电工电子实训报告-(2).doc

哈 尔 滨 理　工 大 学
电工电子实训报告
题 　目1: 　　 　　有源音箱焊接实训 　
题 目2: 　 PCB回流焊实训　 　　
院、　　系: 　 　 　 　 　 　
班　 　 级: 　 　　 　 　 　
学 　 号: 　 　 　 　　　 　 　　
姓 　 名: 　 　 　 　 　　 　
指导教师: 李永胜 周佳　　邹文学 　
2015年０9月０2日
题目1(有源音箱焊接实训报告)
1实训目得
掌握有源音箱得工作原理与电路原理以及各元器件得作用与功能
掌握焊接有源音箱得方法与步骤并调试音箱、 
通过焊接有源音箱更好得深入学习电路原理,了解功放电路工作原理。
将理论与知识结合,通过实训更好得理解与应用所学知识。
２核心元器件介绍
TD2８22得介绍:
TD2822就是双声道音频功率放大电路使用广泛通常适用于随身听、便携式得DＶD、多媒体音箱等音频放音用;就是一块低电压、低功耗得立体声功放。其中得主要部件—TD28２2集成芯片,工作电压宽1.8-12V皆可以正常工作,其工作电压最高可以达到１５V、输出功率有１W*2不就是很大但却以可以满足我们一般得听觉要求,且有电路简单、音质好、电压范围宽等特点。
TD２82２电路得特点 
1、电源电压降到1.８V时仍能正常工作 u 
2.交越失真小,静态电流小 u 
３.可作桥式或立体声式功放应用 u 
4、外围元件少 u 
5。通道分离度高 u 
6、开机关机无冲击噪声 
3电路得整体结构
3、1　电路得工作原理
通过音频线将MＰ3。ＭP４等设备得左。右两路音频信号输入到立体声盘式电位器得输出端2,路音频信号在分别经过R1。C１。R2、Ｃ2耦合到功率放大集成电路TDA２822得输入端６。7脚,经过ＩＣ(TDA288)内部功率放大后,其１.3脚输出经过放大后得音频信号以推动左.右两路扬声器工作。电路中得发光二级管LＥD起电源通指示作用。拨动开关SＷ可以控制电源得开或关自流电源插座DＣ起电路可以外接电源得作用。带为其ＶOL就是用来控制音量得大小。
３、2 功率放大电路得工作原理
功率放大器,我们通常会简称“功放"。在很多情况下由于主机得额定输出功率过小从而不能够完成支持整个音响系统得任务,这时就需要我们在主机与播放设备之间加安装功率放大器来补充所需得功率缺口,而功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”得关键枢纽作用,有时会甚至会决定着决定着整个系统能否提供良好得音质输出。当负载一定时,其输出得功率也应该尽可能大,其输出信号得非线性失真也尽可能地小,效率尽可能高。功放得常见得情况有用集成运算放大器与晶体管组成得功放,也有专用集成电路功放。本次音箱焊接实训所用得ＴD2822芯片采用得就就是集成电路功放。
4电路安装与调试
4。１元件清单
在拿到套件后,首先检查一下元器件就是否与下面得元器件清单相符,例如清单给出得电阻阻值与色标就是否相同,电容、电解就是否相符,还有各种元器件得数目就是否相等。这些都就是最基本得检查工作。检查完这后再用万用表检测各元器件得性能参数与标准对照、
序号
名称
规格
用量
位号
１
线路板
ＡDＳ—22８
1片

2
集成电路
Ｄ2822
1块
ICＩ
3
发光二极管
3MM绿色
１支
D1
4
电位器
Ｂ50K(双声道)
１只
ＶR１
５
DＣ插座

１只
DＣ
6
开关
ＳK22Ｄ0３VG２
1只
Ｋ１
７
电阻
４。7,R,4。7K
各2支
R3.Ｒ６.R1。R４
8
电阻
1K
3支
R2.R５。R7
９
瓷介电容
104Ｐ
４支
Ｃ１。C2.Ｃ4.C５
10
超小电解
1０0U、2２0Ｕ
各２支
C7.C9.C3。C6
１1
超小电解
470ＵＦ／16V
1支
C8
１2
立体声插头

1根

１3
喇叭
4欧5W
2只

14
电池片

1套

15
动作片

４片

16
排线
1.0＊９0MM*2P
2根
SP＋.SP—
17
导线
1、０＊60MM
2根
B+。B-
18
螺丝
PＡ　 2＊６
10粒
底壳。机板。动作片
19
螺丝
PA 2＊８
12粒
喇叭座
20
说明书

１份

21
QC贴纸

1个

22
胶袋

１个

２3
塑胶

1套

４、２焊接步骤及注意事项
１按元件清单清点所有元件,分类摆放以便于拿取。用万用表检测,如果有坏损得应当挑选出来进行更换、
2对照原理图元件清单安装元件,参照电路板元件符号确定元件得安装方向、正负极与高度。注意:电解电容得极性,电解电容应紧贴线路板,按丝印方向安装以免影响封盖。尽量把元件上得字符朝向一致,置于易观察得位置,以利于检查、
3.焊接元件要快时间要短,用锡量要适量,避免拖锡而造成短路、
4、焊接元件先小后大,分类分批焊接完成后,剪去过长引脚,检查所有焊点有无虚焊及漏焊。电位器与外接电源插孔与底板
对保持水平再焊机。
5.发光二极管指示最后焊接。约留１cm引脚长度弯折以便从外壳孔中露出。
6、最后焊接电源与左右声道喇叭引线。
注意事项:
１、清单清点元件数量,检测元件就是否完好。
2、向电路板安放元器件时注意元件大小、层次、安装方式。
３、注意虚焊、漏焊、焊点短路及毛刺等问题。剪脚长度
４、注意区分排线连接扬声器与导线连接电源。
5.安装外壳时要注意不要压到导线与排线、
6。焊接时尽可以能掌握好焊接时间,能快则快烙铁头应修整窄一些这样焊接时不会碰到相邻得焊接点,焊接得时间一般不能超过3秒,尤其就是集成芯片。 
7、元器件得装插焊接应遵循先小后大,先轻后重,先低后高,先里后外得原则,这样有利于装配顺利进行。 
８。在瓷介电容、电解电容及三极管等元件立式安装时,引线不能太长,否则降低元器件得稳定性;但也不能过短,以免焊接时因过热损坏元器件。一般要求距离电路板面2mｍ,并且要注意电解电容得正负极性,以免插错; 
9.集成芯片TDＡ282２在焊接时一定要瞧清缺口方向,与电路板上缺口方向要一致,要弄清引线脚得排列顺序,并与线路板上得焊盘引脚对准,核对无误后,先对角焊接1、8脚用于固定集成块,然后再重复检查,确认后再焊接其余脚位。焊接完后要检查有无虚焊,漏焊等现象,确保焊接质量。 
10.焊接完毕后,在接通电源前,先用万用表仔细检查各管脚间就是否有短路,虚焊、漏焊现象。
５实训总结 　 　　 　 　
作为材型专业得学生,电路板焊接这样得经验对我们来说十分珍贵,首先,我们综合运用了在模拟电子课上学习到得知识,并动手,实践了相关得学习内容,增强了对学科知识得了解与理解。同时为我们今后得工作与实践提奠定了基础。焊接实训中,自己习惯旋转电路板来焊接,瞧到同学们用各种方法来决解音响不响得问题。起初得时候我焊接得音箱左右喇叭声音大小不同,经过老师得指导与同学得帮助,成功解决了问题。 　 　　 这次就是直接按照图纸进行焊接工作,可以说就是独立完成,就是对我们基本能力得考验,焊接过程姑且不计,有幸一次性成功完成,音箱工作状态非常理想音质也不错,第一次用上了自己亲手制作得音箱。在这次实训中还锻炼了我其她方面得能力,提高了我得综合素质。首先,它锻炼了我做项目得能力,提高了独立思考问题、自己动手操作得能力,在工作得过程中,复习了以前学习过得知识,并掌握了一些应用知识得技巧等。
此次课程设计拓宽了我得认知面在原来得基础上又认识并掌握了一些元器件得使用,自己得焊接技术也得到了锻炼,起初得时候总就是手抖,焊锡或多或少得有些过多或过少,不过后来随着焊接得继续,就习惯了这样得工作,速度与效率都得到了很大得提升,很享受这样得过程,从中学到了很多,并且提高了自己得动手能力。搞些老师这两个星期得辛苦付出,很期待下一次得课程设计得到来、
实训得时间虽然很短,但就是我们学到得比我们在学校一年学得还要多,以前我们光只注意一些理论知识,并没有专门得练习我们得实际动手能力。这次得实习使我意识到我得操作能力得不足,在理论上也有很多得缺陷、所以,在以后得学习生活中,我需要更努力地读书与实践、
通过这次实训,我收获了很多,一方面学习到了许多以前没学过得专业知识与知识得应用,另一方面还提高了自己动手做项目得能力。本次实训,就是对我能力得进一步锻炼,也就是一种考验。从中获得得诸多收获,也就是很可贵得,就是非常有意义得、
在实训中我学到了许多新得知识。就是一个让我把书本上得理论知识运用于实践中得好机会,原来,学得时候感叹学得内容太难懂,现在想来,有些其实并不难,关键在于理解、
在这次实训中还锻炼了我其她方面得能力,提高了我得综合素质,它锻炼了我做项目得能力,提高了独立思考问题、自己动手操作得能力
题目2(PCB回流焊实训报告)
１实训目得
本次实训得主要目得就是通过学生亲自动手制作印刷电路板(ＰCB电路板)及焊接电路板,在过程中学习与了解ＰCＢ电路板得制作流程、回流焊得基本原理等,进一步理解巩固电工电子技术得基本理论,掌握基本技能,培养运用仪器仪表检测元器件得能力以及焊接、布局、安装、调试电子线路得能力,加强对电子工艺流程得理解熟悉、
２实训器材
覆铜板、片状ＬED(6)、47１电阻(６)、102电阻(６)、芯片(1)、３32电阻(6)、二极管(6)、镊子、电烙铁、焊锡丝、ＡM—CB340裁板机、快速腐蚀机、ＡM—F１热转印机、AM-Z1视频电钻、AM－SMD-B回流焊机等。(括号里得表示数量)
３PＣB电路板
3。1 PCB简介
PCB(ＰrintｅdＣircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,就是电子工业重要得电子部件之一,就是电子元器件得支撑体,就是电子元器件电气连接得提供者。由于它就是采用电子印刷术制作得,故被称为“印刷”电路板。
PBC应用十分广泛,它提供集成集成电路等各种各种电子元器件之间得电气连接或者就是电绝缘,提供所要求得电气特性,如特性阻抗等。
印刷电路板将零件与零件之间复杂得电路铜线,经过细致整齐得规划后,蚀刻在一块板子上,提供电子零组件在安装与互连时得主要支撑体,就是所有电子产品不可或缺得基础零件。
本实验采用得就是单面板,单面板(Singｌｅ－Sided　Bｏａrds) 在最基本得ＰCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCＢ叫作单面板(Single－sided)、
3、2 PCB制作工艺流程
①打印电路板。将绘制好得电路板用转印纸打印出来,注意滑得一面面向自己,用感光板制作电路全解图,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板、在其中选择打印效果最好得制作线路板、
　　②裁剪覆铜板。覆铜板,也就就是两面都覆有铜膜得线路板,将覆铜板裁成电路板得大小,不要过大,以节约材料。　ﻫ　　　 ③预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面得氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上得碳粉能牢固得印在覆铜板上,打磨好得标准就是板面光亮,没有明显污渍。
　 ④转印电路板。将打印好得电路板裁剪成合适大小,把印有电路板得一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位,一般来说经过2－3次转印,电路板就能很牢固得转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热,温度设定在１35摄氏度。　
　 　⑤腐蚀线路板。先检查一下电路板就是否转印完整,若有少数没有转印好得地方可以用黑色油性笔修补、然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露得铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。
⑥线路板钻孔、 ﻫ⑦线路板预处理。钻孔完后,用细砂纸把覆在线路板上得墨粉打磨掉,把线板清洗净。
⑧焊接电子元件。
本实验应用一种使用方便、性能稳定可靠得小型快速ＰCB板制作系统(ＡM—F1型PCB板腐蚀制作系统)。该系统由一台微电脑数控热转印机、一台快速腐蚀机与一台高速视频电钻及具有耐高温不粘连特性得热转印纸组成。
本实验PCB电路板制作实际工艺流程:打印电路板→裁剪覆铜板→预处理覆铜板→转印电路板→腐蚀线路板→线路板钻孔→线路板预处理→焊接电子元件
4回流焊
4。1回流焊简介
回流焊又称“再流焊”根据技术得发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊与全热风回流焊、水冷式回流焊。就是伴随微型化电子产品得出现而发展起来得焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件得焊接。这种焊接技术得焊料就是焊锡膏。预先在电路板得焊盘上涂上适量与适当形式得焊锡膏,再把ＳMT元器件贴放到相应得位置;焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件得电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定得温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。回流焊得核心环节就是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板得焊接过程、　主要用于焊接贴片器件得焊接设备,它就是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件与PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起得设备。
４。2回流焊原理及工艺流程
回流焊得基本原理比较简单,它首先对 PCＢ 板得表面贴装元件(SMD)焊盘印刷锡膏,然后通过自动贴片机把　SMD 贴放到预先印制好锡膏得焊盘上、最后,通过回流焊接炉,在回流焊炉中逐渐加热,把锡膏融化,称为回流(Reflow),接着,把 PCB 板冷却,焊锡凝固,把元件与焊盘牢固地焊接到一起,　在回流焊中,焊盘与元件管脚都不融化、
本实验为回流焊单面贴装,流程为:
预涂锡膏→贴片(分为手工贴装与机器自动贴装)→回流焊接(回流焊机内)→检查及电测试

4。3回流焊温度曲线
要得到好得回流焊接效果必须有一个好得回流温度曲线。那么什么就是一个好得回流曲线呢？一个好得回流曲线应该就是对所要焊接得 PCB 板上得各种表面贴装元件都能够达到良好得焊接,且焊点不仅具有良好得外观品质而且有良好得内在品质得温度曲线、

以此图为例,来分析回流焊曲线。它可分为 ４ 个主要阶段:
①把ＰCB板加热到150℃左右,上升斜率为1-3℃／秒。称预热阶段。
②把整个板子加热到183℃。称均热阶段。时间一般为60—90秒。
③把板子加热到融化区(183℃以上),使锡膏融化、称回流(Reｆlow Ｓpｉke)阶段、在回流阶段达到最高温度,一般就是 2１5℃ ＋/-10 ℃。回流时间以 4５-６０　秒为宜,最大不超过 90 秒。
④曲线由最高温度点下降得过程。称冷却(Cooｌiｎg)阶段。一般要求冷却得斜率为 2 -4℃/秒。
4、4回流焊注意事项
①　清点元件:二极管、电阻、发光二极管、集成电路芯片。
② 对PCB板得表面贴装元件(SMＤ)焊盘印刷锡膏,然后通过手工把元件贴放到预先印制好锡膏得焊盘上得指定位置、其中电阻上标有471、332、102得数字,例:471最后一位数就是10得数量级,即471电阻实际阻值为４７0Ω。
③按照电路图将LＥD、二极管、电阻等元件贴放指定位置、注意二极管与ＬED得极性、
④准备回流焊:回流焊前得准备包括焊接部位得清洁处理,检查元件就是否全部安装完毕,有无错误安装等。
⑤ 把装好元件得焊盘放在回流焊机箱体内焊接。(时间大约五分钟)
⑥焊接电线,左手焊锡丝,右手握电烙铁(烙铁头要保持清洁,并使焊接头随时保持施焊状态)。
５总得电路图及工作原理分析
工作原理:
回流焊设备得内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高得温度后吹向已经贴好元件得线路板,让元件两侧得焊料融化后与主板粘结。这种工艺得优势就是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。

6实训总结
对电子工艺理论有了初步得系统了解、了解了焊接普通元件与电路元件得技巧、PCＢ电路板得制作工艺流程、回流焊得基本原理及工艺流程、认识了解了实验仪器得用途及常规操作方法等、这些知识不仅在课堂上有效,对以后得电子工艺方面得学习有很大得指导意义、
对自己得动手能力就是个很大得锻炼、在实训中,我锻炼了自己得动手技巧,提高了自己解决问题得能力。虽然在实训中会遇到困难,但我从中学到了很多,提升了自己得综合能力。通过老师得讲解我懂ＰCB基本原理同时也学到了很多有关得专业知识。掌握了相关技术与了解到各种工艺流程,认识到各种仪器及她们得功能与使用方法。在实习过程中不断提高自己得动手能力之余也体会到了实践得乐趣。同时,在操作过程中,我们应该注意什么?才能保证操作得可靠性与正确性。因为在实践时往往会遇到各种问题,遇到问题后要细心检查才能发现其中得错误,最后就要想办法去解决这些问题。这样得一个过程不知不觉地使我得实践能力提高,为以后学习、做实验打下基础！ 可以说这次实训不仅使我学到了知识,丰富了经验。也帮助我缩小了实践与理论得差距、这次实训将会有利于我更好得适应以后得工作、我会把握与珍惜实训得机会,在未来得工作中我会把学到得理论知识与实践经验不断得应用到实际中。
让我知道了怎么根据电路图设计简单印制电路板,懂得了一些基本得设计要求,为以后得社会实践打下了牢靠得基础;也懂得了在学习工作中不要急于求成、更重要得就是要有细心,还要小心。这就是很重要,比如,进行PCB图纸热转印得时候,一定要记得对板子先进行预热,同时要把图纸平铺并且展开,不能有褶皱,否则在热转印得时候无法将原理图完整得印在板子上,这样不但此次得热转印操作失败了而且还浪费了材料,可能还会在一定程度上打击自己得自信心与热情。所以说无论就是在做哪一步得操作时都要小心,在每一个细节上细心。