Allegro16.6光绘生成步骤.doc

一、 PCB后处理
修改丝印
Ref丝印线宽为0，而且丝印位置需要手动调整。首先根据PCB板大小，统一修改丝印尺寸和线宽，然后调整Ref位置，不要压到焊盘、过孔和其他丝印。
导入制版说明
首先再器件库Format文件夹中打开Manufacture.drc制版说明格式元件，根据PCB加工要求及阻抗要求，修改各项参数。打开PCB，单击Place Manual，如下图

然后选择Format symbol，将Manufacture格式元件添加到PCB中（制版说明文档再Board Geometry>Dimension层）。
尺寸标注
菜单栏 Manufacture>DimensionEnvironment，右键弹出菜单，选择Parameters,在弹出的dimensioning parameters对话框中设置好各个参数要求(见书P226),然后右键选择标注命令。

二、光绘生成
底片参数设置

线宽为0的线在Undefined line width中可以统一定义线宽（设置为0.127即可）,若是负片则按上图选Negative，Format设置为5：5（底片精度要大于当前设计文件精度，否则在加工的时候读取会精度缺失而报错），其余按上图设置。关闭后，自动在工作目录生成art_param.txt光绘参数文件。
底片控制文件
除了TOP、Internal、BOT层默认存在，其他层都可以在Color dialog对话框中先关闭所有层，再添加以下必须层，然后新建底片，就可以直接将所需层添加到底片中。
TOP层底片
Board Geometry/OutLine
VIA Class/TOP
PIN/TOP
ETCH/TOP
Internal
Board Geometry/OutLine
VIA Class/Internal
PIN/Internal
ETCH/Internal
Bottom
Board Geometry/OutLine
VIA Class/Bottom
PIN/Bottom
ETCH/Bottom
SolderMask TOP
Board Geometry/OutLine
Board Geometry/SolderMask_TOP（ZTE板子代码）
//Board Geometry/阻焊开窗层（如ZTE屏蔽筋、标识，可不用）
Package Geometry/SolderMask_TOP（ZTE0.15mm焊接对齐用开窗线或热焊盘等）
PIN/SolderMask_TOP
VIA CLASS/SolderMask_TOP
SolderMask Bottom
Board Geometry/OutLine
Board Geometry/SolderMask_Bottom
//Board Geometry/阻焊开窗层
Package Geometry/SolderMask_Bottom
PIN/SolderMask_Bottom
VIA CLASS/SolderMask_Bottom
PasteMask TOP
Board Geometry/OutLine
Package Geometry/PasteMask_TOP
PIN/PasteMask_TOP
//Board Geometry/屏蔽筋开窗层
PasteMask Bottom
Board Geometry/OutLine
Package Geometry/PasteMask_Bottom
PIN/PasteMask_Bottom
//Board Geometry/屏蔽筋开窗层
SilkScreen TOP
Board Geometry/OutLine
Board Geometry/SilkScreen _TOP
Package Geometry/SilkScreen _TOP
REF DES/SilkScreen _TOP
SilkScreen Bottom
Board Geometry/OutLine
Board Geometry/SilkScreen _Bottom
Package Geometry/SilkScreen _Bottom
REF DES/SilkScreen _Bottom
Assembly TOP
Board Geometry/OutLine
Package Geometry/Assembly _TOP
REF DES/Assembly _TOP
Assembly Bottom
Board Geometry/OutLine
Package Geometry/Assembly _Bottom
REF DES/Assembly _Bottom
注：对于制造而言，OUTLINE在很多层中的实际意义不大，但外框能够直观地反映板子的边界和大小，所以导光绘还是需要添加OUTLINE的。
注：SilkScreen和Assemble的Ref位号在出光绘前最好统一设置成一种字体。
生成钻孔文件
1、自动修改钻孔符号
Manufacture->NC->Drill Customization，先点Auto generate symbols对弹出的对话框直接点是，然后点下面的OK，弹出对话框再点是。

2、钻孔符号表
为了将来钻孔的时候做钻孔检查，需要出钻孔符号表（统计钻孔数量）。在allegro 中选择Manufacture->NC->NC Legend 菜单，然后系统会出现一个列表，单击鼠标左键可以选择位置将其放置。

根据PCB单位是英制还是米制，确认上图部分单位是否一致，保持默认设置单击OK，放置钻孔统计表。如下图

4、设定钻孔参数
在allegro 中选择Manufacture->NC->NC Parameters 菜单

按上图设置。
3、 钻孔数据文件
执行菜单执行菜单Manufacture>NC>NC Drill，弹出如下对话框，默认所有参数

注意：Auto tool select一定要勾选，这个参数的含义是是否自动产生用于更换钻头的编号，否则16.6版本生成钻孔文件没有图形数据。单击Drill，产生. drl后缀的钻孔数据文件，如果有盲埋孔，则每种孔都有一个.drl文件。
5、异形孔文件
当板子上有椭圆孔或矩形孔如下面对话框时，需要出一个铣刀数据文件，需要执行这一步，生成Manufacture>NC>NC Route ，参数全部默认

点击按钮Drill，产生. Rou后缀的铣刀数据文件。
钻孔图例底片文件
Drill
Board Geometry/OutLine
Board Geometry/Dimension 尺寸标注，PCB制版说明
Manufacturing/NcDrill_Legend
Manufacturing/NcDrill_Figure 全部孔的钻孔符号图
Manufacturing/Nclegend-x-y x层到y层孔的钻孔符号图与钻孔统计表
Undefined line width设置为0.127
输出底片
Manufacture->Artwork，选择需要输出的Film，单击Create Artwork。

在Film Control左下方有一个check database before artwork，选择出底片前做一次datasheet检查，如果有检查到error，相应的那张底片将无法生成，所以在出底片前最后先执行菜单Tools>Database check，将出现的问题解决掉。
查看当前目录下的photoplot.log文件可以找到警告和报错信息。
输出坐标文件
点击 File->Export->Placment 弹出Export Placment 对话框，如图 5.24 所示。参数默认即可，点击 Export 按钮，系统将生成一个place_txt.txt 文件。

三、CAM350查看Gerber
导入Gerber

单击左侧的...按钮，全选所有.art文件，确定，即可导入Gerber。

导入NC Drill

要注意一下单位的选择，还有前导0和后导0的问题。选错了，可能CAM350没有成功打开钻孔文件，而造成误解，以为钻孔文件没出成功。按上图，根据Allegro出钻孔文件参数设置相同。

不必理会这个Waring，提示刀具没有具体尺寸，所有刀具将使用默认的32mil的尺寸。可以在NC Edit工具中修改。该Waring不影响制作PCB电路板。 

导入单位和已经设置的单位不同。选择是。 
导入完成。

四、说明事项
Gerber格式
Allegro目前转Gerber格式有Gerber RS274D(包含Gerber4x00,Gerber6x00)，
Gerber RS274x，Barco DPF，MDA ；其中以Gerber RS274x较流行。
Gerber RS274D（Gerber6x00、Gerber4x00）属于Vector-based(向量式绘图机)的绘图格式；GerberRS-274X、BarcoDPF、MDA则是属于Raster-based(光栅式绘图机)的绘图格式。
 RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的，因此不需要aperture 镜头参数文件。现在PCB厂基本都在用Gerber RS274x格式。
光绘文件
包括下面的文件: 
1． 光绘参数文件     art_param.txt   
2． TOP层Gerber文件       top.art
3． 内部层布线层Gerber文件 inter.art   
4． 内部电源层Gerber文件        vcc.art
5． 内部地层Gerber文件          gnd.art
7．BOT层Gerber文件      bot.art   
8．丝印层Gerber文件  silk.art   
9．阻焊层Gerber文件 sold.art   
10.钢网层Gerber文件 paste.art   
11.钻孔和尺寸标注Gerber文件         drill.art   
12.钻孔参数文件nc_param.txt
13.钻孔文件       ncdrill1.drl
注： 镜头参数文件  art_aper.txt  （RS-274X 不需要）
PCB板厂文件  
1. 输出的所有层面的.art 文件（钢网层除外）
2. 输出的.drl文件 （钻带文件板子上有钻孔时需要）  
3. 输出的.rou文件 （板子上有特殊形状孔时需要）
4.可选
钻孔参数文件nc_param.txt
光绘参数文件art_param.txt
贴片厂文件
1、 Pastemask、Assembly、Silk层的.art 文件(TOP,BOTTOM)
 2、坐标文件place_txt.txt 
3、 BOM
丝印层
Manufacture/AutoSilk 与Package/SilkScreen区别
AutoSilk ：菜单Manufacture--SilkScreen，弹出Auto-SilkScreen对话框，自动生成丝印层，会自动调整丝印位置，碰到阻焊开窗的地方丝印会自动消失
Package/SilkScreen：建库的时候，Ref/SilkScreen所在层
出光绘时，二者只能择其一，否则PCB上有两个同样的丝印。
无论Manufacture/AutoSilk 自动生成丝印效果如何，总是要调整丝印位置，建议光绘的丝印选择Package/SilkScreen、Board Geometry/SilkScreen、Ref Des-SilkScreen以及Board Geometry/OutLine（当器件更改后，Manufacture/AutoSilk必须重新生成后再重新调整丝印，不然会有丝印丢失）
动态Shape的Gerber
Gerber格式与动态Shape里面底片格式参数设置必须一致，必须把动态Shape里面的Artwork format与底片参数的Device Type

复用底片控制文件
 首先打开已设定好底片稿层面的板子（例如一个已设定好的6层板：Top－Gnd
－In1－In2－Vcc－Bottom），点击菜单Manufacture>Artwork…命令，跳出Artwork Control Form对话框，选择Film Control，点击按钮Select all，选择所以底片稿（所有底片前面均被打上），鼠标箭头移动到任一张底片稿name上，右键选择Save All Checked，如下图 
在Artwork Control Form对话框的最下方将有如下提示：
 FILM_SETUP.txt文档就是一个6层板底片稿层面内容复用的模版。

 然后打开一个将要被设定底片稿层面的6层板子，点击菜单
Manufacture>Artwork…命令，跳出Artwork Control Form对话框，选择Film Control，选中点击Add按钮，跳出“打开”对话框，选择刚刚存放模版的路径并选中FILM_SETUP.txt，Available films下面将会出现新加进来的那些底片稿，并把原来Available films下面那几张旧底片稿删掉。这样一个新的6层板子底片稿设定就调用完成了。