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Allegro16.6光绘生成步骤.doc

上传人:w****g 文档编号:3136803 上传时间:2024-06-19 格式:DOC 页数:18 大小:847.50KB
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资源描述
一、 PCB后处理 修改丝印 Ref丝印线宽为0,而且丝印位置需要手动调整。首先根据PCB板大小,统一修改丝印尺寸和线宽,然后调整Ref位置,不要压到焊盘、过孔和其他丝印。 导入制版说明 首先再器件库Format文件夹中打开Manufacture.drc制版说明格式元件,根据PCB加工要求及阻抗要求,修改各项参数。打开PCB,单击Place Manual,如下图 然后选择Format symbol,将Manufacture格式元件添加到PCB中(制版说明文档再Board Geometry>Dimension层)。 尺寸标注 菜单栏 Manufacture>DimensionEnvironment,右键弹出菜单,选择Parameters,在弹出的dimensioning parameters对话框中设置好各个参数要求(见书P226),然后右键选择标注命令。 二、光绘生成 底片参数设置 线宽为0的线在Undefined line width中可以统一定义线宽(设置为0.127即可),若是负片则按上图选Negative,Format设置为5:5(底片精度要大于当前设计文件精度,否则在加工的时候读取会精度缺失而报错),其余按上图设置。关闭后,自动在工作目录生成art_param.txt光绘参数文件。 底片控制文件 除了TOP、Internal、BOT层默认存在,其他层都可以在Color dialog对话框中先关闭所有层,再添加以下必须层,然后新建底片,就可以直接将所需层添加到底片中。 TOP层底片 Board Geometry/OutLine VIA Class/TOP PIN/TOP ETCH/TOP Internal Board Geometry/OutLine VIA Class/Internal PIN/Internal ETCH/Internal Bottom Board Geometry/OutLine VIA Class/Bottom PIN/Bottom ETCH/Bottom SolderMask TOP Board Geometry/OutLine Board Geometry/SolderMask_TOP(ZTE板子代码) //Board Geometry/阻焊开窗层(如ZTE屏蔽筋、标识,可不用) Package Geometry/SolderMask_TOP(ZTE0.15mm焊接对齐用开窗线或热焊盘等) PIN/SolderMask_TOP VIA CLASS/SolderMask_TOP SolderMask Bottom Board Geometry/OutLine Board Geometry/SolderMask_Bottom //Board Geometry/阻焊开窗层 Package Geometry/SolderMask_Bottom PIN/SolderMask_Bottom VIA CLASS/SolderMask_Bottom PasteMask TOP Board Geometry/OutLine Package Geometry/PasteMask_TOP PIN/PasteMask_TOP //Board Geometry/屏蔽筋开窗层 PasteMask Bottom Board Geometry/OutLine Package Geometry/PasteMask_Bottom PIN/PasteMask_Bottom //Board Geometry/屏蔽筋开窗层 SilkScreen TOP Board Geometry/OutLine Board Geometry/SilkScreen _TOP Package Geometry/SilkScreen _TOP REF DES/SilkScreen _TOP SilkScreen Bottom Board Geometry/OutLine Board Geometry/SilkScreen _Bottom Package Geometry/SilkScreen _Bottom REF DES/SilkScreen _Bottom Assembly TOP Board Geometry/OutLine Package Geometry/Assembly _TOP REF DES/Assembly _TOP Assembly Bottom Board Geometry/OutLine Package Geometry/Assembly _Bottom REF DES/Assembly _Bottom 注:对于制造而言,OUTLINE在很多层中的实际意义不大,但外框能够直观地反映板子的边界和大小,所以导光绘还是需要添加OUTLINE的。 注:SilkScreen和Assemble的Ref位号在出光绘前最好统一设置成一种字体。 生成钻孔文件 1、自动修改钻孔符号 Manufacture->NC->Drill Customization,先点Auto generate symbols对弹出的对话框直接点是,然后点下面的OK,弹出对话框再点是。 2、钻孔符号表 为了将来钻孔的时候做钻孔检查,需要出钻孔符号表(统计钻孔数量)。在allegro 中选择Manufacture->NC->NC Legend 菜单,然后系统会出现一个列表,单击鼠标左键可以选择位置将其放置。 根据PCB单位是英制还是米制,确认上图部分单位是否一致,保持默认设置单击OK,放置钻孔统计表。如下图 4、设定钻孔参数 在allegro 中选择Manufacture->NC->NC Parameters 菜单 按上图设置。 3、 钻孔数据文件 执行菜单执行菜单Manufacture>NC>NC Drill,弹出如下对话框,默认所有参数 注意:Auto tool select一定要勾选,这个参数的含义是是否自动产生用于更换钻头的编号,否则16.6版本生成钻孔文件没有图形数据。单击Drill,产生. drl后缀的钻孔数据文件,如果有盲埋孔,则每种孔都有一个.drl文件。 5、异形孔文件 当板子上有椭圆孔或矩形孔如下面对话框时,需要出一个铣刀数据文件,需要执行这一步,生成Manufacture>NC>NC Route ,参数全部默认 点击按钮Drill,产生. Rou后缀的铣刀数据文件。 钻孔图例底片文件 Drill Board Geometry/OutLine Board Geometry/Dimension 尺寸标注,PCB制版说明 Manufacturing/NcDrill_Legend Manufacturing/NcDrill_Figure 全部孔的钻孔符号图 Manufacturing/Nclegend-x-y x层到y层孔的钻孔符号图与钻孔统计表 Undefined line width设置为0.127 输出底片 Manufacture->Artwork,选择需要输出的Film,单击Create Artwork。 在Film Control左下方有一个check database before artwork,选择出底片前做一次datasheet检查,如果有检查到error,相应的那张底片将无法生成,所以在出底片前最后先执行菜单Tools>Database check,将出现的问题解决掉。 查看当前目录下的photoplot.log文件可以找到警告和报错信息。 输出坐标文件 点击 File->Export->Placment 弹出Export Placment 对话框,如图 5.24 所示。参数默认即可,点击 Export 按钮,系统将生成一个place_txt.txt 文件。 三、CAM350查看Gerber 导入Gerber 单击左侧的...按钮,全选所有.art文件,确定,即可导入Gerber。 导入NC Drill 要注意一下单位的选择,还有前导0和后导0的问题。选错了,可能CAM350没有成功打开钻孔文件,而造成误解,以为钻孔文件没出成功。按上图,根据Allegro出钻孔文件参数设置相同。 不必理会这个Waring,提示刀具没有具体尺寸,所有刀具将使用默认的32mil的尺寸。可以在NC Edit工具中修改。该Waring不影响制作PCB电路板。  导入单位和已经设置的单位不同。选择是。  导入完成。 四、说明事项 Gerber格式 Allegro目前转Gerber格式有Gerber RS274D(包含Gerber4x00,Gerber6x00), Gerber RS274x,Barco DPF,MDA ;其中以Gerber RS274x较流行。 Gerber RS274D(Gerber6x00、Gerber4x00)属于Vector-based(向量式绘图机)的绘图格式;GerberRS-274X、BarcoDPF、MDA则是属于Raster-based(光栅式绘图机)的绘图格式。  RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的,因此不需要aperture 镜头参数文件。现在PCB厂基本都在用Gerber RS274x格式。 光绘文件 包括下面的文件:  1. 光绘参数文件     art_param.txt    2. TOP层Gerber文件       top.art 3. 内部层布线层Gerber文件 inter.art    4. 内部电源层Gerber文件        vcc.art 5. 内部地层Gerber文件          gnd.art 7.BOT层Gerber文件      bot.art    8.丝印层Gerber文件  silk.art    9.阻焊层Gerber文件 sold.art    10.钢网层Gerber文件 paste.art    11.钻孔和尺寸标注Gerber文件         drill.art    12.钻孔参数文件nc_param.txt 13.钻孔文件       ncdrill1.drl 注: 镜头参数文件  art_aper.txt  (RS-274X 不需要) PCB板厂文件   1. 输出的所有层面的.art 文件(钢网层除外) 2. 输出的.drl文件 (钻带文件板子上有钻孔时需要)   3. 输出的.rou文件 (板子上有特殊形状孔时需要) 4.可选 钻孔参数文件nc_param.txt 光绘参数文件art_param.txt 贴片厂文件 1、 Pastemask、Assembly、Silk层的.art 文件(TOP,BOTTOM)  2、坐标文件place_txt.txt  3、 BOM 丝印层 Manufacture/AutoSilk 与Package/SilkScreen区别 AutoSilk :菜单Manufacture--SilkScreen,弹出Auto-SilkScreen对话框,自动生成丝印层,会自动调整丝印位置,碰到阻焊开窗的地方丝印会自动消失 Package/SilkScreen:建库的时候,Ref/SilkScreen所在层 出光绘时,二者只能择其一,否则PCB上有两个同样的丝印。 无论Manufacture/AutoSilk 自动生成丝印效果如何,总是要调整丝印位置,建议光绘的丝印选择Package/SilkScreen、Board Geometry/SilkScreen、Ref Des-SilkScreen以及Board Geometry/OutLine(当器件更改后,Manufacture/AutoSilk必须重新生成后再重新调整丝印,不然会有丝印丢失) 动态Shape的Gerber Gerber格式与动态Shape里面底片格式参数设置必须一致,必须把动态Shape里面的Artwork format与底片参数的Device Type 复用底片控制文件  首先打开已设定好底片稿层面的板子(例如一个已设定好的6层板:Top-Gnd -In1-In2-Vcc-Bottom),点击菜单Manufacture>Artwork…命令,跳出Artwork Control Form对话框,选择Film Control,点击按钮Select all,选择所以底片稿(所有底片前面均被打上),鼠标箭头移动到任一张底片稿name上,右键选择Save All Checked,如下图  在Artwork Control Form对话框的最下方将有如下提示:  FILM_SETUP.txt文档就是一个6层板底片稿层面内容复用的模版。  然后打开一个将要被设定底片稿层面的6层板子,点击菜单 Manufacture>Artwork…命令,跳出Artwork Control Form对话框,选择Film Control,选中点击Add按钮,跳出“打开”对话框,选择刚刚存放模版的路径并选中FILM_SETUP.txt,Available films下面将会出现新加进来的那些底片稿,并把原来Available films下面那几张旧底片稿删掉。这样一个新的6层板子底片稿设定就调用完成了。
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