WireBonder保养基础手册专业资料.doc

目录1. 目 Purpose 12. 实行周期 Operation Period 13. 未执行之影响 The influence of non execute 14. 使用工具 Part/Tool Use 25. 工作场合与安全注意事项 Notice 26. 动作与程序 Operation Flow 27. 设备常用异常讯息与解决手法Alarm Code & Solution.48. 作业表单Form.79. 附录Attachment.71. 目 Purpose：本规范之目在于阐明Wire bonder机台各项机构之定期寻常防止保养，以期能延长设备寿命并使设备能随时正常运转，维持设备稼动率，并有助制程良率之提高。2. 实行周期 Operation Period：项目执行时机执行周期1更换瓷嘴1瓷嘴损坏时2瓷嘴在达到300K条线时需更换1.达到300K条线/1次 2清洗过线通道1 经常Misse Ball2 焊接质量浮现异常 13天/1次3.调节压板/轨道1LF有所变化时；2焊接质量浮现异常时 4月保养1每月时间到达时1一种月/1次5季保养1每季时间到达时1三个月/1次3 未执行之影响 The influence of non execute：3.1 瓷嘴未及时更换，将影响焊接质量，如一焊、二焊虚焊；弧度变化；连接力度不够等3.2 过线通道未及时清洗，将频繁浮现Misse Ball；Golf；焊点偏移等3.3 压板调节不当，将容易浮现一焊、二焊虚焊；球颈短裂；鱼尾不良等3.4未准时做保养，将影响设备寿命，产生质量隐患4 使用工具 Part/Tool Use：4.1更换吸嘴： 4.1.1 专用六角扳手 4.1.2 高度规 4.1.3 瓷嘴4.2清洗过线通道 4.2.1 六角扳手 4.2.2 脱脂棉 4.2.3 酒精4.3调节压板/轨道 4.3.1 六角扳手 4.3.2 显微镜 4.3.3 LF4.4保养 4.4.1 六角扳手 4.4.2 无尘布 4.4.3 脱脂棉 4.4.4 酒精 4.4.5 专用润滑油 4.4.6 气枪 4.4.7 软刷 4.4.8 起子5 工作场合与安全注意事项 Notice： 5.1 操作时应注意各个机构之间位置，防止它们相撞，特别是要防止BH与table相撞5.2 启动时应注意机台各个盖子应关上、BH头应位于轨道焊接范畴中间5.3 拆卸螺丝时应小心谨慎，避免螺丝掉进机台内部5.4 安装瓷嘴时不能用力过大，须平衡锁紧螺丝5.5 保养须断电进行5.6 保养完毕，须仔细检查各某些安装连接无误，才干接通电源再启动6 动作与程序 Operation Flow：6.1 更换瓷嘴环节6.1.1 按ChgCap键显示Change Capillary菜单6.1.2 移动操纵球使焊头移到热板上平坦地方6.3 用夹子把瓷嘴夹住，同步用扭力板手松开瓷嘴镙丝6.1.4 更换一支新瓷嘴并用扭力板手先锁紧一点6.1.5 在瓷嘴下放上瓷嘴治具并按 下箭头使焊头降到治具之上6.1.6 松开瓷嘴丝及让瓷嘴遇到治具之上6.1.7 把扭力板手调到两公斤(2kgf)力度，然后把瓷嘴镙丝锁紧6.1.8 按 上箭头升高焊头，然后按ENTER键6.1.9 移走瓷嘴治具，然后按ENTER键校正换能器。(Impedance = 524 Ohm (Mode A),Power(255DAC) = 1600mW (Low) 100，= 3200mW (High) 200)6.1.10 在显示第一及第二焊点校正资讯后，按ENTER键继续及1重置瓷嘴读数6.1.11 把瓷嘴移到Lead上面，然后按ENTER键做测量Lead高度6.1.12 调校灯光以利看见瓷嘴印记，然后按ENTER键拟定6.1.13 移动滚球到瓷嘴印记中心位置，然后按ENTER键拟定（做BTO）6.1.14 更新Bond Tip Offset数字之后，按ENTER键拟定及离开6.1.14 重新测量Die高度并更新 6.2 清洗过线通道 6.2.1 从瓷嘴上端夹断金线，按下CorBndWclmp键打开线夹 6.2.2 反向转动Wire Spool，将金线收到金线转轮架上 6.2.3 关闭Wire Spool空气供应 6.2.4 松开Wire Buffer Plate盖板三颗固定螺丝 6.2.5 取下Wire Buffer Plate盖板 6.2.6 用脱脂棉沾酒精擦拭Wire Buffer Plate内表面，使干净明亮。再用干脱脂棉擦拭干净 6.2.7 装上Wire Buffer Plate盖板盖板并轻微锁住三颗固定螺丝 6.2.8 观测(Setup wire feel and wire end sensor):，使两个都显示“3”，再锁紧三颗固定螺丝 6.2.8.1 Setup wire feel and wire end sensor设定环节6.2.8.1.1 将SET 开关扳向上扳，使LED 显示为16.2.8.1.2 按Reset 键，使LED 显示为26.2.8.1.3 将SET开关扳向下扳，使LED 显示为3 6.2.9 如果还是不能显示“3”，则重新锁三颗固定螺丝 6.2.10 重新穿金线瓷嘴开始焊接6.3 调节压板6.3.1 步送一支LF到焊接位置6.3.2 打开Window Clamp（W/C）6.3.3 松开W/C正面四颗M8固定螺丝6.3.4 用6mm六角扳手调节W/C高度，并在显微镜下观测，使W/C刚好压住LF杯根部平坦位置最佳6.3.5 锁紧四颗M8固定螺丝6.3.6 恰当调节W/COpen/Close Position6.4 月、季保养，环节： 6.3.1 停机，关掉电源 6.3.2 等待机器热板冷却 6.3.3 拆开正、左、右和后侧门 6.3.4 检查机台内部与否有粉尘，用真空吸枪吸清洁机台内部。 6.3.5 X、Y轴滑轨及导螺杆上油，因上油空间不大，建议使用塑胶棒，沾润滑油涂抹，切勿使用金属棒或棉花棒，金属棒易伤害螺杆，而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度。 6.3.6 使用纯净空压喷枪和试镜纸擦拭CCD镜头 6.3.7 排除空气滤清器里面油份个水分 6.3.8 检查所有可动螺丝与否松动 6.3.9 恢复机台各部件并确认各连接部件完整 6.3.10 上电，重新开机 6.3.11 初始化，检查机台各功能与否良好7、Wire Bonder常用异常分析A：线弧常用异常分析一、 不规则弧型1、 增长或减少“sample to shift out profile”2、 调节同步偏置“Syn offset”3、 调节平台跨度“span length”二、 不规则拐点1、 减少第二焊点参数2、 增长反向距离23、 调节平台跨度“span length”4、 起用参数“尾部移动rump motion”三、 弧基弯曲1、 瓷嘴几何形状不匹配2、 线尾太长3、 空气张力不够4、 线夹间隙太大四、 线弧最高点不一致1、 瓷嘴几何形状不匹配2、 “Search Delay”设立不合理3、 一焊点力度太大，导致二焊回压，需增长“Reverse Distance、Search Delay”来抵消回压力，但要小心球茎断裂五、 线弧摆动1、 线弧摆动但弧基一致a、 瓷嘴几何形状不匹配b、 空气张力不够c、 放线通道有问题d、 Wire Spool有问题e、 二焊点参数关于系f、 压板没有压紧，支架晃动2、 线弧摆动弧基也不一致a、 气压太大b、 线拉伤六、 弧基不一致1、“Search Delay”与“Reverse Distance”、“Reverse Distance2”不匹配七、 弧形变化（时高时低）1、 支架漂浮2、 金丝摩擦阻力大3、 “Trajectory”选取不合理4、 金丝与瓷嘴不匹配八、 弧形下陷1、 不合理“Synchronous Offset”九、 弧形后仰1、 减少“Reverse Distance”2、 增长“Reverse Distance Angle”十、 弧形前倾1、 减小“Loop Correct Setting”十一、第一种拐点后仰1、“Trajectory”选取不合理2、“Loop Correct”太小或线太紧B：常用异常分析一、 偏焊1、 PR不良，重新编辑PR或重新寻找参照点2、 检查温度与否稳定，图象与否漂浮3、 重新做BTO4、 增长预热温度或打开“preheater block close to LF”5、 PR Tol设立太大二、 二焊偏移变化1、“VLL position tol %”设立不当2、 二焊PR不良或参照点不好3、 Lead宽度变化4、 Lead在焊接过程中漂浮5、 “Zoom off center”没有辅导三、 金球太扁1、 一焊Force太大2、 一焊Power太大3、 Search speed太大或太小4、 压板松动或不稳5、 BH系统问题（与否有卡顿，冷却风与否有问题）让BH复位6、 轨道晃动，琐紧螺丝使稳定7、 瓷嘴安装不对8、 BH位置变化（校正BH）9、 Bond Force变化（校正BF）10、 瓷嘴不良11、 球SIZE设立过小，使球没有厚度12、 金线不良13、 Die Height变化，重新测试高度四、 金球太厚1、 一焊Force太大2、 一焊Power太大3、 Ball Size太大或EFO参数太大4、 金线线径不适当5、 Die Heigh不一致6、 Bond Force变化（校正BF）7、 Search height没有设立好，重新设立8、 瓷嘴不良，更换五、 高尔夫球1、 Wire Tensioner真空不够，调节加大2、 Standby power太大3、 EFO current太小4、 EFO BOX连接有问题5、 打火角度太小，重新调节打火杆高度6、 瓷嘴安装不垂直7、 线夹、Wire Tensioner太脏8、 金线太脏9、 Ball Size设立太小，重新设立Ball Size10、 二焊点参数不良11、 线夹间隙设立不当12、 线夹力度有异常六、 二焊鱼尾不良1、 温度太高2、 二焊点参数太小或太大3、 二焊焊点位置太靠边4、 瓷嘴不良5、 Lead太脏、不平镀层不良6、 Lead晃动七、 EFO Open1、 打火杆太脏2、 金线太脏3、 瓷嘴太脏4、 金线线径不对5、 过线通道太脏6、 EFO参数不对八、 球颈断裂1、 Reverse Angle太大2、 Reverse Distanse太大3、 Loop height correction太低4、 线夹太脏5、 瓷嘴太脏引起摩擦力加大6、 Search Speed太大7、 金线线径或品质不良8、 一焊参数不对9、 EFO参数不对10、 支架没有压稳11、 前二焊点Non Stich九、 Missing Tail、Missing Ball Open Short tail1、 二焊点参数太大2、 search speed太大3、 search height太低4、 bond time太短5、 pull ratio太大6、 release power and force太大7、 Bond Center没有辅导好8、 线夹动作不良9、 线夹间隙太小10、 线夹螺丝松动11、 线夹宝石片不光滑12、 线夹力度设立不当13、 线夹振动14、 瓷嘴问题（型号不对或瓷嘴有缺陷）15、 search speed或search Ht设立不良16、 支架漂浮17、 夹具轨道松动18、 支架太脏十、 Non-stick on first and second bond1、 焊接参数不良，重新设立2、 瓷嘴尖部太脏或安装有问题3、 打火位置不对4、 瓷嘴校正没有通过5、 过线通道不干净或不顺利6、 BH系统问题，校正BH7、 原物料问题8、 WH松动9、 W/C松动10、 LF漂浮十一、二焊点根部断裂1、 Base power太高2、 Base force太高3、 Lead晃动4、 瓷嘴有问题5、 Lead表面镀层不良十二、Transducer calibration fail1、 Transducer螺丝松动2、 瓷嘴螺丝松动3、 Transducer有问题4、 瓷嘴有缺陷十三、动作迟缓1、 Speed 参数设定有异常2、 PR设定有异常3、 Delay Time设定异常4、 Bonding 程序有异常8 作业表单表单名称 表单编号 表单版次 Wire Bonder寻常保养表1.0Wire Bonder月保养登记表1.0Wire Bonder季点检表1.09 附录 Attachment无