
多层板需设此站

#04
磨边
>2
多层板需设此站

#012
微蚀

需蚀薄铜增设此站

#02
钻孔

#141
钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93

#05
超音波浸铜

#07
干膜

#08
锡铅

#13
蚀铜

#03
全板剥锡

#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站

#175
检查

#182
液态止焊漆

#54
液态干膜曝光

#19
印字

有印字需设此站

#143
BGA切边

#11
镀软金

#24
检查(2)

#14
钻孔(2)

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#142
扩孔

有扩孔需设此站

#333
测短断路

板子成型尺寸 <3*4

#22
成型

#33
目视检验

#23
电性测试

#99
成品存仓

6-2-12 BGA (化学厚金)
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数

特别需求

#01
发料

#011
裁板

#27
内层干膜
>2
多层板需设此站

#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站

#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站

#29
内层检查
>2
多层板需设此站

#25
压板
>2
多层板需设此站

#04
磨边
>2
多层板需设此站

#012
微蚀

需蚀薄铜增设此站

#02
钻孔

#141
钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93

#05
超音波浸铜

#07
干膜

#08
锡铅

#13
蚀铜

#03
全板剥锡

#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站

#175
检查

#182
液态止焊漆

#54
液态干膜曝光

#19
印字

有印字需设此站

#143
BGA切边

#112
化学厚金

#24
检查(2)

#14
钻孔(2)

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#142
扩孔

有扩孔需设此站

#333
测短断路

板子成型尺寸 <3*4

#22
成型

#33
目视检验

#23
电性测试

#99
成品存仓

6-2-13 超级锡铅板(+浸金)
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数

特别需求

#01
发料

#011
裁板

#27
内层干膜
>2
多层板需设此站

#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站

#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站

#29
内层检查
>2
多层板需设此站

#25
压板
>2
多层板需设此站

#04
磨边
>2
多层板需设此站

#012
微蚀

需蚀薄铜增设此站

#02
钻孔

#141
钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93

#05
超音波浸铜

#07
干膜

#08
锡铅

#13
蚀铜

#03
全板剥锡

#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站

#17
检查

#182
液态止焊漆

#54
液态干膜曝光

#19
印字

有印字需设此站

#24
检查(2)

#111
浸金

#14
钻孔(2)

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141
钻孔切型

有钻孔切型需设此站

#142
扩孔

有扩孔需设此站

#333
测短断路

板子成型尺寸 <3*4

#22
成型

#331
板翘测孔

#192
锡膏塞孔

#33
目视检验

#23
电性测试

#99
成品存仓

6-2-14 超级锡铅板(+Preflux)
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数

特别需求

#01
发料

#011
裁板

#27
内层干膜
>2
多层板需设此站

#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站

#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站

#29
内层检查
>2
多层板需设此站

#25
压板
>2
多层板需设此站

#04
磨边
>2
多层板需设此站

#012
微蚀

需蚀薄铜增设此站

#02
钻孔

#141
钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93

#05
超音波浸铜

#07
干膜

#08
锡铅

#13
蚀铜

#03
全板剥锡

#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站

#17
检查

#182
液态止焊漆

#54
液态干膜曝光

#19
印字

有印字需设此站

#24
检查(2)

#14
钻孔(2)

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141
钻孔切型

有钻孔切型需设此站

#142
扩孔

有扩孔需设此站

#333
测短断路

板子成型尺寸 <3*4

#22
成型

#331
板