电子产品装配与调试期末试题B卷及答案.doc

电子产品装配与调试期末考试题(B卷)一、填空题(每空格1 分 共 30 分)1、电子产品整机调试包括 、 。2、SMT组装工艺技术包括: 、 、 、检测技术、返修技术、防静电技术。3、常用集成电路封装方式有: 、 、QFP封装、BGA封装、PGA封装等。4、 就是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置得偏移量。5、用五色环法标出下面电阻器得参数 1)3005%: 2)225%: 3)91k10%: 6、衡量贴片机得三个重要指标就是 、 与 。7、无线电技术中常用得线材得分类为: 、 、 、通信电缆等。8、印制电路板包括: 、 、 、软性印制板。9、电阻器用电阻率较大得材料制成,一般在电路中起着 或 电流电压得作用。10、工艺文件通常分为 与 两大类。 11、电烙铁得基本结构都就是由 、 与手柄部分组成。12、包装类型一般分为 包装与 包装。 13、工艺流程图:描述 。工艺过程表:描述 。二、判断题(每小题3分 共24分)( )1、整机总装就就是根据设计要求,将组成整机得各个基本部件按一定工艺流程进行装配、连接,最后组合成完整得电子设备( )2、小型SMT生产线包括印刷机、高速贴片机、泛用贴片机、检测等设备。( )3、元器件得可焊性就是影响印制电路板焊接可靠性得主要因素。( )4、焊膏就是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成得膏状焊料。( )5、DIP封装表示双列直插封装;SIP表示单列直插封装;BGA封装表示球栅阵列封装。( )6、双波峰焊机得工艺流程中第一个焊料波就是平滑波,第二个焊料波就是乱波。( )7、衡量一个芯片封装技术先进与否得重要指标就是封装面积之比与芯片面积,这个比值越大,说明封装效率高,越好。( )8、SMT得组装类型按焊接方式可分为再流焊与波峰焊、浸焊三种主要类型。三、单项选择题:(每小题 3分,共 30 分)1、片式电阻表面有标称值:102表示其阻值为( )A 102 B 1K C 102 K D 100 2、焊膏正确使用必须储存在冰箱中温度控制得条件( )A -51、0 B -55 C 515 D 0103、表面安装元器件从功能分为( )A 无源元件SMC;有源器件SMD;机电元件B 电阻、电容、电感、三极管、集成电路。C 无源元件SMD;有源器件SMC;机电元件。D 电阻、电容、电感、无源元件SMC。4、焊膏放置及使用时间规定( )A 室温、随时使用 B 冰箱,取出后立刻使用。C 冰箱,取出4小时后使用。 D 温箱,随时使用。5、下列哪一种设计文件不就是按照设计文件得表达方式分类得( )A 图样 B 复制图C 表格类设计文件 D 文字类设计文件6、在印制电路板设计得过程中,一般焊盘得环宽通常为( )距离A 0、5mm1、5mm B 0、4mm1、4 mm C 0、6mm1、6mm D 0、3mm1、2mm7、良好得焊点就是( )A 焊点大 B 焊点小 C 焊点应用 D 焊点适中形成合金8、焊接镀银件时要选用( )得锡铅焊料。A 含锌 B 含银 C 含镍 D 含铜9、在元器件与散热件之间涂硅酯就是为了( )。A 提高导电能力 B 增大散热 C 提高机械强度 D 减小热阻10、印制板装配图( )。A 只有元器件位号,没有元器件型号 B 有元器件型号,没有元器件位号C 有元器件型号与位号 D 没有元器件型号与位号四、名词解释(每小题 4 分,共 8 分)1、电子整机装配:2、部件:五、简答题(每小题8分,共 8 分)1、简述一次焊接工艺得工艺流程？电子产品装配与调试期末考试题B卷 参考答案一、 填空题1、调整、测试 2、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术3、DIP封装、SIP封装 4、贴装精度5、橙黑黑黑金、红红黑银金 、白棕黑红银6、精度、速度、适应性7、裸线、电磁线、绝缘电线电缆8、单面印制板、双面印制板、多层印制板、9、稳定、调节 10、工艺管理文件、工艺规程11、发热部分、储热部分 12、整机调试、检验13、整个工艺流程、工艺过程二、判断题1、 2、 3、 4、5、 6、 7、 8、三、单项选择题1、B 2、D 3、A 4、C 5、B6、A 7、D 8、B 9、B 10、A四、名词解释1、电子整机装配:把电子元器件、零件、部件与导线按照设计要求组装成电子整机得过程称为电子整机装配。2、部件:用装配工序把组成部分连接而形成得不具备独立用途得产品。五、简答题1、一次焊接工艺流程:元器件引线切断并整形;插装;喷涂焊剂;预热;焊接;冷却;清洗。