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THEWORLDOFINVERTERS变频器世界April2024产业资本安建半导体获超2 亿元C1轮融资4月9 日消息，安建半导体C1轮获得超过2 亿元人民币的融资。本轮融资由北京国管顺禧基金及中航投资领投，龙鼎投资、一元航天及万创投资跟投。募集资金将主要用于开发及量产汽车级IGBT与SiCMOS产品平台；扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线；扩充销售及其他人才团队；增加营运现金流储备等。安建半导体是一家半导体功率器件研发生产商，公司专注于半导体功率器件的研发、设计和销售，主要产品包括高性能沟槽栅场截止型绝缘栅双极性晶体管、屏蔽栅沟槽型场效应晶体管、高压场效应晶体管、快速恢复场效应晶体管等，产品被广泛应用于电源管理、电机驱动等系统中。安建半导体选择国内最顶尖的技术节点切入，公司从成立至今，已实现IGBT、SG T-M O S、SJ-M O S三条产品线量产，公司产品得到了国内多家应用客户的认可，已在众多领域稳定运行，向市场展示了安建半导体的技术实力；公司目前已推出具有完全自主产权的12 0 0 V-17mQSiCMOSFET，正在同步建设SiC模块封装产线和开发新一代GaN技术和产品。安建半导体创始人兼董事长单建安教授表示：在目前复杂的经济形势及融资环境下，公司此次成功融资，进一步反映了资本市场对公司科研技术实力的认可，以及对公司未来发展的信心；公司将会持续加大对新产品研发的投入，特别是面向新能源汽车及大功率光伏、储能等高端应用的新型IGBT与SiC产品；公司在不断加大新产品研发的同时，也特别注重公司研发产品的落地，已组建了行业精英销售团队并制定了紧贴市场的销售策略来拓展公司产品市场，将持续扩大公司在行业内的产品市场份额。科创之路科创板首场芯片设计集体业绩会召开AI打开产业链想象空间4月12 日下午，科创板细分行业集体业绩说明会之芯片设计专场正式召开，聚焦模拟芯片、数字芯片等细分领域，本期参会公司主要有炬芯科技、芯海科技、力合微、聚辰股份、思瑞浦。科创板A自去年以来，AI应用浪潮推动新一轮科技革命，随着各类大模型的应用不断突破，AI芯片的需求激增。在此背景下，未来汽车智能化、消费电子更新换代，都对不同类型的芯片提出了更薄、更快、更强劲的需求，也打开了相关产业链的想象空间。在此背景下，本次业绩说明会上，相关公司高层就人工智能（AI）产业机遇、行业生态WWW.CA168.COM33电力电子Mainland In Focus和发展动向等内容与投资者进行互动交流。AI兴起带动多领域芯片需求AI产业发展带来了哪些机遇？未来有何新布局？成为当日参会公司的必答题。炬芯科技董事长兼总经理周正宇向投资者介绍，AI人工智能生态的兴起，使得端侧设备的算法多样化和算力需求持续提升，而电子产品在智能化、轻量化和便携化快速发展的同时，对于更低功耗的算力芯片的需求亦愈发强烈。公司的端侧AI处理器芯片将提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足低功耗端侧设备的人工智能应用需求。公司将在产品中整合AI加速引擎，以打造低功耗端侧AI算力，致力于提供高能耗比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。公司将顺应人工智能的发展大势，从高端音频芯片入手，整合低功耗AI加速引擎，逐步升级为CPU+DSP+NPU三核异构的AISoC架构，其中NPU将采用CIM(Compute-in-Memory)架构达成高能效比，为便携式产品提供低功耗下的大算力，将为AI降噪、人声分离、人声隔离等应用带来高品质的提升，未来将广泛应用于智能音频、智能办公、智能教育、智能陪护等多个市场领域。芯海科技董事长、总经理卢国建在业绩会上分析称，随着AI技术的广泛应用和强劲需求，数据中心、自动驾驶、人形机器人、手机和AIPC等前沿应用领域的发展速度明显提升。在这些领域，AI技术为数据处理、能耗管理、精准控制等提供了强大的支撑，推动了MCU、模拟芯片、BMS、测量感知及高性能计算等方面的深刻变革。如数据中心需要高性能的处理器芯片来满足海量数据的计算需求；自动驾驶则依赖于精准的传感器和控制芯片来确保行车安全；人形机器人、手机和AIPC则对半导体的集成度、智能化和感知水平提出了更高要求。此外，随着AI技术的发展，算力需求的迅猛增长，能耗问题日益凸显，对电源管理和BMS电池管理系统提出了更高要求。电源管理需确保设备稳定、高效供电，降低能耗，提升能效。BMS则需精确监控电池状态，保障电池安全、延长使用寿命。因此，为满足算力提升带来的能耗挑战，需不断优化电源设计和BMS系统，确保计算设备高效、稳定、安全运行。面对这些挑战，公司正不断创新，以满足AI技术的快速发展和市场需求。“例如，荣耀首款AIPCMagicBookPro16已于3 月发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片。在通信与计算机领域，公司目前可以提供的产品包括：嵌入式控制器EC芯片、PD快充协议芯片、USBHub芯片、BMS电量计芯片、Codec芯片、Haptic Pad、压力触控芯片等产品。公司PC相关产品目前均已与国内主流笔记本厂家都建立了联系，未来公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳用户体验的产品。”卢国建说。持续关注前沿技术力合微董事长、总经理LIUKUN介绍，公司作为物联网通信芯片设计企业，致力于电力线通信（PLC）芯片技术、多模通信芯片技术的研发，全面布局物联网通信的工业化应用及消费类市场，在包括电力物联网、智慧光伏和电池智慧管理等新能源领域、综合能效管理、智能家居、智能照明等物联网业务领域。公司PLC技术和芯片作为基于电线的数据通信和数据传输解决方案，可以支持包括人工智能（AI）在内的物联网应用层信息和数据传输。公司将持续关注前沿技术发展情况，积极做好准备，抓住发展机遇。在此背景下，力合微已发行的可转债项目之一“科技储备资金项目”，主要用于投向新产品预研研发及产业化、重点布局的中长期技术研发与升级拓展、产业并购及整合等。聚辰股份董事长陈作涛认为，AI产业发展对于内存会有更高需求，公司SPD产品下游主要为内存颗粒厂商，公司对AI技术保持持续关注积极把握产业机会。“公司SPD产品下游主要为内存颗粒厂商。目前聚辰已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，产品广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底34THEWORLDOFINVERTERSTHEWORLDOFINVERTERS变频器世界April2024盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商，但具体市占率没有三方统计数据。根据部分内存模组厂商的分析数据，DDR5内存模组的渗透率预计在2 0 2 4年中期超过50%。”陈作涛表示。多家公司畅谈2 0 2 4年计划除了对AI产业的热议，2 0 2 4年有哪些新计划？业绩增长的驱动因素在何处？这是业绩会上投资者同样关注的话题。谈及今年的经营计划，思瑞浦董事长周之栩介绍，2024年，公司将持续深耕模拟与嵌入式产品两大领域，推进关键技术和新产品的研发，拓展产品线种类和产品数量。公司将围绕专注的汽车、工控、通讯、光伏、储能等核心市场应用继续深耕，共同定义符合未来趋势的前瞻性产品，进一步丰富产品型号。公司在继续拓展国内市场，深化客户合作，提升市场占有率的同时，进一步推进全球化布局，争取在国际市场实现更大突破。公司将结合宏观经济和资本市场发展情况，在保证内生稳健增长的前提下，围绕主营业务，继续推进符合公司长期战略方向的外延并购机会，为公司发展提供新的动能。公司将进一步落实预算管理，精细化控制各项成本费用，做好成本优化、研发项目效率管控、人员绩效管理等相关工作，推进降本增效。未来，公司将进一步巩固和提升核心竞争优势，努力实现收入水平与盈利能力的双重提升。“今年增长的主要来源将依然是贡献了我们大部分收入的蓝牙音频SoC芯片，具体到产品而言是蓝牙音箱SoC芯片、智能手表SoC芯片以及低延迟高音质无线音频SoC芯片。其中：公司对于蓝牙音箱市场，更多会期待在以哈曼、SONY等为代表的头部品牌持续提升渗透率，不断扩大市场份额；对于智能手表市场，公司将会做到海内外市场的平衡发展，持续加大与品牌客户如小米、荣耀、Noise、Fir e-Bo lt t、T it a n 等合作深度，也会进一步探索如AR眼镜等不同的产品形态以及差异化的解决方案，在去年高基数的基础上取得稳健的增长；对于低延迟高音质芯片市场，将会继续把握好细分市场有线转无线化的趋势，在无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线麦克风、无线收发dongle等市场取得更加优异的成绩。”炬芯科技董事长兼总经理周正宇分析说。力合微去年业绩受行业周期波动较小，这是如何做到的？业绩增长是否具备可持续性？对此，力合微董事长、总经理LIUKUN向投资者阐述，作为物联网万物互联通信芯片设计企业，公司2 0 2 3 年芯片在智能电网市场的应用不断深化，业绩持续增长；同时公司全面布局物联网市场，包括工业物联网应用及智能家居等消费类市场，为市场提供系列芯片及芯片级解决方案，使公司业务规模、市场地位不断发展、壮大。LIUKUN表示，公司管理层对今年业绩充满信心。随着国家电网对电网智能化及配网自动化的进一步改造，更多的终端设备增加远程控制及通信功能，比如智能断路器、智能开关等。相较于原来只是智能电表的控制，未来通过电力线技术来连接的节点会更广泛，智能电网领域的市场总量将大幅提升。公司凭借专业技术在业内建立了广受认可的品牌，公司将持续强化在技术、产品和服务上的竞争优势，同时不断挖掘电网领域新的产品需求，提供集中器、智能开关等更加丰富多样的产品，不断提升市场份额。WWW.CA168.COM35