锡膏印刷检查规范 文献编号: ZY-SC-301版本:A/0页码:1/1项 目判 定 依 据图 例原则印刷锡膏无偏移、成型佳;无缺锡、塌陷、锡尖、短路等异常情形锡膏覆盖PAD90%以上印刷不良允收度1.锡膏施放不不大于开孔面积70%2.锡膏成形很好;印刷偏移不不不大于PAD宽度或直径其中最小者1/4,并不能形成短路等其他不良印刷不良拒收度1.锡膏施放不不不大于开孔面积70%2.明显锡少、锡尖、短路等不良3.印刷偏移超过0.3mm或其他极易导致不良之情形本原则参照IPC-A-610E制作: 核准: