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宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司HDI PCB技术规格书文献编号总版本A0制订日期2023-9-28生效日期核准会签审查制订李书申文献修订记录NO版次变更修订日期修订页次修订内容摘要登录者 目 录 1目的52合用范围53引用规范类文献54规定PCB符合我司应用炉温曲线:55追溯性，包装运送，保质期规定65.1追溯性65.2包装运送65.3保质期76结构尺寸规定87材料品质规定87.1板材87.2介质厚度公差9我司规定层压板厚度公差按C级标准控制。97.3铜箔重要性能指标规定9我司电解铜规定符合 IPC-4562，3型。105.3.2 电镀铜(如二阶板表层及次表层所用铜)的规定 错误！未定义书签。5.4 镀层10最终涂覆层、表面镀层/涂覆层的厚度规定（IPC-6012B）10我司规定按2级标准，但有几保护剂（OSP）规定厚度在0.2-0.5m.浸金层可规定0.03m以上。105.5阻焊膜（Solder Mask）107.4标记油墨107.5最终表面解决117.6表面解决性能规定：118外观特性规定（IPC600G）118.1板边118.1.1毛刺/毛头（burrs）118.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）128.1.3板角/板边损伤128.2板面128.2.1板面污渍128.2.2水渍138.2.3异物（非导体，指透明异物或纤维）138.2.4锡渣残留138.2.5板面残铜138.2.6划伤/擦花（Scratch）138.2.7压痕138.2.8凹坑(Pits and Voids)148.2.9露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture）148.3次板面148.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing)148.3.2分层/起泡(Delamination/Blister)158.3.3外来夹杂物(Foreign Inclusions)168.3.4内层棕化或黑化层擦伤168.4导线168.4.1缺口/空洞/针孔168.4.2镀层缺损178.4.3开路/短路178.4.4导线压痕178.4.5导线露铜178.4.6铜箔浮离178.4.7宇龙PCB内外层补线不允许178.4.8导线粗糙178.4.9导线宽度188.4.10关键导线最小公差：线宽与间隙：+/-0.03mm188.4.11阻抗188.4.12板边接点毛头188.5孔198.5.1孔与设计不符198.5.2镀金导通孔参数198.5.3偏移198.5.4异物（不含阻焊膜）堵孔208.5.5PTH导通性208.5.6PTH孔壁不良208.5.7PTH孔壁破洞208.5.8孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs)218.5.9晕圈（Haloing）218.5.10粉红圈（Pink Ring)228.5.11表层PTH孔环（External Annular Ring-Supported Holes）228.5.12表层NPTH孔环（External Annular Ring-Unsupported Holes)228.6焊盘238.6.1焊盘露铜238.6.2焊盘不上锡（Nonwetting）238.6.3焊盘缩锡（Dewetting）238.6.4焊盘损伤248.6.5焊盘脱落、浮离248.6.6焊盘变形248.6.7焊盘尺寸公差258.6.8导体图形定位精度258.6.9关键焊点258.7标记及(MARK点)268.7.1MARK点不良268.7.2MARK点漏加工268.7.3MARK点尺寸公差 IPC-D-300G268.7.4字符错印、漏印268.7.5字符模糊268.7.6标记错位268.7.7标记油墨上焊盘278.7.8其它形式的标记278.8阻焊膜278.8.1导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors）278.8.2阻焊膜厚度288.8.3阻焊膜脱落（Skip Coverage）288.8.4阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination）298.8.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔）298.8.6阻焊膜塞孔298.8.7阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples)308.8.8吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing）308.8.9阻焊膜的套准318.8.10阻焊桥328.8.11阻焊膜物理性能328.8.12阻焊膜修补338.8.13印双层阻焊膜338.8.14板边漏印阻焊膜338.8.15颜色不均338.9外形尺寸338.9.1板厚公差338.9.2外形尺寸公差348.9.3板软348.9.4拼板348.10电性能特性规定358.11可靠性规定368.11.1高温高湿368.11.2上锡测试368.11.3热冲击369PPAP 文献提交规定411 目的制定本公司的认证标准，保证本公司所有采购的PCB能满足研发设计、生产装配 以及用户的使用规定。2 合用范围本规格合用于所有宇龙公司设计手机中用到的HDI PCB的生产及验收。3 引用规范类文献下列文献中的条款，假如没有注明日期的引用文献，则以最新版本合用于本规范。1 IPC-6016 HDI层或板的资格认可与性能规范2 IPC-6011 PCB通用性能规范3 IPC-6012 刚性PCB资格认可与性能规范4 IPC-4104 HDI和微孔材料规范5 IPC-4101 刚性材料通用规范6 IPC-TM-650 实验方法手册7 IPC-D-300 印制板的尺寸和容差8 IPC-A-600 电路板品质允收规格9 IPC-4562 印制板线路用金属箔4 规定PCB符合我司应用炉温曲线:炉温规定：预热时间（160217）：80秒110秒 熔点以上的时间（220 )：50秒90秒说明超声可以达成100s(TG170)，方正5090s(TG150)。 最大升温速率： 3 /秒 最大冷却速率： 5 MinT260 时间 30 Min抗CAF的板材（专门项目指定）指定生益S1000、S1170，EMC825，假如不是用此材料，需知会宇龙跟进人员，其材料需满足上述规定。7.2 介质厚度公差 7.2.1 粘结片（PP料）的公差规定指定生益S1000、S1170，EMC825，内外层PP片与芯板相应同一厂家。假如不在此范围内需知会宇龙跟进人员。 7.2.2 层压板厚度公差规定（参考IPC4101B 3.8.4.2.4）层压板厚度(mm) 公差(mm)A级标准 公差(mm)B级标准 公差(mm)C级标准 0.0250.119 0.018 0.018 0.013 0.1200.164 0.038 0.025 0.018 0.1650.299 0.050 0.038 0.025 0.3000.499 0.064 0.050 0.038 0.5000.785 0.075 0.064 0.050 0.7861.039 0.165 0.10 0.0751.0401.674 0.190 0.13 0.075 1.6752.564 0.23 0.18 0.10 2.5653.579 0.30 0.23 0.133.5806.350.560.30 0.15我司规定层压板厚度公差按B级或B级以上标准控制。7.3 铜箔重要性能指标规定7.3.1 电解铜铜箔重要性能指标规定特性项目单位性能指标铜箔厚度1OZ,HOZUm3518抗张强度*1000Pa28-38延伸率%10-20硬度(韦氏硬度)95MIT耐折性(测定荷重500克)次纵93/横97弹性系数*1010Pa6质量电阻系数W.g/m20.16表面粗糙RaUm1.5我司电解铜规定符合 IPC-4562，3型。 叠层指定材料的，按叠层控制，叠层没有指定的需按上表控制。7.4 镀层 最终涂覆层、表面镀层/涂覆层的厚度规定（IPC-6012B）涂覆层1级2级 3级有机保护剂可焊接可焊接可焊接化学浸镍层3m（最小）3m（最小）3m（最小）浸金层0.05m(最小)0.05m(最小)0.05m(最小)通孔铜（平均最小）20m20m25m最薄区域18m18m20m盲孔铜（平均最小）20m20m25m最薄区域18m18m20m盲微孔铜（平均最小）12m12m12m最薄区域10m10m10m芯板埋孔铜（平均最小）13m15m15m最薄区域11m13m13m埋孔（大于2层）铜（平均最小）20m20m25m最薄区域18m18m20m我司规定按2级标准，但有机保护剂（OSP）规定厚度在0.2-0.5m.浸金层可规定0.03m以上。OSP厚度在IPC6012中没有规定，只规定可焊，但业界是按此范围控制。成型铜厚参考宇龙PCB叠构模板规定。对于电镀填孔，充许内层凹陷小于或等于20uM，外层凹陷小于或等于30uM超声只能做到外层凹陷40um，内层凹陷35um7.5阻焊膜（Solder Mask）型号：液态感光阻焊膜 指定光亮绿油有卤(厂商: 太阳) PSR-2023; PSR-4000型; 蓝色无卤 PSR-4000; PSR-2023 7.4 标记油墨标记油墨应为永久性、非滋养性的聚合物油墨，油墨具体型号为“太阳白色”。标记油墨施加在印制板或印制板的标签上。标记油墨必须可以经受在以后制造过程中的焊剂、清洁溶剂、焊接、清洗过程和涂覆过程的解决。当采用导电性标记油墨时，标记应作为印制板上的导电元件来对待。 7.5 最终表面解决 宇龙手机主板采用OSP沉镍金工艺生产。 指定OSP药水：Japan Shikoku F2-日本四国化成Entek药水AmericaEnthonePlusCu-106AHT系列（美国乐思106A系列最新版产品）7.6 表面解决性能规定：焊盘表面平整。 OSP：耐承受SMT回流焊高温解决次数3 次超声只接受2次，不保证第3次.(260以上至少60秒)，外观检查表面呈新鲜、均匀的粉红色，无变色、污迹和划痕。 化学镍金：表面呈新鲜、均匀、光亮的金黄色，无污迹、划痕和发暗。 8 外观特性规定（IPC600G）待检项目的目视在3倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。 8.1 板边8.1.1 毛刺/毛头（burrs）合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。 不合格：出现连续的破边毛刺 8.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing） 合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入未超过距最近导线的间距50%，且任何地方的渗入2.54mm，取两者的较小值。 缺口 晕圈 不合格：板边出现的晕圈、缺口板边到导线间距的50%，或2.54mm。 取较小值。 缺口 晕圈 8.1.3 板角/板边损伤 合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。 不合格： 板边、板角损伤出现分层。 8.2 板面 8.2.1 板面污渍 合格：板面整洁，无明显污渍。 不合格：板面有油污、粘胶等脏污。 8.2.2 水渍 合格：无水渍；板面出现少量水渍（面积在5%以内）。 不合格；板面出现大量、明显的水渍。 8.2.3 异物（非导体，指透明异物或纤维） 合格：无异物或异物满足下列条件 1、距最近导体间距0.1mm。 2、每面不超过3处。 3、每处最大尺寸0.8mm。 不合格：不满足上述任一条件。 8.2.4 锡渣残留 合格：板面无锡渣。 不合格：板面出现锡渣残留。 8.2.5 板面残铜 合格：无残铜或残铜满足下列条件 1、板面残铜距最近导体间距0.2mm。 2 、每面不多于1处。 3 、每处最大尺寸12mm2。 不合格：不满足上述任一条件。 8.2.6 划伤/擦花（Scratch） 合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜 2、划伤/擦花没有露出基材纤维 不合格：不满足上述任一条件。 8.2.7 压痕 合格：无压痕或压痕满足下列条件 1、未导致导体之间桥接。 2、裸露迸裂的纤维导致线路间距缩减20%。 3、介质厚度0.055mm。 不合格：不满足上述任一条件。 8.2.8 凹坑(Pits and Voids) 合格：凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。 不合格：不满足上述任一条件。 8.2.9 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture） 合格： 无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。 不合格：有露织物。 8.3 次板面 8.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing) 合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件 1、虽导致导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的规定； 2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度50相邻导体的距离； 3、热测试无扩展趋势； 4、板边的微裂纹板边间距的50%，或2.54mm 白斑 微裂纹 不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。 8.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister) 合格： 1、导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的规定。 2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。 3、没有导致导体与板边距离最小规定值或2.54mm。 4、热测试无扩展趋势。 不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。 8.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions) 合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件 1. 外来杂物为非导电物质 2. 距最近导体在0.125mm以外。 3. 粒子的最大尺寸0.8mm。 不合格： 1、已影响到电性能。 2、该粒子距最近导体已逼近0.125mm。 3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。 8.3.4 内层棕化或黑化层擦伤 合格：热应力测试（Thermal Stress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。 不合格：不能满足上述合格规定。 8.4 导线 8.4.1 缺口/空洞/针孔 合格：导线缺口/空洞/针孔综合导致线宽的减小设计线宽的20%。缺陷长度导线宽度，且5mm。 不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。 8.4.2 镀层缺损 合格：无缺损，或镀层缺损不影响镀层厚度的20%，或高压、电流实验能通过。 不合格：镀层缺损超过镀层厚度的20%，或高压、电流实验不通过。 8.4.3 开路/短路 合格：未出现开路、短路现象。 不合格：出现开路、短路现象。 8.4.4 导线压痕 合格：无压痕或导线压痕导线厚度的20%。 不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。 8.4.5 导线露铜 合格：未出现导线露铜现象。 不合格：有导线露铜现象。 8.4.6 铜箔浮离 合格：未出现铜箔浮离。 不合格：出现铜箔浮离。 8.4.7 宇龙PCB内外层补线不允许8.4.8 导线粗糙 合格：导线平直或导线粗糙设计线宽的20%、影响导线长13mm且线长的10%，两者取较小值。 不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。 8.4.9 导线宽度 合格：实际线宽偏离设计线宽不超过20%。 不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。8.4.10 关键导线最小公差：线宽与间隙：+/-0.03mm注：导线的顶部和底部宽度都应满足此规定。并且不允许移动导线。 8.4.11 阻抗 合格：特性阻抗的变化未超过设计值的10%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的10%。 不合格：已出现铜箔起翘。 8.4.12 板边接点毛头 合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指起翘。 不合格：板边破碎、粗糙，出钞票属毛刺或者镀层剥离、金手指起翘。 8.5 孔 8.5.1 孔与设计不符合格：NPTH或PTH，与设计文献相符；无漏钻孔、多钻孔、塞孔。 不合格：NPTH错加工为PTH，或反之；出现漏钻孔、多钻孔、塞孔。 8.5.2 镀金导通孔参数镭射导通孔设计孔直径： 0.1mm最小外部铜焊盘直径：0.3mm最小内部铜焊盘直径：0.3mm导通孔设计孔直径：0. 2mm0.075mm完毕孔直径公差：0.075mm最小铜焊盘直径：0.40mm 内层埋孔设计孔直径：0. 2mm钻头直径： 0.07mm最小铜焊盘直径：0.40mm机械孔孔壁粗糙度 小于1.2MIL8.5.3 偏移 A. 局部个别偏移 合格:没有偏移或MYLAR片上的孔边与所对的钻孔边距离不得超过0.003”; 不合格:同上超过0.003” B. 整体偏移 合格:没有偏移或板边上的试孔保持完整; 不合格:整体偏移至使板边上的试孔不完整 C. 内层偏移： 允收： a.内层偏移但淌有大于或等于1mil的孔圈 b.内层偏移，但不短路 拒收： a.内层偏移导致崩孔 b.内层偏移导致短路8.5.4 异物（不含阻焊膜）堵孔 合格：未出现异物堵孔现象。 不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。 8.5.5 PTH导通性 合格：PTH孔导通性能良好，没有出现孔壁金属整体脱落,孔壁环状断裂等。 不合格：已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致PTH不导通。 8.5.6 PTH孔壁不良 合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。 不合格：PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。 8.5.7 PTH孔壁破洞1、 镀铜层破洞（VoidsCopper Plating ） 合格： 1) 孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。 2) 横向900。 3) 纵向板厚的20%。 不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。 2、 附着层（锡层等）破洞（VoidsFinished Coating） 合格：无破洞或破洞满足下列条件 1) 孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。 2) 有破洞的孔数未超过孔总数的5%。 3) 横向900；纵向板厚的20%。 不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。 8.5.8 孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs) 合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的规定。 不合格：未能符合孔径公差的规定。 8.5.9 晕圈（Haloing） 合格：无晕圈；因晕圈导致的渗入、边沿分层孔边至最近导体距离的50%，且任何地方2.54mm。 不合格： 因晕圈而导致的渗入、边沿分层该孔边至最近导体距离的50%，或2.54mm。 8.5.10 粉红圈（Pink Ring) 合格：无粉红圈；出现的粉红圈未导致导体间的桥接。 不合格：出现的粉红圈已导致导体间的桥接。 8.5.11 表层PTH孔环（External Annular Ring-Supported Holes） 合格：孔位位于焊盘中央；焊盘与导线连接处90破环，焊盘与线的接壤处线宽的缩减20%，与导线连接处的环宽不能小于0.05mm。 不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。 8.5.12 表层NPTH孔环（External Annular Ring-Unsupported Holes) 合格：孔位位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环（图中B）。 不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。(图中C) 8.6 焊盘 8.6.1 焊盘露铜 合格：未出现焊盘的露铜。 不合格：已出现焊盘露铜。 8.6.2 焊盘不上锡（Nonwetting） 合格：无不上锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性规定。 不合格：出现不上锡现象。 8.6.3 焊盘缩锡（Dewetting） 合格：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%（图中A、B）。 A B 不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。(图C) C 8.6.4 焊盘损伤 1、 焊盘中央 合格：在关键区域（指设计尺寸80%的中心区域）内有1个电测针压痕是允许的；关于焊盘边沿，建议缺口/针孔等缺陷导致的SMT焊盘边沿损伤焊盘长或宽的10%，并且不应侵占连接盘的关键区域。 不合格：SMT焊盘和插装焊盘出现划伤、缺损。 2、 焊盘边沿 合格：缺口/针孔等缺陷导致的SMT焊盘边沿损伤焊盘长或宽的10%。 不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。 8.6.5 焊盘脱落、浮离 合格：可靠性实验过程中，焊盘无脱落、浮离基材现象。 不合格：可靠性实验过程中，焊盘浮离基材或脱落。 8.6.6 焊盘变形 合格：表面贴焊盘无变形；非表面贴焊盘之变形未影响焊接。 不合格：表面贴焊盘发生变形或插装焊盘变形影响插件焊接。 8.6.7 焊盘尺寸公差 SMT焊盘 +5/10% 插件焊盘 2mil 注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙符合设计；焊盘的尺寸测量以顶部为准。 焊盘小于或等于12MILS 按10%控制，大于12MIL按+10/-15%控制插件焊盘的公差2mil，按IPC二级标准控制焊环最大崩孔90；8.6.8 导体图形定位精度 两导体图形（涉及SMT焊盘和基准点）的位置偏差DLDLT，LD是PCB表面任意两导体图形的设计距离，LT是PCB表面任意两导体图形的实际测试距离。一般PCB表面相距最远的两导体图形的位置偏差最大。 合格：任意两导体图形的最大位置偏差3mil。 不合格： 任意两导体图形的最大位置偏差3mil。 8.6.9 关键焊点BGA焊点：焊点与SM之间存在间隙焊点与SM之间没有间隙SM与焊点交迭0.8/0.75mm间距BGA首选不可接受不可接受0.5mm间距BGA首选可接受不可接受图片 绿油窗大小公差+/-2mil，即单边以+/-1mil方式控制。8.7 标记及(MARK点) 8.7.1 MARK点不良 合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。 不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。 8.7.2 MARK点漏加工 合格：所加工的基准点应与设计文献一致。 不合格：漏加工基准点，已影响使用。 8.7.3 MARK点尺寸公差 合格：尺寸公差不超过0.05mm。 不合格：尺寸公差已超过0.05mm。 8.7.4 字符错印、漏印 合格：字符与设计文献规定一致。 不合格：字符与设计文献不符，发生错印、漏印。 8.7.5 字符模糊 合格：字符清楚；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。 不合格：字符模糊，已不可辨认或也许误读。 8.7.6 标记错位 合格：标记位置与设计文献一致。 不合格：标记位置与设计文献不符。 8.7.7 标记油墨上焊盘 合格：标记油墨可上非表面安装的焊盘,不能上SMT焊盘；不得渗入到元器件安装孔内;或导致减少孔环的最小宽度(0.05mm)。 不合格：标记油墨上SMT焊盘;渗入到元器件安装孔内;或导致焊环宽度0.05mm。 8.7.8 其它形式的标记 合格：PCB上出现的用导体蚀刻出的标记以及钢印或盖印的标记符合丝印标记的规定，蚀刻标记与焊盘的距离0.2mm。 蚀刻标记 不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或也许误读。 切入基板的标记 8.8 阻焊膜 8.8.1 导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors） 合格： a) 1） 无漏印、空洞、起泡、错位露导线等现象。 b) 2） 不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。 c) 3） 在规定阻焊剂的区域内没有露出金属导线或由于气泡而导致桥接. d) 4） 在平行导线区域内,除了导线之间间距故意不覆盖阻焊剂外,不能由于阻焊剂缺少而使相邻导线显露。 e) 不合格：不满足下述条件之一 f) 1） 因起泡等因素导致需盖阻焊膜区域露出。 g) 2） 在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。 h) 3） 在规定有阻焊区域内露出金属导线。 8.8.2 阻焊膜厚度 合格：图示各处，导线表面A处最小10UM; 导线拐角B处最小5UM; 基材上C处不超过30UM; 不合格：图示各处，不符合上述规定。8.8.3 阻焊膜脱落（Skip Coverage） 合格：无阻焊膜脱落、跳印。 不合格：各导线边沿之间已发生漏印。 8.8.4 阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination） 合格： 1) 在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减25%。 2) 起泡/分层没有形成导体桥接。 不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。 8.8.5 阻焊膜入孔（非塞孔的孔） 1. 阻焊膜入金属化孔 合格：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，阻焊膜入孔未超过过孔总数的5%；其他金属化孔不允许阻焊入孔。 不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。 2. 阻焊膜入非金属化孔 合格：阻焊膜进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的规定 不合格： 阻焊膜进非金属化孔后，不能满足孔径公差的规定 8.8.6 阻焊膜塞孔 1. 阻焊膜塞过孔（Filling via holes) 合格：孔已覆盖完好；阻焊膜厚度满足规定；孔内残留锡珠满足规定。 不合格：出现漏塞现象；孔内残留锡珠或阻焊膜厚度不满足规定。 2. 盘中孔塞孔 合格： 1) 没有漏塞孔； 2) 阻焊没有污染焊盘，可焊性良好； 3) 不透白光。不合格：不满足上述条件之一。 3. 绿油VIA TENT凸珠接受标准 合格: 1) 高度高于SMD的绿油凸珠不允许在BGA、IC区域内 2) 若在BGA IC区域外,若高度高于SMD的绿油凸珠则距SMD的距离要大于5mm 不合格: 超过上述范围 8.8.7 阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples) 合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未导致导线间桥接并满足胶纸附着力剥离实验的规定 不合格：已导致导线间桥接 8.8.8 吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing） 合格：阻焊膜与基材、导线表面及边沿无目视可见的空洞。 沿着导电图形侧面边沿出现吸管式空隙,其导致导线间距的减小尚未低于最小规定的规定,同时这种吸管式空隙还没有沿着导电图形边沿所有扩展。 不合格：阻焊膜与基材、导线表面及边沿有目视可见的空洞。或吸管式空隙使导线间距减小到最小规定以下,或这种吸管空隙已给导电图形的侧边所有扩展开来。 8.8.9 阻焊膜的套准 1. 对孔的套准(Registration to Holes) 合格：未发生套不准现象，阻焊膜均匀围绕在孔环四周；失准满足下列条件： 1) 镀通孔，阻焊膜偏位没有导致阻焊膜上孔环；在镀通孔的外环至少270,阻焊剂离外孔环的间隙,最小为0.05mm; 2) 非镀孔，孔边与阻焊膜的空距应在0.15mm以上； 3) 阻焊膜套不准时没有导致相邻导电图形的露铜。 不合格： 1) 镀通孔，阻焊膜偏位导致阻焊膜上孔环；或外孔环