委外加工质量控制方案.doc

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委外加工质量控制方案
版本:V1、0
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1
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V1、0

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一、 目得:
确定外包业务质量控制要求,识别外部加工过程关键质量控制点,提前预防与控制,确保外包过程质量受控,持续交付符合要求得产品。
二、适用范围:
适用公司任何制造过程外包得控制,常规包含( PCBA贴片 \ 成品整机组装调试 \ 半成品模块组织 )
三、委外加工质量控制方案:
控制点不符合要求处理说明:
u 通知委外商停产整顿;
u 委外商被审计发现不符合加工要求得对采购主管作通报处分
u 审计发现如因标准未对齐,导致加工问题,对工艺主管作通报处分
QCP1:控制要求委外前SQA审计确认
1、 委外商必须在“合格供应商”名录;
2、 委外商必须具备相应加工能力
u 设备:SMT设备满足单板加工与检测能力,整机制造设备已通过LUSTER工艺工程师确认;
u 人:关键工序人员能力通过LUSTER工艺部门培训与考核
3、 新机种导入或新供应商初次导入情况,“LUSTER 工艺工程师”必须现场跟线,确保试制过程无问题及风险;
4、 新机种导入或新供应商初次导入情况,必须执行“试产爬坡计划”,小量批量至少执行3次爬坡要求。
xxxxx
3、1 委外加工过程及质量控制要求
委外订单下达
提供委外资料包

资料包清单按FOANISC007008《委外生产交付操作流程》要求执行

外包加工商—SMT过程

依据外包商内部管理要求执行;
保留:BOM转换后审核记录,对比审核依赖LUSTER提供得原始BOM
STEP1
BOM转换

控制点不符合要求处理说明:
u 通知停产整顿,不符合环境制造出来得产品作为“不合格品”处理
QCP2:物料周转与存储控制要求
1、 ESD管控
2、 MSD管控
执行标准《SMT过程标准要求V1、0》
STEP2
物料领用、周转与存储

QCP3:贴片,焊接质量控制要求
1、 锡膏标准要求
2、 炉温标准要求
控制方法:现场审计
执行标准《SMT过程标准要求V1、0》
控制点不符合要求处理说明:
u 通知委停产整顿,不符合环境制造出来得产品作为“不合格品”处理
STEP3
SMT贴片回流焊

STEP4
DIP波峰焊

控制点不符合要求处理说明:
u 未执行,扣除质
QCP4:首件质量控制要求
委外商品质部需进行“首件器件贴装核对”与“各项性能与功能性测试(具备测试环境)”
并填写相应得记录,记录反馈至LUSTER质量部与工艺部;
STEP5
首件质量保障

u 首次试产提供批次《SMT试产报告》反馈至LUTSTER质量部与工艺部;
(描述SMT工序全过程问题记录,识别产品硬件设计、工艺设计不足而影响SMT效率问题)
u 正常批量后,SMT贴片如有物料或技术问题,反馈LUTSTER质量部与工艺部获得解决。
其它

外包加工商—整机加工过程
QCP5:整机制造前控制要求
<首次生产时要求>
u 工艺路线必须经LUSTER工艺工程师确认;
u 制造过程设备与测试设备必须经LUSTER工艺工程师确认
批量后如有工艺路线、设备更新必须经LUSTER工艺工程师确认
控制点不符合要求处理说明:
交付产品按”不合格品“处理

STEP1
整机加工前确认

STEP2
整机组装
按LUSTER –SOP要求执行

QCP6:整机调试要求
u 按LUSTERSOP《生产规格》要求执行
u 记录调试异常、异常维修原因,以《生产过程维修记录》体现;维修替换得器件必须保留;

STEP3
整机调试

控制点不符合要求处理说明:
u 无生产过程记录,交付产品按不合格批次处理
u 无异常与维修记录,损耗物料全部折成现款从加工费内扣除

QCP7:整机测试要求
u 按LUSTERSOP《检验规格》要求执行
u 记录检验异常、异常维修原因,以《生产过程维修记录》体现;维修替换得器件必须保留;

STEP4
FQC

按LUSTERSOP要求执行
STEP5
包装\物流

发货前LUSTER
QC人员抽样

u 首次试产提供批次《试产报告》反馈至LUTSTER质量部与工艺部;
(描述制造全过程问题记录,识别产品硬件设计、工艺设计不足而影响SMT效率问题)
u 正常批量后,要求以月度提供质量报告;包含“产品各工序直通率趋势,单工序异常统计报告及异常维修记录”。

其它

3、2 SQA现场审计频率要求
重点关注整机委外商得现场审计活动,审计范围聚集4M1E标准要求,审计周期以月度为单位,在委外商正常生产时,随机组织抽样审计活动,每次审计要求输出《委外商制造现场审计报告》 ;
3、3委外加工过程异常改进要求
LUSTER SQA出具《质量问题整改单》后,要求在3个工作日完成问题定位与输出解决方案,问题会滚入下一轮现场审计闭环关注点。
四、相关流程与制度
4、1、FOANISC007008 委外生产交付操作流程
4、2、FOANISC007005 委外生产报表需求规定
4、3、SMT过程常规标准要求
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SMT过程常规标准要求
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一、 目得:
识别SMT过程控制标准并组织监控,保障产品交付质量。
二、范围:
SMT贴片过程。
三、详细要求:
3、1 ESD管控
3、2、1、加工区要求:仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求,地面铺设防静电材料,加工台铺设防 静电席,表面阻抗1041011Ω,并接静电接地扣(1MΩ±10%);
3、2、2、人员要求:进入车间需穿防静电衣、鞋、帽,接触产品需佩戴有绳静电环;
3、2、3、转板用架、包装用泡棉、气泡袋,需要符合ESD要求,表面阻抗＜1010Ω,
3、2、4、转板车架需外接链条,实现接地;
5、设备漏电压＜0、5V,对地阻抗＜6Ω,烙铁对地阻抗＜20Ω,设备需评估外引独立接地线;
3、2 MSD管控
BGA、IC、管脚封装材料,易在非真空(氮气)包装条件下受潮,SMT回流时水分受热挥发,出现焊接异常,需烘烤后使用。
3、2、1 BGA 管制规范
(1)、 真空包装未拆封得 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度小于70%得环境,使用期限为一年、
(2)、 真空包装已拆封得 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs、
(3)、 若已拆封得BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R、H、),若退回大库房或LUSTER库房得BGA需要烘烤后,库房改以抽真空包装方式储存
(4)、 超过储存期限得,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用、
(5)、 若零件有特殊烘烤要求得,刚另行SOP通知、
3、2、2 PCB管制规范
3、2、2、1 PCB拆封与储存
(1)、 PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用
(2)、 PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期
(3)、 PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕、
3、2、2、2、 PCB 烘烤
(1) 、PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时、
(2)、 PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时、
(3)、 PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时

3、3锡膏要求
如无特殊要求,LUSTER加工产品为Sn96、5%/Ag3%,Cu0、5%无铅锡膏？
3、4贴片&回流焊管控
3、4、1、在过回流焊时,依据最大电子元器件来设定炉温,并选用对应产品得测温板来测试炉温,导入炉温曲线瞧就是否满足无铅锡膏焊接要求。
3、4、2、使用无铅炉温,各段管控温度参考SMT商标准线要求;
3、4、3、产品间隔10cm以上,避免受热不均,导至虚焊。
3、4、4、不可使用卡板摆放PCB,避免撞件,需使用周转车或防静电泡棉;
3、4、5贴件外观检查:
BGA需两个小时照一次XRAY,检查焊接质量,并查瞧其它元件有无偏位,少锡,气泡等焊接不良,连续出现在2PCS需通知技术人员调整。
3、5 DIP波峰焊管控
如下为行业常规要求,可参考
3、5、1、无铅锡炉温度控制在255265℃,PCB板上焊点温度得最低值为235℃。
3、5、2、波峰焊基本设置要求: 
a、浸锡时间为:波峰1控制在0、3～1秒,波峰2控制在2～3秒; 
b、传送速度为:0、8～1、5米/分钟; 
c、夹送倾角46度; 
d、助焊剂喷雾压力为23Psi;
e、针阀压力为24Psi;
3、5、3、插件物料过完波峰焊,产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开,避免撞件、擦花。
3、6 包装
1、制程运转,使用周转车或防静电厚泡棉周转,PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压;
2、贴件PCBA出货,使用防静电气泡袋包装(静电气泡袋规格大小必须一致),再用泡棉包装,以防止受外力减少缓冲,泡棉多出PCBA 5cm以上,且使用胶纸固定包装,使用静电胶箱出货,产品中间增加隔板。
3、胶箱叠放不可压到PCBA,胶箱内部干净,外箱标示清晰,包含内容:加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期 (具体按加工要求)