手机结构设计检查表.doc

手机结构设计检查表1.1. 结构堆叠详细设计checklist 结构堆叠设计 CHECKLIST （设计要点，红色为必检） 项目名称日 期检查清单填写要求：1、“Y,N,N/A”栏目的填写： 2、“对应措施的举证/权衡考虑因素”栏目的填写： 1.1 Yes表示考虑并遵循了该项要求； 2.1当标记“Yes”表示考虑并遵循了该项要求； 1.2 No.表示未考虑或未遵循该项要求； 2.2当标记“No” 表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素； 1.3 N/A该项要求对项目不适用。 2.3当标记“N/A”时不填写,不考虑序 号检 查 内 容结果壳体相关结构装配件组装性（总序）1干涉检查2壳体外观面与ID STP图档比较。3堆叠是否最新。4所有PROE横截面检查。只看截面，其他的问题后面细看。53重新按照产线顺序装配一次。可装配性，每个零件如何装配，是否有问题。同时检查相关零件是否有问题。间隙 装配等.4零件固定=预定位卡扣+2定位+固定。是否有过定位（如位置精度要求不高，可不用定位）5卡扣电池盖可拆性，张口？粘胶电池盖，粘胶区是否足够是否起翘？粘胶面是否同一个平面（不是一个平面易起翘）？6天线装配7装配顺序。根据装配的容易性决定，比如MIC是否好装， TP是否好装 ，USB口是否凸出，两边是否都凸出，能否装进去。间隙要留够。8壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边9镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死，因为导电胶有弹性顶开壳体，导致屏蔽效果变差10按键和卡托等处是否漏光，加贴遮光麦拉。11白色壳体透光12二级外观面是否美观，尽量一个大平面，PCB被包起来，防盐雾。13零件组装配合面0.314TP和LCM出线位置是否导致壳体强度不足。15ESD考虑16零件位置按照组装顺序排列17零件名称标准化18外观孔是否露胶。（发白）间隙1TP与主按键，单边间隙0.062侧键与壳体，单边间隙0.053摄像头镜片与壳体，单边间隙0.054A B c壳间隙05电池盖与B壳边缘间隙0，里面间隙0.15，与镜片间隙0.10可靠性测试问题1结构强度问题，变形。屏水波纹2盐雾测试，耳机孔,USB孔，主按键，治具定位孔等开孔。屏的器件是否有孔，易被腐蚀。加硅胶套密封。3静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？5整机散热是否足够？石墨片空间6单体壳料镜片壁厚1Preo壁厚XY方向检查？侧壁1.7，平均肉厚1.2（Z向）。电池盖0.8，尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产，尽量加大肉厚。电池仓肉厚1.0以上。主板两侧1.0以上。前壳筋条0.8，电池盖0.5-0.62细小特征处理，便于量产.3细小段差0.1处理。3外观面最薄局部=0.9倍*均匀壁厚（外观A级面），塑胶壁厚大面积最薄0.5，局部最薄0.4，5*5=25面积0.2，镁合金0.4，转角处局部0.3（非外观A级面），4外观面壁厚必须顺滑过渡（过渡斜角的长度于深度的比5:1）5壳体强度是否足够，尽量大。止口21唇边（止口）设计：凸台两边拔模斜度3，两边必须直斜面，否则反止口不好做。凸台头部厚度大于0.7，凸台底部厚度大于1.0（尽量厚结实）， 凸台倒角0.3以利装入。有效配合0.622唇边（止口）的宽度(1/2壁厚左右),手机高度0.60.8mm，数通1.21.5mm，止口之间的配合间隙0.05mm，配合面5度拔模。止口上部非配合面间隙0.20mm。BOSS螺丝柱设计1螺丝布置是否合理？BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30 MM以内。螺丝柱加支撑筋条(支撑筋条。上下压住。注意缩水，容易折断。2螺丝1.4，缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。颜色区分31.4自攻螺丝柱：外径3.4*内径1.1 自攻牙：P0.5，保证有效锁合5牙,H2.51.4铜螺母螺丝柱：外径3.8*内径2.1 机械牙：P0.3，保证有效锁合5牙H1.51.4镁合金螺丝柱：外径2.5（最小2.4否则易裂开）*内径1.1，机械牙：P0.3，保证有效锁合5牙H1.53自攻牙螺柱禁止切割，易锁裂。4螺钉头的高度是多少?(是否会高出壳体?螺线支撑塑胶壁厚至0.80mm金属支撑厚度0.5mm)螺钉头直径（要大于2.5mm）?5是否能满足,扭力0.25N.M;拉力150N6螺丝头拉胶塑料的厚度1.0?螺柱底部留0.40mm深熔胶空间（金属0.3）。7螺丝种类尽量少，防止混乱铜螺母1铜螺母长度一般2.0（1.8最短，太短拉不住）卡扣1卡扣布置是否合理？卡勾（每侧边3个，上下2个） 能不能脱模，卡勾是否有足够的变形量，是否有拆卸后退空间。(螺丝柱中间夹卡扣）卡勾间距25 MM以内。上下前后卡扣都要有。2卡扣导入方向有无圆角或斜角?3卡勾中间不能夹结构不便做斜顶,而且容易包胶拉伤4卡扣的卡合量，前后壳卡合量0.4，电池盖卡合量抠手位附近4卡勾卡合量0.20，其他的0.35卡勾走斜顶空间7mm6卡扣XY平面方向避让间隙0.2反止口（反止筋）1反止筋配合尺寸，布置是否合理2反止口（防鼓筋,反止筋）最小厚度0.8，反止口与卡勾距离8mm以上。反止筋有效配合0.6以上。拔模3两边各4个，上下各2个Z向间隙0.2筋条1筋厚0.8，电池盖筋条0.5-0.6拔模角1外观面，配合面等必须拔模。2外观面拔模3，最小2.5，壳体内表面1.5，止口3，反止口3，电池仓1，前壳LENS槽1.5，按键和壳体1平行拔模，最小0.75，镁合金屏框3，镁合金电池仓2，镁合金按键处0.5，3其他0.52.0。标准拔模角1定位柱设计1定位柱分为圆形和矩形的，推荐矩形结构可靠，利用侧边定位。热熔柱1直径1.0，凸出0.5按键（KEY）（按键行程方向有无干涉）1按键行程0.5方向，所有的地方无干涉2外观设计间隙：主按键0.15，侧键0.1,五向键0.2（外观面间隙）（拔模后尺寸，按键和壳体配合面1平行拔模,以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙3内部避让间隙0.23按键最多偏心0.2，否则手感不好。4按键四周是否都有支撑，会不会歪斜。5金属侧键点胶间隙预留6主按键设计是否ok倒角1模具默认圆角R0.22外观面是否刮手，最小R0.13前后壳电池盖等内表面倒C0.3易于装配34A壳尽量少做大面积穿孔，不影响产品外观前提下多多考虑ESD防护问题39容易装反的部件是否有防呆？43后摄装饰件与电池盖周圈间隙，不活动件0.10.15mm，活动件0.250.3mm,44壳体加强筋是否足够壳体漏光1壳体有缺口，屏或者灯会漏光出来。加黑色麦拉2白色壳体会透光，屏加贴黑色麦拉或者壳体加色粉。FPC是否与壳体干涉，是否易拉断，转角有R0.5？2FPC是否与壳体干涉，是否易拉断，转角有R0.5？2侧键FPC,固定加筋条压住，防止没有贴好，侧键偏心。3如果是P+R,唇边厚度?Rubber厚度?Rubber头尺寸(截面/厚度)?3侧键头部距DOME/SIDE SWITCH的距离0.05?4侧键是否易掉出5侧键突出壳体高度0.50mm(不要超过0.7mm以防跌落侧摔不过)7侧键是否考虑卡键问题。8侧键装配是否考虑防呆设计点胶区域1点胶工艺限制，窄边框要求0.7mm。2点胶凸台尽量大，靠外边，避开TP-FILM上面的走线。镁合金1强度问题：是否有最薄弱区。缺口强度最弱。2燕尾槽拉胶结构，结构是否牢固，燕尾槽必须倒角能发现能否拉住好的问题。优先长城点少用燕尾槽。结构优先级1壳体强度拉胶封胶LENS镜片1粘胶宽度最好大于1.3，点胶面0.72表面硬度是否足够(2H/3H)（PC硬化3H,PMMA退火硬化4H）3镜片低于壳体0.1mm避免磨损4镜片厚度最薄0.3，康宁玻璃模具相关薄钢，尖钢1薄钢和尖钢检查。镁合金BOSS加胶填充。拔模1拔模检查?倒拔模/出不了模。必须拔模的位置：外观面，按键配合面，倒扣1ID外观面是否有倒扣？拔模斜度3度以上分型面1分型面是否合理（是否会影响外观，滑块是否容易让壳体变形）滑块1滑块行程是否7mm（3.54.0mm+倒扣距离1.01.5mm7mm)拉胶1滑块侧壁要留1.0间隙做钢料，否则易拉胶。电子器件相关PCBA1器件间隙检查，器件与屏蔽罩和壳体 Z向间隙0.2，XY方向0.5 (包含贴散热膜0.05空间）2.壳体与屏蔽罩Z向间隙0.1，XY方向0.5 (包含贴散热膜0.05空间）3.壳体与主板Z向间隙（屏正面0，背面0.05），XY方向0.22PCB板左右，上下支撑+定位+固定。PCB板对角加2个卡勾作预固定（作用：1.预定位防止装配时，主板掉下来。2.防止主板上下晃动）或者螺丝锁合，以免在生产流水作业时，主板震动脱落，须要做二次组装。3PCBA装入壳体时是否与螺钉柱等高的结构有干涉,装配工艺是否合理4PCB上所有电子元器件与螺钉柱，支架，壳体等的间隙手机0.5mm,避免干涉或防止跌落测试不过。6卡扣是否可以做？如果卡扣无法与PCB高度方向避开，那么PCB板边与壳体外观面距离至少2.5mm（卡扣掏空）10所有手工焊接器件诸如MIC、MOTO、Speaker、Receiver、侧键等器件焊盘布置靠近板边，以方便焊接，减少意外损伤主板.11焊接器件，可焊性（周边3-5mm不能有器件）。周边不能有高的器件，阻挡焊接。同时旁边尽量不要有较高的元器件，其他方向离大小器件至少1MM距离，且不能有金属丝印框。11所有焊盘与板边距离留0.5（至少0.3）丝印标识：连接器、IC、BGA等有管脚顺序定义的器件须标示器件1脚12前后壳卡扣的位置须避开PCB邮票孔11主板与壳体的定位间隙0.1，其它的0.2，防止板边邮票孔干涉。定位柱0.057所有外部接头是否有画出3D进行装配干涉检查（如耳机插头，USB插头，网口等）TP1背胶面积是否足够（上下两端背胶宽度2mm)，点胶宽度0.7，厚度0.12TP走线空间是否足够 ？走线区域是否有RF确认3TP上光感孔及ICON处丝印透光率是否确认OK4TP的FPC是否好穿，壳体开孔尽量小，强度好。装配性4TP+LCM全贴合的屏，最后组装，壳体与器件和FPC避让0.8mm以上，因为屏上面的FPC位置不准。(屏上面的FPC靠丝印定位公差0.5，器件贴合0.1，屏与TP贴合公差0.2，TP与壳体间隙0.1)5器件与壳体XY向间隙0.8，Z向间隙0.5(屏与壳体的间隙0.3（TP受压间隙为0）+0.2=0.5)6TP_FPC与壳体XY向间隙0.8，Z向间隙0.4（最好大点 因为FPC容易变形会顶屏）7TP FPC BONDING区域是否有避空。8TP_IC容易压碎，Z向避让0.2，XY向1.5，四周长围墙LCM1LCD的3D尺寸外形中值建模，厚度最大值建模？正装TP，LCD与钢片或者镁合金之间XY向间隙0.3，Z向间隙0.4mm，防止受压亮点水波纹。2LCD的VA/AA区是否正确3器件与壳体XY向间隙0.8，Z向间隙0.5=屏与壳体的间隙0.3（TP受压间隙为0）+0.24LCD FPC与壳体XY向间隙0.8，Z向间隙0.3（最好大点 因为FPC容易变形会顶屏）(盲装结构）5LCD与TP如采用框贴方式，空气间隙0.30.5mm,防水波纹8LCD模组的定位及固定，定位框四角要切开单边0.15mm，防止未清角。9LCD模组（含屏蔽罩）与壳体定位框单边间隙0.15mm10LCD玻璃有无超出导光板FRAME,在碰撞中易碎?CAMERA摄像头（前后摄像头）1AF镜头微距是否避开缓冲FOAM，AF镜头与镜片距离最小0.22摄像头成像方向是否正确？须与X轴平行3形状和尺寸的3D建模是否正确?4摄像头的FPC根部很硬，不能折弯。5摄像头的FPC设计长度是否留有余量。是否906X,Y方向面间隙0.1，加筋条定位0.05。其中前摄像头fpc方向间隙留0.2，防止前摄像头偏心，模具过加胶，摄像头与壳体干涉。7摄像头防尘措施？泡棉密封8摄像头发散角度?内表面LENS丝印的区域0.29摄像头组件若存在PIN脚外露，可能与镁铝合金短路；需要做绝缘处理或壳体规避10摄像头是否易拆（拆卸槽）听筒1听筒的开孔面积(2平方mm左右，10%)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?2出音孔面积为：5.281mm2，出音孔面积占振摸辐射面积14.67%，满足设计要求。 3正常推荐机壳出音孔面积为振摸辐射面积10%15%4是否易拆（拆卸槽）MIC1主板双MIC设计，主MIC与副MIC夹角不可超过5度2是否密封。MIC套的固定和定位，MIC套不允许机器里面声音传到MIC上3出音孔直径是否大于0.84MIC通道尽量短，通道直径大于0.8喇叭1喇叭音腔与壳体间隙留0.2，防止顶壳体。因为喇叭音腔上下盖粘合高度公差+-0.1，上下盖高度公差+-0.05，2出音孔面积是否足够？保证10-15%2出音孔孔径设计：模具孔径是否大于0.6MM，间距是否大于1.6MM？CNC孔径是否大于0.5MM？2后音腔容积保证1cc，最小0.8cc3有无侧出声要求?前音腔必须保证在拐角部位圆滑过渡.3前后音腔,出音孔是否密封?5是否易拆（拆卸槽）6喇叭挡墙高度0.8，过高声音挡住。电池1电池接触片要低于壳体0.3mm闪光灯罩1闪光灯表面到外壳外表面的距离是否2mm?2闪光灯LENS材料?PMMA3是否有专业厂对光强进行评估？4闪光灯罩与摄像头镜片不能共用，否则闪光灯光线会折射到摄像头镜片上面，拍摄时会发白。5闪光灯与闪光灯罩距离0.2，效果好。具体参考设计指南马达1扁平马达,有一面背胶一面泡棉?周边与壳体间隙0.1mm,太松壳体会共振.2柱状马达的头部与壳体的间隙是0.6mm3扁平马达Z向中心不能压避让，SPEC要求最大压力不能超过5N4导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住，是否容易装配5马达震动强度是否足够?(推荐在一万转速下达到1.0G以上)放角上震感强6焊接式Receiver、Speaker、马达等器件须要增加理线结构、考虑线缆在装配时的挤压干涉对装配动作的影响。Sim卡座1是否在其他产品上大量应用?如果是新料,是否有测试?2是否有取SIM CARD标识，3是否方便取卡，SIM卡斜边的角度,4电池连接器、I/O连接器、sim卡座、T卡座、耳机座、侧键、RF测试座和同轴线连接器、BTB连接器、ZIF连接器等，所有连接器焊盘之间的间距0.5mm，焊盘到定位孔边缘的间距0.2mm并用绿油隔开，防止锡膏进入定位孔，带DIP脚器件，过孔会上锡，甚至有可能会在反面加锡，因此，反面的器件需距离过孔边缘0.5mm。连接器如果有1个以上破板器件（非焊接面高出主板面），则破板器件焊接面需在同一个主板面，否则无法贴片5前后左右方向有无定位/限位机构? 6SIMCARD装配/取出空间?装卡的尺寸是否正确(0.85*25.3*15.15)?卡托式结构，卡座四周长筋条撑起来，防止壳体变形，插卡困难T卡座1是否在其他产品上大量应用?如果是新料,是否有测试?2卡托式结构，卡座四周长筋条撑起来，防止壳体变形，插卡困难5是否有插卡标识卡托1卡托注意防呆，有的卡座本身防呆。2卡托与壳体外观面0段差，里面留0.05，防止不识卡。3卡托插入方向是否有挡筋，防止卡托插入太深4卡托插针必须有导向，否则易插偏，无法出卡，导向偏位0.15金属卡托做绝缘处理。6卡托正反面，SIM1，2等须标示。卡帽与卡体间隙单边0.05，卡托要求能晃动，减少不识卡风险电池连接器1电池BB连接器，需要用钢片压住，否则跌落测试不过。23对于电池连接器的弹性变形空间有无进行计算?行程?4连接器的Pitch要求对应电池上的contact宽度至少大于1mm。且contact的spacer尽量与contact在一个平面。5USB1USB和耳机座，上下压筋条，防止跌落和插拔寿命问题2Micro USB壳体开孔7.1*2.05（单边0.1母头），3Micro USB壳体四周间隙0.15，弹片凸点位置0.3。4插头工作状态是否会与壳体堵头干涉?与壳体有足够安全距离0.1，弹片壳体避让耳机座1耳机开孔3.7BB/ZIF连接器1有无压紧泡棉?厚度0.32壳体与连接器钢板XY向0.5避让3公母端型号匹配是否正确，PIN顺序是否一致RF/CABLE座子1壳体是否要开孔?射频确认2有无压紧泡棉?厚度0.3（可省掉）33.有无测试插头的SPEC?2.64长围墙下去，尽量少看到板子屏蔽罩1吸盘要求尽量在其重心，防止SMT时，屏蔽罩歪斜2吸盘吸取面积不得小于直径5mm。3是否已经考虑了焊锡膏的厚度(0.05mm)4屏蔽盖是否有方向防呆要求（长宽尺寸差别不大时要求）5屏蔽罩展开确认间隙问题67要求是BGA芯片基本都要点胶的，所以屏蔽框的设计一定要满足点胶的要求，最好是能L型点胶，屏蔽框的筋和吸附区不能和点胶线路冲突；同时屏蔽框的筋或边缘与芯片的距离须大于针头外径0.5mm，便于下针，(1.2mm和1.0mm的针头)屏蔽罩与壳体XY方向间隙0.5，Z向间隙0.1按键DOME1DOME的直径,行程,厚度3有无防静电要求(AL FOIL)?铝箔厚度?大于0.08会影响手感.6装配方式，有无定位孔7DOME的动作力是多少？手感值多少(1.6/2.0N?)正面装饰件6定位及固定?尖角处有无牢固的固定方式?2电铸件厚度?粘胶宽度?斜边壳体避位?拔模角度?3电镀件定位,固定?粘接面有无防镀要求?4电镀件角/边部有无圆角?(大于0.2)电镀厚度及测试要求?侧面装饰件11.材料?22.定位及固定,端部是否有牢固的固定?33.与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部?不允许!44.如果是电镀件,有无措施防ESD?55.安装及拆卸TP按键灯1按键灯与TP丝印是否居中2尽量不要用侧导光，出光少光距感1在PCB上的位置，3D和spec是否正确,光感区域遮光结构设计是否按厂商设计要求？2光感套孔需要防呆。一侧加方形凸点。3光距感表面离TP内表面距离是否超过规格书要求4光距感是否容易进灰。加硅胶套FPC1FPC 在内外拐角处须有圆角R0.5mm，而且要有加强走线设计。防止拉断2LCD、Camera、侧按键、按键板等刷焊FPC需加定位丝印或定位孔定位，同时FPC底部焊盘附近需要增加至少1mm宽度的背胶固定。3插入式FPC需要在插入端连接器外侧丝印白色线条，以提示装配后的正确位置。4壳体穿线（FPC）孔位置或者理线位置圆角设计，避免刮伤或损伤。5FPC折弯区是否柔软。可以变窄改软，最窄2.0（走线是否足够），FPC层数改少。根部是否很硬，不易折弯。接地区域做成网格镂空状。去掉防EMI黑膜。6主板小板FPC必须标注MAIN,SUB防呆设计7是否需要接地？天线相关，ESD相关射频头1主天线射频头垂直上方对应的后壳位置需开通孔避让，以便产线整机升级后校准及返修使用。2多少射频头壳体需要开孔，与射频工程师确认。3开孔直径3.5背胶离型纸1有背胶设计的物料，物料背胶的离型纸必须加撕手位，方便撕离型纸（如：Camera底部背胶、听筒底部背胶、光距感FPC背胶、TP背胶、前壳背胶、天线背胶等）。 2若物料背胶面积较大，建议做分段式离型纸（中间离型纸分段切开），方便装配。3若背胶物料黏贴曲面或者不规则面时，需根据情况做分段式离型纸（如：FPC天线）。标签纸1三合一标签纸8*12*0.10天线相关1FPC接地2金属壳接地1天线的形状/辐射片面积/距离PCB高度等有无和硬件部确认过2天线周边有无金属件/电镀件?是否和硬件部确认过7天线弹片接触位置是否居中。（弹片工作高度（弹片整体加0.1），馈点尺寸2*3太小容易接触不良FPC天线与壳体间隙0.19FPC天线是否有定位柱0.6设计；10FPC天线背胶面积是否足够，是否容易翘起?不要设计双曲面，采用斜面或者单一曲面；12贴电池盖内表面的定位柱高度必须高于天线0.5，易于粘贴天线。工艺性项目(QA部门、生产部)1Shielding大小是否满足工艺要求3手焊件工艺有无问题4屏蔽罩与元件以及壳体的间隙5屏蔽罩可拆式/非可拆式，是否考虑到点胶工艺6装配是否可以接受(LCD/SPK/VIB/PCBA)7拆轴夹具空间是否足够8Metal dome装配定位孔尺寸/位置9有没有良品率底的工艺存在?测试性项目11.SIM连接器位置是否满足测试，测试点是否需要外露22.电池连接器位置是否满足测试要求，测试点是否需要外露33.RF连接器位置/型号/孔的大小是否满足测试要求44.I/O连接器位置/型号是否满足测试要求55.Mian PCB定位孔大小/数量/位置66.SubPCB定位孔大小/数量/位置可靠性测试问题1是否预留导电布接地位置？2整机散热是否足够？石墨片空间3静电测试4金属部分是否都有接地5盐雾测试，耳机孔,USB孔，主按键等开孔。屏的器件是否有孔，易被腐蚀。加硅胶套密封。6强度问题，变形7