OSP流程讲义.pptx

OSP流程简介S/MPCB后制程加工形式：HAL即俗称的喷锡板OSP即俗称的护铜板ENIG即俗称的化金板Osp+ENIG即俗称选择性化镍金板OSP流程简介各加工形式的优缺点：1喷锡板：制造成本低，产量高。但其锡铅为重金属对 人体及环境污染较大切其焊垫表面不平整，贴件 时易形成“墓碑效应”已逐渐被业界所淘汰。2化学镍金板：制造成本高制造成本高，但可获得平整的焊垫表面，黄金拥有高贵的色泽，导电性良好接触电阻低耐氧化多用与手机，基地台等PCB上。3 OSP板：制造成本低廉，上锡性极好，其OSP膜为水溶性且焊接时不留残渣，环保，比较受业界欢迎。缺点：不耐刮伤，对储存条件必须真空包装。4.选择性化金板:具备化金板及OSP板的优点。但因其制作成本为一般化金板的两倍一般化金板的两倍，使人望而却步。OSP流程简介入料入料 脱脂脱脂 水洗水洗*2 2 微蚀微蚀 水洗水洗*2 2 酸洗酸洗 水洗水洗*2 OSP2 OSP处理处理 水洗水洗*4 4 吹干吹干 烘干烘干 出料出料一一 OSPOSP基本流程：基本流程：F2處理時間處理時間.處理溫度和皮膜之間的關係。處理溫度和皮膜之間的關係。OSP流程简介F2處理時間處理時間.PHPH值值和皮膜之間的關係。和皮膜之間的關係。OSP流程简介烷基苯并咪唑与铜络合形成有机保焊膜之反应原理烷基苯并咪唑与铜络合形成有机保焊膜之反应原理 为：苯并咪唑环与铜的苯并咪唑环与铜的3d10结合形成错合离子团。所以结合形成错合离子团。所以其苯环失去氢再与铜络合的速度取决于其苯环失去氢再与铜络合的速度取决于1氢与氢氧根结合氢与氢氧根结合生成水的速度生成水的速度2烷基苯并咪唑环的多少。所以影响形成烷基苯并咪唑环的多少。所以影响形成OSP膜的最主要因素为：膜的最主要因素为：F2的浓度和的浓度和PH值。值。OSP流程简介OSP要求；一.OSP前必须是干净的铜面。二.微蚀后必须要用纯水，全线不可有其他金属离子污染(对设备，水质要求较高osp槽设备不可有金属）三.REWORK前，必须将OSP膜退除干净。四.OSP完工后，必须及时进行真空包装 （一般要求在48HR内）。OSP流程简介OSP异常板重工要求；一一.必须先将必须先将osp膜退除干净。（用膜退除干净。（用H2SO410%，或工，或工 业酒精均可，但优先使用酒精以防强酸攻击业酒精均可，但优先使用酒精以防强酸攻击S/M）二二.OSP 后异常板必需先退膜后修补，未退膜的板子禁止后异常板必需先退膜后修补，未退膜的板子禁止烘烤否则板子会因无法退膜直接报废烘烤否则板子会因无法退膜直接报废三三.对设备，水质要求较高对设备，水质要求较高osp槽设备不可有金属。槽设备不可有金属。四四.对重工次数及板子必须严格控制，尤其是选择性化金对重工次数及板子必须严格控制，尤其是选择性化金板受板受天线效应天线效应之影响，其微蚀量会成倍增加，重工次甚之影响，其微蚀量会成倍增加，重工次甚至可将至可将“的铜厚全部咬蚀掉的铜厚全部咬蚀掉如下图：如下图：OSP流程简介盲孔受天线效应影响之正常正常讲义结束！谢谢！