【三圈两地】开关电源PCB布板要领.doc

三圈两地，开关电源PCB布板要领 Ref 【作者nc965】 有人说关电源的布板反正很麻烦，我同意，因为它是开关电源，不是其他 题目是讲“要领”，因此不讲细节，也不是教材，与教材或者他人的理解相左、我也不做过多解释 有人说否！细节很重要，决定成败， 我说，要领最重要，基本的东西最重要，关键的地方没整对，大方向都错了，谈何细节？ 因此只捡最重要的讲，其余的自己去琢磨了。 要领就6个字：布局，地线，间距。 其实前4各字基本上是一层意思，后两个字是另外一层意思，这些是要领，其余的都是细节了。优化图示第一的好与不好，是电容及电感的位置不一样，“C-L-C” 型滤波器不好 好（大电流开窗） 第二背面的好与不好，就是回路有分割与没分割的区别！ 不好 好（电感后电容开口） 第一张图的型滤波器的电容在电感之后，第二张图的电容管脚铜皮开缺口（保证电流尽量通过电感上方的电容？）。滤波效果差异其实在图中已经标注出来了的；【nc965】仔细看图，没有说输入输出电流流过电容，正因为输入输出是直流，不能流过电容，那么高频开关电路的高频脉冲交流就只能走电容了，因此电容上的脉冲电流特别大。恩，这个图例子举的不错，一要遵循电流的流向，二要出线尽量从电容的根部出来。输出电容一般可采用两只一只靠近整流管另一只应靠近输出端子，可影响电源输出纹波指标，两只小容量电容并联效果应优于用一只大容量电容。发热器件要和电解电容保持一定距离，以延长整机寿命，电解电容是开关电源寿命的瓶劲，如变压器、功率管、大功率电阻要和电解保持距离，电解之间也须留出散热空间，条件允许可将其放置在进风口其他讨论是不是太宽了也容易被干扰到， 最近做一个案子，把IC地线加粗后低压高温烧机时会出现工作不正常。比如说 有些动点（电感与开关管之间）就不宜布的过大【lclbf】看看我画的这个板子，怎么优化？自己感觉IT回来面积太大，有没有想到其他好的方法，还有接地和其他回路有没有问题。下面改动了一下，自己感觉会好很多，但是还有些元件不好摆放，换种散热器可以，但是价格高几毛，老板不愿意，散热器下面不能布线放元件，还有个方法就是把散热器升高。电流分类，开关电源中【作者nc965】开关电源在布线上最大的特点是拓扑引起的高频（高压）强电流与控制级的弱电信号交织在一起，首先要保证强电流的存在不干扰电源内部的控制信号，其次要尽量减少对外部的干扰（EMC）。一句话：要运行最稳定、波形最漂亮、电磁兼容性最好。 关键词一：电流 一个典型的开关电源强电流分布（图一）： 特点： 1、每种拓扑的输入输出电流Ii和Io幅度较大（与控制信号相比），但以直流为主。 2、每种拓扑的拓扑电流It幅度也较大，但一般没有尖峰毛刺，是拓扑产生的典型波形。 3、每种硬开关拓扑都有一个高频脉冲电流Ip回路，其幅度最大，且有可观的尖峰毛刺，其中毛刺部分幅度大，频率高，因而含有较高的能量。它一般是由续流或者吸收（钳位）二极管反向恢复引起的冲击电流回路，是最容易引起干扰的元凶。 4、以上四种电流对应流经一段地线，并可能在对应的地线段上产生干扰电位差。 电流分类是开关电源布线的主要线索，请大家记住这个图。 关键词二：电容 从图中可以看出，It和Ip电流完全（不是部分）地流经了各自对应的一个电容Ci和Co。一般人很少去关注电容上流过的电流，而实际上这正是开关电源布局的关键之一。干扰都是通过电容被旁路的，整个电路最强劲电流都在电容上，电容很重要！ 按照反应速度分，最快的器件是电容、二极管（别跟我扯正向恢复）等器件，最慢的器件是电感等器件。 要领一：高频脉冲电流Ip回路最小化（第一个圈） 首先找到你电路的高频脉冲电流Ip回路（每个拓扑都有的），它一般都是由包括开关管在内的快速器件组成的环路，在布局上让它最小化（连线最短、面积最小，因而干扰最小）。 这个是整个开关电源布局的第一步，而不是先去张罗输入输出在哪？IC放哪？ 这样连接后，ND两个地会合并在一起，形成一个点，这个点就是整个电路的接地中心。要领二：拓扑电流It回路最小化（第二个圈） 找到你电路的拓扑电流It回路（每个拓扑都有的），它一般都是包含了一个电感（或者变压器原边）的拓扑主回路的一部分，让它最小化。 注意： 1、It 回路与 Ip 回路有部分重叠（才能构成拓扑），因此 It 回路（应该）是在 Ip 回路（已经布置好的）基础上的延伸。 2、有时候这两个回路的布局有冲突，一般应以 Ip回路为主。 3、对于隔离拓扑，It 回路被变压器分隔成原边和付边两部分，应分开最小化布置。 4、如果 It 回路有个接地点，那么这个接地点应与上述接地中心重合，不能布置到一个点时，也要尽量缩短距离，同时留心这段地线上的 It 电流可能的影响。 5、条件受限时，上述2个回路的（输入输出）电容可能不能共地，必要时可以电气并联的方式就近增加一个（或两个可以共地的）高频电容达成共地。 画好这两个圈，这个PCB板布局的大致方位基本上确定了。现在再考虑控制在哪？输入输出在哪？ 需要特别指出的是： 1、这种布局是针对硬开关的，但是对软开关拓扑仍然有效，你总不希望自己的软开关谐振波形上再意外出现一个小波吧？ 2、这种布局是针对硬开关的，它就是要让电路看上去更加符合理论波形，拿掉毛刺、拿掉尖峰。另一层意思是：它会更硬一些（可能对EMC某些频段不利）。 3、从EMC角度，这种布局就是总体最优化结构，整体上最容易过辐射和传导测试。具体到某个板能不能过？按这样布局后的整改工作量和成本也是最小。关键词三：接地中心 图二 根据以上布局，图一地线上 G、N、D 三个点已经最大程度的合并成一个点了，这就是拓扑接地中心GND。它的意义也很明确：这个点以外的地线上应该已经没有大的脉冲电流了，你的地线基本上就安静了，你的板总体上也安静了。因此，主电路的其他部分：桥在哪？输入输出端子在哪？怎么走线都问题不大了。 关键词四：特殊工况 但仍然有意外情况： 1、如果图一的输入差模滤波电感 Li 没有或不足，其地线的输入 A-GND 段仍然可能有较大的脉动电流。这是由于电源的输入阻抗太低，以至于单独一个 Ci 还不足以旁路掉所有高频的缘故。 2、输出突然短路、或者输入在交流的高电压角突然开机，电容 Co 和 Ci 呈短路运行工况，可能在地线的 GND-E 或者 A-GND 段上产生非常强大的电流和高达足以烧坏芯片的电压差(可能十几伏或更高)。有不少人开机或者短路就烧芯片（其他不烧），多半是这里没处理好。 拓扑的布局处理完了，现在是控制部分。根据以上布局，已经知道了接地中心，同时也能够看出来开关的驱动脚在哪个方向，就可以就近布置驱动和控制电路了。 开关电源的所有操控，最终都由对开关管的精确驱动来体现，因此驱动环路要优先布置。目的只有一个：保持驱动波形的正确和纯粹。因此：要领三：驱动电流 Ig 回路最小化（第三个圈） 图三 插入爱国分子单点节点更好的是下图（来自上学的时候画电路板很喜欢大面积铺地，现在发现这是很错误的做法。地线看似简单，但是想铺好，很难。一般在芯片底下小面积铺地，直接连在芯片地上，其余的地单点接地，注意环流面积，注意隔离模拟数字地，具体怎么铺，很灵活的，要根据具体情况。记住：接地的线不一定要专门接在铺的铜上，即使铺也不要大面积铺，而是分成几块铺，然后连接在一个点上，这就是接地）： 插入pq2620这个帖子看了好久，学习了好久，最近遇到几家芯片对布局地线要求非常高比如SY的芯片布局就和nc965的布局才能正常工作。如果按照另外一个兄弟说的单点接地就百分比不能工作然而用谱成的芯片就布局也和nc965你说的布局一样可以工作，但是地线接点比较坑，直接接到VCC电容上也不行，不行近并且最好所有地开个大面积铺铜。所以布局地线是个大学问。还需要配合每家芯片研究他们芯片给出的布局资料来布局。需要注意的是： 1、这个电流环路应包含驱动电路的 Vcc 滤波电容 Cg 通道在内，因为驱动电流本质上就是该滤波电容 Cg 的输出电流。这个电流（脉冲成分）是很大的，一般是安培级，至少是亚安培级，几乎与拓扑电流相当。 2、这个滤波电容 Cg 必须贴近驱动 IC 的供电端子布置，这是因为驱动 IC 内部的电路和信号可能非常复杂和敏感，完全要仰仗这个电容来撑住。这一布线原则对任何一个芯片（电路）都适用，即：每个 IC 的 Vcc 滤波电容无一例外的都必须就近钉在该芯片的 Vcc 和 Gnd 引脚上，没得商量。 3、这样布置下来后，一般会形成 Rg 连线和 GND-gnd 两条连线，两条连线在环路电流 Ig 上是等效的。这意味着改变其中任意一条连线上的电流波形，都将改变驱动电流波形，使其不再纯粹。这还意味着 GND-gnd 可能会拉开距离，这就形成了第二个接地中心 gnd。 关键词五：一点接地 gnd即驱动电路的滤波电容 Cg 的接地端，它可能与拓扑接地中心 GND 拉开距离。如图所示，所有弱电单元的地线应在此一点接地，再连接到 GND。为什么要这样接？原因是： 1、首先，其中辅助电源的电流 Iv 是最大的（也可能是安培级），而且跟 Ig 刚好反向（它是 Cg 的输入电流），如果其接地点不连接到 gnd，比如接到 GND，势必会在 GND-gnd 连线上形成 Iv 电流回路，使 Ig 叠加上 Iv，导致驱动电流波形畸变，即：驱动被供电干扰。基于这个原因，驱动电路的滤波电容 Cg 的 VCC 端的输入输出连接也需要分开走线。 2、其他电路单元的电流一般很弱，如果连接到其他地方，则会使 GND-gnd 连线上较强劲的 Ig 脉冲电流叠加到自己的地线上，即：控制被驱动干扰。 3、同理，其他各个电路的地线，无论多么绕，均应分别走线到 gnd 一点接地，否则，除了可能因上述 Ii、Io、Ip、It、Ig、Iv 等强电流窜进自己的地线形成干扰外，还可能通过共用地线相互干扰。 最后的关键词：道理是死的，人是活的bittertea我仍然认为这种接法也是不对的，不知前辈如何看。第一个圈为Ig的通路，第二个圈为VCC-GND的供电通路。可以看到在哪一个公共段中，第一个圈和第二个圈的电流正好是反的，而第一个圈中是脉动的，这样接我认为不大好。我认为还是你最开始提的第一种是比较好。nc965这个电流环路应包含驱动电路的Vcc滤波电容Cg 通道在内，因为驱动电流本质上就是该滤波电容Cg的输出电流。这里说的是“本质”，理解到这个本质就行，其他说法，比如退耦、滤波，都不是本质。不少人习惯（见30楼）在大电解焊盘那里开一条缝，说是师傅教的，要挤电流什么的，有道理没？没道理！实际上，根据此贴描述，一般只有三个地方需要这样连接，它们是：拓扑接地中心 GND（它不一定在大电解的某个焊盘上）、信号接地中心 gnd，Cg 的 VCC 点。其他地方没有必要搞成一点接地的样子。意思是搞成那样虽然不会铸成大错，但也没有你期望的效应，画蛇添足而已。关于桥式变换器 桥式变换器的 PCB 布局，其实在本帖上述中几个案列中已不止一次的有涉及，但是发现最近与此有关的提问帖突然增多了起来，感觉有必要专门说说这个问题。 之前之所以没有专门提及这个问题，是因为桥式变换器的 PCB 布局（或者将开关直接钉在铜排上的布局）其实是很简单的，很容易处理好。 考察桥式变换器，无论是半桥还是全桥，无论是硬桥还是软桥，无论是PWM整流桥还是同步整流的桥抑或双向变换的桥，他们都有这样的结构： 图中标明了桥式电路的 Ip、It 回路，可以看出： 1、结构中，最要紧的 Ip 回路其实只有3个元件：Q1、Q2、C1，要把三个元件接成最小回路是很容易的一件事。 2、Q1、Q2 内部都有个同等电流电压耐量的体二极管D1、D2（个别没有此二极管的开关需在外面并一个）。 3、无论处于何种工况，因为有此二极管的存在，Ip 回路都是最快速而有效的，没有任何尖峰存在的可能。 4、因此位于每个开关两端的 RC 吸收回路是完全没有必要的，D2-D1-C1 回路的拓扑吸收方式比它们更有效，更节能。 5、因某种原因也许 C1 不能太靠近两个开关，那就再用一个小容量的 CBB 电容就近达成这个电容，形成最小回路连接。 6、两个这样的最小回路连接的半桥就是全桥，It 回路再最短连接即可。他人板子Vishay:已经按照您说的做了，看看还有什么不好的地方，请指出A15767.:00W 带辅助电源的LLC 半桥目前调试时 PFC 变压器有噪声 ，ICE1PCS01 PFC IC由于 老大给个机会我画图 ，麻烦版主指点下A15767.:版主，我参照你 消除尖峰的帖子走的线路，我认为回路应该为上图 红白线标示。对于你更改后的，我有疑问 变压器5.6脚到3.4脚的安规距离够不再次看贴，参照版主意见修改，请指导LLC部分以下是地线走线开关电源PCB布板要领1、关于间距问题还是那句口号：安全第一，任何情况下都是安全第一。对于电源，安全就是安规，对于PCB，安全就是间距。要谈开关电源PCB布线的要领，首当其冲的就是间距，但是有多少人真正领悟，值得怀疑。我觉得，对于每个画PCB的人（搞电源的人）都应该追问自己一句：你真正领悟了吗？确信没看走眼？很多人之前可能是搞数字电路、模拟电路过来的，那个布线走通就行，自动布线也是常见的。这些人来搞开关电源，没有找到要领时，那是相当苦逼的。比如这位兄弟，恁是搞不明白：【MOS管栅源击穿的可能性原因及相应的处理办法】要给他讲清楚，也很困难，现在把我的相关跟帖摘录于此：通过你零零碎碎提供的信息，问题基本上暴露完了，可以找到问题的根源了。1、要求得别人的帮助，一定要把问题描述清楚，提供的信息要足够，不能让想帮你的人去猜。2、让想帮你的人把基本原理从头到尾都给你一个人讲一遍也是不礼貌的。起码打字是要费力气的。3、你的问题主要是布线间距不够，之前给了一个间距算式，每百 V 电压减半得到 mm，4、你给出一个局部的 PCB，已经大量出现间距不够和严重不够的问题，还有尖端放电的，一定是要炸鸡的，无能幸免。5、即使间距够了，GS过压保护措施还是要采取，防静电的（加电阻）、防冲击的（加钳位），防米勒的。视情况而定。6、你现在首先要做的，不是了解GS原理、不是去追究需不需要加R，而是了解电路基本原理、芯片基本原理，找到各个节点之间的电位差，然后按第3项提示办理。建议先解决 PCB 间距问题，这个不能对付，其他问题都可能是这个问题引起的。任何其他问题，都有可能是 PCB 布线间距不足引起的，在你没有排除这个基本 BUG 之前，谈论任何其他问题都是没有意义的。有的人有点另类经验，多数是其他地方感冒的原因，但你现在不是感冒，而是已经中弹倒地，靠民间治疗感冒的偏方是救不了你的。明白？你中弹倒地，生命垂危之际，你呼吸不正常，一定不是肺病的原因，血压不正常，一定不是糖尿病的原因。你把糖尿病的病历拿出来研究，是救不了你的。U4 下面不能走线，两边是高压，500V，2.5mm，还没有整明白？U4 是自举，两排引脚之间是高压，耐压 600V，实际多少 V 要分析拓扑极端工况得出，一定不是你测试的 200V。光耦芯片，也是类似的问题。两排引脚之间的间距，是用来抗高压的，中间不能走线，是规矩。这些基本规矩都没有搞清楚，远不能谈论其他问题。年轻不是问题，悟性多少要有点才行，人家一点就明白，你弄了几个星期又回到原地。问题在于，你重新画板，也得知道哪里要保持多少间距才行，我感觉你还没有领悟，重新画也可能无济于事。先领悟，读懂拓扑的含义。Buck 是最简单的拓扑，它只有 4 个节点，你要搞清这 4 个节点之间的电压关系。具体电路中各种元件、任何其他节点，凡是与某个节点的电压差在 25V 以内的，都划归到这个节点，4 个节点之间的间距由其之间的可能最高电压决定，这样你的 PCB 看上去就是 4 大块，有明确的划分。4个节点，相互之间就有6个关系：VAD=Vin_MAXVAB=Vin_MAX+尖峰VBD=Vin_MAX+尖峰VBC=Vin_MAX+尖峰VCD=Vout_MAX 注：输出可能开路，这时电压是多少？VAC=VAD-Vout_MIN 注：输出可能短路，这时 Vout=0每个节点之间的电压都要心里有数，才能干好这活。这不是什么高难的事，是基本功。一个布线最紧张的 Buck 例子(球泡灯)：你现在要做的是，划分这4大块，拉开间距。如果还有其他拓扑，比如有源软开关，也要找出关系，分成块块。400V 就应该保留 2mm间距，此外还有一个基本间距（比如 0.254mm），意思是（建议）25V内的电压可以算是一个电压等级，按基本间距布置。以 25V 为准，25V 以内算一块，不管啥芯片，啥拓扑。即使 25v 以内，也不能在下面走线的有：金属外壳的器件、比如金封的晶振、电解电容、变压器磁芯、金封的管子，金属端子暴露在外的器件（直插电阻、保险丝等），金属结构件（散热器、固定螺栓等）。对于每个分块，可以在板上画（如上图白线一般的）分割线，分割线从敷铜中间穿过，不能切断任何敷铜，哪怕线用细点。顶层、底层分别画，要形成闭合图形。画完以后，把线加粗到比如 2mm，把敷铜挤出去，就可以了。这个分块和间距，不是在绘制 PCB 时才决定的，在画出电路图、理解拓扑含义的时候就应该分得清楚明白，感觉糊涂时，在电路图上也是可以事先勾勒出这些分块的，才开始绘制 PCB。2、关于 PCB 散热设计以下摘自【60W 12V5A效率92%无散热片低成本】的跟帖：这个贴主题是较大功率小体积无散热片电源，最需要关注的就是效率和散热策略，也是本帖的看点、亮点。一开始看见这个板，即感觉有些问题，为此跟了两楼，38楼说的是整机效率，62楼说的是低压电流应力，也就是热，算是关注点。关于无散热片如何进行热设计，有些策略，需要注意，但楼主展示的效率颇高，这在很大程度上可以缓解热的问题。于是，尽管感觉板上还有优化余地，但楼主没有讨论的意思，就没打算跟帖。现在其他网友有兴趣，那就说说原本就想说的一点体会：基本观念：87楼：从某种意义上说，开关电源的设计，更多的是热设计。89楼：追究到最后，就是温度了。91楼：如何降低温度：1、提高效率，2、散热这不是打太极，这是开关电源设计的精髓，但凡优秀的设计，这两方面是极其讲究的。现在楼主效率没问题，就不谈效率，只谈散热，没散热片，就不谈散热器散热，只谈板上散热：关于PCB布局与散热的关系，我之前没讲过（估计王总最近的专帖里应该有说，PCB布局走线经验交流）。关于这个问题我的主要观念是：1、板上任意一个细节的PCB局部，如果向任何方向再挪动哪怕一点点都会丧失某种（间距、载流、散热、EMC）合理性，都不允许，那么，这个布局才是最合理的。2、任何间距的敷铜，其中最小间距决定其安全距离，其他任何大于最小间距的间距都没有意义（都不会改善由于这个最小间距决定的安全距离问题）。3、尽可能追求热景象的均衡性。这是温度梯度问题、空间分布问题、热传递问题。4、搞掉最高温升对象，总是合理的、总是必要的。这些观念落实到这个板，就有以下可以进一步改进（散热）的地方：1、硅桥、前后MOS这三个对象温升最高，这是对此板第一印象就预料中的、楼主没充分考虑的地方，也是需进一步优化的地方。2、这个功率全电压，已经不适合用贴片硅桥了，它是最高温升，首先要搞掉。建议用分离元件，尽可能分散、均衡、主要靠敷铜散热来布置。3、原副边安规间距，以光耦焊盘间距为最小，其他地方应保持（没必要增加）这个间距，以便尽可能增加两只MOS散热面的敷铜面积以利散热。这个增加尽可能是双面的，尽可能用过孔传递到两面散热。这里需要注意的是顶层的敷铜，要考虑磁芯可能是导体并可能接地而涉及的安规距离问题。还需注意过孔直径及密度，以不影响焊接工艺为度。4、以上安规间距只是一个方向，在两只MOS散热面的其他3个方向上，也要尽可能（双面）增加敷铜散热面积，任何一点点增加敷铜散热面积的机会都不要放弃，任何一点点妨碍增加面积的因素都要追究能不能再挪一点？要挪就挪到极限的意思。5、挪的过程中，要考虑上述三个对象的温升情况，调整散热面积的相对大小，目的是热均衡，并根据总体温升情况确定其绝对大小（不行时增加PCB面积的意思，PCB板就是散热片的意思）。6、挪的过程中，要考虑板上其他热源的热传递问题、散热通道问题，以及每个散热面的噪音影响（但不必过于纠结于此，散热是主要矛盾的意思）等问题。PCB散热设计实例：与楼主案例的热结构相似：全电压50W，板面（硅桥、前后MOS）三个主要热对象，效率94+%，非隔离散热面积已经挪到极限，每一毫米敷铜都利用完（除了间距就是敷铜）：手工焊的：最低电压时，温升小于40度，搞掉了最高温升，热景象很均匀：一句话，你要靠PCB散热，你就得仔细讲究这些事，不是说随便敷个铜、仅完成电气连接就能搞定的。再看看楼主的板（一个局部），有关问题如图：显然，每个方向上都还有很大的挪动空间。3、关于级联布线问题对了，大哥，您的帖子二里，还没讲到级联呢啊，我这个是级联的两个办法：1、各自做好三圈两地，然后各自的拓扑接地中心相互最短路径连接2、各级拓扑的拓扑接地元件按接地优先布置，形成一个星形连接的系统接地中心。大哥，我级联，三部分，前级，后级，还有反激，这三部分的位置关系需要考虑吗？还是先做好个自三圈两地，然后再布局?给你讲了两个办法，都试试后者肯定更安逸一些，但难度会大一些简单ACDC电源-非开关电源Zklzry0724:大家点评点评Nc965:安全间距没控制。 有整流桥，认为你输入是市电，无论桥前桥后，最高电压可能接近400V，这样的电压，我一般放2mm间距。Zklzry0724:版主，现在的问题是测试中，用APP控制100次还有6次会网络断线，我觉得会不会是这块的电源板子的EMC没做好导致的？具体问题还没找出来，我把整个原理图附上，希望版主能帮忙给点意见，Zklzry0724:版主 确实是继电器打火所致，干扰通过保险丝回到变压器里面去了，导致整流出的电压还是不稳，版主有啥好建议处理一下吗？实例一：一块 Buck 测试板nc965电路：（红线为上述几个大电流环路） 原板： 显然，Ip、It 回路均太大，还有相当的优化空间（事实上，这个板不能正常运行）。 重新布板 第一个圈：脉冲电流 Ip 回路最小化（磁珠挪了一下封装和位置），得到拓扑接地中心 GND： 第二个圈：拓扑电流 It 回路最小化 第三个圈：驱动电流 Ig 回路最小化，得到一点接地 gnd 至此，最关键部分已经搞定，其余的我就不演示了。说对了，这个回路就是管尖峰的。Ip回路过大，尖峰就高，干扰就大，EMC就差。这是最要紧的一个回路。参考阅读：葵花宝典：消除Vds电压尖峰，说的就是这个回路实例二：反激 这是49楼网友提供的一个例子，他的板是一个PFC+LLC的300W电源，比较没经验了，其中辅助电源是一个典型的反激电路。由于经常看见在反激布局上的提问贴，这里先就此给个实例： 电路: 其中用红线画出了Ip、It、Ig回路，Iv回路即D14和辅助绕组相关的回路 原板的布局可为一塌糊涂，不仅走线没有章法，间距也没有拉开： 调整后的布局： 其中，Ip、It回路已经最小化了，并且保持了足够的间距，Ig回路C32钉在了芯片上，Iv回路很绕，目的是要在C32两端一点接地。增加一个反激实例电路图：原板，说是有问题，一直不正常现在改板，第一个圈是 Ip 回路，包括R11、Q1、D3、C3、C1 这5个元件，布局最小化（第一个圈的两种方式）：第二个圈 It 回路就是变压器原边，与上述第一个圈最短路径连接即可：采用右边的布局为基础画第3个圈（Ig 回路）：至此，3圈2地已经形成，主要关系已经搞定，加上 PCB 边线，PCB 大致成形：此后，其他元件和走线就不必这样讲究了。 实例三：PFC+LLC 继续将就49楼的电路，其中PFC为典型的Boost拓扑，原板布线如下： 调整后如图： 其中，Q1 和 C13 的连接点即系统接地中心 GND，这是因为这一级是硬开关，电流脉冲应力最大，以此为接地中心，其余部分的地线相对安静。前面的整流输入和后面的 LLC 均应以此点为参照引出其地线。 由于本级接地中心为系统接地中心，因此本级驱动地 gnd 也应该是辅助电源一点接地点，辅助电源首先应该引到此连接。 LLC 部分，原板布局如下： 调整后布局如下： 其中，LLC 本级为软开关，脉冲电流较温柔，且有 C12 为本级输入滤波，可以认为其地线连接到 GND 去的途中干扰较小，允许小幅度拉开距离。 但是，本级驱动回路的接地，要与本级接地中心连接（得到一个 gnd)，才能获得干净的驱动。既然如此，本级控制芯片的接地，也应接到本地的 gnd。案例四：多相同步BUCK（此案例由星宇版主提供） 原理图：此电路特点是低压大电流，频率高，4相交错驱动，对布板有较高要求。 原板：（此板据说是仿照PC电源做的，但未能调试成功，其中点亮的部分为地线） 原版局部元件分布：调整后的布局：葵花宝典：消除Vds电压尖峰nc965 就是尖峰能量的最短回路, 我们都知道，电容上电压不能突变，那么为什么还会存在这个尖峰？很明显就是各种阻抗产生的，回路最小肯定有效。 myship02：这个尖峰怎么消除或减小?nc965：啥拓扑？貌似反激二胡：456V,为嘛要消除？担心600V管子受不住？nc965：二胡说的对，市电可能飙到300V以上，如果这时都没有问题，可以不消除，但是我估计600V管子撑不住二胡：关键是这个电源能不能卖钱，消除了是否能多卖些钱myship02：是反激，但是效率低了点二胡：消除了效率更低myship02：是内置，800V的nc965：如果消除了不花钱呢？你消除还是不消除？如果消除了，市电最高电压定在280V，可以用600V管子，还省钱哈myship02：嗯，效率比较低压呀nc965：消除他很容易哈二胡：那你不应该想着消除，应该想着避免产生，找源头nc965：就是这意思myship02：那如何避免二胡：1，变压器分布电容，改变绕线方式试下2，耦合回路，及输出二极管恢复时间myship02：变压器设计？nc965：重新走线即可，和变压器关系不大myship02：哦二胡：尖峰产生也可能是二极管恢复时间不够nc965：给你个资料，先试试myship02：这个线路有问题吗？nc965：=，我给你画个圈，和二极管反向恢复点关系没有二胡：产生尖峰原因，折射不也是主要吗？myship02：这个是电路图nc965:二极管反向恢复的作用时间和尖峰时间刚好错开的nc965: 检查你这个圈myship02：检查什么？是参数？还是布线？nc965: 布线最短，不行就取消R6，再不行就C5接地，C5接地就是取消C3作用的意思myship02：C5接地，？nc965：你是瓷片电容，直接接地耐压没问题，电路是高频等效的nc965：看，没有任何尖峰二胡：这个是PFC BOOST的波形吧nc965：你没看见QR波形？准谐振反激二胡：哦myship02：嗯，真武阁：单管反激？myship02：我这个不是QR的，是的，内置三极管的真武阁：单管反激没有尖峰那太神奇了nc965：就只有那一个诀窍，那个圈要画得好myship02：哦二胡(282161855) 10:22:44如果是双绕组，没有VCC绕组供电，没那个圈呢？nc965：都有的，没有VCC也有那个圈二胡：真心的说，没有那个圈nc965：我布板一般是先摆这几个元件，再说其他，任何拓扑都有这个圈nc965：因为有了这个圈，我的VCC滤波电容用的224,人家同样的板要用475myship02：哦，这个就省成本了nc965：这个圈影响的就是示波器背景噪音nc965：给你看原图：再贴一个QR有点失灵的：蒋江黔：C5改由HV改到HGND, R5阻值增加HV/VOR倍, 功耗增大相应的倍数, 增加的功耗由HV直接提供Bridgnsl:C5接地的方法，不可取！对于一个继电器来说，反并联的二极管，也接地吗？ 貌似没这么干的！虽然也许可以！整流后为直流，虽然有些波纹，但也不太大。所以视为直流，对于高频干扰，接地接电源，问题不大。但问题是，接地，会给带来很大的干扰，地线的公共阻抗干扰，主要还是电感性质干扰。会对于其他器件产生很大的干扰，这是从的角度来说的。如果接电源，至少不会因为地线问题干扰其他器件。但效果应该大致一样的。所以，我们没有见到一个继电器的线圈二极管有接地的，都是接电源。反激电源的初级，道理也是一样，还是接电源为好！不必试了，这个尊重传统做法就可以了。你的接地，其实就是通过二极管放电，和继电器的线圈反并联的二极管，没有区别，因为还是比较小的，对于高频信号来说。你也没有用到电阻。所以也不算是吸收。首先，RCD吸收的原理，D的作用是，不该导通时候不导通。MOS关闭时，两个地方应该吸收，因为电感问题回路会产生很大的感应电压。变压器初级吸收，MOS吸收。本质上，MOS吸收，已经足够，初级吸收，可以加强吸收效果。或也可以说用一种吸收即可。在哪里吸收，就是在哪里就近释放感应电压的意思。两个同时释放也未尝不可。如图所示：就近释放，显然最好，因为不会干扰其它器件的供电电压。而地线的