板边图形设计规范.doc

1.0 目的
为使产品工程部CAM组在制作板框时有规可循，执行统一规范标准；特制定本规范；从而更好的
辅助生产提高品质和效率。
2.0 合用范围
合用于本公司产品工程部对所有PCB板的设计。
3.0 责任及权限
3.1 产品工程部：
3.1.1 本设计规范的制定修改由CAM工程师主办，经理审批。
3.1.2 scripts工程师负责编写、发行、维护、修改板框程序。
3.2 工艺工程部：负责提供板框TOOLING的数据。
3.3 品质部：检查及监督本指引的执行及实行情况，并给予纠正。
3.4 生产部：根据本指引内的板框TOOLING设计应用于生产。
4.0 定义
4.1 坐标点定义
为方便后续的描述，如下图所示，我们将一些基准坐标进行定义。

4.1.1 我们把PCB板的宽方向定义为“X”。
4.1.2 我们把PCB板的长方向定义为“Y”。
4.1.3 我们把有效图形区域的宽方向定义为“W”。
4.1.4 我们把有效图形区域的长方向定义为“H”。
4.1.5 我们把PCB板左下角定义为“A”点坐标。
4.1.6 我们把PCB板左上角定义为“B”点坐标。
4.1.7 我们把PCB板右上角定义为“C”点坐标。
4.1.8 我们把PCB板右下角定义为“D”点坐标。
4.1.9 我们把有效图形左下角定义为“a”点坐标。
4.1.10 我们把有效图形左上角定义为“b”点坐标。
4.1.11 我们把有效图形右上角定义为“c”点坐标。
4.1.12 我们把有效图形右下角定义为“d”点坐标。
4.2 单位定义：
后续所有描述的单位均位“MM”。
5.0 作业内容
5.1 内层板框设计：
5.1.1 内层靶孔：
5.1.1.1 作用：用以压合后打靶，以作为钻孔时的基准点。
5.1.1.2 靶孔图案：

5.1.1.3 靶孔坐标：
靶孔在内层菲林上每层都为5个：其各个坐标如下：
靶孔代号
X轴坐标
Y轴坐标
X1
X / 2 - 10
ay - 6
X2
X / 2 - 10
by + 6
X3
X – 30 ± Z(变量)
ay - 6
X4（备用）
Y / 2 - 10
ax - 6
X5（备用）
Y / 2 - 10
dx + 6

5.1.1.4 同尺寸防呆：
对于同一种尺寸的板，为防止资料用错，在设计时我们需要将X3的位置进行调整，如
上面的坐标list所示，我们在“X-30”尺寸的基础上加上一个变量值或者减去一个变量值。
5.1.1.5 盲埋孔靶位设计：
盲埋孔板的靶位设计在带有盲埋孔的内层线路，外层及非盲埋孔线路层不做靶位设计，
在盲埋孔层靶位相应位置掏比靶标单边大0.5MM的空旷区域。
5.1.2 内层熔合孔：
5.1.2.1 作用：两张及以上芯板熔合时需要的熔合定位孔，压合使用两张及以上芯板添加。
5.1.2.2 熔合孔图案：

5.1.2.3 熔合孔坐标：
熔合孔在内层菲林上每层都为3个：其各个坐标如下：
熔合孔代号
X轴坐标
Y轴坐标
Z1
X / 2
ay - 6
Z2
X / 2
by + 6
Z3
dx + 6
Y / 2 + 4.775

5.1.3 熔合位设计：
5.1.3.1 作用： 帮助两张及以上芯板熔合，内层使用两张及以上的芯板需要添加熔合位。
5.1.3.2 图案：
熔合位的图形为8X20MM的无铜箔的矩形区域。
5.1.3.3 熔合位坐标：

熔合位的坐标是从板的中心往两边推移，第一个熔合位的坐标距离板中心位65MM，第二个熔合位距离第一个熔合位的距离位70MM,后面所有的熔合位距离前面一个都为70
MM,直到板框长方向的距离不够时就不再添加熔合位。
注意：熔合位内不可以有其他部件
5.1.4 铆钉孔设计：
5.1.4.1 作用：
用作两张及以上芯板的铆合定位孔。压合时使用两张及以上的芯板才需要添加。
5.1.4.2 铆钉孔图案：

5.1.4.3 铆钉孔坐标：
铆钉孔一共六个，其坐标分别如下，规定左右不对称。
铆钉代号
X轴坐标
Y轴坐标
B1
ax - 6
Y / 5 * 1
B2
ax - 6
Y / 2 + 15
B3
ax - 6
Y / 5 * 4 - 10
B4
dx + 6
Y / 5 * 1
B5
dx + 6
Y / 2 + 15
B6
dx + 6
Y / 5 * 4

5.1.4 内层AOI测试孔：
5.1.4.1 作用：打靶出来后用以做内层AOI测试定位用：
5.1.4.2 AOI测试孔图案：

5.1.4.3 内层AOI测试孔坐标：
熔合孔代号
X轴坐标
Y轴坐标
N1
X / 2 + 12
ax - 6
N2
X / 2 + 12
cx + 6

5.1.5 内层阻流块：
5.1.5.1 作用：进行合理的设立，用以让内层填胶进行合理流动，并让空气和杂质排出。
5.1.5.2 图案：
在板边框的宽度大于9MM的时候图形如下：

为保证最少阻流块有三排，在板框小于9MM时图形如下：
5.1.5.3 添加规则：
当板框大于9MM时，阻流块添加时距离有效图形profile位2.0MM，当板框小于9MM时，阻流块添加时距离有效图形profile位1.5MM，距拼版尺寸的profile没有限制，所有添加的阻流块都位整排，在位置不够整排的情况下，向大拼版profile外添加，如下图所示：

5.1.5.4 板框角落封边：
在板框的四个角落，铺上铜皮，且以对角线做一根0.5MM的负片，如下图所示：

5.1.6 内层蝴蝶靶：
5.1.5.1 作用：用以在制作书夹式菲林时对位使用。
5.1.5.2 蝴蝶靶图案：

蝴蝶靶的图形规定上下两张底片对起来组合成为一个圆形的形状，即奇数层设立上图左边的图形，偶数层设立上图右边的图形。
5.1.5.3 蝴蝶靶坐标：
内层蝴蝶靶一共有10个：其坐标分别如下：
蝴蝶靶代号
X轴坐标
Y轴坐标
BF1
ax - 5
ay + (55或者25)
BF2
ax + 8
ay - 5
BF3
bx - 5
by - (55或者25)
BF4
bx + 5
by + 5
BF5
cx - 5
cy + 5
BF6
cx + 5
cy - (55或者25) - 2
BF7
dx - 5
dy - 6
BF8
dx + 5
dy + (55或者25) + 2
BF9
ax - 5
Y / 2 + 23
BF10
dx + 5
Y / 2 + 25

5.1.7 RG孔：
5.1.7.1 作用：在压合后用来测试层间对准度。
5.1.7.2 6层板RG孔案形如下：
L2 L3 L4 L5

5.1.7.3 8L板RG孔设计:
L2 L3 L4 L5

L6 L7

5.1.7.4 10L板RG孔设计:
L2 L3 L4 L5

L6 L7 L8 L9

5.1.7.5 RG孔的位置：
RG孔设计两个组合，一个组合尽量设计在左上角，一个组合尽量设计在右下角。
5.1.7.6 RG孔的孔径大小为3.175MM，孔的中心距离为7.5MM
5.1.8 内层书夹式菲林夹边：
5.1.8.1 在内层左边加一块预留空白菲林，用以来制作内层书夹底片，设计方案见下图。

5.1.9 内层菲林靶孔距离和涨缩系数：
5.1.9.1 在内层底片上，需要添加长边和短边靶孔的距离、以及大料经纬向的涨缩系数；其图形如下：
5.1.9.2 坐标：
上图图形坐标可设计在内层菲林左边中部或右上角。
5.1.10 文献信息：
5.1.10.1 用以拟定菲林的信息
5.1.10.2 在每层底片上，我们会标示关于文献的相关信息:如下图：
5.1.10.3 坐标：
内层文献信息和靶距及涨缩系数放在同一个位置。
5.1.11 层别信息：
5.1.11.1 作用：用以压合后拟定层别。
5.1.11.2 图案：

5.1.11.3 坐标：板框的上边或者左边中部。
5.1.12 切片孔图形：
5.1.12.1 作用：用以在图电后或成品时做金像切片使用。
5.1.12.2 图案：

环的内径为切片孔钻孔的大小，外径比钻孔单边大0.15MM。
5.1.12.3 坐标：在板框上，我们设计两组如上图的切片孔，其位置为：一组放在左上角，一组放在右下角。
5.1.13 内层横直料的区分：
5.1.13.1 作用：用以区分内层此菲林相应的开料是横料还是直料。
5.1.13.2 图案：

5.1.13.3 坐标：放在菲林夹边的中部。
5.2 外层菲林设计
5.2.1 定位孔：
5.2.1.1 作用：在板的四角会设计五个3.2MM的定位，用以做钻孔定位和线路对位使用。
5.2.1.2 定位孔图案：

5.2.1.3 定位坐标：
定位孔代号
X轴坐标
Y轴坐标
A1
ax - 3.5
ay – 3.5
A2
ax + 1.5
ay – 3.5
A3
bx – 3.5
by + 3.5
A4
cx + 3.5
cy + 3.5
A5
dx + 3.5
dy – 3.5

5.2.2 切片孔图形：
5.2.2.1 作用：用以在板电镀后做金像切片使用。
5.2.2.2 图形；切边孔在外层的图形如下：

5.2.2.3 切片孔坐标：
在板框上，我们设计两组如上图的切片孔，切片的位置，一组放在左上角，一组放在右
下角。
5.2.4 外层电镀边：
5.2.4.1 作用：用以帮助图形电镀时导电：
5.2.4.2 电镀边的设计规则：所有的非镀金板在电镀块距离有效图形的profile为2MM,出
整个PCB板开料尺寸的profile 5MM。镀金板的电镀块从PCB开料尺寸的profile向内3MM,出整个PCB开料尺寸的profile 5MM。
5.2.5 角线：
5.2.5.1 作用：用作确认板的有效图形范围，和在成型时确认板是否铣偏。
5.2.5.2 角线图形设计：
角线图形如下图所示：角线的长度位5.4MM，线宽0.15MM。

5.2.5.3 角线坐标：
角线在菲林的左下、左上、右下、右上各添加一组图形，其角线距离有效图形profile
都为1MM。
5.2.6 电镀面积：
5.2.5.1 作用：提供电镀或化金的面积：
5.2.5.2 图案：

5.2.5.2 位置：添加在板框左边的中部。
注意：需要通过GENESIS2023软件铜面计算功能计算出电镀面积和化金面积将此值修改。
5.2.7 菲林编号：
5.2.7.1 作用：标示菲林的套数：
5.2.7.2 图案：

5.2.7.3 位置：添加在板框左边的下边。
5.2.8 生产代号：
5.2.8.1 作用：生产时，用作生产班别和人员的区分。
5.2.8.2 图案：

5.2.8.3 位置：添加在板框的右上角。
5.2.9 生产日期：
5.2.9.1 作用：用以拟定生产的日期。
5.2.9.2 图案：

5.2.9.3 位置：添加在图形右下角。
5.2.10 文献信息：
5.2.10.1 作用：按5.1.10.1设计。
5.2.10.2 图案按照5.1.10.2设计。
5.2.10.3 位置：添加在外层板框的左上角。
5.2.11 单面板靶孔：
5.2.11.1 作用：用以单面板先做图形后钻孔的定位。
5.2.11.2 图案：

5.2.11.3 坐标：
单面铝基板的坐标如下：
靶孔代号
X轴坐标
Y轴坐标
XX1
X / 2
ay - 4
XX2
X / 2
by + 4
XX3
X – 30
ay - 4
XX4（备用）
Y / 2
ax - 4
XX5（备用）
Y / 2
dx + 4

非单面铝基喷锡板的坐标如下：
靶孔代号
X轴坐标
Y轴坐标
XX1
X / 2 - 10
ay - 4
XX2
X / 2 - 10
by + 4
XX3
X – 30
ay - 4
XX4（备用）
Y / 2 - 10
ax - 4
XX5（备用）
Y / 2 - 10
dx + 4

5.3 防焊层的板框设计：
5.3.1 定位孔：
5.3.1.1 作用：用以防焊对位。
5.3.1.2 图案：按5.2.1.2设计。
5.3.1.3 坐标：按5.2.1.3设计。
5.3.2 切片孔图形：
5.3.2.1 作用：按5.2.2.1设计。
5.3.2.2 图案：按5.2.2.2设计，防焊开窗比线路单边大0.12MM。
5.3.2.3 坐标：按5.2.2.3设计。
5.3.3 防焊角线：作用、图案、坐标均按照5.2.5设计。
5.3.4 菲林编号：作用、图案、坐标均按照5.2.7设计。
5.3.5 生产代号：作用、图案、坐标均按照5.2.8设计。
5.3.6 生产日期：作用、图案、坐标均按照5.2.9设计。
5.3.7 文献信息：作用、图案、坐标均按照5.2.10设计。
5.4 文字层的板框设计：
5.4.1 定位孔：
5.4.1.1 作用：用以文字定位。
5.4.1.2 图案：

5.4.1.3 坐标：按5.2.1.3设计。
5.4.2 文字角线：作用、图案、坐标均按照5.2.5设计。
5.4.3 菲林编号：作用、图案、坐标均按照5.2.7设计。
5.4.4 生产代号：作用、图案、坐标均按照5.2.8设计。
5.4.5 生产日期：作用、图案、坐标均按照5.2.9设计。
5.4.6 文献信息：作用、图案、坐标均按照5.2.10设计。
5.5 钻孔层板框设计：
5.5.1 3.2定位孔：
5.5.1.1 作用：用以做钻孔及后面一些工序定位使用。
5.5.1.2 尺寸：3.2MM。
5.5.1.3 坐标按5.2.1.3设计。
5.5.2 3.175靶孔：
5.5.2.1 作用：用以钻孔时和内层之间的对位。
5.5.2.2 尺寸：3.175MM。
5.5.2.3 坐标：按5.1.1.3设计。
5.5.3 4.0铆钉孔：
5.5.3.1 作用：无实际意义。
5.5.3.2 尺寸：4.0MM。
5.5.3.3 坐标：按5.1.4.3设计。
5.5.4 切片孔：
5.5.4.1 作用：用以做金像切片，确认板内的孔的镀铜情况。
5.5.4.2 尺寸：其中一排五个孔位板内最小孔的尺寸，另一排的孔在板内选择1.0-1.2之间
的孔，假如没有则可设计位1.0MM的孔。
5.5.4.3 坐标：切片孔的坐标按5.2.2.3设计。
5.5.5 RG孔：
5.5.5.1 作用：用以确认内层的层间对准度。
5.5.5.2 尺寸：3.175MM。
5.5.5.3 坐标设计按5.1.7.5。
5.5.6 尾孔：
5.5.5.1 作用：在钻孔时确认钻的过程中是否有断刀的情况。
5.5.5.2 尺寸：规定板内所有种类的孔径均添加一个尾孔，排列顺序按先排圆孔再排槽孔；
并在所有尾孔最后添加一个0.6MM的孔；所有尾孔边距离均为0.25MM。
5.5.5.3 坐标：添加在板框的下方。
5.5.5.4 外层解决：外层所有添加比孔单边大0.15MM的焊盘。
5.5.7 钻字孔：
5.5.7.1 作用：用以在钻孔后工序查看板是什么型号。
5.5.7.2 大小：0.6MM的钻孔。
5.5.7.3 图形：

5.5.7.3.a 钻字孔的字母为型号的流水号。
5.5.7.3.b 假如有A,B等共版本的情况则需要添加版本号。
5.5.7.3.c 样板在添加钻字孔时要添加样板的型号的首字母，如”S”或者“T”。
5.5.7.4 位置：添加在板框的右边中部或者下边中部。
5.5.8 单面板正字：
5.5.8.1 作用：用以确认单面板的钻孔面向。
5.5.8.2 图形：（当层别位GTL时，则添加如下左边的图形，当层别位GBL时，则添加下图右边的图形）：

5.5.8.3 尺寸：0.6MM。
5.5.8.4 坐标：板框的下边或者右边。
5.6 MAP图层的设计：
5.5.1 MAP图层的作用：一为检查菲林时用以检查其他菲林数据与钻孔和外形之间的关系。
二为钻孔工序和成型工序核对钻孔和外形。
5.5.2 MAP图层数据：MAP图层为钻孔层和外形层的合并层。
5.7 二钻孔或其他钻孔层：
5.7.1 二钻孔板框数据：二钻孔板框只有5个3.2的定位孔以及二钻的尾孔数据。
5.8 碳油菲林板框按文字层的板框设计。
5.9 二次干膜层板框按外层板框设计。
5.10 内层的护铜菲林板框设计：
5.10.1 内层护铜菲林设计规则位：
5.10.1.1 如下图所示整个是一块大铜皮。
5.10.1.2靶孔、铆钉孔、熔合孔、AOI测试孔均在护铜层掏出单边比内层图形大0.5MM的负焊盘。
5.10.1.3 熔合位、RG孔、蝴蝶靶、料号信息按内层的设计规则进行添加。

6.0 参考文献：
无
7.0 使用表单
无！