YAMAHA的程序制作备课讲稿.doc

精品文档 一，建立新PCB 1: 2/ DATA/ M SPECIALIST 1/EDIT B7: CONVETOR. UNITS2: EDIT_DATA EN D: FILE D1 SWITCH PCB DATA or D2/ SELECT PCb Name EN PCB INFO EN Mark1 X1 Y1 Mark2 X2 Y2 PCB ORIGN: * * F9 尋找, PCBSIZE: * * * (厚度) F10 輸入 PCB FIDUCIAL： 1 * * 1 * * USE 原點坐標決定MARK和貼片坐標當PCB尺寸不規范時或PCB定位偏移時可以使用MAK來補償貼片位置，原點坐標和MarK坐標不能輕易修改,Mark坐標可以重新Search MOUNT: EXEC PCBFIXDEVICE: EDGE CLAMP LOCAL FIDUC: NOT USE VACUUM CHECK: CHECK (No CHECK 模擬打) 0.5 LOCAL BADMARK: NOT USE ALIGNMENT: USEALIGN(使用相機校正) PRECEDE: PICK USE(板到之前吸料) 15 RETRY SEQ. : AUTO(重復吸料方式) LgnorrAlign(模擬打)3, Mark 點建 F3 (or A1) MARK INFO MARK NAME 輸入1 EN , ESC A3 VIEW DATABASE NO. EN 選擇 152 CIRCLE 1.0 EN, 查看數據庫 MARK TYPE FIDUCIAL(基准點) / Badmark(坏板标记)/Fid for bad（坏板基准标记）/NOT Specify(点胶打点) DATABASE NUMBER 152 F4 MARK OUTSIZE MM: 1.00MARK的外形尺寸 F4 SHAPE TYPE: CIRCLE/Square/Triangle/SP.Shspe/Corner topedge/ciredge MARKR形状圆形/正方形/三角形/ /十字交叉/SURFACE TYPE: NONREFLECT/Reflect 表面类型非反射/反射ALGORITHM TYPE NORMAL/SPECIAL1/SPECIAL2/PTRN.OUTLINE/PTRN.GRAYLEV 运算类型正常/特殊1/特殊2/图样轮廓/Tolerance:公差SEARCH AREA: 2MM 搜索范围OUTER LIGHT STANDARD +3 外圈灯光INNER LIGHT STANDARD 内圈灯光COAXIAL LIGHT STANDARD 同轴光IR OUTER LIGHT OFF IR内圈灯光IR INNER LIGHT OFF IR内圈灯光CUT INNER NOISE 0 剪切内部干扰噪点CUT OUTER NOISE +4 剪切内部干扰噪点 Sequence NORMAL（正常）QUICK（快速）FINE(精密) F6 FIX PCB（固定PCB） TEACH MARK（ VISION TEST PARAM SEARCH ESC F3 PCB INFO EN ESC EN B/ UTILITY / B0 TEACH NO. CAMERA FIDUCIAL HEAD1 EN SPEED: 40 EN NOT USE HEAD8 USE EN 畫面會閃一次,HEAD會動 在輸入MOUNT , Mark FEED 坐標之前均需進行這步測試.4: 元件建立(1), 2/DATD/ 1 EDIT_DATA F3 MOUNT INFO EN 可以輸入元件序號, X, Y 坐標 R ( F9 尋找坐標, F10 輸入坐標 大元件找中心時: 1, 選擇一角，按住SHIFT 再按F10 兩次, 會出現一畫面, 2, 選擇對角，按F10一次，則輸入了中心坐標, F9檢查(2), F3 / COMPNENT INFO EN 可以輸入元件序號，型號(相同的只輸入一表次), 例: 1K_0805, 1uF_35V(3), F3 / MOUNT INFO EN F4 將右框的NO.數值輸入到左邊的COMP中去.(4), F3 / COMPNENT INFO EN ESC A3 EN SELECT 元件庫號. (5), EDIT_DATA/ COMPNENT INFO 將光標定在元件處, 按 ESC A3 EN 可以選擇元件庫,然后設定下面6個畫面1: BASIC INFODATABASE NO. COMP PACKAGE : 1,TAPE( 帶式) 2, STICK(管式) SELECT: WIDEMULTISTICK Tray: 托盤FEEDER TYPE: 8MM: TAPE 12MM: 12MMLongPitch 16,24MM: EMBOSS Forsop10MM 73 REQUIRE NOZZLE: 根據元件大小選擇吸嘴型號 71(小)79(大) 71最小, 74最大, 73較大, 72,79中號一樣大( 72方孔，79圓孔)FEEDER SET NO.: 根據所裝位置來定 2,4,6,8 上有71,79(72), 73三個吸嘴POS.DEFINITION: AUTOMATIC (自動獲得Feeder上吸件的坐標) 改為Teach 可以人為定坐標2: Option INFO FIX CMPREF (以下為默認值，可以不管)ALT.CMP: 打管式IC 時選擇:連接USE FEEDER OPT: YES 采取Feeder優化CORRECT PICKPOS: NOT USEF43: PICK and MOUNT INFOPICK ANGLE deg: 0 (頭吸件后旋轉角度)PICK TIMER S: 吸料快慢 chip: 0 , IC: 0.40.5 S MOUNT TOMER S: 貼片快慢 chip: 0 , IC: 0.40.5 s PICK HIGHT MM: 吸嘴高度: 元件低: +, 元件高: - MOUNT HIGHTMOUNT ACTION: NORMAL( 普通相機) FINE (精密相機) ?MOUNT SPEED %: CHIP: 100%, IC : 80%VACUUM CHECK: NORMAL CHECKPICK VACUMM % 綠色 吸件時真空比例MOUNT VACUUM % 貼件時真空比例 4: DUMP POS. DUMP WAY: 1,DUM POS(拋料盒) 2, SP-DUMPBACK( 拋回原處), 3, STATION( 沒有 ) Retry Times: 2 (重復吸料次數) 管式IC 選擇1F45: VISION INFO (圖形) ALIGNMENT Group: 總歸類： CHIP or IC ALIGNMENT Type: STD CHIP MELF CHIP( 圓形CHIP) ALIGNMENT MODULE: 不管 LIGHT SELECTION: 不管6: SHAPE INFO Body size X: 與PCB的坐標相反 (必須准確) Body size Y: Body size Z: 厚度( 決定貼片時頭下降的行程，設置不當會打壞吸嘴) Ruler offset: 不管 最后檢查重點: 尺寸, FEEDER 類型，裝料位置 7: 如果是管裝IC時,會有多排管子,要設定機器吸完一管元件后自動到下一管吸件,所以在元件庫里面需將該元件COPY 成多個元件, Y_COUNP: 50Y_STOP: 1 Countout: EXIST 6: 測試元件(1): 設定完成后按F6 PICK UP COMP 吸件( 如果不能移動光標,按ESC) VISION TEST 當右邊MONITOR 選擇Result時，執行測試后會出現PITCH,WIDE 尺寸。 選擇Nothing時, 執行測試后不會出現PITCH,WIDE 尺寸。 DISCARD COMP DRAW THE SHAPE 按EXIT 回到元件畫面 (2): Adjust Assist Items: Feeder set no. Comp. Tolerance (誤差范圍) Comp. Threshold(灰度) Lighting Level 6/8 Search Area(mm) : 3.0 Monitor Mode : (監視模式)7: 拼板(1), 在所開啟的文件程式中, F3/ Block INFO/ F9 Teach_UMT SEE Camera EN, Speed EN, USE EN 出現： Block comment X Y R Skip / EXEC1 1 EN 0.00 0.00( 自動出現) 選擇SKIP 可以看到第2塊板的MOUNT 坐標 第1板原點坐標 選擇EXEC 只看到第1塊板的MOUNT 坐標 2 2 EN 輸入第2板原點坐標 選擇SKIP 可以看到第3塊板的MOUNT 坐標 3 3 EN 輸入第3板原點坐標 選擇SKIP 可以看到第4塊板的MOUNT 坐標 4 4 EN 輸入第4板原點坐標 選擇EXEC 可以看到第4塊板的MOUNT 坐標 (2): 要看坐標時,F3/ MOUNT INFO/ F9 檢查當前板每個元件的坐標,有偏移時可以修改原點坐標。 (3): 完成后,將所有的SIKIP/EXEC設定到EXEX,如果某塊板不需打,只需將該板設定到SKIP。 (4): 存盤后退出。8, 優化(1), 2/ DATA GENERATOR EN A1/OBJECT SELECT EN, PCB SELECT EN, 選擇需優化的文件名后 EN QUIT EN(2), A4/ CONDITION SETTING EN BLOCK CONVERION CONDITION (拼板交換條件) EN 0: NO 按順序打板 1: CONV. WITH NOTE DATA (隨機打，同時打) 2: CONV. WITHOUT NOTE DATA( 不用，用了該項優化，則不能回到原始數據) 3: CONV. BACK TO BLOCK( 優化后再選擇該項進行優化一次,會返回到未優化的原始數據方便數據修改,再重新優化 如果只作簡單修改,無須進行這步,直接重新優化即可) 在優化后修改的數據再優化成原來數據時會失效,所以要作數據修改最好先優化回去，然后再重新優化(3): 選擇“ 1” 后 EN, 再選擇Feeder Set Condition EN 0: NO 不優化( 裝盤不動) 1: All Feeders FIXed ( 優化好后再優化時不想移動Feeders) 2: NO. SET POS. Feeder Move (X) 3: Move Within Table (X) 4:All Feeders Move( 都移動) 首次優化時必須選擇4 ,以后優化選擇1) 5: Move+ Fixed comp. Match (X) 選擇方式后 EN(4):光標移動到Edit Feeder Plate ，再按ESC一次，選擇A5/Excute( 開始優化) EN. 優化時可能出現錯誤,必須解決問題后重新優化。(5): 優化好后存盤退出。(6): 9: 找出元件裝盤資料: 方式1: 1/ Operttion/m 1/ Running EN E/ Skip &EXIT E1 EN, 選擇PCB NAME EN. 按ESC 選擇 C/ Monitor C1/ Auto Running Monitor EN, Monitor Vision EN, 然后按F4 多次, 直到出來Production monitor 畫面, 再按住 Fn 鍵,同時 按 鍵, 會出來裝盤資料 方式2: 1/ Operttion/m 1/ Running EN D/ INITIALIZE/ D4/ ASSISTANT. UTILITY EN Component Assignment EN 會出來裝盤資料 NO. Feeder Type Component name set no. counter / total 3 12mm Emboss Q1 F17 1 8mm Tape C3 F19 10: 1/ Operation 4/ manual ( DATA 里面的功能一樣) 1/ Running 運行 一般開機后先回原點,再 由 D/D1暖機(5分鐘),再運行. D4/ 導軌 元件表 X CHECK NZL.condition (檢查吸嘴有無問題) D5/ UAIF WAY. Continue 11, 運行中出現問題時,先到E2復位, 再到 2/ PRD.DATA 修改數據，修改后回到D5/Stopping utility EN 3次 出現Load saved Condition EN Do you want to Excute EN 按空格鍵選擇: 再按 ESC 退出 再運行。 每停一次只能復位一次, 若復位2次不能重新打復位, 如果打了元件之后再可以復位一次。 運行中出現Faileg To Detect defined Mark錯誤時, EN，F10，再用箭頭鍵移正MarK上的方框 EN. 運行時按F4，顯示器會有不同的圖形出來, Fn 和 鍵可以12 D/ Running UTILITY Running utility 100% 速度A4 XY-Table ON/OFF OFF 時 XY軸不移動A6 PCB- Table ON / OFF OFF 時 : 打完元件后PCB不移動 2 / PRD. DATD 修改數據 3/ 紀錄資料 3/ 維修 4/ 磁盤 COPY13: 2/ DATA / 1 EDIT A1/ Display A1 MAIN WINDOW F3 參考視窗 A2 SUB Window F4 改變視窗 A4 (X) A7 查找元件 B1 / F6 B2 / Write into Data (SHIFT F7) 將建立好的元件儲存到元件庫備用 指定元件，設定元件庫儲存代號 FE 畫圖 B0 示教 / 2/ DATA/m / Edit_ DATA/ C / Edit Tool C1/ EDITOR ASSISTANT EN Replace EN 將 7號元件 改為5 號元件 設定7 號元件全不打 2/ DATA / 1EDIT-DATA D6 Rename REX06.bak/ EXCUTE 執行備份 D7/ 檢查程序數據 D9/ 不存盤退出 D0/ 存盤退出 2/ 3/ DATA BASE (X) 4/ MANUAL / A IO_ UTILITY(實用程序) A1 /輸入，輸出調試 EN Selection NZL.stn 吸嘴 T1843 1: 放松吸嘴站卡板 0: 卡緊 (T180) A3 (X) A4: 真空檢查 71( 170180) 190以上表示堵塞，用手蒙住吸嘴要在190以上 72( 120左右) 73( 70左右) A5: 手動換吸嘴 3 MAINT / M 1: MILL_config / HEAD / OFFSET EN HEAD1 一般為Automatic 改為NONE 該頭不用， FIXed Nozzle 固定頭 HEAD2HEAD8 同上 設定后需重新優化 每次清洗吸嘴后要作如下測試: 3/ MAINTE/ M 3/MELL_ ADJUST B/ SAVE & QUIT / B1 Adiust Target EN Vacuum Level/ 選擇Each Nozzle EN Pick EN 出現 offset5 選擇Type_ 79 ( 若事先將所有頭的吸嘴調到79) EN 3次， 檢查真空值 EN 4次 B0 存盤退出 3/Mainte/m / Autility / A5 Change Nozzle / 換嘴1， 新磁盤需作如下處理4/ SHELL/M D3/ Format New FD EN Select disktype: 1.44M EN完成后 D0 退出D1 Make PCB Data EN Select Excute EN D0 退出 2， 1 Data File C A 空格鍵選擇文件名 B/ PCB File B1 Copy EN Select Excute EN C A B4 / 刪除 ALL 全部刪除 QFP 元件制作 Comp pacle: Tray Feeder type: Fix: TF Require Nozzle: For QFP 20MM &74 (畫圖后Pgup Pgdn 可以旋轉角度) Comp mount action : QFP Pickspeed: 60% Feeder POS X: Y: Tray info X:Comp Amount X方向數量 Y: Comp Amount Y 方向數量 X: Comp Pitch IC 間X距離 Y: Comp Pitch IC 間Y距離 Nasted Space (R): 托盤左右各占用几個位置， 以托盤的固定銷插在的Feeder NO為基准 Nasted Space (L): X_Tray Amount : 托盤上放有IC盤的數量 Y Tray Amount X_TrayPitch 托盤上放有IC盤之間的距離 Y_TrayPitch 保養: 1: Y軸上有4個油嘴，需用油槍加潤滑油, 1次/月 X軸,W 軸油抹在表面1次/月 2: 相機表面清潔: 要用布輕輕擦 3: HEAD結構： 正面上方: 電磁閥(吹氣) ， 中間的電位器調上下， 過濾棉(1次/月用氣吹干淨) 后面8個真空傳感器 4: 吸嘴： (1): 1，3，5，7 要用酒精泡，用備用的金屬絲穿孔除掉雜物，然后用氣槍吹。 表面不能有白色雜物, 密封圈不能損傷, 報廢后可以用收縮管套上去再加熱代用. (1次/周) (2): 2，4，6，8需拆下來需同上述方法一樣處理，先取下2粒螺絲,再拔掉卡板，然后抽出梢釘，安裝時要注意嘴的缺口朝前面, 2個標記點要對准,標記點朝前面,螺絲不要扭得太緊以防滑牙(1次/周) 5: 頭上的氣缸 (1):將吸嘴全部取下來,最好2，4，6，8不要交錯。 (2):在螺絲批的頭上粘上雙面膠防止螺絲掉落，然后將后面的一徘內六角螺絲(每頭對應1個)取出(3): 先用氣槍由下向上吹,再用備用的器具(鋼針的長度設定為150mm)從上向下加酒精,然后從上向下用氣槍吹。(1次/20天) 裝回螺絲時要扭緊. 6: 用針筒在吸嘴上方的上下滑動位置上打很稀的機油. 1, QFP 元件的設定(1) BASIC INFODatabase NO: Comp.packge: Tray Feeder Type: Fix.TF Requiire Nozzle:ForQFP20mm74 Feeder set No:115 Pos. Definition: Teaching (必選) Feeder Pos X: 輸入托盤上右上角的第一個IC的中心坐標 Feeder Pos Y: (2) OPTION INFOFixcomprlf: 0Alt.Cmp: 0Usefeeder opt: yesComp. Group NO: 0 (歸類元件1,2,3, 1先打,2次后打,3最后打，要在PCB INFO里面設定才有效) Correct pickpos.: Not USE(3) PICK and MOUNT INFOPicher Timer: 0.40.6sMount Timer: 0,40.6sMount Height: (根據IC高度來定)Mount Action: Auto(使用普通相機檢查,運行速度較快) Fine( 使用精密相機檢查) Pitch 0.5mm以下 QFP(使用普通相機檢查,運行速度較慢) Pitch 0.65mm以上Mount Speed: Mount Speed: Vacuum check: Normal check (一般不用special check) Pick vacuum: Mount Vacuum: Tray Height: 3.5mm( IC上表面離五金托盤面的高度)(4) DUMP INFODUMP WAY: SP. DUMP BACK RETRY TIMES: 2(5) VISION INFOALIGMENT GROUP IC:AlIGMENT TYPE: QFPALIGMENT MODULE: FORE&BACK&LASLIGHT SELECTION: MAIST+ COAXLIGHT LEVEL: COMP.THRESHOLD:COMP. TOLERANCE:SEARCH AREA MM: 7(6) SUAPE INFOBODY SIZE X:BODY SIZE Y:BODY SIZE Z:RULER OFSET:RULER WIDTH:LEADER NUMBER N: 20LEADER NUMBER E: 30REFLECTLL: 1.2LEADWITCH:0.3(7) TARY INFOX _COMP. AMOUNT: X方向IC數量Y _COMP. AMOUNT: Y方向IC數量 X_CompPitch: X方向IC之間的中心距離 Y_CompPitch: Y方向IC之間的中心距離 X_Current POS.:1 (X方向IC的當前位置) Y_Current POS.:1 (Y方向IC的當前位置) Wasted Space (L): 12 (托盤占用左邊FEEDER位置的數量) Wasted Space (R): 12 (托盤占用右邊FEEDER位置的數量) X_TrayAmount: X方向托盤的數量 y_TrayAmount: y方向托盤的數量 X_Tray Pitch: X方向托盤之間的距離 Y_Tray Pitch: Y方向托盤之間的距離 Count Out Stop: Nothing (循環不停地吸件) Exist (吸完IC后停止) TRAY 復位功能: 1/OPERATION / 1/RUNNING / D1: INITILIZE / EDIT TRAY COUNTER EN 快找元件功能： 2/DATA / 3 DATABASE / A/ DISPLAY / A1:COMPOMENT DATABASE A3:INDEX JUMP EN 按ESC 輸入NO. 在這里可以修改元件(DELETE,COPY)校對托盤的水平度 /OPERATION / 1 RUNNING / 4/ MANUL/ B1: SELECT SERVO MOTOR (MAIN ZR 頭可以上下移動) EN A/IO_UTILITY / A1/INPUT/OUTPUT EN SELECT ALL EN T2B00: 1 真空 0 非真空 T2B10: 1吸嘴下來, 0 吸嘴上去 按住TOY STICK 鍵，再用手動杆調節頭的上下高度，當吸嘴完全接觸到托盤即吸嘴測試的真空值剛好最大時，記錄下 坐標(Z),要求不同位置的坐標值相近，不超過0.5mm.Badmark detected 检测到坏板标记The components for this block will not be mounted Badmark not detected 没有检测到坏板标记The components for this block will be mount精品文档