WireBonder保养基础手册专业资料.doc

目录

1. 目 Purpose 1
2. 实行周期 Operation Period 1
3. 未执行之影响 The influence of non execute 1
4. 使用工具 Part/Tool Use 2
5. 工作场合与安全注意事项 Notice 2
6. 动作与程序 Operation Flow 2
7. 设备常用异常讯息与解决手法Alarm Code & Solution...........4
8. 作业表单Form..............................................7
9. 附录Attachment.....................................................7

1. 目 Purpose：
本规范之目在于阐明Wire bonder机台各项机构之定期寻常防止保养，以期能延长设备寿命并使设备能随时正常运转，维持设备稼动率，并有助制程良率之提高。
2. 实行周期 Operation Period：
项目
执行时机
执行周期
1．更换瓷嘴
1．瓷嘴损坏时
2．瓷嘴在达到300K条线时需更换
1.达到300K条线/1次

2．清洗过线通道
1． 经常Misse Ball
2． 焊接质量浮现异常
1．3天/1次

3.调节压板/轨道
1．LF有所变化时；
2．焊接质量浮现异常时

4．月保养
1．每月时间到达时
1．一种月/1次
5．季保养
1．每季时间到达时
1．三个月/1次

3． 未执行之影响 The influence of non execute：
3.1 瓷嘴未及时更换，将影响焊接质量，如一焊、二焊虚焊；弧度变化；连接力度不够等
3.2 过线通道未及时清洗，将频繁浮现Misse Ball；Golf；焊点偏移等
3.3 压板调节不当，将容易浮现一焊、二焊虚焊；球颈短裂；鱼尾不良等
3.4未准时做保养，将影响设备寿命，产生质量隐患
4． 使用工具 Part/Tool Use：
4.1更换吸嘴：
4.1.1 专用六角扳手
4.1.2 高度规
4.1.3 瓷嘴
4.2清洗过线通道
4.2.1 六角扳手
4.2.2 脱脂棉
4.2.3 酒精
4.3调节压板/轨道
4.3.1 六角扳手
4.3.2 显微镜
4.3.3 LF
4.4保养
4.4.1 六角扳手
4.4.2 无尘布
4.4.3 脱脂棉
4.4.4 酒精
4.4.5 专用润滑油
4.4.6 气枪
4.4.7 软刷
4.4.8 起子
5 工作场合与安全注意事项 Notice：
5.1 操作时应注意各个机构之间位置，防止它们相撞，特别是要防止BH与table相撞
5.2 启动时应注意机台各个盖子应关上、BH头应位于轨道焊接范畴中间
5.3 拆卸螺丝时应小心谨慎，避免螺丝掉进机台内部
5.4 安装瓷嘴时不能用力过大，须平衡锁紧螺丝
5.5 保养须断电进行
5.6 保养完毕，须仔细检查各某些安装连接无误，才干接通电源再启动
6 动作与程序 Operation Flow：
6.1 更换瓷嘴环节
6.1.1 按ChgCap键显示Change Capillary菜单
6.1.2 移动操纵球使焊头移到热板上平坦地方
6.１.3 用夹子把瓷嘴夹住，同步用扭力板手松开瓷嘴镙丝
6.1.4 更换一支新瓷嘴并用扭力板手先锁紧一点
6.1.5 在瓷嘴下放上瓷嘴治具并按↓ 下箭头使焊头降到治具之上
6.1.6 松开瓷嘴丝及让瓷嘴遇到治具之上
6.1.7 把扭力板手调到两公斤(2kgf)力度，然后把瓷嘴镙丝锁紧
6.1.8 按↑ 上箭头升高焊头，然后按ENTER键
6.1.9 移走瓷嘴治具，然后按ENTER键校正换能器。(Impedance = 5~24 Ohm (Mode A),
Power(255DAC) = 1600mW (Low) ± 100，= 3200mW (High) ± 200)
6.1.10 在显示第一及第二焊点校正资讯后，按ENTER键继续及1重置瓷嘴读数
6.1.11 把瓷嘴移到Lead上面，然后按ENTER键做测量Lead高度
6.1.12 调校灯光以利看见瓷嘴印记，然后按ENTER键拟定
6.1.13 移动滚球到瓷嘴印记中心位置，然后按ENTER键拟定（做BTO）
6.1.14 更新Bond Tip Offset数字之后，按ENTER键拟定及离开
6.1.14 重新测量Die高度并更新
6.2 清洗过线通道
6.2.1 从瓷嘴上端夹断金线，按下CorBndWclmp键打开线夹
6.2.2 反向转动Wire Spool，将金线收到金线转轮架上
6.2.3 关闭Wire Spool空气供应
6.2.4 松开Wire Buffer Plate盖板三颗固定螺丝
6.2.5 取下Wire Buffer Plate盖板
6.2.6 用脱脂棉沾酒精擦拭Wire Buffer Plate内表面，使干净明亮。再用干脱脂棉擦拭干净
6.2.7 装上Wire Buffer Plate盖板盖板并轻微锁住三颗固定螺丝
6.2.8 观测(Setup wire feel and wire end sensor):，使两个都显示“3”，再锁紧三颗固定螺丝
6.2.8.1 Setup wire feel and wire end sensor设定环节
6.2.8.1.1 将SET 开关扳向上扳，使LED 显示为1
6.2.8.1.2 按Reset 键，使LED 显示为2
6.2.8.1.3 将SET开关扳向下扳，使LED 显示为3
6.2.9 如果还是不能显示“3”，则重新锁三颗固定螺丝
6.2.10 重新穿金线瓷嘴开始焊接
6.3 调节压板
6.3.1 步送一支LF到焊接位置
6.3.2 打开Window Clamp（W/C）
6.3.3 松开W/C正面四颗M8固定螺丝
6.3.4 用6mm六角扳手调节W/C高度，并在显微镜下观测，使W/C刚好压住LF杯根部平坦位置最佳
6.3.5 锁紧四颗M8固定螺丝
6.3.6 恰当调节W/COpen/Close Position
6.4 月、季保养，环节：
6.3.1 停机，关掉电源
6.3.2 等待机器热板冷却
6.3.3 拆开正、左、右和后侧门
6.3.4 检查机台内部与否有粉尘，用真空吸枪吸清洁机台内部。
6.3.5 X、Y轴滑轨及导螺杆上油，因上油空间不大，建议使用塑胶棒，沾润滑油涂抹，切勿使用金属棒或棉花棒，金属棒易伤害螺杆，而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度。
6.3.6 使用纯净空压喷枪和试镜纸擦拭CCD镜头
6.3.7 排除空气滤清器里面油份个水分
6.3.8 检查所有可动螺丝与否松动
6.3.9 恢复机台各部件并确认各连接部件完整
6.3.10 上电，重新开机
6.3.11 初始化，检查机台各功能与否良好
7、Wire Bonder常用异常分析
A：线弧常用异常分析
一、 不规则弧型
1、 增长或减少“sample to shift out profile”
2、 调节同步偏置“Syn offset”
3、 调节平台跨度“span length”
二、 不规则拐点
1、 减少第二焊点参数
2、 增长反向距离2
3、 调节平台跨度“span length”
4、 起用参数“‘尾部移动’‘rump motion’”
三、 弧基弯曲
1、 瓷嘴几何形状不匹配
2、 线尾太长
3、 空气张力不够
4、 线夹间隙太大
四、 线弧最高点不一致
1、 瓷嘴几何形状不匹配
2、 “Search Delay”设立不合理
3、 一焊点力度太大，导致二焊回压，需增长“‘Reverse Distance’、‘Search Delay’”来抵消回压力，但要小心球茎断裂
五、 线弧摆动
1、 线弧摆动但弧基一致
a、 瓷嘴几何形状不匹配
b、 空气张力不够
c、 放线通道有问题
d、 Wire Spool有问题
e、 二焊点参数关于系
f、 压板没有压紧，支架晃动
2、 线弧摆动弧基也不一致
a、 气压太大
b、 线拉伤
六、 弧基不一致
1、“Search Delay”与“Reverse Distance”、“Reverse Distance2”不匹配
七、 弧形变化（时高时低）
1、 支架漂浮
2、 金丝摩擦阻力大
3、 “Trajectory”选取不合理
4、 金丝与瓷嘴不匹配
八、 弧形下陷
1、 不合理“Synchronous Offset”
九、 弧形后仰
1、 减少“Reverse Distance”
2、 增长“Reverse Distance Angle”
十、 弧形前倾
1、 减小“Loop Correct Setting”
十一、第一种拐点后仰
1、“Trajectory”选取不合理
2、“Loop Correct”太小或线太紧

B：常用异常分析

一、 偏焊
1、 PR不良，重新编辑PR或重新寻找参照点
2、 检查温度与否稳定，图象与否漂浮
3、 重新做BTO
4、 增长预热温度或打开“preheater block close to LF”
5、 PR Tol设立太大
二、 二焊偏移变化
1、“VLL position tol %”设立不当
2、 二焊PR不良或参照点不好
3、 Lead宽度变化
4、 Lead在焊接过程中漂浮
5、 “Zoom off center”没有辅导
三、 金球太扁
1、 一焊Force太大
2、 一焊Power太大
3、 Search speed太大或太小
4、 压板松动或不稳
5、 BH系统问题（与否有卡顿，冷却风与否有问题）让BH复位
6、 轨道晃动，琐紧螺丝使稳定
7、 瓷嘴安装不对
8、 BH位置变化（校正BH）
9、 Bond Force变化（校正BF）
10、 瓷嘴不良
11、 球SIZE设立过小，使球没有厚度
12、 金线不良
13、 Die Height变化，重新测试高度
四、 金球太厚
1、 一焊Force太大
2、 一焊Power太大
3、 Ball Size太大或EFO参数太大
4、 金线线径不适当
5、 Die Heigh不一致
6、 Bond Force变化（校正BF）
7、 Search height没有设立好，重新设立
8、 瓷嘴不良，更换
五、 高尔夫球
1、 Wire Tensioner真空不够，调节加大
2、 Standby power太大
3、 EFO current太小
4、 EFO BOX连接有问题
5、 打火角度太小，重新调节打火杆高度
6、 瓷嘴安装不垂直
7、 线夹、Wire Tensioner太脏
8、 金线太脏
9、 Ball Size设立太小，重新设立Ball Size
10、 二焊点参数不良
11、 线夹间隙设立不当
12、 线夹力度有异常
六、 二焊鱼尾不良
1、 温度太高
2、 二焊点参数太小或太大
3、 二焊焊点位置太靠边
4、 瓷嘴不良
5、 Lead太脏、不平镀层不良
6、 Lead晃动
七、 EFO Open
1、 打火杆太脏
2、 金线太脏
3、 瓷嘴太脏
4、 金线线径不对
5、 过线通道太脏
6、 EFO参数不对
八、 球颈断裂
1、 Reverse Angle太大
2、 Reverse Distanse太大
3、 Loop height correction太低
4、 线夹太脏
5、 瓷嘴太脏引起摩擦力加大
6、 Search Speed太大
7、 金线线径或品质不良
8、 一焊参数不对
9、 EFO参数不对
10、 支架没有压稳
11、 前二焊点Non Stich
九、 Missing Tail、Missing Ball Open Short tail
1、 二焊点参数太大
2、 search speed太大
3、 search height太低
4、 bond time太短
5、 pull ratio太大
6、 release power and force太大
7、 Bond Center没有辅导好
8、 线夹动作不良
9、 线夹间隙太小
10、 线夹螺丝松动
11、 线夹宝石片不光滑
12、 线夹力度设立不当
13、 线夹振动
14、 瓷嘴问题（型号不对或瓷嘴有缺陷）
15、 search speed或search Ht设立不良
16、 支架漂浮
17、 夹具轨道松动
18、 支架太脏
十、 Non-stick on first and second bond
1、 焊接参数不良，重新设立
2、 瓷嘴尖部太脏或安装有问题
3、 打火位置不对
4、 瓷嘴校正没有通过
5、 过线通道不干净或不顺利
6、 BH系统问题，校正BH
7、 原物料问题
8、 WH松动
9、 W/C松动
10、 LF漂浮
十一、二焊点根部断裂
1、 Base power太高
2、 Base force太高
3、 Lead晃动
4、 瓷嘴有问题
5、 Lead表面镀层不良
十二、Transducer calibration fail
1、 Transducer螺丝松动
2、 瓷嘴螺丝松动
3、 Transducer有问题
4、 瓷嘴有缺陷
十三、动作迟缓
1、 Speed 参数设定有异常
2、 PR设定有异常
3、 Delay Time设定异常
4、 Bonding 程序有异常

8 作业表单
表单名称
表单编号
表单版次
Wire Bonder寻常保养表

1.0
Wire Bonder月保养登记表

1.0
Wire Bonder季点检表

1.0

9 附录 Attachment
无