手机工作流程样本.doc

目录

一、手机工作步骤示意图(Infineon平台、Broadcom平台、MTK平台)

二、射频部分讲解

三、逻辑部分讲解

四、电源部分讲解

五、电性能部分讲解

手机工作步骤示意图

功率放大IC
射频转换开关
射频测试点
天线信号

GSM DCS
高频虑波器
高频虑波器

发射本振

中频虑波器

中频IC

13MHZ振荡器
接收本振

　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　I、Q信号

BGA

程序存放器FLASH　IC
32KHZ信号

和弦铃声IC

电源管理器　

SIM 卡座

一、射频部分讲解
射频转换开关
1、 接收电路
高频虑波器

射频测试点

高频虑波器

收发信号处理器（中频IC）

BGA
SP

接收本振

由天线接收到高频信号送到PR接口，再送往射频转换开关，此时含有GSM和DCS两种工作状态：
频段切换控制信号VC1、VC2
1　　0　处于GSM发射状态
0　　0　处于GSM、DCS接收状态
0 1　处于DCS发射状态
　　　　2.8V
再经射频转换开关虑波后一路900MHZ接收信号经高频虑波器虑波送到中频IC，另一路1800MHZ接收信号经高频虑波器虑波送到中频IC；中频IC对虑波后接收信号在内部进行低噪声放大，然后和接收本振送来接收信号进行混频，产生360MHZ中频信号送到中频虑波器进行虑波，虑波后中频信号送往中频IC再进行二次混频，最终产生四路接收I/O信号送往BGA；在BGA内部进行A/D转换和信号外理，然后再经过在D/A转换面语音信号送往LCD、听简等。

2、 发射电路

射频测试点
射频测试点
耦合器

功率控制器

功率放大IC

发射本振
MIC
BGA
中频IC

语音信号从MIC输入，BGA将语音信号转换成电流信号，在BGA内部进行A/D转换和数字信号处理，然后再D/A转换调制成发射信号I/O信号，送到中频IC进行调制；由中频IC内部进行变频产生424MHZ发射信号，再和发射本振进行混频、虑波产生发射信号，然后发射本振振荡产生所需GSM、DCS发射频率信号送到功率放大IC；当手机收到基站发出功率等级要求，在BGA控制下从功率表中调出对应功率等级数据，经过D/A转换成标准功率控制电平和实际发射功率值比较，产生误差电压去调整激励放大电路、功放增益，将放大后信号送到射频转换开关进行GSM900和DCS1800频段切换，最终送往天线进行发射。

3、线路步骤
接收通路：天线信号　　　 　射频测试点 　　　　射频转换开关　　　　　高频虑波器（一路GSM900信号；一路DCS1800信号）　　　　中频IC　　　　　
　　　　　接收本振　　　　　中频虑波器　　　　BGA
发射通路：MIC受话　　　　　BGA 　　　 中频IC　　　　　发射本振　　　　 　功率放大IC　　　　　射频转换开关　　　　　射频测试点　　　　　天线信号

4、维修实例
Infineon平台：

Broadcom平台：
不入软件位ABORT：
A、电流为0情况：
1、32KHZ是否正常工作；
2、U4外围电阻R8、R15、C73、C74阻值是否正常；
3、开机键　　　U4＃43脚　　　BGA

B、电流过小情况：
1、 13MHZ是否正常工作；
2、 13MHZ　　　U17　　　　BGA
3、 U4外围电阻R40、R39阻值是否正常；
4、 U19虚焊、不良问题引发；

C、电流正常，但不入软件：
1、 U1、U21、U4不良问题引发；
2、 U21外围电阻R40、R39阻值是否正常；
3、尾插J4　　　U1之间物理通路是否导通；
3、 U19、FL4、FL5虚焊、不良问题引发；

D、电流过大情况：
1、 U1、U21、U4、U14不良问题引发；
2、 U16、U18短接、不良问题引发；
3、 U19短接、不良问题引发；
4、 U4　　　Q3；
5、 U17　　　Q1；
6、 U1外围电阻短接问题引发；

E、failed情况：
1、尾插　　　U1物理通路是否导通；
2、U21　　　U1物理通路是否导通；
3、 13MHZ不良问题引发；

F、能入软件，但不开机情况：
1、U4　　　U21供电线路是否导通；
(串口线路：尾插　　　U1，尾插7、8脚对地阻值大约在1.4MHZ左右为正常，)

校准位：
A、ABORT
1、 U21不良问题引发；（能入软件，但校准不过）
2、 U4不良问题引发；（测试机柜电流过小情况）
3、 U1不良问题引发；（测试机柜电流正常情况）
4、 U45、U41、U6不良问题引发；（测试机柜电流过大情况）
5、尾插　　　U1，尾插7、8脚对地阻值大约在1.4MHZ左右为正常；
6、U19短路、不良问题引发；
7、32KHZ是否正常工作，R11阻值大约在1.4MHZ左右为正常；
8、13MHZ　　　U17　　　BGA；
9、FL4、FL5不良问题引发；（能开机、但校准不过）
10、CON1不良问题引发；
12、充电线路Q29、Q28、Q23不良问题引发；
13、U17不良问题引发；

B、1004
1、

C、4002（手机电流过大）
1、 U4、U17、U14、U13不良问题引发；
2、 U4　　　R1、R2　　　BGA；
3、 BGA外围电阻、电容是否短接问题引发，和相关电阻、电容是否阻值正常；
4、 U6、U18短接、不良问题引发；

D、50021（GSMTX　POWER校准不合格）
1、 从开机电流大小(不低于50~60mA)，判定手机能不能上网；
2、若静态下电流大于100 mA，U1、U4、U17、U14不良问题引发；
3、U4　　　U17，U4　　　U14供电问题；
4、U1不良问题引发；（功率控制器）
5、 JI不良问题引发；（用射频头接触J1，测量J1阻值大约在0.6~0.7M左右为正常）
6、 U13不良问题引发；
7、 13MHZ、U17不良问题引发；
8、 U16、U18不良问题引发；
9、 U4不良问题引发；
10、U21不良问题引发；(软件问题)

E、50039（DCSTX　POWER校准不合格）
1、U13 U14、U14 U1DCS线路；
2、 4 U14供电问题；
3、 J1不良问题引发；（用射频头接触J1，测量J1阻值大约在0.6~0.7M左右为正常）
4、 U13 FL1 U17；
5、 U16、U18不良问题引发；(测量其对地阻值是否正常)
6、 DISP1短路引发；
7、 U1、U4不良问题引发；
8、 若转换DCS掉电，则TX VCO、U14等相关器件引发，和外围电路是否焊接良好；

F、5002411、5002413、5002431(GSM频率较准检验)
1、U1 U17 U16、U18 U14不良问题引发；(5002411)
2、U4 13MHZ U17不良问题引发；(5002413)

G、5002531(DCS频率较准检验)
1、U17 U16不良问题引发；

联发平台：
不入软件位：
1、U200不良，U100 U200物理通路是否导通；(电流正常，但不入软件)
2、U506、DISP1插槽短路、不良引发；(电流有短路现象)
3、U207、U208、U201贴反、短路、不良引发；(开机电流大约在200mA左右)
5、 U100外围电路和相关电阻、电容是否阻值正常；
6、 U300 C310 BGA供电线路；
7、 U300 L501 射频IC供电线路；
8、 开机键 U306 U300供电线路；(U306引脚1对地电阻170K欧姆左右)
9、 U504不良；(无26M基按时钟信号会引发不开机)
(串口线路：尾插　　　U207、U208 U100)

校准位
A、C1.3(ADC校准)：

1、RN301不良引发；(RN301右边4个引脚对地电阻正常值为50k欧姆左右)
2、U100不良引发；

B、C1.4(AFC测量、校准)：

1、U504 U506，X100不良问题引发；(能呼叫网络情况)
1、 U100不良；(开机时电流静止不动)
2、 U506不良；(开机时电流正常跳动)

C、C3.5、C5.5 (GSM、DCS中间信道发射功率)：

1、 U502虚焊问题引发；
2、 U506不良；(能呼叫网络、掉线情况)
3、 U502不良；(能呼叫网络、功率过大情况)

D、C4.3、C6.3(GSM、DCS接收功率校准 )：

1、 U502虚焊问题引发；
2、 U506不良；(能呼叫网络、功率过低情况)
3、 U510 R330 U507，R330不良；(开机电流达不到呼叫网络要求)

二、 逻辑部分讲解
A、这部分电路要正常工作需要满足以下条件：
1、13MHZ晶振信号要正常工作，
2、电源IC供电电压要正常工作，
3、程序存放器FLASH和基带IC物理通路能正常工作，
4、相关供电线路能正常工作（没有短路现象和电流异常现象）。
开机步骤相关电路图：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
板面LED
DISP1插槽

功率放大IC

中频IC

13MHZ振荡器

I、Q信号

BGA

32KHZ信号
程序存放器FLASH　IC

和弦铃声IC

电源管理器　

SIM 卡座

RTC (Remote control)

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　VBATT
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　开机键

B、手机开机工作步骤：
给手机供电
32KHZ工作
电源IC输出电压　
按下开机键　

BGA送出片选信号
和外接设备握手
复位
13MHZ

实施FLASH程序
实施电脑程序

1、当电池连接到手机时，32KHZ晶振开始振荡，同时也给备用电池进作充电，（32KHZ晶振用于电源关机功效和手机实时时钟）
2、按下开机键，电源IC收到VBATT提供高电平信号，就开始工作输出相关供电线路工作电压，
3、13MHZ晶振提供13MHZ信号到中频IC，经过中频IC缓冲放大后送到BGA作为系统时钟，
4、当BGA得到电源IC供电和13MHZ时钟信号，就调用程序存放器FLASH里开机程序请求开机，
5、开机自检程序成功后BGA发送请求开机信号给电源IC，则电源IC输出RESET（复位信号）对整个手机系统进行复位开机。

C、不开机维修步骤：
1、是否有开机电流，经过观察电流判定是否硬件问题（通常情况下，如开机电流在20mA以下、电流50mA以上或加上电源有漏电流则应是硬件出问题引发）；
2、假如主板加上电源有漏电流在20mA至电流50mA之间可能是软件入错和CPU硬件版本不配造成；对于该类坏机可先连好串口双击运行入软件程序再给手机加上电源就应该能够触发连机入软件，再经过入软件程序提醒判定问题所在；
3、若电流过大，要排除是否相关供电线路中出现器件短路或器件不良现象（通常情况下，仅有BGA工作时，电流大约在30mA左右，仅有FLASH工作时，电流大约在10mA左右）；
4、用目测检验方法对可能引发该故障相关电路元器件进行检验（如：DISP1是否短路、IC6焊接是否良好、逻辑部分电路外围元件，看是否有假焊、短路、漏错料、方向不正确和损坏痕迹等）；
5、再经过使用多种检测工具、仪器等手段对引发该故障相关电路进行检验（如测电阻、电压、电流、信号波形等），结合原理、信号步骤在先不动BGA情况下对BGA外围电路进行排除（可先排除电源供电输出非控电压是否正常、13M HZ信号电路和串口电路等相关电路）；
6、在排除BGA外围电路后，才检验BGA，判定故障是BGA假焊、短路还是损坏引发。

D、DOWNLOAD　FAILED维修方法：
1、要排除相关供电线路能正常工作（没有短路现象和电流异常现象），
2、检验BGA供往尾插串口线路是否正常，
3、检验FLASH到BGA之间物理通路是否导通，
4、检验电源IC到BGA之间物理通路是否导通，
5、检验13MHZ晶振信号是否正常工作，
6、检验BGA、FLASH、电源IC、13MHZ晶振等相关器件和外围电路是否焊接良好。

E、QC部分讲解
a、显示部分：
Infineon平台：1、电源IC　　　DISP1插槽　　　LCM组件；
2、BGA　　　DISP1插槽　　　LCM组件；（无背光情况）
Broadcom平台：1、FL4、FL5、R28等相关器件和外围电路是否焊接良好；
　　　　　　　　2、对DISP1电源供电U43、R8等相关器件和外围电路是否焊接良好；
　　　　　　　　3、电源IC　　　DISP1插槽　　　LCM组件；
　　　　　　　　4、BGA　　　DISP1插槽　　　LCM组件；
　　　　　　　　5、DISP1虚焊问题引发；
联发平台：1、BGA DISP1插槽 　L300、T302等相关器件和外围电路是否焊接良好；

b、音频、铃声部分：
Infineon平台：1、BGA　　　DISP1插槽　　　　SP（音频）；
2、软件问题；
3、铃声IC、对铃声IC电源供电T12、对铃声IC提供13MHZ信号T13和外围电路和相关电阻、电容是否阻值正常；（铃声IC18、19脚为输出信号脚、T13及周围电路将13MHZ时钟变成13MHZ方波，为铃声IC工作提供时钟，T12为铃声IC提供3.0V电压）
Broadcom平台：1、BGA　　　DISP1插槽　　　　SP（音频）；
　　　　　　　　2、铃声IC不良引发；
　　　　　　　　3、恢复出厂设置；
4、铃声IC　　　C47　　　U11　　　DISP1插槽（铃声）
铃声IC　　　C102　　　U10　　　DISP1插槽
　　　　　　　　5、铃声IC、 BGA不良引发；
联发平台：1、BGA　　　RN305　　　DISP1插槽　　　SP（音频）；
2、 软件问题；
3、 恢复出厂设置；
　　　　　4、BGA　　　U201　　　DISP1插槽（铃声）

c、受话、免提部分：
Infineon平台：1、BGA　　　　MIC和外围电路和相关电阻、电容是否阻值正常；（受话）
2、由SP部分电路引发、软件问题引发；
3、免提接口　　　L18、L19　　　R41、R69　　　3、免提接口　　　　BGA和外围电路和相关电阻、电容是否阻值正常；（免提）
注：（串口线路：L18　　　R39　　　BGA
　　　　　　　　L19　　　R49　　　BGA）
4、软件问题；

Broadcom平台：1、电源IC　　　R191　　　MIC（受话）；
　　　　　　　　　BGA　　　MIC和外围电路和相关电阻、电容是否阻值正常；
　　　　　　　　2、免提接口　　　R210、R211 　　　BGA和外围电路和相关电阻、电容是否阻值正常；（免提）　　　　　　　　
联发平台：BGA　　　R213、R214、R215、R216、C210、C209等　　　　L202、L203
　　　　　　　　MIC等相关器件和外围电路是否焊接良好；

d、按键电路部分：
Infineon平台：1、S24、S25短路引发；
2、按键板　　　BGA物理通路是否导通；
3、软件问题引发（按键无作用）；
Broadcom平台：1、薄膜按键短路、不良引发；
　　　　　　　　2、按键板相关电阻不良引发；
　　　　　　　　3、S1、S2短路引发；
　　　　　　　　4、R31、R32不良引发；
　　　　　　　　5、按键板　　　BGA物理通路是否导通；
联发平台：1、U205、U206、S219、S220短路、不良引发；
　　　　　2、按键板T205、T206、RN201、R247等相关电阻不良引发；
　　　　　3、按键板　　　BGA物理通路是否导通；
4、 BGA、电源IC短路、不良引发；

e、充电线路部分：
Infineon平台：O\I串口（尾插） C110、C182 场效应管　　　　电源IC
Broadcom平台：O\I串口（尾插）　　C212　　　场效应管　　　Q28、Q23、R144　　　　　电源IC
联发平台：O\I串口（尾插）　　场效应管　　　电源IC
维修时要注意外围电路和相关电阻、电容是否阻值正常；(注意保险电阻问题)

f、SIM工作部分：
1、测量SIM卡座对地阻值是否正常；
2、电源IC到SIM卡座是否有供电；
3、BGA到SIM卡座物理通路是否导通；
维修时要注意外围电路和相关电阻、电容是否阻值正常；

g、不上网部分：
1、J1　　　射频转换开关　　　　中频IC　　　BGA；　　　　　　　　
2、BGA　　　中频IC　　　功率放大IC　　　J1；
3、要用Phonetool工具检验，使手机外于Inline下 Burst mode，观察工作电流大小，判定功率放大IC是否正常；
4、高频虑波器FL1等虚焊、不良引发；
维修时要注意外围电路和相关电阻、电容是否阻值正常；

h、翻盖、振动部分：
Infineon平台：1、磁感应开关IC　　　磁片（翻盖）
　　　　　　　2、BGA　　　　DISP1插槽　　　LCM组件；（振动）
Broadcom平台：1、磁感应开关IC　　　磁片（翻盖）
　　　　　　　　2、BGA　　　Q3　　　　DISP1插槽　　　　LCM组件；（振动）
联发平台：1、磁感应开关IC　　　磁片（翻盖）
　　　　　2、电源IC　　　RN305　　　DISP1插槽　　　LCM组件；（振动）
注：加电振动其原因是FPC线13脚和14脚被焊锡短路引发；

i、屏冻、屏闪部分：
Infineon平台：1、铃声IC虚焊、3M胶纸没贴好问题引发；（屏冻）
2、备用电池不良问题引发；
　　　　　 3、DISP1虚焊问题引发；
　　　　　 4、BGA、FLASH不良引发；
注意区分屏冻、按键无作用现象，若是按键无作用故障，则从按键电路部分维修；

j、自动开关机部分：
Infineon平台：1、32KHZ时钟信号虚焊、不良问题引发；
2、BGA不良引发；
Broadcom平台：1、32KHZ时钟信号虚焊、不良问题引发；
　　　　　　　　2、BGA不良引发；　
联发平台：1、MIC线路T208、T209短路引发；
　　　　　2、FPC线不良引发；
　　　　　3、DISP1虚焊问题引发；

三、 电源部分讲解
电源部分是为手机工作提供工作电压，其工作正常是否直接影响到手机工作状态，所以对电源电路分析是对手机维修第一步。
A、手机要正常工作要含有以下几路供电线路：
1、从电源IC到功放IC供电线路
2、从电源IC到中频IC供电线路
3、从电源IC到BGA 、FLASH供电线路
4、从电源IC到音频IC供电线路
5、从电源IC到SIM供电线路
6、从电源IC到DISP1供电线路
7、从电源IC到板面LED供电线路
B、电源电路对整机供电
1、 逻辑供电：V3V、VANA、VINT这三路电压是开机必需电压，V3V是BGA、FLASH
IC工作电压、VANA、VINT是BGA工作电压；　　　　　　　　　
2、 射频供电：RF2V8是射频部分工作电压，VCC－VCXO是13MHZ工作电压；
3、 VSIM为SIM卡供电：VSIM是SIM卡工作电压；
维修时要注意对供电线路中滤波电容输出电压测量，和对滤波电容对地阻值测量。（若电容被击穿会引发手机不能正常工作）

.

四、电性能部分讲解
Infineon平台：
F3.8、F4.8项：
一、
1、 在Test & Calib中查看RF temp温度；（标准是20C左右）
若温度过大，经过PMB temp offset调整数值大小（标准是－60C左右），进行温度赔偿；
2、经过RX temperature compensation GSM900或PCN180010 to 39项，依据Agilent 8960功率偏差来调整数值大小，进行温度赔偿；
二、EEPROMeep_static rf adjcomp rxlev_gain_comp（前0~69是GSM，
后0~69是DCS；）
relev_ch_comp（前0~7是GSM，
后0~7是DCS；）
对这两项进行调整；
三、若目前发射功率和标准功率相差十多个dBm（不可调）：
F3.8：射频转换开关 BPF2；
F4.8：射频转换开关 BPF3；

F3.5、F4.5项：
一、依据Agilent 8960功效菜单Measurement selection 中Power & Time测试项，观查功率时间模板曲线是否正常，经过
1、 在Test & Calib中查看V Home Offset进行调整数值大小；
2、 在Test & Calib中查看PA timing offset进行调整数值大小；
从面完成手动校准；
二、依据Agilent 8960功效菜单Measurement selection 中Out RF Spectrum测试项，观查功率时间模板曲线是否正常，和查看SWITCHING开关频谱是否合格，经过
1、 Test & Calib中查看V Home Offset进行调整数值大小；
从面完成手动校准；
三、若无法手动校准（不可调）：
1、 功率控制器IC4；
2、 射频转换开关IC4　　　BPF2；（上升沿水平向上抬起情况）
3、 C40不良引发；
注：若是5078、5079方案，依据Agilent 8960功效菜单Measurement selection 中Out RF Spectrum测试项，查看SWITCHING开关频谱、MODULATION调制频谱是否：
1、 同时存在异常情况，则先经过PA offset进行手动校准；
2、 仅有SWITCHING开关频谱存在异常情况，则先经过V Home Offset进行手动校准；

F3.7、F4.7项：
一、依据Agilent 8960功效菜单Measurement selection 中Out RF Spectrum测试项，观查功率时间模板曲线是否正常，和查看SWITCHING开关频谱是否合格，经过
1、 在Test & Calib中查看V Home Offset进行调整数值大小；
2、 在Test & Calib中查看PA offset进行调整数值大小；
从面完成手动校准；
二、若无法手动校准（不可调）：
1、功率控制器IC4；
2、功放IC；
3、 C40虚焊、不良问题引发；
（注：若是5078、5079方案，先经过V Home Offset进行手动校准；
　　　若是ADI、SKY方案，先经过PA offset进行手动校准；）

三、依据Agilent 8960功效菜单Measurement selection 中Power & Time测试项，观查功率时间模板曲线是否正常，经过
1、 Test & Calib中查看V Home Offset进行调整数值大小；
2、 Test & Calib中查看PA timing offset进行调整数值大小；
从面完成手动校准；

F3.1、 F4.1项：
一、依据Agilent 8960功效菜单Measurement selection 中Power & Time测试项，观查功率时间模板曲线是否正常，经过查看：
Band GSM900 ，Power level 5~7、17~19；
Band DCS1800 ，Power level0~2，13~15；
1、在Test & Calib中查看PA offset进行调整数值大小；
从面完成手动校准；
二、若无法手动校准（不可调）：
1、功放IC；
2、功率控控制器IC；
3、 射频转换开关；

F1.4项
1、 和弦铃声电路3M绝缘胶纸装配问题材引发；
2、 和弦铃声电路T12不良引发；

F1.0项
1、 不开机问题引发；
2、 串口线路问题引发；
3、 显示问题引发；

F1.1项（不上网、掉网）
1、 不上网问题引发；
2、在Test & Calib中查看PA offset数值大小，若超出100左右（过大），会造成掉网；
3、在Test & Calib中查看V Home Offse数值大小；若相对每个功率等级过小，会造成掉网；
依据Agilent 8960功效菜单Measurement selection 中Power & Time测试项，观查功率时间模板曲线是否正常，经过手动校准完成；

F3.6项
一、依据Agilent 8960功效菜单Measurement selection 中Out RF Spectrum测试项，观查功率时间模板曲线是否正常，和查看MODULATION调制频谱是否合格，若无法手动校准（不可调）：
1、 X3不良引发；
2、 L10移1/2、不良引发；

F3.2、F3.3、F3.4项
一、依据Agilent 8960功效菜单Measurement selection 中Phase & Frequency Error测试项, 观查功率时间模板曲线是否正常，和查看Phase Error相位误差是否合格，若无法手动校准（不可调）：
1、IC1不良引发；（Signal noisy情况）
2、X2不良引发；
3、X1不良引发；
4、射频转换开关外围电路T4短路、不良引发；
5、基按时钟电路C7虚焊、不良引发；

F2.9项（呼叫上网、开机电流大于350mA左右）
1、 LCD不良引发；
2、 LCD装配问题材引发；

Broadcom平台：
A、10066
1、 U1、U4、卡座不良问题引发；
2、 D4不良问题引发；(ESD)
B、70021
1、 软件问题引发；
2、 不上网问题引发；
3、 不开机问题引发；
C、ABORT
1、 软件问题引发；
2、 不开机问题引发；
D、700631
1、 BGA不良，和外围电路相关电阻、电容是否短路问题引发；(C8、C12等)
2、 U4不良，和外围电路相关电阻、电容是否短路问题引发；(R8、C73等)
3、U18短路、不良问题引发；
E、7003212
1、 校准不良；(重入软件，重新校准)
F、70008507、70012507
1、 U17不良引发；
2、 U1不良引发；
3、 U16、U18短路、不良引发；

联发平台：
1、进入META软件后，在菜单“Action”－“Open NVRAM database...”,打开BPLGUInfo数据库文件；
2、选择工具选项“RF TOOL” “TX Level and profile”
“Level and Ramp setting...”；
3、进入“Level and Ramp setting...”，以控制手机以GSM PCL 5、信道1发射信号为例，方法以下：
a先把APC射频数据读出来，选择“Upload from flash”，
b选择“GSM900”和“PCL 5”，设置“ARFCN为”：1，
c点击“start”按钮，手机开始发射信号，发射回路开始工作；

F4.7
1、 APC Profile单元DCS1800PCL DAC项，功率等级存在偏差，配合Agilent 8960进行手动校准；
2、 APC Profile单元DCS1800Ramp Up Profile项，时间模板曲线存在偏差，配合Agilent 8960进行手动校准；
F3.1
1、 APC Profile单元GSM900PCL DAC项，功率等级存在偏差，配合Agilent 8960进行手动校准；
2、 U507不良；

F4.1
1、 APC Profile单元DCS1800PCL DAC项，功率等级存在偏差，配合Agilent 8960进行手动校准；
2、 J500　　　U502　　　U507；

F2.9
1、 LCM短路问题引发；
2、 FPC线短路问题引发；
3、 U300不良；

F3.8
1、校准不良；（重新校准）

F1.0
1、串口线路：尾插　　　　U207、U208 　U100；
2、RN600短路、不良问题引发；
3、MIC线路外围电阻、电容短路问题引发；
4、不开机情况引发；
5、自动开关机情况引发；

Check
1、 电流过大情况，维修方法类似F2.9；
2、 U506虚焊问题引发；
3、 U100虚焊问题引发；
4、 上网情况引发；

GSM900
功率等级：5~19；发射信道：1~124(124个)；
DCS1800：
功率等级：0~15；发射信道：512~885(374个)；
GSM900：
功率等级：5　6　7　8　 9　 10　11　12　13　14　15　16　17　18　19　
功率：5　7　9　11　13　15　17　19　21　23　25　27　29　31　33
DCS1800：
功率等级：0　1　2　3　4　5　 6　 7　 8　 9　 10　11　12　13　14　15
功率：0　2　4　6　8　10 12 14 16 18　20　22　24　26　28 30
每个功率参考：(GSM900：5~33dB，DCS1800：0~30db)

注：假如相差多个dBm就能够经过维修软件LHONE　TOOL、Maui META ver 3.5.04手动校准，假如相差十多个dBm就要查相关功率放大电路和功率控制电路。