资源描述
SMT作业指导书
52
2020年4月19日
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东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题:
SEILIECOR SMP-206微型测温仪操作指导书
受控状态
文件编号
EN-WI-002
版 本
A0
页 码
第1页共1页
一、 准备好测试板, 按照相关PCB测试要求选取1-6T测试点, 用高温锡丝( 高温胶) 将测温点焊( 粘) 接在测试板上, 测试时, 测试板应与所生产PCB相同。
二、 将测温仪放在保护盒内, 将K型测温线插入测温仪插座内( 注意方向) 并调节保护盒的轨通宽度, 使之与测试板的宽度和回流焊的宽度一致。
一、 打开测温仪的电源开关PWOR( 当电源灯亮 灭时) 。打开采集开关STR, 再将保护盒盖好, 将测试板与测温仪一起放入回流焊。出炉后, 将采集开关STR关闭。
四、 用数据线将测温仪与电脑连接, 进入SEILIECOR软件, 点击”RX From Checker”按钮, 输入文件名。确认后, 点击”Product Infpymatim”按扭在”Customer Name”栏中输入公司名称; 在”Job No: ”输入曲线编号, 在”Batch No: ”输入产品型号, 在”Machine No: ”栏输入设备编号; 在”Spead”栏中输入运输速度, 在”Zone setting Temperature”栏下各温区部分与依次输入各温区的设置湿度。
五、 点击”曲线符号”键可对曲线进行分析。
六、 关闭测温仪电源开关。
七、 点击”打印”进行打印。
八、 将测温仪及其备件放回测温仪工具盒内。
九、 注意事项:
A、 测温仪的电池电压不低于3.6V, 否则应予以充电。
采集开关朝下为切断, 朝上为开始
通讯接口( 连接电脑及充电线)
B、 测温仪需多次连续测试时, 每次测完时需冷却15分钟后, 方可再测。
朝上为开启,
朝下为关闭
十、 附图
拟制:
审核:
批准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题:
锡膏搅拌机操作指导书
受控状态
文件编号
EN-WI-003
版 本
A1
页 码
第1页共3页
1、 打开机器上盖, 确认机器内无异物。
2、 检查设备各相关器件要求是否正常(具体内容参照《锡膏搅拌机点检表》。
3、 转动锡膏夹具之角度, 以方便扳手转动夹具。
4、 将待搅拌之锡膏瓶( 已经密封回温) 置入机器夹具其内并锁紧, 使锡膏瓶不松动, 搅拌锡膏时须同时
搅拌两瓶, 两个夹具上的锡膏瓶, 其重量差异不可超过100克, 否则可能使机器在高速搅拌时产生晃动。
5、 用手转动锡膏瓶一圈, 确认不会发生碰撞, 将机器盖盖上, 扣好锁扣。
6、 确认时间掣设定时间为4M。
7、 接通电源, 按下左边的电源开关, 电源指示灯亮; 按下右边绿色启动按钮, 指示灯亮; 机器自动开始
高速搅拌并开始计时, 待设定时间完成后机器自动停止, 并发出蜂鸣声, 5秒后自动停止响声。
8、 作业完成后运转指示灯熄灭, 显示屏幕实际搅拌时间, 切断电源。
拟制:
审核:
批准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题:
锡膏搅拌机操作指导书
受控状态
文件编号
EN-WI-003
版 本
A1
页 码
第2页共3页
9、 确定机器运转停止后打开上盖, 用专用扳手取下锡膏瓶, 再盖上盖。
10、 时间调整, 设定值第三位为设定单位字母, ”S”为秒, ”M”为分钟, ”H”为小时, 各数字的变换按增、 减键更改半自动印刷机操作指导书( 另加附图1)
拟制:
审核:
批准:
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作 业 指 导 书
主 题:
锡膏搅拌机操作指导书
受控状态
文件编号
EN-WI-003
版 本
A1
页 码
第3页共3页
11.附表: 《锡膏搅拌机点检表》
拟制:
审核:
批准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题:
Feeder 维护保养管理办法
受控状态
文件编号
EN-WI-004
版 本
A0
页 码
第1页共5页
目的: 针对公司之所有贴片机之Feeder实施管理控制, 保持Feeder处于良好状态减少贴片机因Feeder不良造成的物料损
耗。
范围: 适用于公司SMT车间贴片机所有之Feeder的日常维护。
职责: 操作员负责Feeder的日常维护
技术员负责对Feeder进行周期性保养。
工程师负责定期对Feeder进行调校检定。
内容:
1、 公司所有Feeder实行编号管理以方便跟踪其使用状况, 具体编号规定如下:
机型代码( YA-YAMAHA YV180X/YV100Ⅱ SA-SAMCUNG PA-Panasonic
流水号( 001-999)
XX XXX
拟制:
审核:
批准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题:
Feeder 维护保养管理办法
受控状态
文件编号
EN-WI-004
版 本
A0
页 码
第2页共5页
所有Feeder根据其类型制定类型代码, 各Feeder类型代码规定参考《Feeder选用操作》作业指导书, 使用人员参照Feeder表格名之类型选用相应Feeder。
操作员如在生产过程中发现Feeder异常( 包括抛料率高) 时应及时通知技术员更换维修并做好记录。
1) 、 操作人员应能熟悉Feeder各部分的功能及各类型Feeder性能用途。
2) 、 操作员在使Feeder前应对Feeder进行检查其安装部分是否有杂物、 松动, 各紧固螺丝是否牢固。Feeder导料槽、 齿轮子及送料等活动部分是否灵活。
3) 、 操作员将物料装上Feeder后, 检查其送料是否正常, 压扣是否卡紧。
4) 、 操作员使用时应轻拿轻放切勿撞击, 对不使用之Feeder应安装于Feeder架上切勿堆放。以防止变形影响其精度。
5) 、 技术员每月应对Feeder进行检查、 保养, 具体项目如下:
A、 检查各活动部位是否灵活及弹簧等部位是否粘有元件及杂物, 对活动部件必要时进行加注油及将杂物清理干净。
B、 检查Feeder各螺丝、 锁片等紧固件是否牢固无松动或脱落, 有则及时紧固或进行修整。
C、 检查各弹簧是否断裂松动, 有则及时更换或修整。
D、 检查气管是否有老化或裂纹、 漏气现象, 有则及时修复或更换。
E、 检查Feeder安装定位针是否有松动或粘有杂物等, 有则及时修整或清理。
F、 将上料带进行打料试验, 各部位是否配合完好及走料是否顺畅。
拟制:
审核:
批准:
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作 业 指 导 书
主 题:
Feeder 维护保养管理办法
受控状态
文件编号
EN-WI-004
版 本
A0
页 码
第3页共5页
6) 、 工程师每半年对Feeder进行全面调校检定, 对不合格部件进行修整及活动部分加注油。
2、 附表
《Feeder一览表》
《Feeder调校记录》
《Feeder周期保养记录》
3、 附表1: Feeder 一 览 表
序号
Feeder编号
Feeder规格
类型编号
备注
拟制:
审核:
批准:
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主 题:
Feeder 维护保养管理办法
受控状态
文件编号
EN-WI-004
版 本
A0
页 码
第4页共5页
附表2:
Feeder 调 校 记 录
序号
Feeder编号
类型名称
调校说明
结果
调校人
记录: 审核:
拟制:
审核:
批准:
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作 业 指 导 书
主 题:
Feeder 维护保养管理办法
受控状态
文件编号
EN-WI-004
版 本
A0
页 码
第5页共5页
附表3:
Feeder 周 期 保 养 记 录
月份:
序号
Feeder编号
Feeder类型代码
保 养 结 果
保养人
备 注
记录: 审核:
拟制:
审核:
批准:
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作 业 指 导 书
主 题:
设备各设定程序编制命名及管理
受控状态
文件编号
EN-WI-005
版 本
A0
页 码
第1页共6页
目的: 将设备之设定程序规范管理, 以保持程序名称的唯一性及程序的有效控制, 防止误用。
范围: 适用于SMT车间、 贴片机、 回流焊程序的设定、 命名、 检查、 管理。
职责:
SMT操作员: 按照各产品操作指导书的要求检查使用相应程序。
SMT技术员: 按规定要求设定程序名编制设定程序。
SMT工程师: 制定相关程序名。
内容:
1、 SMT工程师收到客户之新产品时制定PCB特征名, 编制机器之程序名称, 并记录于SMT机型设定程序一览表。
2、 SMT技术员按照工程师制定之程序名命名编制新产品程序。
A 243 A OA
3、 机器设定程序说明
代表PCB的板面,第一面为A,, 第二面为B
更改版本
机器代码
客户产品的特征名
4、 SMT工程师参考材料清单, 样板Feeder等对制定之程序进行审核( 包含Feeder表审核) 。
拟制:
审核:
批准:
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作 业 指 导 书
主 题:
设备各设定程序编制命名及管理
受控状态
文件编号
EN-WI-005
版 本
A0
页 码
第2页共6页
5、 技术员或工程师按照《工艺更改通知单》或改版后的《材料清单》中的相关部分对程序作相应修改, 并填写《表格
待定》, 由工程师进行确认。
6、 在生产过程中, 如有必要修改元件相关参数或坐标等, 修改后填写《PCB程序修改记录》。
7、 技术员或工程师将制作完成后并经过试做的PCB程序或经过修改的程序使用软盘复制一份, 并填写《PCB程序记录表》, 由工程师审核。
8、 为防止软盘在保存过程中损坏, 必须每三个月对软盘内的PCB程序重新复制一次。
9、 技术员每个班次及转拉、 新开拉时, 参照《SMT机型程序设定一览表》对贴片机与回流焊的生产程序检查一次, 并记录在《程序检查记录表》中, 工程师确认。
10、 生产设备的控制电脑严禁作其它用途。
11、 附表格
《PCB程序修改记录表》
《PCB程序记录表》
《程序检查记录表》
《SMT机型程序设定一览表》
拟制:
审核:
批准:
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作 业 指 导 书
主 题:
设备各设定程序编制命名及管理
受控状态
文件编号
EN-WI-005
版 本
A0
页 码
第3页共6页
PCB 程 序 修 改 记 录
修改时间
修改 前
修 改 后
修 改 原 因
处理结果
处理人员
备注
附表1:
拟制:
审核:
批准:
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作 业 指 导 书
主 题:
设备各设定程序编制命名及管理
受控状态
文件编号
EN-WI-005
版 本
A0
页 码
第4页共6页
附表2:
PCB 程 序 记 录 表
软盘编号:
序号
客户
PCB名称
PCB程序名称
所属贴片机
制作日期
生产工艺类型
制作
审核
备注
拟制:
审核:
批准:
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作 业 指 导 书
主 题:
设备各设定程序编制命名及管理
受控状态
文件编号
EN-WI-005
版 本
A0
页 码
第5页共6页
附表3:
程 序 检 查 记 录 表
线别: 编号: 版本: 01 机器名: 年 月 日
时 间
生产机种程序名
设备软件程序
是否一致
检查者
确认
拟制:
审核:
批准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题:
设备各设定程序编制命名及管理
受控状态
文件编号
EN-WI-005
版 本
A0
页 码
第6页共6页
附表4:
SMT 机 型 设 定 程 序 一 览 表
序号
机型名称
线路板名称
特征名
机器程序名
线路板编号
备注
设定人
审核
拟制:
审核:
批准:
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标 准 作 业 指 导 书
机型
通用
产品名称
工艺名称
SMT
受控状态
文件编号
IE-WI-85
工序
工位名称
标准工时
版 本
A0
页 码
第1页共2页
一、 SMT车间环境检查要求:
针对SMT车间为高精度设备及产品质量要求较高, 为避免因温度的变化及灰尘杂物的影响, 而使设备精密部件产生变异造成设备损坏及引起产品质量问题,特对SMT车间的环境制定相关要求。
二、 职责:
1、 SMT技术员参照相关要求对环境做好定期检查并及时记录。
2、 SMT工程师负责审核记录,异常时采取相应措施及向上级反映。
三、 车间温度:
1、 SMT技术员每两小时检查一次SMT车间温度和湿度, 并作好《SMT车间环境检查记录表》。( 另: 物料房的温湿度由物料员检查)
1.1 环境温度应在25±5℃以内,否则将空调打开设置温度。
1.2 空气湿度应在30-70%以内。
2、 员工进入车间必须穿车间专用拖鞋,防静电衣服及防静电工帽。
四、 附表格 《SMT车间环境检查记录表》
拟 制:
审 核:
批 准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
标 准 作 业 指 导 书
机型
通用
产品名称
工艺名称
红胶面SMT
受控状态
文件编号
IE-WI-85
工序
工位名称
FQC通用操作
标准工时
版 本
A0
页 码
第1页共3页
图示
操作说明
1、 检查IC及三极管的极性方向是否正确。
2、 检查PCBA上元件是否有虚焊、 移位、 浮起、 定位错误、 锡尖及锡珠等现象, IC是否有短路、 偏位、 浮起, IC旁有锡珠等现象。
3、 将检视板覆盖在PCBA上, 检查检视板孔中元件是否有浮起、 短路、 立起、 断路、 元件损伤、 移位不良。
部品名称
规 格
数量
位 置
设备/工具/辅料
数量
注意事项
1
拟 制:
审 核:
批 准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题:
总检操作
受控状态
文件编号
AO-WI-78
版 本
A0
页 码
第1页共2页
1、 ( 图1) 贴片元件判定。
2、 ( 图2) 元件旁有锡珠。
3、 ( 图3) 元件浮起 H≤0.2mm。
4、 ( 图4) 元件立起。
5、 检视板编号。
5.1 139316-01SA检视板编号为: 139316-01SA。
5.2 -0-2检视板编号为: -0-2。
5.3 139235 –01SA检视板编号为: 139235 –01SA。
5.4 139316-03SA 检视板编号为: 139316-03SA。
5.5 A-8017-136-A检视板编号为: A-8017-136-A。
拟制:
审核:
批准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题:
总检操作
受控状态
文件编号
AO-WI-78
版 本
A0
页 码
第2页共2页
6、 检查是否有插装孔被堵塞、 空焊盘无锡、 打印不清晰或不完整等不良, 检查时应将PCBA放在放大镜前用竹签轻触板上元件和IC, 仔细检查, 如发现不良作好标识区分, 并记录在《焊点面FQC检验日报表》
7、 所有元件和IC不良参照图样。( OK代表良品, NG代表不良品)
8、 操作时, 戴紧防静电手环及双手戴防静电手套。
注意:
1、 以下两项发生时, 应立即停止机器运行并向当班组长或技术员、 工程师汇报。
1.1连续两块PCBA出现同样不良时。
1.2同一不良项每班超过10块PCBA时。
2、 PCBA整个板面不能有锡珠, 如有锡珠, 则用竹签将其剥落。
3、 总检人员要对贴有胶纸的板进行重点检查。
拟制:
审核:
批准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题:
FQC目检
受控状态
文件编号
AO-WI-79
版 本
A0
页 码
第1页共2页
1、 ( 图1) 元件浮起:
范围: H<0.2mm.
2、 ( 图2) 转90°。
3、 ( 图3) 转180°。
4、 ( 图4) 边线移位。
规范元件位置必须在覆铜板内侧。
1、 IC和三极管、 二极管的贴装方向是否正确, 参照《极性部品定位检查操作》。
2、 对照图示检查元件有无浮起、 移位、 立起、 断裂及少件、 多件、 错件等现象; 检查IC有无移位现象。
3、 当有不良品时记录在《插( 贴) 件FQC检验日报表》
4、 操作前戴防静电手套及防静电手环。
5、 机型转换时, 工程师在批量生产前检查以上各项。
拟制:
审核:
批准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题:
FQC目检
受控状态
文件编号
AO-WI-79
版 本
A0
页 码
第2页共2页
注意: 当有以下两项发生时, 应立即停止机器运行, 并向当班组长或技术员、 工程师汇报。
1、 ( 图5) 元件反转。
2、 ( 图6) 元件立起。
3、 ( 图7) 最终移位。
范围: e>1/2B
4、 ( 图8) 元件断裂。
①宽度不足 ② 长度不足 ③断角 ④裂痕
5、 ( 图9) IC边线移位 范围: A>1/2B
6、 ( 图10) IC最终移位 范围: d≥0.2。
拟制:
审核:
批准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题:
总检操作范围
受控状态
文件编号
AO-WI-80
版 本
A0
页 码
第1页共1页
1、 图( 5) 方向错误
2、 图( 6-10) 元件移位
图( 6) J≥2/3K
图( 7) A≥1/2B
图( 8) C≥2/3D
图( 9) H≥1/2N
图( 10) E≥1/2F
3、 图( 12) IC短路
4、 图( 13) IC焊角
5、 图( 14-15) IC偏位
图( 14) A≥1/2B
图( 15) C≥V
图( 16) IC旁有锡珠
拟制:
审核:
批准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题:
关于HSM产品锡膏丝印不良品PCB的处理方案
受控状态
文件编号
AO-WI-81
版 本
A0
页 码
第1页共3页
一、 目的
确保PCB板面清洁, 有效控制炉后锡珠、 锡渣的产生, 提高产品质量, 减少客户投诉。
二、 适用范围
凡印刷HSM产品之丝印工位。
三、 相关责任人
丝印工、 拉线管理人员、 FQC、 巡检、 相关工程技术人员
四、 实施方案
1、 丝印工对印刷好之PCB板进行检查, 如出现有移位、 连焊、 漏印、 板面锡膏等不良。用HSM专用清洗剂将其清洗干净, 贴上美纹纸, 并标上序号, 将其统一存放于”清洗PCB板存放区”并填写《HSM产品丝印不良PCB跟踪处理表》之相应项目。每个班次统一下拉一次, 由拉线管理人员通知下拉。
2、 技术员对丝印工清洗过的PCB板进行检查, 如发现有未清洗干净的进行返工, 确认无误后在《HSM产品丝印不良PCB跟踪处理表》之”确认”栏签名。
拟制:
审核:
批准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
标 准 作 业 指 导 书
机型
通用
产品名称
工艺名称
SMT
受控状态
文件编号
IE-WI-63
工序
工位名称
标准工时
版 本
A1
页 码
第1页共2页
一、 SMT车间环境检查要求:
针对SMT车间为高精度设备及产品质量要求较高, 为避免因温度的变化及灰尘杂物的影响, 而使设备精密部件产生变异造成设备损坏及引起产品质量问题,特对SMT车间的环境制定相关要求。
二、 职责:
1、 SMT技术员参照相关要求对环境做好定期检查并及时记录。
2、 SMT工程师负责审核记录,异常时采取相应措施及向上级反映。
三、 车间温度:
1、 SMT技术员每两小时检查一次SMT车间温度和湿度, 并作好《SMT车间环境检查记录表》。( 另: 物料房的温湿度由物料员检查)
1.1 环境温度应在25±5℃以内,否则将空调打开设置温度。
1.2 空气湿度应在30-70%以内。
2、 员工进入车间必须穿车间专用拖鞋,防静电衣服及防静电工帽。
四、 附表格 《SMT车间环境检查记录表》
拟 制:
审 核:
批 准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
标 准 作 业 指 导 书
机型
通用
产品名称
工艺名称
SMT
受控状态
文件编号
IE-WI-63
工序
工位名称
标准工时
版 本
A1
页 码
第2页共2页
附表格样本: SMT车间环境检查记录表
年 月
日期
项目
记录
备注
温度
湿度
温度
湿度
温度
湿度
温度
湿度
温度
湿度
温度
湿度
1
2
3
4
5
6
7
8
……
29
30
31
拟 制:
审 核:
批 准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
标 准 作 业 指 导 书
机型
通用
产品名称
工艺名称
SMT
受控状态
文件编号
IE-WI-78
工序
工位名称
总检操作
标准工时
版 本
A1
页 码
第1页共2页
图示
操作说明
1. 检查IC及三极管的极性方向是否正确。
2. 检查PCBA上元件是否有虚焊, 移位, 浮起, 定位错误, 锡尖及锡珠等现象, IC是否有短路, 偏位, 浮起, IC旁有锡珠等现象。
3 覆盖在PCBA上, 检查检视板孔中元件是否有浮起, 短路, 立起, 断路, 元件损伤, 移位不良。( 图一贴片元件判定; 图二元件旁有锡珠; 图三元件浮起 H≤0。2MM; 图四元件立起)
4 检视板编号
4.1 139316-01S检视板编号为
139316-01 SA
4.2 -0-2检视板编号为
243- 630383-0-2。
4.3 139235-01SA检视板编号为
139235-01SA。
4.4 139316-03SA检视板编号为
139316-03SA。
4.5 A-8017-136-A检视板编号为
A-8017-136-A
拟 制:
审 核:
批 准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
标 准 作 业 指 导 书
机型
通用
产品名称
工艺名称
SMT
受控状态
文件编号
IE-WI-85
工序
工位名称
标准工时
版 本
A0
页 码
第2页共2页
图示
操作说明
5.检查是否有插装孔被堵塞, 空焊盘无锡, 打印不表晰或不完整等到不良, 检查时应将PCBA放在放大镜前用竹签轻角板上元件和IC, 检查仔细, 如发现不良作好标识区分, 并记录在《焊点面FQC检验日报表》。PCBA整个版面不能有锡珠, 如有锡珠, 则用竹签将其拔落。总检人员要对贴有胶纸的板进行重点检查。
6.所有元件和IC不良参昭图样。( OK代表良品
NG代表不良品) 。
7.操作时, 戴紧紧防静电手环及双手戴防静电手套。
注意事项
1 以下两项发生时, 应立即停止机器人运行并向当班组长或技术员, 工程式师江报。
A 连续两块PCBA板出现同样不良时
B 同一不良项每班超过去时10块PCBA时
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