外观工艺标准.doc

Shenzhen E-Fortune Tech..Development Co.Ltd.
深圳亿丰科技发展有限公司

2023-02

亿丰数码产品
通用工艺标准

前言

为了明确亿丰数码产品的工艺品质，特制订此通用工艺标准作为亿丰数码产品生产、加工、检查的依据，同时供客户了解亿丰产品的品质水平，增强合作的信心。
客户有特殊规定与本标准相冲突的，以客户规定为准
机型有特殊规定与本标准相冲突的，以机型质量计划规定的规定为准

本标准由深圳亿丰科技发展有限公司提出
本标准由品管部归口
本标准由深圳亿丰科技发展有限公司负责解释

目次

1 主题内容与合用范围……………………………………………1
2 缺陷定义…………………………………………………………1
3 检查条件…………………………………………………………1
4 表面定义…………………………………………………………1
5 代码定义…………………………………………………………2
6 壳料外观标准……………………………………………………2
7 LENS外观标准……………………………………………………3
8 SHIELD CAN外观标准……………………………………………4
9 丝印外观标准……………………………………………………4
10 PCB外观标准……………………………………………………5
11 电子料外观标准…………………………………………………5
12 包装料外观标准…………………………………………………6
13 SMD贴装工艺标准………………………………………………8
14 插件工艺标准……………………………………………………9
15 BONDING工艺标准……………………………………………10
16 焊锡工艺标准……………………………………………………11
17 装配工艺标准……………………………………………………12
18 包装工艺标准……………………………………………………14

ENTERNAL STANDARD OF SHENZHEN E-Fortune Tech.Development Co.,Ltd
深圳亿丰科技发展有限公司公司标准

亿丰数码产品通用工艺标准

1. 主题内容与合用范围
本标准规定了亿丰公司各类产品的来料检查及制程工艺的规定
它合用于客户无特殊规定的所有产品的来料、工序、成品的质量鉴定

2. 缺陷定义
致命缺陷（Critical）：产生危害、伤害或危及安全，如锋利的披峰、漏电等。
严重缺陷（Major）： 影响或减少产品的使用性能（如短路），或对预期目的导致严重影响的缺陷等，如严重的刮手等。
轻微缺陷（Minor）：不影响产品的使用性能和实用性、或对预期目的不导致严重影响的缺陷，如花点、划痕、轻微印刷不良等。

3. 检查条件
3.1. 一般规定环境光度为60W白炽灯或相称亮度之灯光下；
3.2. 人眼与被检查物体的距离为30CM。
3.3. 视角：40o~120o
3.4. 检查时间
壳料
LENS、SHIELD CAN、包装料
≤15秒/PCS
≤10秒/PCS

4. 表面定义
A区：产品主机之正面，MP3之所有。（下表所列为A区标准）
B区：U盘，PC-CAM之侧面，。（B区的不良大小及数目允许在A区基础上*2）
C区：MP3电池盒之底面，直流电源及弹端线。（C区的不良大小及数目允许在A区基础上*3）
注：下图中①为A区，②为B区，③为C区

5. 代码定义
L:长度 W:宽度 H:深度 S:面积 D:直径 J:间距 N:数目 T：偏移量

6. SHIELD CAN外观标准
NO
检查项目
技术规定
不良表现
鉴定
1
包装
A. 外包装纸箱牢固无破损
包装破损
MI

B. 包装无混料
混料
MI
2
划伤
表面允许划伤W<0.1mm且L<5mm
划痕
MA
3
污点斑痕
φ≤0.5mm外表面少于2个点,内表面少于4个点
污迹
MI
4
镀层
外表面不能出现无电镀层、雾状镀层和露出铜色
电镀不良
MA

内表面螺钉孔处镀层脱落或无电镀层的面积不能大于2mm2
漏镀
MA
5
变形
翘曲变形在120mm范围内，最高点与最低点之差小于0.5mm
变形
MA

缩水、凹陷、扭曲的最高点与最低点之差应小于0.5mm

MA
6
结构
定位柱不能出现折断、弯曲
断柱
MA

棱角位崩损不能大于0.2*0.5*1mm3
崩损
MA
7
附着力
在1cm2 范围内用介刀将镀层划成100等分, 用普通封箱胶纸粘贴,镀层脱落不得超过10%
附着力不合格
MA

7. 壳料外观标准
NO
检查项目
不良现象
A区
B区
C区
1
结构尺寸
与设计图纸规定不符.
MA
MA
MA

尺寸超差,表面开裂,柱钩断裂,螺钉孔偏心,塞料,缺料,修缺等影响装配,功能或外观
MA
MA
MA
2
扭曲
切断器,装饰片,孔柱变形影响装配,功能或外观
MA
MA
MA

壳料扭曲,不能同时接触水平面,悬空高度H>0.4mm
MA
MA
MA

壳料扭曲,不能同时接触水平面,悬空高度0.25<H<0.4mm
MI
MI
MI

壳料接触良好无明显悬空
AC
AC
AC
3
错位
壳料边沿合盖处变形(合盖平面及垂直平面)影响装配
MA
MA
MA

合盖后有刮手感,水平方向相对误差>0.25mm(手持部位>0.15mm)
MA
MA
MA

合盖后有刮手感,水平方向相对误差>0.15mm(手持部位>0.1mm)
MI
MI
MI
4
间隙
合盖后(除设计宽度外)垂直方向的缝隙H>0.4mm
MA
MA
MA

合盖后(除设计宽度外)垂直方向的缝隙H>0.25mm
MI
MI
MI

合盖后无刮手感,水平及垂直方向无明显的相对误差和缝隙

5
装配
按键,挂壁钮,推钮等装配后使用不良,
MA
MA
MA

自75cm高处落下,各部件无松散脱落,损坏无法装配
MA
MA
MA
6
批锋
影响装配或手持部位有刮手感
MA
MA
MA

H>0.15mm,明显刮手但不影响装配
MA
MI
AC

0.1<H<0.15mm,轻微刮手不影响装配
MI
AC
AC

H<0.1mm且不刮手不影响装配
AC
AC
AC
7
颜色
与样本不符,同一面套料明显色差,上下壳间色差>1Pantone
MI
MI
AC
8
喷漆
表面不均匀,明显缺陷,掉漆 F>1mm
MA
MA
MI
9
划痕
有刮指感L>10mm
MA
MA
MI

气痕
有刮指感4<L<10mm
MA
MI
AC

熔接痕
有刮指感L<4mm
MI
MI
AC

无刮指感L>15mm
MA
MI
AC

无刮指感4<L<15mm
MI
MI
AC

无刮指感L<4mm
AC
AC
AC

两处MINOR间距<65mm
MA
MA
MI

两处MINOR间距>65mm
MA
MI
MI
10
混色点
色差明显 F>0.4mm
MA
MA
AC

黑点
色差明显0.25 <F<0.4mm
MA
MI
AC

麻点
色差明显 F< 0.25mm
MI
MI
AC

污迹
色差不明显F>2.5mm
MA
MA
MI

气泡
色差不明显1.0 <F < 2.5mm
MI
MI
AC

色差不明显 F<1.0mm
AC
AC
AC

两处MINOR间距<250mm
MA
MA
MI

两处MINOR间距>250mm
MA
MI
MI
11
缩水
明显手感,凹坑
MA
MA
MI

凹痕
无明显手感,凹坑
MI
MI
AC

顶白
轻微,不易发现
AC
AC
AC

两处MINOR间距<250mm
MA
MA
MI

两处MINOR间距>250mm
MA
MI
MI
12
模花
明显,条纹多,分布广
MI
MI
AC

条纹少,不易见
AC
AC
AC

8. 丝印件，字豆，压克力，贴片外观标准
NO
检查项目
技术规定
不良表现
鉴定
1
丝印颜色
与标准样本一致,套料色差<1Pantone
色差明显
MA
2
丝印内容
字母、数码、汉字及其字体、字型、字号、特殊效果必须与标准样本严格一致
内容、格式不符
MA
3
丝印效果
丝印相对于载体无偏移、无倾斜
位置偏斜
MI

无模糊、重影现象、笔划均匀、光滑、缺断〈0.4mm
字符不良
MI

丝印的底色均匀,无明显厚薄区别,不能透过底色看见白纸上的黑字
底色不匀
底色薄
MI
4
丝印牢度
普通油墨规定干布擦10次而不掉色
轻微掉色
严重掉色
M I
MA

UV油墨在紫外线烘干后用橡皮用力擦200次而不掉色,用指甲刮表面无脱落
轻微掉色
严重掉色,脱落
MI
MA
5
透明度
透光良好与样本相符
透光不良
MI

表面光洁,不起毛
反光不良
MA
6
尺寸
符合图纸规定
尺寸超差
MA
7
混料
材料中不得混有其它料
混料
MA
8
其它
划痕、底色、色点、气泡、麻点、污渍批锋、缺损、变形等参见塑胶件TF/QB1999-03A-105B中A区的规定

9. PCB标准
NO
检查项目
技术规定
不良表现
鉴定
1
外观
表面无严重划伤
严重划伤
MA
2
材质
符合设计图纸规定
材质不符
MA
3
标志符号
图形标志符号清楚,对的
标志模糊(不可辩认)
(尚可辩认)
标志错误
MA
MI
MA
4
导线
导线应无裂缝或断开,只要导线的宽度或导线间间距的减少不超过20%或35%,允许有孔隙、边沿损伤之类的缺陷，缺陷长度应小于导线宽度
导线断裂
导线孔隙边沿损伤超标
MA
MI
5
导线间微粒
1）相邻导线间距<=1mm时,导线间不应有导体残体
导线短路
MA

2)间距>1mm时,导线间导体残余不应使导体间距减少20%以上
导线间有微粒
MI

3)边框不应有切割后残留的铜泊线
边框有铜泊
MI
6
孔
孔的加工不应使焊盘表面有突起和毛刺
堵孔
MA

孔内无毛刺,无杂物
焊盘突起
MA

孔有毛刺
MI
7
尺寸
尺寸公差应符合设计图纸的规定
尺寸超差
MA
8
孔径
引线孔：

直径d=0.8mm,允许偏差+-0.05mm,
尺寸超差
MI

d>0.8mm,允许偏 差+-0.10mm

机械安装孔:

直径d<3mm,允许偏差+0.25mm,
尺寸超差
MI

d>=3mm,允许偏差+0.5mm

9
孔与焊盘偏移(环宽)
1)焊盘不应有破孔(专门设计的破孔除外)
破盘
MI

2)焊盘与导线连接处应没有断裂
焊盘与导线连接处断裂
MA

3)焊盘中心对于孔中心的偏移不得使其环宽处减少到小于其标准环宽的1/5
焊盘偏孔
MI
10
阻焊盘与铜焊盘的偏移
1)当铜焊盘环宽>0.5mm,阻焊膜允许掩盖铜焊盘环宽1/3
阻焊膜掩盖铜焊盘环宽2/3以上
MA

2)铜焊盘环宽<=0.5mm时,阻焊膜允许掩盖铜焊盘环宽1/5
同上
MA

3)阻焊膜应覆盖完整
阻焊膜覆盖不全
MI
11
孔中心的位置度
孔位与基线之间的距离<=150mm,允许误差0.20mm
距离>150mm,允许误差0.4mm
孔位误差
MI
12
绝缘电阻
>=1*1010Ω湿热实验>=1*108Ω
绝缘电阻超差
MA
13
*抗剥强度
酚醛纸板.>=0.8N/mm
抗剥强度超差
MA

环氧板>=1.1N/mm(导线宽>0.8mm)

14
翘曲度
基材厚度=1.5mm,翘曲度<=0.01mm/mm
翘曲度超标
MA
15
*焊盘拉脱强度
φ=4mm的焊盘,两次重焊后, 不应小于50N
焊盘拉脱强度超标
MA
16
可焊性
导体上的焊料涂层应平滑,光亮,针孔不润湿或半润湿等缺陷的面积不应超过总面积的5%，且这些缺陷不应集中在一个区域内
可焊性差（缺限面积超标）
MA
17
耐溶性和耐焊剂性
标志符号和阻焊膜应符合下列规定

1)标志无损坏
印料溶解脱落(标志不可辨认)
MA

2)标志不清楚,但仍可辨认
同上(尚可辨认)
MI

应无下列现象:
阻焊膜起泡脱落
MA

鼓泡或分层,印料脱落,溶解,明显变色,标志不能辨认
阻焊膜变色
MA

10. 电子元件外观标准
NO
不良项目
不良现象
Major
Minor
ACC
01
元件表面缺陷
轻微脱皮,但没露出底材

轻微脱皮

*

有较深痕、崩、露出底材

裂痕
*

02
丝印标记
最低限度接受：来料中零件丝印模糊，但看得清楚

模糊，看得清

*
不接受：丝印模糊，不能清楚地读出零件的数字或字母。

模糊不清
*

03
飞线铜丝
铜丝数量 可接受的断线数量
少于7 0
7-15 1
16-18 2
19-25 3
26-36 4
37-41 5
41以上 6

↖断线2根

↖断线5根

*

11. 包装料外观标准
NO
不良项目
不良现象
Major
Minor
ACC
01
材质
所用材质、厚度、表面涂覆与样板一致。

*
所用材料、厚度、表面涂覆与样板不一致。
*

02
印刷偏移量
卡通箱：T≤5㎜，其余：T≤2㎜

*
卡通箱：T>5㎜，其余：T>2㎜

*

03
印刷内容
字符清楚

*
字符模糊，尚可辨认

*

字符模糊，缺，漏，断线，重影，不可辨认
*

04
彩盒表面涂层
过油平滑光洁、高度适中，满足IQC之TAPE TEST规定。

*
脱油、有皱纹、表面不平滑、高度不适中，不符合IQC 之TAPE TEST规定。
*

05
颜色
各色调与样板色调基本保持一致，不超过一个PANTONE。

*
色调比样板超过一个PANTONE。

*

06
彩盒裱坑
纸板中无起凸，无跳坑、露坑、分层等。

*
纸板中有起凸，有跳坑、露坑、分层等。
*

07
粘合
无开胶、爆边、线位对的、无胶水漏出，满足IQC粘胶测试。

*
刷胶不均，爆边，或粘位超过突出侧边或不到位，或线位有偏斜、倾斜。

*

不满足IQC粘胶测试、开胶。
*

08
尺寸
符合图纸尺寸规定，在规定公差范围内。

*
不符合图纸规定，超公差允许范围。
*

09
裁切/压痕
啤位与图纸及样板相符合，压痕清楚，折叠良好。

*
折叠后，断裂或有爆线、爆角/口，或啤位不穿、有偏移、起毛，压得太深或太浅等。

*

10
说明书、印刷品装钉
折书的线位对齐，顺序对的，装订平整。

*
顺序有错或有错页、漏页、白页、多套页、倒装、卷折等不良。
*

11
包装
包装整齐，有一定的包装保护，实物与包装纸的唛头相同。

*
有多装、包装绳带损坏物料。

*

少、错、混装，实物与包装纸的唛头不同。
*

点装与线状缺陷鉴定标准：
NO
不良项目
点状不良
线状不良
密集不良
Major
Minor
ACC
01
彩盒

A面
(见图)
S≤1.0㎜²
L≤10㎜
W≤0.2㎜
S≤2.0㎜²

*
S>1.0㎜²
L>10㎜
W>0.2㎜
S>2.0㎜²

*

B面
(见图)
S≤1.5㎜²
L≤15㎜
W≤0.3㎜
S≤3.0㎜²

*
S>1.5㎜²
L>15㎜
W>0.3㎜
S>3.0㎜²

*

C面
(见图)
S≤2.0㎜²
L≤10㎜
W≤0.2㎜
S≤4.0㎜²

*
S>2.0㎜²
L>10㎜
W>0.2㎜
S>4.0㎜²

*

02
说明书

保证卡

印刷品
封面
D≤0.25㎜
L≤5㎜
W≤0.2㎜
S≤2.0㎜²

*
D>0.25㎜
L>5㎜
W>0.2㎜
S>2.0㎜²

*

内文
D≤0.5㎜
L≤15㎜
W≤0.3㎜
S≤3.0㎜²

*
D>0.5㎜
L>15㎜
W>0.3㎜
S>3.0㎜²

*

封底
D≤0.3㎜
L≤10㎜
W≤0.2㎜
S≤3.0㎜²

*
D>0.3㎜
L>10㎜
W>0.2㎜
S>3.0㎜²

*

03
条码
标贴
S≤0.2㎜²
L≤1㎜
W≤0.1㎜

*
S>0.2㎜²
L>1㎜
W>0.1㎜

*

04
胶袋
S≤5.0㎜²
L≤3㎜
W≤0.2㎜

*
S>5.0㎜²
L>3㎜
W>0.2㎜

*

05
卡牌
卡片
S≤0.5㎜²
L≤2㎜
W≤0.2㎜

*
S>0.5㎜²
L>2㎜
W>0.2㎜

*

06
卡
通
箱
A面
S≤10㎜²
L≤100㎜
W≤0.2㎜
S≤20㎜²

*
S>10㎜²
L>100㎜
W>0.2㎜
S>20㎜²

*

B面
S≤15㎜²
L≤100㎜
W≤0.2㎜
S≤20㎜²

*
S>15㎜²
L>100㎜
W>0.2㎜
S>20㎜²

*

彩盒平面展开图

卡通箱示意图
注:1.以上尺寸可参考尺寸菲林;
2.所有缺陷不得严重影响图案和字体之完整,或导致文字无法辩认;
3.每面允收面积,指该面所有缺陷面积的总和；
4.LOGO位和机身图案不允许有任何点状或线状缺陷；
5.每两点或线状缺陷间的距离J>100㎜（卡通箱J>200㎜），每面缺陷数不得多于两处，即N≤2；
6.贴在电话机表面的标贴，不允许有任何色点、划痕、汽泡等外观缺陷；
7.Fiber Pack（纸托）须无破损、材质、尺寸和重量，须同Approved Samples和图纸，其它一般不作规定。
12. SMD贴装工艺标准
NO
不良项目
不良现象
Major
Minor
ACC
1
漏件
应贴装元件的位置无元件
*

2
多件
不应贴元件的位置有元件
*

3
错件
与规定贴装的P/N不相符
*

4
反方向
贴片与设计规定的方向相反
*

5
丝印不清
散料或原料卷料（已打的除外）的丝印不清，不可接受。
*

7
不熔锡
焊接点有不熔化的锡
*

8
PCB变形
PCB的变形限度超过对角线的千分之七。

*

9
锡珠
每6.45㎝²超过5个锡珠或锡珠的直径超过0.2㎜.
*

少于5个锡珠且直径不超过0.2㎜.

*

10
偏位
a.元件端子离开铜片位。
b.元件金属端与铜片少于0.25㎜的接触.

0.25㎜
*

*

11
偏移
a. 片状零件偏移超过元件宽度的1/4。

*

b. 多脚元件（三个脚或以上）：偏移超过元件脚宽度的1/2

*

12
件高
元件与PCB之间有空隙，最大间隙超过0.2㎜.

0.2㎜

*

13
破损
露出材质。

露出底材
*

表皮破损，不影响功能。

不影响功能

*

14
翘立
元件倾斜或竖立于一端的铜片位上。

*

15
短路
不在同一线路的两锡点连在一起。

*

16
无锡
应上锡的元件端面和铜片位无锡。

*

17
假焊
元件脚或端面与铜片位不熔合。

*

18
塞孔
焊锡堵塞插位孔。

*

19
红胶污染
元件端面被红胶粘染（胶水板）。

*

红胶露出元件端面。
焊盘被红胶粘染

*
*

20
少锡
焊接宽度少于元件焊接端面宽度的3/4。

*

焊接高度少于元件焊接端面高度的1/4

*

13. 插件工艺标准
NO
不良项目
不良现象
Major
Minor
ACC
01
漏元件
该打元件的地方漏打
*

02
错元件
打错元件
*

03
多元件
不该有元件的地方多插
*

04
反方向
元件的方向与设计规定不一致
*

05
色环不清
元件色环不清，能算出阻值，不影响功能。

*

06
元件脚损伤
最低限度接受：损伤不超过脚直径的25%

损伤不超过直径25%

*

不接受
深花痕，损伤不超过脚径的25%
氧化（发黑）

损伤超过脚直径25%

*

07
烂元件
元件表皮破损

被打伤但不影响功能

*

元件破损，露出材质

影响功能
*

08
元件甩脚
元件脚未打入孔中，产生弯曲。

*

09
元件脚长
元件脚露出板面，长度超过2㎜。
>2㎜

*

10
元件脚贴板
插入的元件脚弯脚角度少于15°
<15°

*

11
弯位局限性
a.元件身体部分的末端与元件脚弯曲始端之间的距离<1Din
L<1Din

*

b.弯曲部分弧度的内径R超过1只元件脚直径-2只元件脚直径（1Din--2Din）
1Din--2Din
*

12
元件高
a.插座，开关制，排针---不贴板。
不贴板
*

b.电阻，二极管，铁线，电感等卧式元件≤1.5㎜。否则
≤1.5㎜

*

c.电容，三极管等立式元件≤1.5㎜若尺寸不符,需加工后插,最高限度≤4㎜.否则
≤1.5㎜

*

d.所有元件脚绝缘部分不能凹陷到双面板的铜片中
绝缘部分陷于铜片

*

e.所有元件倾斜(最低点与最高点的距离)—不超过1.3㎜(插座、开关、排插除外)。

1.3㎜
最低点 最高点

*

13
其它
a.直接贴于有线路之处，引超潜伏性短路。
直接贴于线路上

*

b.直接贴于底下有线路之处,引超短路。
直接贴于铜片上
*

14. BONDING工艺标准
NO
不良项目
不良现象
Major
Minor
ACC
1
PCB
金手指太细，小于4倍线径。
*

电镀不良。
*

铜皮上有脏物。

*

铜皮翘起、剥离。
*

金手指上有绿油。

*

金手指不平、不均匀、不光滑。
*

PCB边沿缺损或不平。
*

2
DIE
装反。
*

DIE有污渍，不清洁。

*

刮花。
*

焊盘不平整
*

DIE偏斜角度>±3°
*

装错
*

3
滴胶
滴胶未盖严DIE和邦线
*

外表有直径>0.5㎜的小气孔或可见邦线
*

助焊孔内有黑胶（影响SMT上锡）
*

胶高影响装配
*

4
邦线
碰线
*

弹线
*

漏线
*

邦点烂
*

偏位
*

邦线倾斜过高
*

线尾长超过线径的0.5-1.5倍
*

断线
*

Bond力不够
*

重线

*

Bond错位
*

15. 焊锡工艺标准
NO
不良项目
不良现象
Major
Minor
ACC
1
脚长
a.元件脚在板底不超过2.0㎜,不影响装配,特别粗的元件脚不可以超过2.5㎜
2.0㎜

*
b.元件脚在板底超过2.0㎜或影响装配,正常操作时易导致潜伏性短路.
>2.0㎜

*

2
无
上锡后看不到元件脚.

单面板
*

双面板

*

3
锡洞
a.一个针洞且没有大于元件脚的横切面.
针洞

*
b.数量大于1,或大洞（洞面积大于元件脚横切面）。
大洞

*

4
少锡
a. 不上锡少于铜片的25%，而元件脚被锡包裹。
双面板：板面的锡凹入不多于板厚的25%

不上锡少于25%

凹入不多于板厚25%

*
b.不上锡多于铜片的25%

双面板：板面的锡凹入超过板厚的25%

不上锡多于25%

凹入多于25%

*

5
锡峰
a. 锡峰高度不超过1.0㎜

≤1.0㎜

*

b. 锡峰高度超过1.0㎜

>1.0㎜

*

6
裂锡
不可以接受，没有最低接受限度。
裂锡
*

7
潜伏性短路
元件脚或锡接触到邻近的线路，是不可接受。
线路接触

*

8
短路
不在同一线路的两锡点连在一起，是不可接受的。

*

9
锡珠（渣）
a.每6.45㎝²超5粒<0.2㎜的锡珠(渣)
b.少于0.2㎜而不影响功能的锡珠(渣)
c.大于0.2㎜的锡珠(渣)

*

*

*

10
假焊
由于元件脚,铜片氧化而不易上锡，或因加锡不够或加锡时间不够导致的上锡不良，是不可接受的。

↖上锡不良
*

11
多锡
a.最低限度接受：
锡点与PCB板接触点之切线与板面构成的角不超过80度。
a≤80°

*

b.不接受：
锡点与PCB板接触点之切线与板面构成的角超过80o
a>80°

*

12
起铜皮
铜片从板中离起，不接受

*

16. 装配标准
NO
不良项目
不良现象
Major
Minor
ACC
1
胶脚
a. B/S放于水平玻璃台面上的不平整度≤0.4㎜.

*
b. B/S放于水平玻璃台面上的不平整度>0.4㎜

*

2
天线
a.抬高B/S非天线端5㎝左右自由落下3次,B/S天线基本保持于原位.

*
b.若按a方法测试，天线位置明显减少，则为天线松。
*

c.看见天线内部材料。
*

d.天线头应紧固在天线杆上，不能承受6.0㎏拉力
*

e.看见天线内部材料
*

f.电镀层脱落（漏铜），D>0.2㎜
*

g. 电镀缺陷
*

h.沾污或发黑

*

i.可看见BASE内的元件材料
*

j. H/S天线偏斜>5㎜(指拉出天线后,顶端的偏移量)

*

k.转动B/S天线或拉动H/S天线,发出刺耳的声音(听的距离：30㎝左右)
*

l. H/S伸缩天线拉动不顺畅

*

m. B/S塑胶天线尾端在极限位置高度低于B/S下表面或高于B/S上表面

*

n. B/S塑胶天线转动角度为180°
*

3
LED
B/S LED高度应高于表面在S±0.2㎜之内

*
B/S LED高度应高于表面超过S±0.2㎜

*

垂直测视LED,偏斜大于LED直径或长度的1/4

*

4
LENS
翘(刮手>S±0.2㎜),有松动

*

5
按键
按键连动,动弧>0.2㎜

*

按键INT ， Jam Kcy
*

特定键无盲点
*

盲点手感差

*

偏、斜、有一处无缝隙

*

按键弹性手感差

*

6
离隙（涉及底面壳间，电池门，LENS）
H/S：D≤0.2㎜
0.2㎜<D≤0.4㎜
D>0.4㎜

*

*

*
B/S：D≤0.4㎜
0.4㎜<D≤0.6㎜
D>0.6㎜

*

*

*
7
电池盖
用手大力才可取下或装上，或太松（垂直作用于扣位的力小于1.5㎏或大于6㎏）

*

借助工具取下或装上
*

装电池盖时，明显感到有两次行程

*

装电池后，摇动有响声

*

8
开关拨动力量
拨动力>100gf
*

拨动力<100gf，或>350gf

*

9
机内有物
非导电物>2X4㎜，导电物
*

非导电物<2X4㎜

*

10
变压器（火牛）
发生可听见的噪声
*

距离 火牛2英寸，若噪声>35DBA
*

11
螺丝
漏打，滑牙
*

生锈，缺损

*

12
刮花
H/S：≤0.2㎜，
B/S：底大于面≤0.2㎜
面大于底（角位≤0.4㎜，边位≤0.2㎜）
否则

*
13
电话插座，火牛插座
金手指部生锈，污渍
*

插座偏斜，但电话线，火牛能顺利插拔，松紧适宜

*
插座偏斜，不能顺利拔出电话线，火牛线太松&太紧
*

14
充电片
有污渍（用于白布不能擦除）、不光亮、氧化
高度差>0.2㎜，且不影响功能
弹性不良
充电片不能自由移动
*

*
*
*

15
LCD
漏光
显示部分>0.2㎜
*

背景部分0.2㎜<D<0.4㎜

*

发蓝或发黄，明显影响外观
*

黑点或白点：N>1或D>0.2㎜

*

显示偏斜角度>0.8°
*

16
振音
带Spcakcr Phone初始化设立加一级来听（听放音）
带ITAD的以最大音量级听（听录音的放音）

*

17. 包装标准
NO
不良项目
不良现象
Critical
Major
Minor
ACC
1
多料或少料
多装或少装延长线，电池，说明书等物料

*

2
彩盒，卡通箱
彩盒方向不一致或方向错

*

图形错

*

有污渍或L≤10㎜的撕裂

*

撕裂：L>10㎜

*

3
电池
日期超过2年

*

不能充电到工作电压

*

外露充电片严重化学腐蚀

*

有污点或划痕

*

4
胶袋
皱或有污渍，或撕裂

*

产品主机未按规定包装

*

5
说明书
目录卡
严重撕裂

*

印刷模糊

*

污渍，但印刷清楚

*

缺页，页码顺序错误

*

6
LABEL和塑胶丝印
产地错

*

通讯码错

*

条形码模糊不清

*

密码错

*

7
耳机线
插头卡扣断

*

不通电

*

8
火牛
插头生锈

*

漏电
*