可靠度测试规范.doc

可 靠 度 测 试 规 范
Reliability Test Specification
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可 靠 度 测 试 项 目 目 录

NO
Evaluation Test Items 评价项目

1
Temperature Distribution 　　　　　　　　温度分布
2
Component Temperature Rise 　　　　　　　　组件温度上升
3
Parts Derating 　　　　　　　　　　　　　 组件余裕度

4
Thermal Runaway 　　　　　　　　　　　　　热暴走

5
High Temperature Short Circuit 　　　　　　高温短路
6
Life of Electrolytic Capacitor 　　　　　　电解电容算出寿命
7
Noise Immunity 　　　　　　　　　　　　　　噪声免疫能力
8
Electro Static Discharge 　　　　　　　　　静电气
9
Lightning Surge 　　　　　　　　　　　　　 雷击
10
Input ON/OFF At High Temperature 　　　　　高温输入ON/OFF
11
Low Temperature Operation 　　　　　　　　 低温动作确认
12
Dynamic Source Effect　　　　　　　　　　　动态输入变动
13
Fan Abnormal Operation FAN FAN异常动作
14
Vibration 振动
15
Shock 冲击
16
Abnormal Ripple 异常涟波确认
17
High Temperature Test 高温测试
18
Low Temperature Test 低温测试
19
Temperature /humidity Test 温湿度循环测试
20
Strife Test 压力测试
21
PLD Test 输入瞬断测试
常温、常湿：定义湿温度５℃～３５℃，相对湿度　４５﹪～８５﹪ＲＨ

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INPUT SOURCE
待測物
負載
短路用
治具
溫度
記錄器
1. Temperature distribution 温度分布：
1.1 目的：保证待测物之可靠度；确认各组件均在温度规格范围内使用及有无组件异常
温度上升。

1.2 合用：所有机种合用。

1.3 测试条件：
a.输入电压：规格范围之最小、最大值。(AC 115V/230V→AC 90V/265V)
b.负 载：100% (最小0%、最大,100%)。
c.输出电压：额定。
d.周边温度：常温。
e.接线图：

1.4测试方法:
a. 输入电压加入后，稳定状况下，测组件表面及焊接点之温度分布。
b. 参考「温度Derating 率」。
c. 量测之温度与温度Derating率比较，确认有无异常发热组件，参考「温度
Derating 率」。

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1.5 温度Derating 率

NO
组件名称
温度鉴定标准
备注

１
电阻
电阻最高耐温之８０﹪

２
电容
电容最高耐温减５℃

３
半导体
1. Schotty Diode 取Tj 之９０﹪
2. 其它半导体（晶体管MOSFET取Tj之８０﹪）
热暴走高温短路测试
Ta :55℃　Load :100﹪
Ta :65℃ Load :70﹪
Input :85V/265V时
（Tj*80﹪）+5℃为鉴定基 础
４
基板
1. FR-4 : 115℃
2. CEM-3 : 110℃
3. CEM-1 : 100℃
4. XPC-FR : 100℃
5. 鉴定：PCB 最大耐温减１０℃
与基板板厚无关
５
变压器
（含电感）
绝缘区分： A种　　Ｅ种　Ｂ种
标准温度：　105℃ 120℃ 130℃
热偶式　： 90℃ 105℃ 110℃
Abnormal : 150℃ 165℃ 175℃

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INPUT SOURCE
待測物
溫度記錄器
負載

2 Component temperature rise 组件温度上升：
2.1目的：保证待测物之可靠度，确认各组件均在温度规格内使用。

2.2合用：所有机种合用。

2.3测试条件：
a.输入电压：规格范围之最小、额定、最大。
b.负载：规格范围之最大。
c.输出电压：额定。
d.周边温度：常温。
e.接线图：

2.4测试方法：
a. 依测试条件设定，当温度达成热平衡后，以热电偶测定组件温度，基板上之元
件焊点需测量温度。
b.参考温度 Derating 计算出最大温升规格值△t.
(i.e. Derating Curve 在100% Load 100% 下最高至50℃，则以附表Ａ
Derating 率之温度减去50得100%之LOAD下之△t.；60℃时，Derating率为70%，
则减去60得到70%之△t.) 实际负载在100%时依减50℃之△t.为规格值。
c.组件之选择以R-1温度分布测得之发热较多组件做测定。
d.组件实际温升不能超过计算得出之△t.。

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INPUT SOURCE
待測物
SCOPE
負載

3. Parts derating组件余裕度：
3.1目的：保证待测物之可靠度，确认组件实际使用时能在绝对最大额定下之Derating
率范围内。

3.2合用：所有机种合用。

3.3测试条件：
a. 测试待测物在下列条件下一次测和二次测主回路波形（电流波形和电压波形）
１． 定额输入和输出
２． 低压起动
３． 短路开机
４． 开机后短路
５． 满载关机（不做记录）
b.各回路波形和组件耐压请参考「组件Derating」
c.接线图：

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3.4 组件Derating
Surge：I2t

NO
组件名称
温度鉴定标准
备注

１
电阻
80﹪电阻最高耐压之90﹪
Surge 取耐压之95﹪

２
电容
电容最高耐压之85﹪
（AC 输入电容取耐压之95﹪）
Ripple 电流取100﹪
钽质电容取耐压之80﹪

３
二极管
（Diode）
VRM VRSM ISFM Surge
SCR 80﹪ 95﹪ 90﹪ 90﹪
TRIAC 80﹪ 95﹪ 90﹪ 90﹪
Bridge-Diode 80﹪ 95﹪ 90﹪ 90﹪
Diode 80﹪ 95﹪ 90﹪ 90﹪
Scotty Diode 90﹪ 95﹪ 90﹪ 90﹪
Zener Diode 90﹪ 90﹪
LED 80﹪ 95﹪ 90﹪ 90﹪

４
晶体管
MOSFET
VDSS/VCE :取规格之95﹪
VGSS/VBE :取规格之95﹪
ID/IC 　:取规格之95﹪
IB 　　:取规格之95﹪

５
Fuse
取额定电流之70﹪
Surge : 65﹪

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恒溫槽
INPUT SOURCE
待測物
溫度記錄器
負載
電流
電壓
4. Thermal runaway热暴走：
4.1　目的：确认过负载、出力短路下，保护之余裕度。

4.2　合用：所有机种合用。

4.3　测试条件：
a.输入电压：规格之输入电压范围最小、最大值，（例85V/265V）。
b.负载：100% 及 70%(例55℃为100﹪， 65℃为70﹪)。
c.周边温度：最高动作温度┼5℃，输出Derating Curve 100%下温度上限┼5℃。
d.输出电压：额定。
e.接线图：

4.1.4.4测试方法：
a.参照部品温度上升结果拟定待测部品，以热电偶量测。
b. 电源输入后，连续观测绘出温度上升值，确认饱和点。
c. 若有FAN装置于待测物，需实际仿真安装于系统之情形进行测试。

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INPUT SOURCE
待測物
示波器
負載

　5. High temperature shoty circuit高温短路：
5.1 目的：确认输出短路放置后，待测物之可靠度。

5.2 合用：除未加短路保护机种外所有机种合用。

5.3 测试条件：
a.输入电压：规格范围之最大输入电压。(实测取最大，例265V)
b.输出电压：额定值。
c.周边温度：动作温度上限┼5℃(例65℃)。
d.接线图：

4.1.5.4测试方法：
a.待测物在设定测试条件下，输出短路2小时以上。
b.记录温度上升之情形，参照温度Derating，不能超过规定温度。
c.解除短路状态后确认输出仍正常，部品不能有损坏。

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T1 – T2
10

INPUT SOURCE
待測物
示波器
實效值
負載
6. Life of electrolytic capacitor 电解电容算出寿命：
6.1 目的：推定待测物之寿命，并确认其可靠度。

6.2合用：所有机种合用。

6.3测试条件：
a.输入电压：额定值。
b.输出电压：额定值。
c.负载：额定。
d.周边温度：40℃。
e.接线图：

6.4测试方法：
a.额定之输出、输入时，在规定之周边温度下，依下式计算：

L1=LS．2

L1:实际之有效寿命
LS:部品使用温度范围上限下之有效寿命
T1:部品之使用温度范围上限
T2:实际使用温度。

b.算出之寿命时间应≧规格所示。

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INPUT SOURCE
待測物
示波器
電阻負載
7. Noise Immuuity 噪声免疫力：
7.1目的：保证待测产品之可靠度，确认输入对加入脉冲之耐受限度。

7.2合用：所有机种。

7.3测试条件：
a.规格上有规定者，依规格实行。
b.周边温度：常温、常湿。
c.输入电压：115V
d.输出电压：额定。
e.负载电流：100%。
f.脉冲规格：规格书所列值*110%(50Ω Termination)[如规格为±2.2KV则脉冲以±2.2KV*110%=±2.2KV施加]脉波宽为。 100nS,500nS,1000nS，时间五分钟。
g.接线图：

7.4测试方法：
a. 依条件施加脉冲于输入─输入间，输入─Ground间，应无动作异常(含突入电流限
制回路、异常振荡等)保护回路误动作及组件损坏发生，测试时，输出电压之安定
度应在总和变动规格范围内。

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INPUT SOURCE
待測物
示波器
電阻負載
DMM
8. Electro static discharge静电破坏：
8.1目的：保证待测产品之可靠度，确认产品对静电气之耐受限度。

8.2合用：规格书上规定之机种。

8.3测试条件：
a.周边环境：常温、常湿。
b.输入电压：额定(实测AC115V)
c.输出电压：额定
d.负载：额定100%
e.施加电压：规格书之数值X 110% [Charge Capacitor 500pF-Series Resistor
100Ω]，时间 ≧10 sec .
f.接线图：

4.1.8.4测试方法：
a. 待测物Ground部位，依条件施加脉冲电压分接触外壳及隔离放电实行；不能有保护回路误动作，组件破损之异常发生。

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電阻負載

待測物
INPUT SOURCE

9. Lightning Surge 雷击：
9.1目的：确认输入端加入Lightning Surge 之耐受能力。

9.2合用：规格有规定之机种。

9.3测试条件：
a.规格书有规定依规格条件。
b.输入电压：额定(实测AC115V)
c.输出电压：额定
d.负载：额定
e.周边环境：常温、常湿
f.施加波形：JEC 212规定，波头长1.2µs,波尾长50µs之电压，波形3KV*110%(
限流电阻100Ω)。
g.接线图：

4.1.9.4测试方法：
a. 依规定测试条件，施加Surge电压于
输入─输入，输入─Ground ±极各3回
确认组件无破损，无绝缘破坏，Flashover Arc及保护回路误动作情形发生。

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INPUT SOURCE
待測物
DVM
負載
ON/OFF
恆溫槽
10. Input ON/OFF at high temperature高温输入 ON/OFF :
10.1目的：高温时输入电压ON/OFF反复施加，确认产品之信赖性。

10.2合用：所有机种合用。

10.3测试条件：
a.输入电压：规格之输入电压范围最大值(例：265V)。
b.负载：额定100% LOAD
c.输出电压：额定
d.周边温度：动作也许温度范围＋5℃(例：65℃)。
e.接线图：

4.1.10.4测试方法：
a. 待测物置于恒温槽内，依条件之温度设定，到达设定温度后放置12小时，同时
电源ON/OFF至少500 cycle于输入端，结束后确认组件无破损，输出电压与机
能正常（ON 5S，OFF 30S）。

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11. Low temperature operation低温动作确认：
11.1目的：为保证待测产品可靠度，确认周边温度下限之动作余裕度。

11.2合用：所有机种合用。

11.3测试条件：
a.输入电压：规格范围之最小、最大值(实测最小值)。
b.输出电压：额定。
c.负载：最小、最大值(实测最大值)。
d.周边温度：动作也许温度下限－10℃。
e.接线图：

11.4测试方法：
a. 待测物在测试温度条件下设定为关机状态充份放置(至少1小时)关机状态，重新加入电源，拟定可激活。

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12. Dynamic source effect动的输入变动：
12.1目的：确认待测产品在动的输入变动下能正常动作。

12.2合用：交流输入之所有机种。

12.3测试条件：
a.规格书有规定者，依规格条件。
b.负荷：额定100%。
c.周边温度：常温。
d.输出电压：额定。
e.输入变动条件：额定←→最小，额定←→最大。
最大电压

額定電壓

← t →

t=0.5sec
最小電壓

← t →

釋波器
負載
待測物
INPUT SOURCE
频率：60Hz

12.4测试方法：
a.在基准动作状态下(额定输入电压100%Load)，测定输出电
压值VS。
b.计算电压变动率：
VH – VS x 100% VL – VS x 100%
VS VS
c.计算之变动率，应在总和变动之规格范围内。

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溫度
記錄器
恆溫槽
熱電藕
負載
待測物
INPUT SOURCE
13. Fan abnormal operation FAN异常动作：
13.1目的：待测产品在自然冷却使用情形下，确认FAN停止运转，转数变慢时，保护
机能正常运作。

13.2合用：产品因需风扇冷却而装设之机种。

13.3测试条件：
a.输入电压：规格范围内之最小、最大值。
b.负载：最大 100%。
c.周边温度：感热组件部份，依动作也许温度范围上限＋5℃，25℃及下限－5℃共
3点实行测试。其它部份则以动作也许温度范围上限＋5℃，下限-5℃
实行量测。
d.输出电压：额定。

13.4测试方法：
a.重要晶体管、变压器、CHOKE等重要组件，以热电藕量测记录其结果。Fan 异常动
作发生时观测组件温度上升应记录其结果。
b.Open Frame 之产品与系统产品搭配测试。
c.拟定在测试条件下，无保护回路之误动作发生，组件上升温度不能超过规格值。

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y

X X 方向
Z’

Z
供試電源
試驗方向
試驗方向
試驗方向
14. Vibration 振动：
14.1 目的：为保证产品之信赖性，产品在制造时及运送时对振动之耐受限度需加以确认。

14.2 合用：所有机种合用。

14.3 测试条件：
a.周边温度：常温。
b.动作状态：Non-Operating
c.振动频率：5 ~ 10 Hz 全振幅 10㎜
10 ~ 200Hz 加速度 21.6m/sec2 (2.2G)
Sweep Time:10 Min依对数变化。
振动方向：X,Y,Z轴各1小时。
冲击实验程序：
1.实验系统图

4.1.14.4测试方法：
a.依测试条件或产品规格所列条件进行测试。
b. 测试完毕后，以目视检查(必要时用显微镜)待测物之外壳、基板、零件、配线
有无异常；确认后，通电并确认输出电压及电气特性有无异常。

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試驗方向
Y
Y’

X X’
Z
Z’

Z
供試電源
試驗方向
試驗方向
15. Shock 冲击：
15.1目的：为保证待测物之可靠度，在制造时及运送时对冲击之耐受限度需予以确认。

15.2合用：所有机种合用。

15.3测试条件：
a.冲击加速度：588m/sec2(60G)
b.冲击时间：11±5m sec 半波正弦波。
c.振动方向：X(X’),Y(Y’),Z,5方向，各3回。
d.周边温度：常温。
e.Non Operating

15.4测试方法：
a.依测试条件进行测试。
b.测试完毕后，以目视检查(必要时用显微镜)待测物之外壳、基板、零件、配线有
无异常;确认后通电并确认输出电压及电气特性有无异常。
冲击测试程序：
1.测试系统图：

a.待测物需设计治具以固定之。(电木板及铝板)
b.依测试条件施加予待测物。
c.加速度588m/sec2(60G)各方向3回。
d.记录实验条件及结果。

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恆溫槽
負載用治具
釋波器
負載
待測物
INPUT SOURCE
16. Abnormal Ripple异常Ripple确认：

16.1 目的：保证待测产品之可靠度;由周边温度、输入电压、输出电流之各条件组合下
，确认其动作之安定性。

16.2合用：所有机种合用。

16.3测试条件：
a.负载：0% ~ 100% (连续)。
b.周边温度：动作温度范围(i.e. –20℃~60℃ → －20℃/25℃/60℃)。
c.输入电压：规格范围最小～最大(连续)。
d.输出电压：额定。
e.接线图：

4.1.16.4测试方法：
a.待测物在不通电之状态下，依测试之组合条件，在设定之温度下放置1小时。
b.连续调整输入电压及负载电流，并观测有无异常Ripple之发生，如振荡、间歇
振荡、AC Ripple 导致之微小异常振荡。

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functional inspection
25

Temp
(deg C)
Time (hour)

70

17. High Temperature Test 高温测试：
17.1目的：确认产品在高温置放后，维持正常功能之特性。

17.2合用：所有机种合用。

17.3测试条件：
a. 温度：

TH

0 1 2 74 75 76
TH:产品规格所列之储存温度上限

b.输入电压：额定。
c.输入频率：50HZ。
d.负 载：100% LOAD。
e.接线图：

17.4 测试方法：
a.产品置于恒温槽内，依上述之条件进行测试。
b. 温度在达成预定之高温TH前后一小时之前于常温下，须先进行功能测试，确认产
品之功能；测试后产品须无任何损伤。

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functional inspection
Temp
(deg C)
Time (hour)

25

-40

18. Low Temperature Test 低温测试：
18.1目的：确认产品在低温置放后，维持正常功能之特性。

18.2合用：所有机种合用。

18.3测试条件：
a. 温度：

TL