线路板工艺流程概述.docx

PCB线路板概述PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业重要部件之一。几乎所有电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间电气互连，都要使用印制板。在较大型电子产品研究过程中，最基本成功原因是该产品印制板设计、文献编制和制造。印制板设计和制造质量直接影响到整个产品质量和成本，甚至导致商业竞争成败。印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等多种电子元器件固定、装配机械支撑。实现集成电路等多种电子元器件之间布线和电气连接或电绝缘。提供所规定电气特性，如特性阻抗等。为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。PCB工艺菲林底板是印制电路板生产前导工序，菲林底板质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套对应菲林底版。印制板每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将多种图形转移到生产板材上去。菲林底版在印制板生产中用途如下：图形转移中感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。网印工艺中丝网模板制作，包括阻焊图形和字符。机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程根据及钻孔参照。伴随电子工业发展，对印制板规定也越来越高。印制板设计高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板生产工艺也越来越完善。在这种状况下，假如没有高质量菲林底版，可以生产出高质量印制电路板。现代印制板生产规定菲林底版需要满足如下条件：菲林底版尺寸精度必须与印制板所规定精度一致，并应考虑到生产工艺所导致偏差而进行赔偿。菲林底版图形应符合设计规定，图形符号完整。菲林底版图形边缘平直整洁，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺规定。菲林底版材料应具有良好尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生尺寸变化小。双面板和多层板菲林底版，规定焊盘及公共图形重叠精度好。菲林底版各层应有明确标志或命名。菲林底版片基能透过所规定光波波长，一般感光需要波长范围是3000-4000A。此前制作菲林底版时，一般都需要先制出摄影底图，再运用摄影或翻版完毕菲林底版制作。今年来，伴随计算机技术飞速发展，菲林底版制作工艺也有了很大发展。运用先进激光光绘技术，极大提高了制作速度和底版质量，并且可以制作出过去无法完毕高精度、细导线图形，使得印制板生产CAM技术趋于完善。覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，简写为CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板（如下简称PCB）基板材料。目前最广泛应用蚀刻法制成PCB，就是在覆铜箔板上有选择进行蚀刻，得到所需线路图形。覆铜箔板在整个印制电路板上，重要肩负着导电、绝缘和支撑三个方面功能。印制板性能、质量和制导致本，在很大程度上取决于覆铜箔板。基本制造工艺流程印制板按照导体图形层数可以分为单面、双面和多层印制板。单面板基本制造工艺流程如下：覆箔板-下料-烘板（防止变形）-制模-洗净、烘干-贴膜(或网印) 曝光显影(或抗腐蚀油墨) -蚀刻-去膜-电气通断检测-清洁处理-网印阻焊图形（印绿油）-固化-网印标识符号-固化-钻孔-外形加工-清洗干燥-检查-包装-成品。双面板基本制造工艺流程如下：近年来制造双面孔金属化印制板经典工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场所也有使用工艺导线法。1、图形电镀工艺流程覆箔板-下料-冲钻基准孔-数控钻孔-检查-去毛刺-化学镀薄铜-电镀薄铜-检查-刷板-贴膜(或网印)-曝光显影(或固化)-检查修板-图形电镀(Cn十SnPb)-去膜-蚀刻-检查修板-插头镀镍镀金-热熔清洗-电气通断检测-清洁处理-网印阻焊图形-固化-网印标识符号-固化-外形加工 -清洗干燥-检查-包装-成品。流程中“化学镀薄铜 - 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺陷。图形电镀-蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代经典工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，尤其在精密双面板制造中已成为主流工艺。2、裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺SMOBC板重要长处是处理了细线条之间焊料桥接短路现象，同步由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好可焊性和储备性。制造SMOBC板措施诸多，有原则图形电镀减去法再退铅锡SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等替代电镀铅锡减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面重要简介图形电镀法再退铅锡SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。图形电镀法再退铅锡SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板-按图形电镀法工艺到蚀刻工序-退铅锡-检查-清洗-阻焊图形-插头镀镍镀金-插头贴胶带-热风整平-清洗-网印标识符号-外形加工-清洗干燥-成品检查-包装-成品。堵孔法重要工艺流程如下：双面覆箔板-钻孔-化学镀铜-整板电镀铜-堵孔-网印成像(正像)-蚀刻-去网印料、去堵孔料-清洗-阻焊图形-插头镀镍、镀金-插头贴胶带-热风整平-下面工序与上相似至成品。此工艺工艺环节较简朴、关键是堵孔和洗净堵孔油墨。在堵孔法工艺中假如不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨难题，但对掩蔽干膜有较高规定。SMOBC工艺基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。PCB工程制作对于PCB印制板生产来说，由于许多设计者并不理解线路板生产工艺，因此其设计线路图只是最基本线路图，并无法直接用于生产。因此在实际生产前需要对线路文献进行修改和编辑，不仅需要制作出可以适合本厂生产工艺菲林图，并且需要制作出对应打孔数据、开模数据，以及对生产有用其他数据。它直接关系到后来各项生产工程。这些都规定工程技术人员要理解必要生产工艺，同步掌握有关软件制作，包括常见线路设计软件如：Protel、Pads、Autocad等等，更应熟悉必要CAM软件如：View、CAM350；GCCAM等等，CAM应包括有PCB设计输入，可以对电路图形进行编辑、校正、修理和拼版，以磁盘为介质材料，并输出光绘、钻孔和检测自动化数据。PCB工程制作基本规定PCB工程制作水平，可以体现出设计者设计水准，也可以反应出印制板生产厂家生产工艺能力和技术水平。同步由于PCB工程制作融计算机辅助设计和辅助制造于一体，规定极高精度和精确性，否则将影响到最终板载电子品电气性能，严重时也许引起差错，进而导致整批印制板产品报废而延误生产厂家协议交货时间，并且蒙受经济损失。因此作为PCB工程制作者，必须时刻谨记自身责任重大，切勿掉以轻心，务必仔细、认真、再仔细、再认真。在处理PCB设计文献时，应当仔细检查：接受文献与否符合设计者所制定规则？能否符合PCB制造工艺规定？有无定位标识？线路布局与否合理？线与线，线与元件焊盘，线与贯穿孔，元件焊盘与贯穿孔，贯穿孔与贯穿孔之间距离与否合理，能否满足生产规定。元件在二维、三维空间上有无冲突？印制板尺寸与否与加工图纸相符？后加在PCB图形中图形（如图标、注标）与否会导致信号短路。对某些不理想线形进行编辑、修改。在PCB上与否加有工艺线？阻焊与否符合生产工艺规定，阻焊尺寸与否合适，字符标志与否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。等等光绘数据产生1、拼版PCB设计完毕由于PCB板形太小，不能满足生产工艺规定，或者一种产品由几块PCB构成，这样就需要把若干小板拼成一种面积符合生产规定大板，或者将一种产品所用多种PCB拼在一起而便于生产电装。前者类似于邮票板，它既可以满足PCB生产工艺条件也便于元器件电装，在使用时再分开，十分以便；后者是将一种产品若干套PCB板拼装在一起，这样便于生产，也便于对一种产品齐套，清晰明了。2、光绘图数据生成PCB板生产基础是菲林底版。初期制作菲林底版时，需要先制作出菲林底图，然后再运用底图进行摄影或翻版。底图精度必须与印制板所规定一致，并且应当考虑对生产工艺导致偏差进行赔偿。底图可由客户提供也可由生产厂家制作，但双方应亲密合作和协商，使之既能满足顾客规定，又能适应生产条件。在顾客提供底图状况下，厂家应检查并承认底图，顾客可以评估并承认原版或第一块印制板产品。底图制作措施有手工绘制、贴图和CAD制图。伴随计算机技术发展，印制板CAD技术得到极大进步，印制板生产工艺水平也不停向多层，细导线，小孔径，高密度方向迅速提高，原有菲林制版工艺已无法满足印制板设计需要，于是出现了光绘技术。使用光绘机可以直接将CAD设计PCB图形数据文献送入光绘机计算机系统，控制光绘机运用光线直接在底片上绘制图形。然后通过显影、定影得到菲林底版。使用光绘技术制作印制板菲林底版，速度快，精度高，质量好，并且防止了在人工贴图或绘制底图时也许出现人为错误，大大提高了工作效率，缩短了印制板生产周期。使用我企业激光光绘机，在很短时间内就能完毕过去多人长时间才能完毕工作，并且其绘制细导线、高密度底版也是人工操作无法比拟。按照激光光绘机构造不一样，可以分为平板式、内滚桶式（Internal Drum）和外滚桶式（External Drum）。宇之光企业系列光绘机产品均为国际流行外滚筒式。光绘机使用原则数据格式是Gerber-RS274格式，也是印制板设计生产行业原则数据格式。Gerber格式命名引用自光绘机设计生产先驱者-美国Gerber企业。光绘图数据产生，是将CAD软件产生设计数据转化称为光绘数据（多为Gerber数据），通过CAM系统进行修改、编辑，完毕光绘预处理（拼版、镜像等），使之到达印制板生产工艺规定。然后将处理完数据送入光绘机，由光绘机光栅（Raster）图象数据处理器转换成为光栅数据，此光栅数据通过高倍迅速压缩还原算法发送至激光光绘机，完毕光绘。3、光绘数据格式光绘数据格式是以向量式光绘机数据格式Gerber数据为基础发展起来，并对向量式光绘机数据格式进行了扩展，并兼容了HPGL惠普绘图仪格式，Autocad DXF、TIFF等专用和通用图形数据格式。某些CAD和CAM开发厂商还对Gerber数据作了扩展。如下对Gerber数据作一简朴简介：Gerber数据正式名称为Gerber RS-274格式。向量式光绘机码盘上每一种符号，在Gerber数据中，均有一对应D码（D-CODE）。这样，光绘机就可以通过D码来控制、选择码盘，绘制出对应图形。将D码和D码所对应符号形状，尺寸大小进行列表，即得到一D码表。此D码表就成为从CAD设计，到光绘机运用此数据进行光绘一种桥梁。顾客在提供Gerber光绘数据同步，必须提供对应D码表。这样，光绘机就可以根据D码表确定应选用何种符号盘进行曝光，从而绘制出对图形。在一种D码表中，一般应当包括D码，每个D码所对应码盘形状、尺寸、以及该码盘曝光方式。以国内最常用电子CAD软件Protel某D码表为例，其扩展名为.APT，为ACSII文献，可以用任意非文本编辑软件进行编辑。D11 CIRCULAR 7.333 7.333 0.000 LINED12 CIRCULAR 7.874 7.874 0.000 MULTID13 SQUARE 7.934 7.934 0.000 LINED14 CIRCULAR 8.000 8.000 0.000 LINED15 CIRCULAR 10.000 10.000 0.000 LINED16 CIRCULAR 11.811 11.811 0.000 LINED17 CIRCULAR 12.000 12.000 0.000 MULTID18 CIRCULAR 16.000 16.000 0.000 MULTID19 CIRCULAR 19.685 19.685 0.000 MULTID20 ROUNDED 24.000 24.000 0.000 MULTID21 CIRCULAR 29.528 29.528 0.000 MULTID22 CIRCULAR 30.000 30.000 0.000 FLASHD23 ROUNDED 31.000 31.000 0.000 MULTID24 ROUNDED 31.496 31.496 0.000 FLASHD25 ROUNDED 39.000 39.000 0.000 MULTID26 ROUNDED 39.370 39.370 0.000 MULTID27 ROUNDED 47.000 47.000 0.000 MULTID28 ROUNDED 50.000 50.000 0.000 FLASHD29 ROUNDED 51.496 51.496 0.000 FLASHD30 ROUNDED 59.055 98.425 0.000 FLASHD31 ROUNDED 62.992 98.000 0.000 FLASHD32 ROUNDED 63.055 102.425 0.000 FLASH在上表中，每行定义了一种D码，包括了有6种参数。第一列为D码序号，由字母D加一数字构成。第二列为该D码代表符号形状阐明，如CIRCULAR表达该符号形状为圆形，SQUARE表达该符号形状为方型。第三列和第四列分别定义了符号图形X方向和Y方向尺寸，单位为mil；1mil=1/1000英寸，约等于0.0254毫米。第五列为符号图形中心孔尺寸，单位也是mil。第六列阐明了该符号盘使用方式，如LINE表达这个符号用于划线，FLASH表达用于焊盘曝光，MULTI表达既可以用于划线又可以用于曝光焊盘。在Gerber RS-274格式中除了使用D码定义了符号盘以外，D码还用于光绘机曝光控制；此外还使用了某些其他命令用于光绘机控制和运行。不一样CAD软件产生Gerber数据格式也许有某些小区别，但总体框架为Gerber-RS0274格式没有变化。4、 计算机辅助制造（CAM）计算机辅助制造技术，英文名称为Computer Aided Manufacturing，简称CAM，是一种由计算机控制完毕生产先进技术。计算机技术发展和激光绘图机出现，使得PCB计算机辅助制造技术走向了使用。CAM技术使印制板设计生产上了一种新台阶，某些过去无法实现功能得以实现。多种CAM系统一般都能对光绘数据（Gerber数据）进行处理，排除设计中多种缺陷，使设计更易于生产，大大提高了生产质量。CAM系统重要功能如下：1、编辑功能：1）添加焊盘、线条、圆弧、字符等元素，生成水滴焊盘。2）修改焊盘、线条尺寸。3）移动焊盘、线条、尺寸等。4）删除多种图形，自动删除没有电气联接焊盘和过气孔。5）阻焊漏线自动处理。6）网印字符盖焊盘自动处理。2、拼版、旋转和镜像3、添加多种定位孔4、生成数控钻床钻孔数据和铣外形数据5、计算导体铜箔面积6、其他有关各类数据在微机CAM系统中，具有代表性是LAVENIR企业开发View软件。View是由一系列实用光绘数据处理程序构成微机CAM系统，可在DOS平台以及WINDOWS9XDOS窗口下运行。其中包括多种重要程序，这里简朴简介其中V.EXE。V.EXE是一种功能比较完善Gerber数据编辑软件，可以读取多种类型Gerber数据文献，包括Gerber基本格式和多种Gerber扩展格式，支持多种CAD系统产生Gerber数据及D码表，并对之进行编辑、修改，最多可以同步处理99层数据。V可以识别Lavenir，PADS，P-CAD，ORCAD，Tango，Protel，Mentor等10余种CAD和CAM系统所产生D码表，易于操作。V重要功能有：1）删除、移动、添加线条、焊盘、圆弧、字符等图形。2）简朴拼版。3）各层之间图形、数据传递转换。4）字符处理，自动清除字符丝网印网层上与焊盘重叠部分字符。5）阻焊处理、自动处理漏线条阻焊。6）焊膏网版处理，自动生成表面贴装元件焊膏网版图形。V可以很好地完毕对光绘数据处理，有较强应变能力，可以处理多种CAD软件生成Gerber数据，只是顾客界面不太友善，软件操作采用命令方式，需要记忆命令较多，并且比较复杂，初学比较困难。但一旦掌握，即可自如应付目前绝大多数印制板工程制作需要。学员在培训期间，应当理解对客户提供文献在V中所要进行详细修改和编辑工作重要有：1）从源文献转换出Gerber数据文献，有关Gerber文献数据转换，详见宇之光企业学员手册。2）首先检查各层有无板层边框（围边）。若有，应检查边框粗细程度与否满足生产工艺需求。一般状况下，目前双面板至少应保证0.15mm（6mil）；单面板至少应保证0.2mm（8mil）；或者根据客户提供资料来进行编辑修改。若无，检查与否漏转，漏转需要重新转换，也可从其他有边框层上拷贝边框。3）将所有可以转化成FLASH焊盘元素尽量转换成为焊盘（可选）。4）检查线路层线路线宽、间距与否满足生产工艺规定。一般状况下，目前双面板线路层线路线宽、间距至少应保证0.15mm（6mil）；单面板线路层线路线宽、间距至少应保证0.2mm（8mil）；或者根据客户提供资料来进行编辑修改。5）检查比较线路层焊盘与绿油阻焊层焊盘校准性和大小差异。一般状况下，目前双面板绿油阻焊层焊盘外围应不小于线路层焊盘至少保证0.15mm（6mil）0.2mm（8mil）；单面板绿油阻焊层焊盘外围应不小于线路层焊盘至少保证0.2mm（8mil）0.3mm（12mil）；或者根据客户提供资料来进行编辑修改。注意不要漏转，需要有绿油层焊盘部位假如源文献没有设计，则应手动补充上。6）检查线路层与钻孔层校准性，比较线路焊盘与钻孔大小。一般状况下，目前双面板钻孔直径至少应保证0.2mm（8mil）；单面板钻孔直径至少应保证0.5mm（20mil）；或者根据客户提供资料来进行编辑修改。一般状况下，由于生产工艺规定，只需要将单面板文献数控钻钻孔文献从源文献转换出来并调入V中进行处理，双面板由于钻孔工作是在制版前期完毕，因此作为光绘操作一般不必处理钻孔文献。7）检查字符层上丝网印字符和标识与否与设计文献一致，字符标识与否符合生产工艺规定。一般状况下，目前双面板丝网印字符线宽应保证至少0.15mm（6mil）；单面板丝网印字符线宽应保证至少0.2mm（8mil）；或者根据客户提供资料来进行编辑修改。8）清除字符丝网印层上与焊盘重叠部分字符。9）根据客户规定修改线路层铜箔边缘到板层边框宽度，一般状况下，目前双面板应保证至少0.15mm（6mil）；单面板应保证至少0.2mm（8mil）；或者根据客户提供资料来进行编辑修改。10）按照生产工艺规定或客户资料各层叠加拼版或者分层拼版。11）各层分别加上角标（可选）、生产编号、日期、多种孔位和标识等。12）进入光绘软件排版输出。一般，在V中处理Gerber数据文献时，重要处理应当是：1、单面板：线路层（1层）、绿油阻焊层（1层）、丝网印白字层（1或2层）。2、双面板：线路层（2层）、绿油阻焊层（2层）、丝网印白字层（1或2层）。3、特殊工艺规定印制板，根据详细状况保留处理对应层。4、其他层都应在V中处理掉，将保留文献存盘、输出。光绘系统宇之光激光光绘系统由主控计算机、图形处理卡、激光光绘机和软件构成。它是对计算机图像、文字和数据等信息进行处理，最终由激光光绘机输出制版菲林，属于计算机辅助制版系统。根据系统配置软件不一样，它可以制作PCB光绘菲林、标牌面板菲林、丝网印刷菲林和彩色胶印分色菲林等多种菲林底版。流程如下图所示：（PCB/LCD设计图）-（CAM系统）-（Gerber文献）-（宇之光光绘软件）-（光栅图像处理器（RIP）-（激光光绘机）-（菲林冲片机）-（菲林）其中光绘软件、光栅图像处理器和激光光绘机3部分是宇之光关键产品。一、光绘软件宇之光光绘软件支持Gerber RS-274d、RS-274X等数据格式，可以直接处理现行所有PCB CAD软件Gerber或者Plot文献格式。界面友好，工艺参数处理详尽，所见即所得排版处理，支持多种辨别率和光绘设备选择，模拟打印及光绘预演功能，易学易用，合用性高，为顾客提供了很大便利。软件安装后只要不是误删除或其他非人为原因（如感染计算机病毒等）破坏，可稳定长期使用。在作好备份前提下，软件使用时注意如下几点：1、光绘软件使用过程中，注意光绘文献有序保留，最佳不要将Gerber文献、光栅文献、临时文献等非程序文献置于软件安装目录中，以免删除时误删掉程序文献，破坏软件运行。2、软件可以运行在DOS操作系统，也可以运行在WINDWOS9XDOS窗口模式下。读取文献时，应输入完整途径和文献名称。软件设置参数一旦设定好后来不要轻易更改，以免影响光栅文献精度和绘制出菲林精度。3、进行文献排版操作此前，应加载鼠标驱动程序，以便运用鼠标进行排版操作。当排版图层过少，不够排满整幅菲林时，可以先将已处理好文献存盘，以备下次调入和其他文献共同排版。排版、存盘时尽量选择在WINDWOS9XDOS窗口模式下进行，以免在DOS环境下排版存盘时因DOS内存管理序局限性而引起死机。排版时尽量遵照先左后右，先上后下次序，便于不满整幅菲林时以便对菲林底片进行剪裁。4、光栅化完毕，则应在DOS环境下完毕，充足运用DOS单一任务进程，尽量防止选择在WINDWOS9X DOS窗口模式下进行。5、存储光栅文献分区应保证尽量大硬盘剩余空间，并且常常运用磁盘碎片整顿程序对硬盘进行整顿，减少文献碎片产生。光栅化完毕后来，应反复预演多次，保证光栅文献无破裂，无缺口等状况出现，然后再发排输出。6、进入光绘系统前光绘Gerber文献处理，充足运用光绘辅助软件处理掉多出元素，减小文献数据量。需要填充部位，尽量采用水平横方向软件填充对于复杂元素（如圆弧、自定义焊盘等），要在光绘辅助软件中仔细修改、编辑。通过上述环节处理，可以减少光栅文献出错率，大大减少光栅化所需要时间。7、老版本光绘软件V2.0-V2.8，光栅化时只支持英制（English）、前导零（Leading）、整数小数位（2、3）、绝对坐标（Absolute）这种数据构造Gerber格式，一般以V扩展Gerber（Extend Gerber）格式（常在数据量较大时采用）和MDA（MDA Auto plot）格式（常在数据量较小时采用）为主。新版本光绘软件则无此问题。8、软件安装采用加密手段，因此不要轻易变更电脑主机硬件设备，以免软件校验出错无法运行。软件安装盘请妥善保留，便于在软件被破坏时加以恢复。有关光绘软件详细内容详见宇之光光绘软件顾客手册。二、光绘机激光光绘机是集激光光学技术、微电子技术和超精密机械于一体照排产品，用于在感光菲林胶片上绘制多种图形，图像，文字或符号。下面以宇之光企业激光光绘机（简称光绘机）产品为例进行简朴简介。工作原理：宇之光光绘机采用He-Ne激光作为光源，声光调制器作激光扫描控制开关。图形信息经驱动电路控制声光调制器来偏转，被调制I级四路衍射激光通过物镜聚焦在滚筒表面，滚筒高速旋转作纵向主扫描，激光扫描平台横移作横向副扫描，两方向扫描合成实现将计算机内部处理图文信息以点阵形式还原，在底片上感光成像。激光光绘机采用激光作光源，有轻易聚焦、能量集中等长处，对瞬间迅速底片曝光非常有利，绘制菲林底版导线图形边缘整洁，反差大，不虚光。曝光采用扫描方式，绘片时间短。宇之光光绘机采用世界上流行外滚筒激光扫描式，菲林采用真空吸附方式固定于滚筒上。由于外滚筒式激光扫描光绘机具有精度高、速度快、操作以便、加工精度轻易保证、可靠性好等特点，因此是当今光绘行业主流。1、光绘机环境规定光绘机属于精密仪器类产品，对环境条件有较严规定，应安放在清洁、有安全绿灯暗室机房内固定使用。一般机房暗室规定与冲洗底片暗室分开，以减少冲片药水气体对光绘机侵蚀。详细规定如下： 电源：220V+5%，50Hz（配置稳压净化电源）； 温度：20OC+10%； 湿度：4080%（+20OC）； 工作现场应无强烈震动、强磁场、强电场干扰及腐蚀性物体。 应有良好接地系统，外壳必须与大地相联，接地电阻不不小于4欧姆。 使用带真空气泵机器时，真空气泵电源不容许与机房电源共享，气泵应安装在室外。 发排系统应共享同一电源及地线。2、光绘机使用注意事项1、小心搬运，耐心开箱，切忌重砸猛摔。2、光绘机外壳必须接地，接地电阻不不小于4欧姆。3、必须在关机状态下才容许插拔光绘机和计算机之间接口电缆线和接口控 制卡。4、光绘机应远离强电场、强磁场和腐蚀性气体。5、激光点亮时，千万不要将眼睛直接对视激光光束。牢记！牢记！6、在电源启动状况下，切勿触摸激光管电极和电源盘中高压部分，不容许带电插拔各线路插头。7、注意在上下片操作过程中防止插伤软片（菲林）。光绘菲林时记得先启动真空气泵，并将菲林吸附牢固，防止打片。假如为非原则规格菲林胶片或者未连接真空气泵，则应当在对应前后气槽软片2端粘贴胶带，以便使菲林与滚筒紧密包合。3、光绘机发排操作光绘机发排操作应按照对次序进行，流程如下：1进入暗房,启动安全绿灯-2启动冲片机（冲片机使用措施参见其使用阐明或问询厂家）-3启动真空气泵-4装片-5启动滚筒（此前光绘机运行指示灯应常亮）-6导进扫描（此时光绘机运行指示灯应闪亮）-7扫描结束（此时光绘机起始灯亮）-8自动换向（时间因机型不一样而略有差异，在此期间无法启动光绘机）-9取片并且冲洗-10反复上述4至9各项环节-11工作完毕关闭光绘机电源、真空气泵电源。详细操作如下：1、首先启动计算机主机电源，在启动光绘机电源；2、在计算机主机上键入对发排指令，但不要按回车键确认（临时不向光绘机发送信号），主机置于待命状态。发排指令因接口控制卡不一样而略有差异：A直接运用光绘软件发排，如SLECAD V2.0、SLECAD V2.2、SLECAD V2.5。B运用专用发排程序，如RIDOUT，WD96等。进入暗房，关闭一切强光源，只启动安全绿灯, 启动气泵。3、从底片盒中取出菲林，打开光绘机上盖，将菲林平置于滚筒上方，注意不要将菲林药膜面划伤，也不要将安全绿灯近距离直射菲林。用手转动滚筒使菲林一端对准滚筒上起始槽，轻轻将菲林压下（此时手应当感觉到气槽吸力），检查片头与否与滚筒边缘平齐（不可超过，以免滚筒高速旋转过程中将菲林挂掉），胶片位置与否适中；而后缓缓将滚筒转动同步用手背轻压菲林直到菲林胶片另一端被后气槽完全紧密吸合为止（注意勿将胶片装斜或使前后气槽勿软片粘贴而漏气），否则易发生打片现象。假如为非原则规格菲林胶片或者未连接、启动真空气泵，则应当在对应前后气槽软片2端粘贴胶带，以便使菲林与滚筒紧密包合。假如光绘过程中出现“打片”，应当立即切断光绘机电源，防止残片损坏光绘机内部硬件。假如残片落入机内，应根据光绘机使用注意事项，在确认断电状况下启动机壳取出残片，并立即将机壳还原，拧紧固定螺钉。4、合上光绘机上盖，按照操作面板上“运行”键启动光绘机。“运行”灯常亮表达光绘机已经启动并等待计算机主机发送信号。5、出暗房，带紧暗房门，防止暗房外部强光源照射到暗房内引起菲林曝光。6、在计算机主机上按回车键确认发排指令，向光绘机发出发排信号。此时光绘“运行”灯应开始闪烁，表明计算机发出发排信号已经被导进，光绘机开始扫描成像。计算机监视器上同步显示发排进程比例。发排过程中严禁打开光绘机上盖，以免菲林曝光，同步严禁接触滚筒，防止滚筒在高速旋转时夹伤手或损坏光绘机内部硬件。7、当计算机监视器上同步显示发排进程比例结束时，光绘机主电机自动停止，同步扫描平台继续运动直至停在起始位，光绘机“左起始”灯或者“右起始”灯亮，指示此时激光扫描平台起始位置。主电机停止时，滚筒因惯性作用还将继续旋转一段时间后方完全停止，此过程中也不要触摸滚筒，更忌强制使滚筒停止旋转。8、待滚筒停稳后打开光绘机上盖，以上片时逆方向转动滚筒取下菲林胶片并送入冲片机冲洗或进入冲片暗室冲片。下片时注意假如上片使用了胶带粘贴菲林应完全将胶带清除洁净，防止因胶带碎片黏附在菲林表面而影响冲片效果，甚至影响冲片机正常运转。4、光绘机维护与保养清洁工作根据光绘机使用频率，每隔一种季度或者六个月时间应当进行一次维护和检查，措施如下：1、断电状况下去掉电源线，拧去外壳固定螺钉，将光绘机外罩由上方取出。2、检查机内各固定螺钉与否松动。3、用吸尘器小心清洁机内灰尘等脏物。4、检查丝杠和圆形导轨润滑油与否洁净。若油已污染，请用洁净泡沫海绵擦除（注意不容许使用带纤维棉织物），然后用洁净汽油清洗晾干后均匀加上高级润滑油脂。5、滚筒上附着脏物（包括使用残存胶带纸），应定期用酒精擦洗，注意擦洗时勿将酒精流入机内。6、通光绘机电源，通过在本机脱机状态下自检扫描来回横移扫描平台多次。同步检查主、副扫描运行与否正常，有无异常噪音。7、清洁维护完毕，光绘机自检正常后断电，将机壳还原，拧紧固定螺钉，将外壳擦拭洁净。假如长期没有使用光绘机，则应在贮存时注意：1、寄存环境温度为040 OC，相对湿度不不小于80%；2、寄存环境应干燥通风，忌酸碱及腐蚀性气体，以免镜片、元器件、传动部分等被腐蚀和生锈。3、已经开箱设备需要长期贮存时，传动部分要用航空润滑油封存，机内放置干燥剂，外部用干燥塑料袋密闭封罩。菲林胶片菲林胶片由保护膜，乳剂层，结合膜，片基和防光晕层构成，重要成分是银盐类感光物质、明胶和色素等。在光作用下银盐可以还原出银核中心，但又不溶解于水，因此可以使用明胶使之成悬浮状态，并涂布在片基上，乳剂中同步具有色素起增感作用。而后通过光化作用得到曝光底片。一、菲林冲洗底片曝光后即可进行冲洗。不一样底片有不一样冲洗条件，在使用前，应仔细阅读底片使用阐明，以确定对显影和定影液配方。底片冲洗过程如下：1、曝光成像：即底片曝光后，银盐还原出银中心，但这时在底片上还看不到图形，称为潜象。2、显影：即将经光照后银盐还原成黑色银粒。手工冲片显影时将通过曝光银盐底片均匀浸入显影液中，由于用于印制板生产银盐底片感光速度较低，因此可以在安全灯下监视显影过程，但灯光不适宜过亮，防止导致底片跑光。当底片正反两面黑色影像颜色深度一致时，就应当停止显影了。将底片从显影液中取出，用水冲洗或用酸性停影液冲洗后即可放入定影液中定影了。显影液温度对显影速度影响非常大，温度越高，显影速度越快。较为合适显影温度在1825OC。机器冲片显影过程则由自动冲片机自动完毕，注意药水浓度配合比。一般机器冲片显影药水浓度比为1：4，即1量杯容积显影药水用4量杯容积清水勾兑均匀。3、定影：即是将底片上没有还原成银银盐溶解掉，以防止这部分银盐再曝光后影响底片图像。手工冲片定影时间以底片上没有感光部分透明后来，再加一倍时间。机器冲片定影过程也由自动冲片机自动完毕，药水浓度配合比可略浓于显影药水，即1量杯容积定影药水用3量杯半左右容积清水勾兑均匀。4、水洗：定影后底片粘有硫代硫酸钠等化学药物，假如不冲洗洁净，底片会变黄失效。手工冲片一般用流水冲洗1520分钟为宜。机器冲片水洗烘干过程由自动冲片机自动完毕。5、风干：手工冲片后底片还应置于阴凉干燥处风干后妥善保留。 6、上述过程，注意不要划伤底片，同步不要将显影、定影液此类化学药水溅到人体及衣物上。二、菲林检查菲林检测一般采用目检。1、外观检查菲林外观检查一般不用放大，目检应定性检查菲林标识、外观、工艺质量和图形等。目检应用肉眼（原则视力、正常色感）在最有利观测距离和合适照明下，不用放大进行检查。合格底片应是通过精细加工和处理，外观平整、无折皱、破裂和划痕，且清洁、无灰尘和指纹。2、细节和细节尺寸检查细节检查时一般使用线形放大概10倍或者100倍以上、带有测量刻度并可以进行读数专用光学仪器，检查与否有导线缺陷（如针孔和边缘缺口等）和导线间与否有脏点，并且仪器测量误差不应不小于5%，在检查不小于25mm距离尺寸时，可以使用带有精密刻度网格玻璃板。3、光密度检查光密度指透射光密度，检查时可用一般光密度计测量透明部分和不透明部分，测量面积为1mm直径。规定不高时可用目测比较法检查，检查时将透明与不透明部分与一张原则中灰色复制底版或灰色定标复制底板进行比较。4、菲林简朴检查可以通过同一PCB设计文献线路、阻焊和字符菲林吻合度观测比较来进行，吻合程度应与文献观测基本一致。注意在此过程中不要用手直接触摸菲林，以免指甲划伤菲林，并在菲林上留下灰尘和指纹。三、菲林保留长期以来，菲林尺寸稳定性一直是困扰PCB生产难题。环境温度和相对湿度是影响菲林尺寸变化两个重要原因，菲林尺寸偏差变化大部分是由环境温度和相对湿度决定。总偏差中间受环境温度和相对湿度影响偏差与底片尺寸成正比，尺寸越大，偏差越大。通过对环境温度和相对湿度控制，就可以起到控制菲林变形作用。保证环境温度和相对湿度稳定，就在很大程度上保证了菲林尺寸稳定。厚胶片（0.175mm0.25mm）对环境变化敏感程度比薄胶片（0.1mm）要小某些。此外，菲林保留和运送对菲林底片尺寸影响也非常大。未开封原装菲林底片，应保持在相对湿度50%，温度20摄氏度条件下储存和运送。使用菲林此前，将密闭封口打开，清除内层包装，使之与环境温度接触一段时间。菲林光绘、冲片后，也应尽快用特殊薄膜纸包裹后置于干燥特制尺寸塑料袋中保留和运送。绝对严禁将菲林直接置于高温潮湿环境，更不容许对菲林进行弯曲、折叠和拉伸等破坏性操作。 伴随目前对印制板精度规定越来越高，密度越来越大，菲林底片稍有变形，就也许在生产时导致错位、缺口。因此，应尽量保证菲林在运送、生产、储存和使用中有良好环境，减少温度、湿度变化，保证菲林尺寸稳定性。否则菲林尺寸变化将成为提高PCB产品质量一大障碍。