锡膏印刷检验规范.docx

锡膏印刷检查规范

文献编号: ZY-SC-301
版本:A/0
页码：1/1
项 目
判 定 依 据
图 例
原则印刷
锡膏无偏移、成型佳；无缺锡、塌陷、锡尖、短路等异常情形锡膏覆盖PAD90%以上

印刷不良允收度
1.锡膏施放不不大于开孔面积70%
2.锡膏成形很好；印刷偏移不不不大于
PAD宽度或直径[其中最小者]1/4，
并不能形成短路等其他不良

印刷不良拒收度
1.锡膏施放不不不大于开孔面积70%
2.明显锡少、锡尖、短路等不良
3.印刷偏移超过0.3mm或其他极易导致不良之情形

本原则参照IPC-A-610E

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