硬件工程师岗位职责.doc

雷奇节能科技股份有限公司　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　岗位职务说明书　　　　　　
雷奇节能科技股份有限公司行政中心
硬件研发工程师岗位说明书
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 岗位编号：
直接领导
研发中心一部主任
执行日期

下属岗位

版 本

工作权限：
1、 对新产品的开发提出意见和建议。
2、 负责电子元器件的品牌，型号,规格选择。
3、 对线路板的生产厂家有选择权，有拒绝使用质量不过关的生产厂家的电路板权利。
4、 对现场生产环境,人员素质等提出意见和建议的权利。
5、 请求软件设计人员从软件方面协助测试的权利。

　　主要职责
　　职责目标

根据产品详细设计报告，完成符合功能和性能要求的逻辑设计
和ME，ID确定外壳的设计、connector的位置和PCB的大小形状，和SW一起确定硬体解决方案和架构,同时确定power方案。

参照硬体解决方案寻找CPU和主要的function IC.找出最适合我们需求的性能可靠IC，同时性价比最高。

　根据逻辑设计说明书，设计详细的原理图和PCB 图；
绘制电路图.首先绘出系统的block diagram，然后再分模块去绘制详细的线路图。整个线路设计完成后，请资深的工程师帮忙review，进行double check。

在电路图绘制完成后,制订layout guides,layout rules、layout constrains，为进入layout 做好各项文件准备。协助layout工程师layout，对于在layout中遇到的问题，协助layout工程师解决问题，硬件工程师必须check每个零件的排放位置，每条线的走线情况，对于不符合规范的要及时提出来让layout工程师修改.

layout完成之后，联系板厂制作PCB板，和板厂协商制作。

编写调试程序,测试或协助测试开发的硬件设备，确保其按设计要求正常运行；
PCB完成之后,第一步上电测试，看PCBA是否可以完全开动,各组电压是否供电正常.不正常要检查，是否空焊虚焊或短路等。

正常开机之后，我们协助软体工程师开发bootloader和移植系统，开发底层软体.

在软体加上之后，测试各个功能的信号,对照spec检查，不合规范需要查处原因,然后寻找对策.有些功能的测试需要DQA协助来进行debug。对于需要修改记录下来再第二版进行修改

编写项目文档、质量记录以及其他有关文档；
编写项目文档

编写质量记录文档

编写测试过程记录文档

编写各项指标记录文档

编写现场焊接操作流程

编写出现的问题及解决措施记录文档

编写本项目心得体会

维护管理或协助管理所开发的硬件。
制定生产注意事项等文档，便于工厂制件.结合制程，为方便PCB在产线生产，需要设计连板和边框，或者要求制作载具。

技术要求
勇于尝试新的先进技术之应用,在产品硬件设计中大胆创新.

采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考虑将来的技术升级.

充分利用公司现有的成熟技术，保持产品技术上的继承性.
在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达至最优

技术开放，资源共享,促进公司整体的技术提升.

任职资格：
学历：本科以上学历，自动化，测控技术与仪器，电子信息及相关专业
工作经验：３年以上工作经验
年龄:２５－３５岁
专业能力：精通数字电路，模拟电路，熟练使用绘图软件（orCAD,Protel）等, 精通C语言，能利用C语言熟练编程。
其他能力：较强的沟通、学习能力，良好的团队合作精神,勤奋、有责任心,能承受一定的工作压力。