YAMAHA的程序制作备课讲稿.doc

精品文档

一，建立新PCB
1: 2/ DATA/ M SPECIALIST 1/EDIT B7: CONVETOR. UNITS

2: EDIT_DATA EN D: FILE D1 SWITCH PCB DATA

or D2/ SELECT PCb Name EN PCB INFO EN

Mark1 X1 Y1 Mark2 X2 Y2
PCB ORIGN: ** ** F9 尋找,
PCBSIZE: ** ** ** (厚度) F10 輸入
PCB FIDUCIAL： 1 ** ** 1 ** ** USE
原點坐標決定MARK和貼片坐標
當PCB尺寸不規范時或PCB定位偏移時可以使用MAK來補償貼片位置，
原點坐標和MarK坐標不能輕易修改,Mark坐標可以重新Search

MOUNT: EXEC PCBFIXDEVICE: EDGE CLAMP LOCAL FIDUC: NOT USE
VACUUM CHECK: CHECK (No CHECK 模擬打) 0.5 LOCAL BADMARK: NOT USE
ALIGNMENT: USEALIGN(使用相機校正) PRECEDE: PICK USE(板到之前吸料) 15 RETRY SEQ. : AUTO(重復吸料方式)
LgnorrAlign(模擬打)

3, Mark 點建
F3 (or A1) MARK INFO

MARK NAME 輸入1 EN , ESC A3 VIEW DATABASE NO. EN 選擇 152 CIRCLE – 1.0 EN,
查看數據庫
MARK TYPE FIDUCIAL(基准點) / Badmark(坏板标记)/Fid for bad（坏板基准标记）/NOT Specify(点胶打点)
DATABASE NUMBER 152

F4 MARK OUTSIZE MM: 1.00
MARK的外形尺寸
F4 SHAPE TYPE: CIRCLE/Square/Triangle/SP.Shspe/Corner topedge/ciredge
MARKR　形状　　　　　圆形　/正方形/三角形/ /十字交叉/
SURFACE TYPE: NONREFLECT/Reflect
表面类型 非反射　　　/反射
ALGORITHM TYPE NORMAL/SPECIAL1/SPECIAL2/PTRN.OUTLINE/PTRN.GRAYLEV
运算类型 正常　/　特殊1　/　特殊2　/　图样轮廓　　/
Tolerance :
公差
SEARCH AREA: 2MM
搜索范围
OUTER LIGHT STANDARD +3
外圈灯光
INNER LIGHT STANDARD
内圈灯光
COAXIAL LIGHT STANDARD
同轴光
IR OUTER LIGHT OFF
IR内圈灯光
IR INNER LIGHT OFF
IR内圈灯光
CUT INNER NOISE 0
　 剪切内部干扰噪点
CUT OUTER NOISE +4
　　　　　　 剪切内部干扰噪点
　　　　　　 Sequence NORMAL（正常）QUICK（快速）FINE(精密)

F6 FIX PCB（固定PCB）
TEACH MARK（
VISION TEST
PARAM SEARCH
ESC

F3 PCB INFO EN ESC EN

B/ UTILITY / B0 TEACH NO. CAMERA FIDUCIAL
HEAD1 EN SPEED: 40 EN NOT USE
HEAD8 USE EN

畫面會閃一次,HEAD會動

在輸入MOUNT , Mark FEED 坐標之前均需進行這步測試.

4: 元件建立

(1), 2/DATD/ 1 EDIT_DATA F3 MOUNT INFO EN 可以輸入元件序號, X, Y 坐標 R (
F9 尋找坐標, F10 輸入坐標 大元件找中心時: 1, 選擇一角，按住SHIFT 再按F10 兩次, 會出現一畫面,
2, 選擇對角，按F10一次，則輸入了中心坐標, F9檢查

(2), F3 / COMPNENT INFO EN 可以輸入元件序號，型號(相同的只輸入一表次), 例: 1K_0805, 1uF_35V
(3), F3 / MOUNT INFO EN F4 將右框的NO.數值輸入到左邊的COMP中去.
(4), F3 / COMPNENT INFO EN ESC A3 EN SELECT 元件庫號.

(5), EDIT_DATA/ COMPNENT INFO 將光標定在元件處, 按 ESC A3 EN 可以選擇元件庫,然后設定下面6個畫面
1: BASIC INFO
DATABASE NO.
COMP PACKAGE : 1,TAPE( 帶式) 2, STICK(管式) SELECT: WIDEMULTISTICK Tray: 托盤
FEEDER TYPE: 8MM: TAPE 12MM: 12MMLongPitch 16,24MM: EMBOSS Forsop10MM 73
REQUIRE NOZZLE: 根據元件大小選擇吸嘴型號 71(小)~79(大) 71最小, 74最大, 73較大, 72,79中號一樣大( 72方孔，79圓孔)
FEEDER SET NO.: 根據所裝位置來定 2,4,6,8 上有71,79(72), 73三個吸嘴
POS.DEFINITION: AUTOMATIC (自動獲得Feeder上吸件的坐標) 改為Teach 可以人為定坐標
2: Option INFO
FIX CMPREF (以下為默認值，可以不管)
ALT.CMP: 打管式IC 時選擇:連接
USE FEEDER OPT: YES 采取Feeder優化
CORRECT PICKPOS: NOT USE
F4
3: PICK and MOUNT INFO
PICK ANGLE deg: 0 (頭吸件后旋轉角度)
PICK TIMER S: 吸料快慢 chip: 0 , IC: 0.4~0.5 S
MOUNT TOMER S: 貼片快慢 chip: 0 , IC: 0.4~0.5 s
PICK HIGHT MM: 吸嘴高度: 元件低: +, 元件高: -
MOUNT HIGHT

MOUNT ACTION: NORMAL( 普通相機) FINE (精密相機) ?
MOUNT SPEED %: CHIP: 100%, IC : 80%
VACUUM CHECK: NORMAL CHECK
PICK VACUMM % 綠色 吸件時真空比例
MOUNT VACUUM % 貼件時真空比例
4: DUMP POS.
DUMP WAY: 1,DUM POS(拋料盒) 2, SP-DUMPBACK( 拋回原處), 3, STATION( 沒有 )
Retry Times: 2 (重復吸料次數) 管式IC 選擇1
F4
5: VISION INFO (圖形)
ALIGNMENT Group: 總歸類： CHIP or IC
ALIGNMENT Type: STD CHIP
MELF CHIP( 圓形CHIP)
ALIGNMENT MODULE: 不管
LIGHT SELECTION: 不管
6: SHAPE INFO
Body size X: 與PCB的坐標相反 (必須准確)
Body size Y:
Body size Z: 厚度( 決定貼片時頭下降的行程，設置不當會打壞吸嘴)
Ruler offset: 不管
最后檢查重點: 尺寸, FEEDER 類型，裝料位置
7: 如果是管裝IC時,會有多排管子,要設定機器吸完一管元件后自動到下一管吸件,所以在元件庫里面需將該元件COPY
成多個元件,
Y_COUNP: 50
Y_STOP: 1
Countout: EXIST
6: 測試元件
(1): 設定完成后按F6
PICK UP COMP 吸件( 如果不能移動光標,按ESC)
VISION TEST 當右邊MONITOR 選擇Result時，執行測試后會出現PITCH,WIDE 尺寸。
選擇Nothing時, 執行測試后不會出現PITCH,WIDE 尺寸。
DISCARD COMP
DRAW THE SHAPE 按EXIT 回到元件畫面

(2): Adjust Assist Items:
Feeder set no.
Comp. Tolerance (誤差范圍)
Comp. Threshold(灰度)
Lighting Level 6/8
Search Area(mm) : 3.0
Monitor Mode : (監視模式)

7: 拼板
(1), 在所開啟的文件程式中, F3/ Block INFO/ F9 Teach_UMT SEE Camera EN, Speed EN, USE EN 出現：

Block comment X Y R Skip / EXEC
1 1 EN 0.00 0.00( 自動出現) 選擇SKIP 可以看到第2塊板的MOUNT 坐標
第1板原點坐標 選擇EXEC 只看到第1塊板的MOUNT 坐標
2 2 EN 輸入第2板原點坐標 選擇SKIP 可以看到第3塊板的MOUNT 坐標
3 3 EN 輸入第3板原點坐標 選擇SKIP 可以看到第4塊板的MOUNT 坐標
4 4 EN 輸入第4板原點坐標 選擇EXEC 可以看到第4塊板的MOUNT 坐標
(2): 要看坐標時,F3/ MOUNT INFO/ F9 檢查當前板每個元件的坐標,有偏移時可以修改原點坐標。
(3): 完成后,將所有的SIKIP/EXEC設定到EXEX,如果某塊板不需打,只需將該板設定到SKIP。
(4): 存盤后退出。
8, 優化
(1), 2/ DATA GENERATOR EN A1/OBJECT SELECT EN, PCB SELECT EN,
選擇需優化的文件名后 EN QUIT EN

(2), A4/ CONDITION SETTING EN BLOCK CONVERION CONDITION (拼板交換條件) EN
0: NO 按順序打板
1: CONV. WITH NOTE DATA (隨機打，同時打)
2: CONV. WITHOUT NOTE DATA( 不用，用了該項優化，則不能回到原始數據)
3: CONV. BACK TO BLOCK( 優化后再選擇該項進行優化一次,會返回到未優化的原始數據方便數據修改,再重新優化
如果只作簡單修改,無須進行這步,直接重新優化即可)
在優化后修改的數據再優化成原來數據時會失效,所以要作數據修改最好先優化回去，然后再重新優化
(3): 選擇“ 1” 后 EN, 再選擇Feeder Set Condition EN
0: NO 不優化( 裝盤不動)
1: All Feeders FIXed ( 優化好后再優化時不想移動Feeders)
2: NO. SET POS. Feeder Move (X)
3: Move Within Table (X)
4:All Feeders Move( 都移動) 首次優化時必須選擇4 ,以后優化選擇1)
5: Move+ Fixed comp. Match (X)
選擇方式后 EN

(4):光標移動到Edit Feeder Plate ，再按ESC一次，選擇A5/Excute( 開始優化) EN. 優化時可能出現錯誤,必須解決問題后重新優化。
(5): 優化好后存盤退出。
(6):
9: 找出元件裝盤資料:
方式1: 1/ Operttion/m 1/ Running EN E/ Skip &EXIT E1 EN, 選擇PCB NAME EN.
按ESC 選擇 C/ Monitor C1/ Auto Running Monitor EN, Monitor Vision EN,
然后按F4 多次, 直到出來Production monitor 畫面, 再按住 Fn 鍵,同時 按 鍵, 會出來裝盤資料

方式2: 1/ Operttion/m 1/ Running EN D/ INITIALIZE/ D4/ ASSISTANT. UTILITY EN
Component Assignment EN 會出來裝盤資料

NO. Feeder Type Component name set no. counter / total
3 12mm Emboss Q1 F17
1 8mm Tape C3 F19

10: 1/ Operation 4/ manual ( DATA 里面的功能一樣)
1/ Running 運行
一般開機后先回原點,再 由 D/D1暖機(5分鐘),再運行.
D4/ 導軌
元件表
X
CHECK NZL.condition (檢查吸嘴有無問題)
D5/ UAIF WAY. Continue

11, 運行中出現問題時,先到E2復位, 再到 2/ PRD.DATA 修改數據，修改后回到D5/Stopping utility EN 3次
出現Load saved Condition EN
Do you want to Excute EN 按空格鍵選擇: 再按 ESC 退出 再運行。
每停一次只能復位一次, 若復位2次不能重新打復位, 如果打了元件之后再可以復位一次。

運行中出現Faileg To Detect defined Mark錯誤時, EN，F10，再用箭頭鍵移正MarK上的方框 EN.

運行時按F4，顯示器會有不同的圖形出來, Fn 和 鍵可以
12 D/ Running UTILITY
Running utility 100% 速度
A4 XY-Table ON/OFF OFF 時 XY軸不移動
A6 PCB- Table ON / OFF OFF 時 : 打完元件后PCB不移動

2 / PRD. DATD 修改數據
3/ 紀錄資料
3/ 維修
4/ 磁盤 COPY

13: 2/ DATA / 1 EDIT
A1/ Display A1 MAIN WINDOW F3 參考視窗
A2 SUB Window F4 改變視窗
A4 (X)
A7 查找元件
B1 / F6
B2 / Write into Data (SHIFT F7)
將建立好的元件儲存到元件庫備用 指定元件，設定元件庫儲存代號
FE 畫圖

B0 示教 / 2/ DATA/m / Edit_ DATA/

C / Edit Tool
C1/ EDITOR ASSISTANT EN Replace EN 將 7號元件 改為5 號元件
設定7 號元件全不打
2/ DATA / 1EDIT-DATA
D6 Rename REX06.bak/ EXCUTE 執行備份
D7/ 檢查程序數據
D9/ 不存盤退出
D0/ 存盤退出

2/
3/ DATA BASE (X)
4/ MANUAL / A IO_ UTILITY(實用程序)
A1 /輸入，輸出調試 EN Selection NZL.stn 吸嘴 T1843 1: 放松吸嘴站卡板 0: 卡緊 (T180)
A3 (X)
A4: 真空檢查 71( 170~180) 190以上表示堵塞，用手蒙住吸嘴要在190以上 72( 120左右) 73( 70左右)

A5: 手動換吸嘴

3 MAINT / M
1: MILL_config / HEAD / OFFSET EN HEAD1 一般為Automatic 改為NONE 該頭不用，
FIXed Nozzle 固定頭
HEAD2~HEAD8 同上
設定后需重新優化

每次清洗吸嘴后要作如下測試:

3/ MAINTE/ M 3/MELL_ ADJUST
B/ SAVE & QUIT / B1 Adiust Target EN Vacuum Level/ 選擇Each Nozzle EN Pick EN
出現 offset5 選擇Type_ 79 ( 若事先將所有頭的吸嘴調到79) EN 3次， 檢查真空值 EN 4次 B0 存盤退出
3/Mainte/m / Autility / A5 Change Nozzle / 換嘴

1， 新磁盤需作如下處理
4/ SHELL/M D3/ Format New FD EN
Select disktype: 1.44M EN
完成后 D0 退出
D1 Make PCB Data EN Select Excute EN D0 退出

2， 1 Data File
C A 空格鍵選擇文件名
B/ PCB File
B1 Copy EN Select Excute EN C A
B4 / 刪除 ALL 全部刪除

QFP 元件制作
Comp pacle: Tray
Feeder type: Fix: TF
Require Nozzle: For QFP 20MM &74 (畫圖后Pgup Pgdn 可以旋轉角度)
Comp mount action : QFP
Pickspeed: 60%
Feeder POS X: Y:
Tray info X:Comp Amount X方向數量
Y: Comp Amount Y 方向數量
X: Comp Pitch IC 間X距離
Y: Comp Pitch IC 間Y距離
Nasted Space (R): 托盤左右各占用几個位置， 以托盤的固定銷插在的Feeder NO為基准
Nasted Space (L):
X_Tray Amount : 托盤上放有IC盤的數量
Y Tray Amount
X_TrayPitch 托盤上放有IC盤之間的距離
Y_TrayPitch

保養:
1: Y軸上有4個油嘴，需用油槍加潤滑油, 1次/月
X軸,W 軸油抹在表面1次/月
2: 相機表面清潔: 要用布輕輕擦
3: HEAD結構： 正面上方: 電磁閥(吹氣) ， 中間的電位器調上下， 過濾棉(1次/月用氣吹干淨)
后面8個真空傳感器
4: 吸嘴：
(1): 1，3，5，7 要用酒精泡，用備用的金屬絲穿孔除掉雜物，然后用氣槍吹。
表面不能有白色雜物, 密封圈不能損傷, 報廢后可以用收縮管套上去再加熱代用. (1次/周)
(2): 2，4，6，8需拆下來需同上述方法一樣處理，先取下2粒螺絲,再拔掉卡板，然后抽出梢釘，安裝時要注意嘴的缺口朝前面, 2個標記點要對准,標記點朝前面,螺絲不要扭得太緊以防滑牙(1次/周)
5: 頭上的氣缸
(1):將吸嘴全部取下來,最好2，4，6，8不要交錯。
(2):在螺絲批的頭上粘上雙面膠防止螺絲掉落，然后將后面的一徘內六角螺絲(每頭對應1個)取出
(3): 先用氣槍由下向上吹,再用備用的器具(鋼針的長度設定為150mm)從上向下加酒精,然后從上向下用氣槍吹。(1次/20天)
裝回螺絲時要扭緊.

6: 用針筒在吸嘴上方的上下滑動位置上打很稀的機油.
1, QFP 元件的設定
(1) BASIC INFO
Database NO:
Comp.packge: Tray
Feeder Type: Fix.TF
Requiire Nozzle:ForQFP20mm74
Feeder set No:115
Pos. Definition: Teaching (必選)
Feeder Pos X: 輸入托盤上右上角的第一個IC的中心坐標
Feeder Pos Y:
(2) OPTION INFO
Fixcomprlf: 0
Alt.Cmp: 0
Usefeeder opt: yes
Comp. Group NO: 0 (歸類元件1,2,3, 1先打,2次后打,3最后打，要在PCB INFO里面設定才有效)
Correct pickpos.: Not USE
(3) PICK and MOUNT INFO
Picher Timer: 0.4~0.6s
Mount Timer: 0,4~0.6s
Mount Height: (根據IC高度來定)
Mount Action: Auto(使用普通相機檢查,運行速度較快)
Fine( 使用精密相機檢查) Pitch 0.5mm以下
QFP(使用普通相機檢查,運行速度較慢) Pitch 0.65mm以上
Mount Speed:
Mount Speed:
Vacuum check: Normal check (一般不用special check)
Pick vacuum:
Mount Vacuum:
Tray Height: 3.5mm( IC上表面離五金托盤面的高度)
(4) DUMP INFO
DUMP WAY: SP. DUMP BACK
RETRY TIMES: 2

(5) VISION INFO
ALIGMENT GROUP IC:
AlIGMENT TYPE: QFP
ALIGMENT MODULE: FORE&BACK&LAS
LIGHT SELECTION: MAIST+ COAX
LIGHT LEVEL:
COMP.THRESHOLD:
COMP. TOLERANCE:
SEARCH AREA MM: 7
(6) SUAPE INFO
BODY SIZE X:
BODY SIZE Y:
BODY SIZE Z:
RULER OFSET:
RULER WIDTH:
LEADER NUMBER N: 20
LEADER NUMBER E: 30
REFLECTLL: 1.2
LEADWITCH:0.3
(7) TARY INFO
X _COMP. AMOUNT: X方向IC數量
Y _COMP. AMOUNT: Y方向IC數量

X_CompPitch: X方向IC之間的中心距離
Y_CompPitch: Y方向IC之間的中心距離
X_Current POS.:1 (X方向IC的當前位置)
Y_Current POS.:1 (Y方向IC的當前位置)
Wasted Space (L): 12 (托盤占用左邊FEEDER位置的數量)
Wasted Space (R): 12 (托盤占用右邊FEEDER位置的數量)
X_TrayAmount: X方向托盤的數量
y_TrayAmount: y方向托盤的數量
X_Tray Pitch: X方向托盤之間的距離
Y_Tray Pitch: Y方向托盤之間的距離
Count Out Stop: Nothing (循環不停地吸件)
Exist (吸完IC后停止)

TRAY 復位功能:
1/OPERATION / 1/RUNNING / D1: INITILIZE / EDIT TRAY COUNTER EN

快找元件功能：
2/DATA / 3 DATABASE / A/ DISPLAY / A1:COMPOMENT DATABASE A3:INDEX JUMP EN 按ESC 輸入NO.
在這里可以修改元件(DELETE,COPY)
校對托盤的水平度
/OPERATION / 1 RUNNING / 4/ MANUL/ B1: SELECT SERVO MOTOR (MAIN ZR 頭可以上下移動) EN
A/IO_UTILITY / A1/INPUT/OUTPUT EN SELECT ALL EN
T2B00: 1 真空 0 非真空
T2B10: 1吸嘴下來, 0 吸嘴上去
按住TOY STICK 鍵，再用手動杆調節頭的上下高度，當吸嘴完全接觸到托盤即吸嘴測試的真空值剛好最大時，記錄下
坐標(Z),要求不同位置的坐標值相近，不超過0.5mm.

Badmark detected
检测到坏板标记
The components for this block will not be mounted

Badmark not detected
没有检测到坏板标记
The components for this block will be mount
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