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T∕CSTM 00993-2023 通信用新材料关键性能批次一致性评价指南.pdf

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资源描述

1、 ICS 31.180 CCS L30 团 体 标 准 T/CSTM 009932023 通信用新材料关键性能批次一致性 评价指南 Guidelines for batch consistency evaluation of critical properties of new materials for communication 2023-06-12 发布 2023-09-12 实施 中关村材料试验技术联盟 发布 学兔兔 标准下载T/CSTM 009932023 1 目 次 前 言.2 引 言.3 1 范围.4 2 规范性引用文件.4 3 术语和定义.5 4 一般要求.6 5 刚性覆铜板材

2、料批次一致性.7 6 LCP/MPI 挠性覆铜板材料批次一致性.7 7 LTCC 基板材料批次一致性.7 8 锡膏材料批次一致性.8 9 导热绝缘垫片材料批次一致性.9 10 敷形涂覆材料批次一致性.9 附录 A(资料性)起草单位和主要起草人.11 学兔兔 标准下载T/CSTM 009932023 2 前 言 本文件参照 GB/T 1.1-2020标准化工作导则 第 1 部分:标准化文件的结构和起草规则,GB/T 20001.42015标准编写规则 第 4 部分:试验方法标准的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国材料与试验标准化委员会

3、电子材料标准化领域委员会(CSTM/FC51)提出。本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会(CSTM/FC51)归口。学兔兔 标准下载T/CSTM 009932023 3 引 言 随着 5G 技术的不断进步,应用不断推广,对通信用新材料也提出更高的质量要求和可靠性需求。其中,材料批次一致性可反应供应商/制造商加工工艺稳定性和供货品质稳定性的能力,因此,对 5G 通信用新材料的批次一致性开展评价十分重要。本文件规定了刚性覆铜板材料(CCL)、液晶聚合物(LCP)/改性聚酰亚胺(MPI)挠性覆铜板材料、低温共烧陶瓷(LTCC)基板、焊锡膏、导热绝缘垫片和敷形涂覆等通信用新材料关

4、键性能的批次一致性评价方法和指南。对比国内外现有标准,本文件改进优化的内容:a)针对高频刚性覆铜板和LCP/MPI挠性覆铜板介电常数和介质损耗角正切测试频率需求高于标准GB/T 4721-2021(最高 1.5 GHz)和 GB/T 13555-2017(1 MHz)的情况,增加了相关测试方法描述;b)对低温共烧陶瓷(LTCC)基板材料,明确了收缩率、介电常数和介质损耗角正切为一致性控制关键指标,并提出了批次一致性要求;c)对锡膏材料,明确了合金成分、合金粉末含量、卤素含量、黏度、塌陷试验和扩展率为一致性控制关键指标,并提出了批次一致性要求;d)对导热绝缘垫片材料,明确了导热系数和热阻为一致性

5、控制关键指标,并提出了批次一致性要求;e)对敷形涂覆材料,明确了粘度、硬度、体积电阻率、介电常数和介质损耗角正切为一致性控制关键指标,并提出了批次一致性要求。学兔兔 标准下载T/CSTM 009932023 4 通信用新材料关键性能批次一致性评价指南 重要提示:使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验。本文件并未指出所有可能的安全问题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施,并保证符合国家有关法规规定的条件。1 范围 本文件规定了刚性覆铜板材料、LCP/MPI 挠性覆铜板材料、LTCC 基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料等通信用材料的批次一致性评价方法。本文件适用于通信用新

6、产品、新工艺、新应用的产业化需求的刚性覆铜板材料、LCP/MPI 挠性覆铜板材料、LTCC 基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料的关键性能一致性评价。2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 531.1 硫化橡胶或热塑性橡胶压入硬度试验方法第一部分:邵氏硬度计法(邵尔硬度)GB/T 2036 印制电路术语 GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 GB/T 10574.1 锡铅焊料化学

7、分析方法 锡量的测定 GB/T 10574.13 锡铅焊料化学分析方法 锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金量的测定电感耦合等离子体发射光谱法 GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 GB/T 13557 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T 29313 电气绝缘材料热传导性能试验方法 GB/T 31474-2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂 GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏 GB/T 41271 生产过程质量控制 通信一致性测试方法 T/CSTM 00910 高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法 带状线测试法

8、 T/CSTM 00920 印制电路板组件用敷形涂覆材料 T/CSTM 00938 导热绝缘垫片 T/CSTM 00985 分离式圆柱谐振腔法测量低损耗介质板的复介电常数 T/CSTM 00988 射频电路用低损耗陶瓷基板材料试验方法 IEC 61189-2-721 印制板和其他互连组装结构用电气材料测试方法2-721部分:互连结构用材料测试方法微波频率下覆铜板介电常数和介质损耗角正切值测试方法-分离介质柱谐振腔法(Test methods for electrical materials,printed boards and other interconnection structures

9、and assemblies Part 2-721:Test methods for materials for interconnection 学兔兔 标准下载T/CSTM 009932023 5 structures Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator)3 术语和定义 GB/T 2036、GB/T 13557、GB/T 29313、GB/T 3147

10、4-2015、GB/T 31475-2015 和GB/T 41271界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1 一致性测试 conformance testing 测试中被测实现的一致性实现所达到的程度。来源:GB/T 41271-2022,3.1 3.2 覆铜板 copper clad laminate 覆铜箔层压板 是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。3.3 介电常数 dielectric constant 规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。来源:GB/T 2036-1994,6.3.

11、6 3.4 损耗因数 dielectric dissipation factor 损耗因子 介质损耗角正切 对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前于电压相量间的相角的余角称为损耗角,该损耗角的正切值称为损耗因数。来源:GB/T 2036-1994,6.3.7 3.5 耐折性 resistance to folding 挠性覆铜箔材料在产生失效前所承受的弯折能力。来源:GB/T 13557-2017,3.1 3.6 塌陷 slump 在进行焊锡膏涂覆试验时,印刷在承印物上的焊锡膏图形发生形状变化的现象,是焊锡膏的一种缺陷。学兔兔 标准下载T/CSTM 009932023 6 来源:GB

12、/T 31475-2015,3.1 3.7 卤素含量 halide content 为改进焊剂可焊性而混入或化合添加的活性物质的含量。其中氯溴碘均以同一方法测定,结果以氯含量计。来源:GB/T 31474-2015,3.2 3.8 低温共烧陶瓷 low temperature co-fired ceramic LTCC即低温共烧陶瓷,在900以下的温度,将印刷有导电金属图形与具有互连通孔的多层陶瓷生片,在实现精确对位后叠在一起,最后共烧结成为一块整体多层互连结构。3.9 热阻 thermal resistance 热导率的倒数,单位为平方米开每瓦(m2K)/W。来源:GB/T 29313-20

13、12,3.1.9 4 一般要求 4.1 试验条件 4.1.1 正常试验的标准大气条件 除另有规定外,试验应在下列条件下进行:(1)温度:15 35;(2)相对湿度:20%80%;(3)大气压力:试验场所气压。4.1.2 仲裁试验的标准大气条件 如果测试参数依赖于温度、湿度与气压,则试验应在下列仲裁试验的大气压力条件下进行:(1)温度:23 2;(2)相对湿度:45%55%;(3)大气压力:86 kPa106 kPa。4.2 试验报告 除另有规定外,试验报告应包括下列内容:(1)试样信息,如:试样牌号、生产厂家、生产批次号、数量等;(2)试验条件信息:环境条件、测试标准、测试条件等;(3)试验设

14、备基本信息,例如:设备名称、型号、编号等;(4)测量结果;(5)人员与日期信息:试验日期、检测人、审核人和批准人等。学兔兔 标准下载T/CSTM 009932023 7 5 刚性覆铜板材料批次一致性 刚性覆铜板材料批次一致性测试应按GB/T 4721-2021中 8.3规定的方法进行。对于高频覆铜板,介电常数和介质损耗角正切测试频率可以由供需双方约定后在更高频率进行测试,可按T/CSTM 00910规定的方法进行。6 LCP/MPI 挠性覆铜板材料批次一致性 LCP/MPI挠性覆铜板材料批次一致性测试应按GB/T 13555-2017中7.2规定的方法进行;对于介电常数和介质损耗角正切测试频率

15、可以由供需双方约定后在更高频率进行测试,对于1.1 GHz15 GHz频率范围按IEC 61189-2-721进行;对于2 GHz100 GHz频率范围按T/CSTM 00985的规定进行。7 LTCC 基板材料批次一致性 7.1 样本单位 批次一致性测试的样本应从正常生产的、申请检验的每一种型号规格的产品中随机抽取。LTCC基板材料为片状产品。7.2 抽样方案 抽样方案按表1的规定执行。表1 抽样方案 产品形状产品形状 批数量(片)批数量(片)样本数量(个)样本数量(个)允许的不合格允许的不合格 片状:(数量)113 100%0 14150 13 0 151280 20 0 281500 2

16、9 0 5011200 34 0 12013200 42 0 320110000 50 0 10000以上 60 0 7.3 测试项目 测试项目按表2的规定执行。表2 LTCC材料批次一致性测试项目 测测试项目试项目 检测标准检测标准 要求要求 收缩率 T/CSTM 00988 不同批次间 LTCC 样品的收缩率公差不超过 0.3%介电常数 每批次 LTCC 基板材料的介电常数测试值与标称值的差异应不超过产品技术参数要求的偏差值 介质损耗角正切 每批次 LTCC 基板材料的介质损耗角正切测试值与标称值的差异应不超过产品技术参数要求的偏差值 7.4 判定规则 学兔兔 标准下载T/CSTM 009

17、932023 8 测试项目中,若有一项测试不合格,则判定为批次一致性测试不合格。7.5 不合格批次 如果一个批次经测试不合格,供方可以在修复或筛选出有缺陷的产品后,重新提交检验,对重检批应加倍抽取样本数量或采用供需双方协商抽样方案进行检测。当重检批次合格时,重检的批次应与正常的批次分开并标识为重检批次,供方有责任将修复或筛选的实施方法提供给使用方。如果不能修复筛选出不合格品时,则应增加工艺相同的其他批次进行检验,增加检验的批次显示同样的不合格时,供方有责任将不合格的信息提供给使用方。7.6 不合格处理 如果样品没有通过批次一致性测试,应对最后一次进行检验以后生产的同型号产品进行复检,并在采取纠

18、正措施前停止产品交付。采取纠正措施后应加倍增加样本数量进行一致性测试,检验合格后方可进行产品交付。供方有责任将不合格的信息和纠正措施的实施方法提供给使用方。8 锡膏材料批次一致性 8.1 样本大小 批次一致性测试样本应从经交收检验合格的批次中随机抽取1个包装(共计约0.5kg)的焊锡膏。8.2 测试项目 测试项目按表3的规定执行。表3 锡膏材料批次一致性测试项目 测试项目测试项目 检测标准检测标准 要求要求 合金成分 GB/T 10574.1 和 GB/T 10574.13 每批次锡膏样品的合金成分应满足标称值规定范围 合金粉末含量 GB/T 31475-2015 每批次锡膏样品的合金粉末含量

19、应在标称值范围内(65wt.%wt.96%)卤素含量 GB/T 31474-2015 每 批 次 锡 膏 样 品 的 卤 素 含 量 应 符 合GB/T 31474-2015 中第 4 章的要求 黏度 GB/T 31475-2015 每批次锡膏样品的黏度应在标称值 15%误差之内 塌陷试验 GB/T 31475-2015 每 批 次 锡 膏 样 品 坍 塌 试 验 结 果 应 符 合 GB/T 31475-2015 中第 7 章的要求 扩展率 GB/T 31474-2015 每批次锡膏样品的扩展率应符合 GB/T 31474-2015中 5.7.1 的要求 8.3 判定规则 测试项目中,若有一

20、项测试不合格,则判定为批次一致性测试不合格。8.4 不合格批次 如果一个批次经测试不合格,供方可以在修复或筛选出有缺陷的产品后,重新提交检验,对重检批应加倍抽取样本数量或采用供需双方协商抽样方案进行检测。当重检批次合格时,重检的批次应与正常的批次分开并标识为重检批次,供方有责任将修复或筛选的实施方法提供给使用方。如果不能修复筛选出不合格品时,学兔兔 标准下载T/CSTM 009932023 9 则应增加工艺相同的其他批次进行检验,增加检验的批次显示同样的不合格时,供方有责任将不合格的信息提供给使用方。8.5 不合格处理 如果样品没有通过批次一致性测试,应对最后一次进行检验以后生产的同型号产品进

21、行复检,并在采取纠正措施前停止产品交付。采取纠正措施后应加倍增加样本数量进行一致性测试,检验合格后方可进行产品交付。供方有责任将不合格的信息和纠正措施的实施方法提供给使用方。9 导热绝缘垫片材料批次一致性 9.1 样本单位 批次一致性测试的样本应从正常生产的、申请检验的每一种型号规格的产品中随机抽取。导热绝缘垫片材料为片状产品。9.2 抽样方案 抽样方案按表1的规定执行。9.3 测试项目 测试项目按表4的规定执行。表4 导热绝缘垫片材料批次一致性测试项目 测试项目测试项目 检测标准检测标准 要求要求 导热系数 T/CSTM 00938 每批次导热绝缘垫片材料的导热系数测试值与标称值的差异应不超

22、过产品技术参数要求的偏差值 热阻 GB/T 29313 每批次导热绝缘垫片材料的热阻测试值与标称值的差异应不超过产品技术参数要求的偏差值 9.4 判定规则 测试项目中,若有一项测试不合格,则判定为批次一致性测试不合格。9.5 不合格批次 如果一个批次经测试不合格,供方可以在修复或筛选出有缺陷的产品后,重新提交检验,对重检批应加倍抽取样本数量或采用供需双方协商抽样方案进行检测。当重检批次合格时,重检的批次应与正常的批次分开并标识为重检批次,供方有责任将修复或筛选的实施方法提供给使用方。如果不能修复筛选出不合格品时,则应增加工艺相同的其他批次进行检验,增加检验的批次显示同样的不合格时,供方有责任将

23、不合格的信息提供给使用方。9.6 不合格处理 如果样品没有通过批次一致性测试,应对最后一次进行检验以后生产的同型号产品进行复检,并在采取纠正措施前停止产品交付。采取纠正措施后应加倍增加样本数量进行一致性测试,检验合格后方可进行产品交付。供方有责任将不合格的信息和纠正措施的实施方法提供给使用方。10 敷形涂覆材料批次一致性 学兔兔 标准下载T/CSTM 009932023 10 10.1 样本大小 批次一致性测试样本应从经交收检验合格的批次中随机抽取1个包装的敷形涂覆材料。10.2 测试项目 测试项目按表5的规定执行。表5 敷形涂覆材料批次一致性测试项目 测试项目测试项目 检测标准检测标准 要求

24、要求 粘度 T/CSTM 00920 每批次敷形涂覆材料的粘度测试值与标称值的差异应不超过产品技术参数要求的偏差值 硬度 GB/T 531.1 每批次敷形涂覆材料的硬度测试值与标称值的差异应不超过产品技术参数要求的偏差值 介电常数 T/CSTM 00920 每批次敷形涂覆材料的介电常数测试值与标称值的差异应不超过产品技术参数要求的偏差值 介质损耗角正切 每批次敷形涂覆材料的介质损耗角正切测试值与标称值的差异应不超过产品技术参数要求的偏差值 体积电阻率 每批次敷形涂覆材料的体积电阻率测试值与标称值的差异应不超过产品技术参数要求的偏差值 10.3 判定规则 测试项目中,若有一项测试不合格,则判定为

25、批次一致性测试不合格。10.4 不合格批次 如果一个批次经测试不合格,供方可以在修复或筛选出有缺陷的产品后,重新提交检验,对重检批应加倍抽取样本数量或采用供需双方协商抽样方案进行检测。当重检批次合格时,重检的批次应与正常的批次分开并标识为重检批次,供方有责任将修复或筛选的实施方法提供给使用方。如果不能修复筛选出不合格品时,则应增加工艺相同的其他批次进行检验,增加检验的批次显示同样的不合格时,供方有责任将不合格的信息提供给使用方。10.5 不合格处理 如果样品没有通过批次一致性测试,应对最后一次进行检验以后生产的同型号产品进行复检,并在采取纠正措施前停止产品交付。采取纠正措施后应加倍增加样本数量进行一致性测试,检验合格后方可进行产品交付。供方有责任将不合格的信息和纠正措施的实施方法提供给使用方。学兔兔 标准下载T/CSTM 009932023 11 附录 A (资料性)起草单位和主要起草人 本文件起草单位:工业和信息化部电子第五研究所、广东风华高科科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院。本文件主要起草人:贺光辉,何骁,周波,郑冰洁,唐雁煌,宁敏洁,唐云涛,朱刚,赵振博,肖美珍,孙朝宁,黄昆,曾竞涛,刘申兴,于淑会,罗道军。学兔兔 标准下载

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