电镀不良之原因分析及防范措施.doc

電鍍不良之原因分析及防範措施:
不良狀況
可能發生的原因
防範措施
備注
1.氧化、生銹
a. 素材表面粗糙,孔粗細度較大,形成電位差,縮短保質期,產生氧化點;
b. 端子表面壓傷,電鍍時形成低電流區,壓傷抗氧化能力較低;
c. 端子後處理不良,表面殘留酸性物。
a. 素材衝壓成型時,須做到表面光滑,不能有壓傷傷痕等;
b.規范後處理,落實執行制程稽核。
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2.傷痕
a. 素材本身在衝床時即造成刮傷、壓傷;
b. 被電鍍設備中金屬制具刮傷,如陰极頭、烤箱、定位器;
c. 被電鍍結晶物刮傷;
d. 傳動輪鬆動故障不良,造成壓合時傷到;
e. 滾鍍鐵殼電鍍或運送過程中相互刮傷。
a. 衝壓單位修整模具;
b. 檢查電鍍流程,適時調整設備及制具;
c. 停止生產,立即去除結晶物;
d. 檢查傳動機構,或更換備品;
e.電鍍過程中盡量減少桶量,減少不良。

3.燒焦、變色
a. 電鍍電壓太高;
b. PH值太高。
a. 依電鍍作業條件標準做規範作業;
b. 由現場專員定稽核PH值,溫度。
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4.有異物
a. 水洗不乾凈;
b. 沾到收料系統之機械油污;
c. 素材帶有類似膠狀物,於處理流程無法去除;
d. 收料時落地沾到泥土污物;
e. 錫鉛結晶物沾附。
a. 漬洗水槽並更換新水;
b. 將有油污處做以遮蔽;
c. 須先以溶劑浸泡處理;
d. 避免落地,若已沾附泥土可用吹气清潔,數量很多時,建議重新清洗一次;
e. 立即去除結晶物。

5.白霧
a. 前處理不良;
b. 鍍液受污染;
c. 錫鉛鍍層受到強酸腐蝕,如停機時受到錫液腐蝕(水洗太髒);
d. 錫鉛溫度過低(高電流處會發生);
e. 錫鉛電流密度達低;
f. 光澤劑不足。
a. 加強前處理;
b. 更換藥水或去除污染、純化槽液並找出污染源,徹底解決;
c. 避免停機,若無法避免時,剪除不良;
d. 立即檢查溫控系統,並重新　設定溫度;
e. 提高電流密度;
f. 補足不光澤劑。

6.水漬
a. DRY前吹气不良:
1.風嘴位置不當;
2.風壓及風量不正常。
b. 水洗不良
a.
1.檢查後調整;
2.檢查送風機濾綱及各風嘴,管路有無漏气,不良清潔調整;
b. 檢查D4、D5槽之水質、水洗步驟,熱水洗溫度及水質,不良更換。

7.密著不良
(指鍍層有剝落、脫皮、起泡等現象)
a. 前處理不良,如剝鎳;
b. 陰极接觸不良放電,如剝鎳、剝錫鉛;
c. 鍍液受到嚴重污染;
d. 產速太慢,底層再次氧化,如鎳層在金槽氧化,剝錫鉛;
e. 水洗不乾凈。
a. 加強前處理;
b. 檢查陰极是否接觸不良,適時調整;
c. 更換藥水;
d. 電鍍前須再次活化;
e. 更換新水,必要時清洗水槽。

8.表面粗糙
(指不平整、不光亮之表面,通常成粗白狀)
a. 素材表面嚴重粗糙,電鍍層無法覆蓋平整;
b. 傳動輪表面粗糙,且壓合緊,以致於壓傷;
c. 電流密度稍微偏高,部分表面不亮、粗糙(尚未燒焦);
d. 浴溫過低,一般鍍鎳才會發生;
e. PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生。
a. 若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶;
b. 若傳動輪粗糙,可換備品使用並檢查壓合緊度;
c. 計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流;
d. 待溫度回升再開機,或降低電流,並立即檢查控系統;
e. 立即調整PH值至標準範圍。

9.露銅
(可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)
a. 前處理不良,油脂、氧化物尚未除去,鍍層無法析出;
b. 操作電流太低,導致低電流區鍍層無法析出;
c. 光澤劑過量,導致低電流區鍍層無法析出。
a. 加強前處理;
b. 重新計算電鍍條件;
c. 處理藥水,去除過多光澤劑或更新。

10.變形(刮歪)
(指端子形狀已經偏離原有尺寸)
a. 素材本身衝床或運輸時,即造成形;
b. 被電鍍設備、治具刮歪(如吹氯、定位器、警報器、槽口);
c. 盤子過小或卷繞不良,導致出入時傷到。
a. 停止生產,退回給客戶;
b. 檢查電鍍流程,適時調整設備及治具;
c. 停止生產,退回給客戶或適時調整盤子。

11.重鎔
(指鍍層表面有如山丘平原狀<似起泡,但密著良好>,只有錫鉛鍍層會發生)
a. 錫鉛陰极過熱(電壓太高),導致錫層重鎔;
b. 烤箱溫度過高,且烘烤時間過,長導致錫鉛層重鎔。
a. 降低電壓,並了解為何電壓高,再行修正電鍍條件;
b. 降低烤箱溫度,並檢查溫控系統。

12.針孔:
(指成群极細小圓孔狀<似被針扎破狀>)
a. 操作的電流密度太高;
b. 電鍍溶液表面張力過大;
c. 電鍍時攪拌效果不良;
d. 浴溫過低;
e. 電鍍溶液受到污染;
f. 前處理不良。
a. 降低電流密度;
b. 補充滋潤劑,或檢查藥水;
c. 加強攪拌;
d. 加強浴溫
e. 提純藥水或更新;
f. 加強前處理效果。

13.端子融熔
(指表面有受熱熔成凹洞狀,通常是在電鍍前造成)
a. 素材在衝床時造成;
b. 鍍鎳前之陰极接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。

a. 須在未電鍍檢查素材,並通知客戶;
b. 檢查陰极導電座,並適時調整。

14.鍍層燒焦
(指鍍層表面嚴重黑暗粗糙,如炭色一般)
a. 操作電流密度過高;
b. 浴溫過低;(鎳)
c. 攪拌不良;
d. 洶涌劑不足;
e. PH值過高;
f. 選鍍位置不當;
g. 整流器瀘波不良。
a. 降低電流密度;
b. 提高浴溫,並檢查溫控系統;
c. 增加攪拌效果;
d. 補足光澤劑;
e. 修正PH值至標準範圍;
f. 重新修正電鍍位置,注意電流分布線;
g. 檢查瀘波度是否符合標準,若偏移時須將整流器送修。

15.界面黑線、霧線(通常在半鍍錫鉛層之界面都會有此現象)
a. 陰极反應太大,大量氫氯泡沬浮於液面;
b. 陰极攪拌不良;
c. 選鍍高度調整不均。
a. 降低電流;
b. 調整PUMP出水量;
c. 檢查選鍍高度,重新修正。

16.鍍層暗紅
(通常指金色澤偏暗偏紅)
a. 鍍金藥水偏離;
b. 鎳層粗糙、燒焦再覆蓋金層即變紅;
c. 水洗不乾凈,造成紅斑;
d. 鍍件未完全乾燥,日後氧化發紅。
a. 重新調整電鍍藥水;
b. 改善鎳層不良;
c. 更換水洗水;
d. 檢查乾燥系統,確定鍍件乾燥,已發紅之端子,可以稀氯化物清洗。

17.排線不良
a. 排線軸卡死;
b. 換盤時材料上盤不順;
c. 收線速度不同。
a. 檢查,不良擦拭上油;
b. 換盤時注意;
c. 隨時調整。

18.龜裂
a. 鎳槽PH值過高(>4.0);
b. 鎳槽受到污染、應力變大。
a. 降低PH值;
b. 制程檢查,若為有機污染則使用活性碳瀘心處理,處理時間視情況之嚴重而定,一般處理為2-4HRS,以不超過4H為原則。

19.露鎳
(預金不上鍍)
a. 鍍鎳水洗不良;
b. 預金電流不穩:
1. 導輪不潔、鬆動;
2. 導電不良;
3. 整流器不穩。
a. 檢查水質及水洗步驟,不良更換;
b. 檢查後清潔固定;
c. 檢查端子與電刷接觸情形,不良更換。

20.白斑
(間段斑紋)
a. 底材不良;
b. 脫脂不良:
1. 脫脂劑含量不正常;
2. 脫脂電流或電壓過高;
3. 脫脂槽內短路;
c. 酸浸不良(濃度過高);
d. 鍍鎳不良:
1. 電流布不均或電壓過高;
2. 鎳槽主要成份及澤劑含量過高;
3. 鎳槽污染;
4. 鎳槽內線材位置未於槽中。
e. 鎳金不良;
1. 金槽電壓過高(24.5v);
2. 金槽內線材位置未於槽中。
a. 檢查;
1. 測485-E含後調整;
2. 依操作手冊檢查;
3. 檢查後調整;
b. 測PH,SP,GR值,不良更換;
1. 檢查導輪清潔,端子電刷接觸情形,不良更換;
2. 檢查分析數據,及HULL CELL片;
c. 檢查後調整；
d. 檢查導輪、電刷接觸不良清潔或更換;
e. 檢查後調整;

21.色澤差無光澤
a. 底材不良;
b. 鍍鎳不良
1. 電流分布不均或電壓過高;
2. 鎳槽主要成份及光澤劑含量;
3. 鎳槽溫度太低;
c. 鍍金不良;
1. 金槽電壓過高(>4.5v);
2. 金槽光澤劑含量;
3. 金槽PH值過高(>5.0);
4. 上槽金結晶;

a. 檢查導輪清潔、端子電刷接觸情形,不良更換;
b. 檢查分析數據及hull cell片檢查;
c. 檢查導輪、電刷接觸不良清潔或更換;
d. 檢查分析數據;
e. 清上槽。

22.焊錫不良
a. 錫鉛電鍍液受到污染;
b. 光澤劑過量,造成鍍層碳含量過多;
c. 電鍍後處理不良(梭液殘存、水質不佳、鹽類生成、異物附著);
d. 密著不良;
e. 電鍍時電壓過高,造成鍍件熱氧化、鈍化;
f. 電流密度過高,致鍍層結構不良;
g. 攪拌不良,致鍍層結構不良;
h. 浴溫過高,致鍍層結構不良;
i. 鍍層因放置環境較差、時間過久,致鍍層氧化、老化;
j. 鍍層太薄;
k. 焊錫溫度不正確;
l. 鍍件形狀構造影響;
m. 焊劑不純物過高;
n. 鍍件材質之影響(錫>錫鉛>金>銅>磷青銅>鎳>黃銅);
o. 鍍液不良;
p. 有機雜質;
q. 外來金屬雜質;
r. 鎳層鈍化;
s. Total Metal太高。
a. 更換錫鉛葯水。
b. 立即作活性碳過濾，或更換藥水。
c. 改善流程，改善水質。

d. 解決密著不良問題。
e. 改善導電設備。
f. 降低電流密度。
g. 增加攪拌效果。
h. 降低浴溫並檢查冷卻系統。
i. 加強包裝及改善儲存環境。
j. 增加電鍍層厚度。
k. 檢查焊錫溫度。
l. 改變判定方法。
m. 更換焊劑。
n. Analysis調整Sn/Pb比例。
o. 活性碳處理。
p. 沉澱or　dummy處理。
q. 鎳槽光澤劑過量,以活性碳濾心過濾(約2~4hrs)產速太慢,check相關條件設法提高速度。
r. 稀釋處理。.

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