后焊作业标准指导书.doc

深圳市XXX数码科技
后 焊 作 业 指 导 书
文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0
图 例 说 明
机 种
AP-88
工位
1
工位
名称
分板、目检PCBA板
标准工时
7S

板边固定条

步骤
作业内容
1
历来料取PCBA板，目视检验有没有不良；
2
用尖嘴钳夹住板边上固定条，手握住主板，然后用力把板边条分开；
3
自检良品后流拉。

注意
1. 分板时注意手不要挤压板上元器件，分板时不要使PCBA板变形。

2 作业是要轻拿轻放不良标签

。

要求
1 要佩带静电环作业，作业员要加强自检；
竖放流拉

2 取放PCB板要轻拿轻放；

工 具
1
静电环
4

技术参数
静电环天天上班前测试一遍
2
尖嘴钳
5

3
静电手套
6

物 料
料 号
品 名
用量
规格
1
YP-908_30
PCBA板
1
V1.2
2

3

制作
审核
同意
日期
辅料
1

2

3

梅 鹏

-06-11
备注
发觉异常要立即知会跟线PE
深圳市XXX数码科技
后 焊 作 业 指 导 书
文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0
图 例 说 明
机 种
AP-88
工位
2
工位
名称
焊接USB座
标准工时
13S

完成后

步骤
作业内容
1
从拉上取待焊USB座PCBA板，检验有没有不良；
2
历来料取USB座，检验引脚有没有氧化、歪斜，有则标示隔离；
3
把PCBA板放在夹具上，再把USB座放入指定位置后焊接；（如左图）
4
焊点要焊接饱满，不要虚焊，假焊，连锡等不良现象；
5
自检良品后流拉。

注意
焊接时不要造成其它元器件连锡，不良要立即维修

不良标签

要求
1 要佩带静电环作业，作业员要加强自检；
横放流拉

2 取放PCB板要轻拿轻放；

3 烙铁温度每次上班前检测一次。
工 具
1
烙铁
4

技术参数
烙铁温度
340℃±10℃
2
静电环
5

3
夹具
6

物 料
料 号
品 名
用量
规格
1

USB座
1
5Pin
2
YP-908_30
PCBA板
1
V1.2
3

制作
审核
同意
日期
辅料
1
锡线
2

3

梅 鹏

-06-11
备注
发觉异常要立即知会跟线PE
深圳市XXX数码科技
后 焊 作 业 指 导 书
文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0
图 例 说 明
机 种
AP-88
工位
3
工位
名称
焊接耳机座
标准工时
15S

完成后

步骤
作业内容
1
历来拉上取待焊耳机座PCBA板，检验上一工位完成情况；
2
历来料取耳机座，检验引脚有没有氧化或歪斜，有则标示隔离；
3
把PCBA板放在夹具上，再把两个耳机座放入指定位置后焊接；（如左图）
4
焊点要焊接饱满，不要虚焊，假焊，连锡等不良现象；
5
自检良品后流拉。

注意
1 焊接过程中烙铁不要停留过久，以防锡进入耳机座；

2 取放PCB板要轻拿轻放不良标签
。

要求
1 作业员要佩带静电环作业 （静电环天天上班前检测

一次）
竖放流拉

2 烙铁温度每次上班前测试一次。

工 具
1
烙铁
4

技术参数
烙铁温度
340℃±10℃
2
静电环
5

3
夹具
6

物 料
料 号
品 名
用量
版本规格
1
YP-908_30
PCBA板
1
V1.2
2

耳机座
2
PJ—327A
3

制作
审核
同意
日期
辅料
1
锡线
2

3

梅 鹏

-06-11
备注
发觉异常要立即知会跟线PE
深圳市XXX数码科技
后 焊 作 业 指 导 书
文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0
图 例 说 明
机 种
AP-88
工位
4
工位
名称
焊接晶振、打胶固定
标准工时
8S

完成后

此处要打红胶固定

步骤
作业内容
1
从拉上取待焊晶振PCBA板，检验上一工位完成情况；
2
历来料取晶振，检验引脚有没有氧化或断裂，有则标示隔离；
3
把晶振焊在图所表示位置，打红胶固定晶振（图所表示）；
4
焊点要焊接饱满，不要虚焊，假焊，连锡等不良现象；
5
自检良品后流拉。

注意
1 焊接要快速，烙铁不要停留过久，以防烫坏晶振；

2 取放PCB板要轻拿轻放不良标签
；

3 焊接时不要造成周围元器件连锡。
要求
1 作业员要佩带静电环作业 （静电环天天上班前检测

一次）
横放流拉

2 烙铁温度每次上班前测试一次。

工 具
1
烙铁
4

技术参数
烙铁温度
320℃±10℃
2
静电环
5

3

6

物 料
料 号
品 名
用量
版本规格
1
YP-908_30
PCBA板
1
V1.2
2
32.768K 20PPM
晶振
1
Ф2*6mm
3

制作
审核
同意
日期
辅料
1
锡线
2
红胶
3

梅 鹏

-06-11
备注
发觉异常要立即知会跟线PE
深圳市XXX数码科技
后 焊 作 业 指 导 书
文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0
图 例 说 明
机 种
AP-88
工位
5
工位
名称
焊接咪头
标准工时
10S

完成后

步骤
作业内容
1
从拉上取上一工位半成品板，检验上一工位完成情况；
2
取咪头检验引脚有没有氧化或不良，有则标示隔离；
3
把咪头放到夹具上，再把PCBA板对准咪头两个引脚放入夹具，用烙铁

加锡焊接；
4
自检焊接良品后流拉。

注意
1 焊接时不要造成周围元器件连锡；

不良标签

2 焊接要快速，不要停留过久，以免烫坏咪头；

3 焊接时要分别对引脚加锡，不要同时加锡焊接；

4 要注意咪头方向，不要焊反。
要求
1 要佩带静电环作业；作业员要加强自检。
竖放流拉

2 取放PCB板要轻拿轻放

3 烙铁温度每次上班前检测一次。
工 具
1
烙铁
4

技术参数
烙铁温度
320℃±10℃
2

5

3
静电环
6

物 料
料 号
品 名
用量
规格
1
-56dB 侧边脚
咪头
1
4.5*2.2mm
2
YP-908_30
PCBA板
1
V1.2
3

制作
审核
同意
日期
辅料
1
锡线
2

3

梅 鹏

-06-11
备注
发觉异常要立即知会跟线PE
深圳市XXX数码科技
后 焊 作 业 指 导 书
文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0
图 例 说 明
机 种
AP-88
工位
6
工位
名称
焊接喇叭、贴双面胶
标准工时
13S
贴双面胶处
负极焊盘 正极焊盘
+

步骤
作业内容
1
从拉上取上一工位半成品板，检验有没有不良；
2
历来料取喇叭检验有没有断线和少线，有则标示隔离；
3
用烙铁加锡把喇叭正负极分别焊到图示焊盘上；
4
红线焊接在图示 “+”焊盘上，黑线焊接在图示“-”焊盘上；
5
撕一块双面胶贴和图示位置；
6
自检焊接良品后流拉。
注意
1 喇叭正负极不要焊反；

不良标签

2 焊接时注意周围元器件不要连锡；

3 焊点要焊接饱满，不要虚焊，假焊，连锡等不良现

象。
要求
竖放流拉

1 作业员要佩带静电环作业，作业员要加强自检,发觉

不良要立即处理；

2 烙铁温度每次上班前检测一次。
工 具
1
烙铁
4

技术参数
烙铁温度
340℃±10℃
2
静电环
5

3

6

物 料
料 号
品 名
用量
规格
1
8 Ω 1W L=25mm
喇叭
1
15*10*3.7mm
2
YP-908_30
PCB主板
1
V1.2
3

制作
审核
同意
日期
辅料
1
锡线
2
双面胶
3

梅 鹏

-06-11
备注
发觉异常要立即知会跟线PE
深圳市XXX数码科技
后 焊 作 业 指 导 书
文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0
图 例 说 明
机 种
AP-88
工位
7
工位
名称
贴EVA海绵、固定喇叭，贴标签
标准工时
13S

贴EVA海绵

固定喇叭

贴标签

步骤
作业内容
1
从拉上取上一工位半成品板，检验上一工位完成情况；
2
撕掉双面胶离形纸，把喇叭固定于图示位置；
3
贴EVA海绵于图示位置；（垫显示器）
4
撕防伪标贴于主控上；
5
自检良品后流拉。

注意
1 喇叭要摆正固定；

不良标签

要求
1 要佩带静电环作业；作业员要加强自检。
横放流拉

2 取放PCB板要轻拿轻放

工 具
1
静电环
4

技术参数
静电环天天测试两次
2

5

3

6

物 料
料 号
品 名
用量
规格
1
YP-908_30
PCB主板
1
V1.2
2
双面带胶
EVA海绵
1
20*10*1.0mm
3

防伪标
1

制作
审核
同意
日期
辅料
1
双面胶
2

3

梅 鹏

-06-11
备注
发觉异常要立即知会跟线PE
深圳市XXX数码科技
后 焊 作 业 指 导 书
文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0
图 例 说 明
机 种
AP-88
工位
8
工位
名称
焊接LCD屏
标准工时
15S

完成后

步骤
作业内容
1
从拉上取上一工位半成品板，检验上一工位完成情况；
2
历来料取LCD屏，检验金手指及屏有没有不良，有则标示隔离；
3
把LCD排线对齐焊位，然后按压排线，使之和PCB板充足粘合，方便

焊接；
4
用烙铁加锡拖焊，检验不要连锡或假焊空焊；

注意
1 排线焊接要平整；

不良标签

2 烙铁用力要适中；

3 取LCD屏不要用力按压屏幕中间，以免造成损坏；

4 焊接时不要造成周围元器件连锡。
要求
1 要佩带静电环作业；作业员要加强自检。
横放流拉

2 取放PCB板要轻拿轻放.

3 烙铁温度每次上班前检测一次。
工 具
1
静电环
4

技术参数
烙铁温度
340℃±10℃
2
烙铁
5

3

6

物 料
料 号
品 名
用量
规格
1

2
YP-908_30
PCB主板
1
V1.2
3
鸿科信
LCD显示器
1
3.0寸 16：9
制作
审核
同意
日期
辅料
1

2

3

梅 鹏

-06-11
备注
发觉异常要立即知会跟线PE
深圳市XXX数码科技
后 焊 作 业 指 导 书
文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0

步骤
作业内容
1
从拉上取上一工位半成品板，检验上一工位完成情况；
2
先运行升级工具，然后按住M键连接电脑，会提醒系统烧录开始（假如

该电脑未装驱动，会出现找到新硬件，提醒需安装驱动）
3
升级成功后再拷贝测试文件，然后点击电脑右下角USB图标安全退出，
4
良品流拉，不良品要用不良标签写清楚不良原因，方便维修。

注意
1 升级过程中请不要拔掉USB线或进行其它无关电脑操作，PCBA板

不良标签

不要叠加，以免造成短路；

2 升级不成功要依据画面提醒写清楚原因，方便维修；

3 升级结束后一定要按PE指导步骤退出。
要求
竖放流拉

1 作业员一定要佩带静电环作业。

2 静电环天天测试两次。

工 具
1
电脑
4

技术参数
电脑为主流配置，下拉前由PE调试OK
2
静电环
5

3

6

物 料
料 号
品 名
用量
规格
1
YP-908_30
PCB主板
1
V1.2
2

3

制作
审核
同意
日期
辅料
1

2

3

梅 鹏

-5-26
备注
发觉异常要立即知会跟线PE
深圳市XXX数码科技
后 焊 作 业 指 导 书
文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0
图 例 说 明
机 种
AP-88
工位
10
工位
名称
焊接电池
标准工时
7S

+

-

图示中“+”为电池正极（红线），“-“为电池负极（黑线）

步骤
作业内容
1
从拉上取上一工位半成品板，检验上一工位完成情况；
2
取电池焊于图示位置，红线焊于PCB板正极（图示“+”），黑线焊

于PCB板负极（图示“-”）；
3
焊点要焊接饱满，不要虚焊，假焊等不良；
4
自检良品后流拉。

注意
1 工作台面要洁净整齐，不要有硬异物，以免顶伤LCD屏；

不良标签

2 焊接时要先焊电池正极（红线），再焊负极（黑线）；

3 焊接时不要造成周围元器件连锡；

要求
1 要佩带静电环作业，作业员要加强自检。
横放流拉

2 取放PCB板要轻拿轻放.

3 烙铁温度每次上班前检测一次。
工 具
1
静电环
4

技术参数
烙铁温度
340℃±10℃
2
烙铁
5

3

6

物 料
料 号
品 名
用量
规格
1
YP-908_30
PCB主板
1
V1.2
2
750mAh L=30mm
聚合物电池
1
523345
3

制作
审核
同意
日期
辅料
1

2

3

梅 鹏

-06-11
备注
发觉异常要立即知会跟线PE
深圳市XXX数码科技
后 焊 作 业 指 导 书
文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0
图 例 说 明
机 种
AP-88
工位
11
工位
名称
打胶固定耳机座
标准工时
5S

打胶处

步骤
作业内容
1
从拉上取上一工位半成品板，检验上一工位完成情况；
2
用胶枪打胶固定耳机座（图示位置）；
3
自检良品后流拉。

注意
1 胶不要打太多，不要覆盖耳机座上部。

不良标签

要求
竖放流拉

作业员一定要佩带静电环作业。

工 具
1
胶枪
4

技术参数
静电环天天测试两次
2

5

3

6

物 料
料 号
品 名
用量
规格
1
YP-908_30
PCB主板
1
V1.2
2

3

制作
审核
同意
日期
辅料
1
热熔胶棒Φ=7.2mm
2

3

梅 鹏

-5-26
备注
发觉异常要立即知会跟线PE