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AP2905TB-A3 40V 0.7A同步降压芯片-ap2905芯片规格书_骊微电子.pdf

上传人:深圳****子科... 文档编号:300065 上传时间:2023-07-25 格式:PDF 页数:5 大小:485.26KB
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资源描述

1、AP2905 Chipown 40 V,0.7 A 高性能易用型同步降压稳压器高性能易用型同步降压稳压器 概述概述 AP2905 是一款高效率同步降压稳压器,在 6 V 40 V 宽输入范围内可提供 0.7 A 输出电流。AP2905的输出电压为固定 5V,开关频率为 100 kHz。AP2905 内部集成了低导通电阻的主功率管和同步功率管,既降低了导通阻抗又省掉了外部肖特基二极管。此外,内置补偿架构不需要使用外置RC补偿电路,固定输出方式无需外部分压电阻,进一步减少了外围元器件的使用。所以AP2905非常适合于精简外围元件、单层PCB布局需求的应用。特别设计的 EMI 优化电路架构非常适合有

2、安规认证的应用场合。完整的保护特性包括过流保护,过温保护,短路保护以及欠压锁定保护等。AP2905 采用 SOT23-5L 封装,可节约布局空间。应用应用 MCU控制系统和I/O电源 机顶盒 平板电视机和显示器 工业分布式电源 便携仪器特性特性 宽输入电压范围 6 V 40 V 最大0.7 A 持续输出电流,1 A峰值电流输出 高达 92%效率 100 kHz开关频率 特别设计的EMI优化电路架构 内置软启动电路 内置补偿电路 可实现单层 PCB 布局 输入欠压锁定 逐周期电流限制 输出短路保护 热关断 SOT23-5L 封装典型应用效率典型应用效率 简化应用电路图简化应用电路图 AP2905

3、SWVINGNDENVOUT14352GNDGNDCINCOUTL+5VVIN01020304050607080901000.010.11Efficiency(%)Iout(A)VIN=12VVIN=18VVIN=24VVIN=36V深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司AP2905 Chipown 典型应用电路典型应用电路 AP2905SWVINGNDEC1100FENVOUT14352GNDGNDC11FC21FEC2100FL147H+5VVINOFFON订货信息订货信息 订购代码订购代码 封装封装 包装包装信息信息 标记标记 AP2905TB-A3 SOT23

4、-5L 3,000/Reel VDYWL(1)(1).YWL=日期代码 引脚配置引脚配置 VOUTSWGNDENVINSOT23-5L 引脚描述引脚描述 引脚名称引脚名称 引脚序号引脚序号 引脚功能引脚功能 VIN 1 输入电压。在 VIN 和 GND之间用最短距离连接一个去耦电容。GND 2 地引脚。内部电路地引脚和功率返回引脚,和同步管源极连接。建议将 GND 引脚通过过孔连接到地铜箔。EN 3 EN 使能脚。不能直接连接到 VIN,不能串联一个电阻连接到 VIN。确保 EN 脚的驱动电平小于 5V。高电平使能 IC,低电平关闭 IC。内部有一个约 50 A 的恒流源把 EN 上拉到高电平

5、,如果保持此引脚悬空,IC 自动开启。如果使用外部下拉电阻来关闭 IC,必须确保电阻值小于 4.7 k,以保证产生有效的低电平。VOUT 4 输出电压反馈端。直接接到输出电容并远离 SW开关节点。SW 5 开关节点。用短粗的走线连接到电感。深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司AP2905 Chipown 功能框图功能框图 SWVINGNDControlLogicRegulator LS HSVCCVCCThermal ProtectionSoft StartOVP UVLO ThresholdOVP ThresholdVREFOVPFB OVP ThresholdE

6、.A.UVLOPeak Current ThresholdOscillatorENVOUTVCC深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司AP2905 Chipown 封装信息封装信息 封装外形尺寸封装外形尺寸 标号标号 单位单位 mm 最小最小 典型典型 最大最大 A-1.25 A1 0.04-0.10 A2 1.00 1.10 1.20 A3 0.60 0.65 0.70 b 0.33-0.41 b1 0.32 0.35 0.38 c 0.15-0.19 c1 0.14 0.15 0.16 D 2.82 2.92 3.02 E 2.60 2.80 3.00 E1 1.

7、50 1.60 1.70 e 0.95BSC E1 1.90BSC L 0.30-0.60 L1 0.60REF 0 -8 备注:1.此制图可以不经通知进行调整;2.器件本体尺寸不含模具飞边;3.本封装符合 JEDEC MO-178,variation AA.深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司AP2905 Chipown 编带和卷轴信息编带和卷轴信息 SOT23-5L Package A(mm)T(mm)T1(mm)H(mm)C(mm)D(mm)d(mm)A0(mm)B0(mm)K0(mm)180 1.0 1.5 0.3 8.6+1/-054.4+1/-013.0

8、+0.5/-0.220.2 2.0+0.5/-03.26 0.10 3.30 0.10 1.40 0.10 W(mm)F(mm)E1(mm)P0(mm)P1(mm)P2(mm)D0(mm)D1(mm)Pin 1 Quadrant 8.00 0.10 3.5 0.05 1.75 0.10 4.0 0.10 4.0 0.10 2.0 0.05 1.50+0.10/-01.05 0.05 LL 备注:1.此制图可以不经通知进行调整;2.所有尺寸是毫米公制的标称值;3.此制图并非按严格比例,且仅供参考。客户可联系芯朋销售代表获得更多细节;4.此处举例仅供参考。深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司

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