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SMT技术手册
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目錄 1
1. 目标 2
2. 範圍 2
3. SMT簡介 2
4. 常見問題原因與對策 15
5. SMT外觀檢驗 21
6. 注意事項: 23
7. 測驗題: 24

1. 目标
使從業人員提升專業技術，做好產品品質。
2. 範圍
凡從事SMT組裝作業人員均適用之。

3. SMT簡介
3.1 何謂SMT(Surface Mount Technology)呢？所謂SMT就是可在 “PCB” 印上錫膏，然後放上多數 “表面黏裝零件”，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術。有時也可定義為： “通常電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板單面或雙面進行裝配，並與板面上焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”。相反地，傳統零件與底材板接合方法，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。
3.2 SMT之放置技術:
由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機不斷革新。多數品牌放置機，其對SMD自動放置基础理念均屬大同小異。其工作順序是：
3.2.1 由真空轉軸及吸頭所組成取料頭先將零件捡起。
3.2.2 利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之校正。
3.2.3 旋轉零件方向或角度方便對準電路板面焊墊。
3.2.4 經釋除真空吸力後，可使零件放置在板面焊墊上。
3.3 錫膏成份
3.3.1 焊錫粉末
通常常见為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為183℃。
3.3.2 錫膏/紅膠使用:
3.3.2.1 錫膏/紅膠保留以密封狀態存放在恆溫,恆濕冰箱內,保留溫度為0~100 C,溫度太高,錫膏中合金粉未和助焊劑起化學反應后,使粘度上升而影響其印刷性,溫度過低,助焊劑中松香成份會產生結晶現象,使得錫膏惡化.
3.3.2.2 錫膏從冰箱中取出時,應在其密封狀態下回溫6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再開封.如一取出就開封,存在溫差使錫膏結露出水份,這時錫膏回焊時易產生錫珠,但也不可用加熱方法使其回到室溫,這會使錫膏品質劣化.
3.3.2.3 錫膏使用前,先用攪拌機攪30-40sec(kester)/5min(千住),攪拌時間不可過長,因錫粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而引发粉未氧化,其特征質化,黏度降低.
3.3.2.4 錫膏/紅膠開封后盡可能在24小時內用完,不一样廠牌和不一样TYPE錫膏/紅膠不可混用.
3.3.2.5 紅膠使用與管制依据[錫膏/紅膠作業管制辦法](DQS-PB09-08)作業.
3.3.3 錫膏專用助焊劑(FLUX)

構 成 成 份
主 要 功 能
揮發形成份
溶劑
粘度調節，固形成份分散
固形成份
樹脂
主成份，助焊催化功效
分散劑
预防分離，流動特征
活性劑
表面氧化物除去
3.4回溫
3.4.1錫膏/紅膠運送過程必須使用密閉容器以保持低溫
3.4.2錫膏/紅膠必須儲存于00~100C之冰箱中,且須在使用期限內用完.
3.4.3未用完之錫膏/紅膠必須立即緊密封蓋並記錄時間放回冰箱以維持其活性,紅膠在常溫下最低回溫1-2小時方可使用,無需攪拌.
3.5攪拌
3.5.1打開本機上蓋,轉動機器錫膏夾具之角度,以手轉動夾具測之圓棒,放入預攪拌之錫膏並鎖緊.
3.5.2左右兩夾具上錫膏罐重量要適配(差異不可過高+/-100克)機器高速轉動可避免晃動.
3.5.3蓋上上蓋設定較佳攪拌時間,按(ON/OFF)鍵后機器自動高速攪拌,並倒數計時,待設定時間完成后將自動停止.
3.5.4作業完成后,打開上蓋,依相反動作順序打開夾具錫膏罐
3.6印刷機
3.6.1在機台上用頂針頂住PCB定位孔,固定好PCB,PCB不能晃動.
3.6.2調好刮刀角度(600~900)及高度(7.0±0.2mm),鋼板高度(8.0±0.2mm),左右刮刀壓力(1.3±0.1kg/cm2 )及機台速度20±2rpm.
3.6.3選擇手動模式→按台扳進→鋼板下降→鋼板松→目視鋼板上焊孔是否完全對準PCB上銅箔→鋼板夾住→台扳出→自動→試刷一塊,若錫膏不正可根據情況調整.
3.6.4根據機不一样可設單/雙面印刷及刮刀速度.
3.7 錫膏印刷：

3.8 印刷不良原因與對策
不良狀況與原因
對策
印量不足或形狀不良--
‧銅箔表面凹凸不平
‧刮刀材質太硬
‧刮刀壓力太小
‧刮刀角度太大
‧印刷速度太快
‧錫膏黏度太高
‧錫膏顆粒太大或不均
‧鋼版斷面形狀、粗細不佳

‧提升PCB製程能力
‧刮刀選軟一點
‧印刷壓力加大
‧刮刀角度變小，通常為60~90度
‧印刷速度放慢
‧降低錫膏黏度
‧選擇較小錫粉之錫膏
‧蝕刻鋼版開孔斷面中間會凸起，鐳射切割會得到較好結果
短路
‧錫膏黏度太低
‧印膏太偏
‧印膏太厚

‧增加錫膏黏度
‧加強印膏精確度
‧ 降低所印錫膏厚度(降低鋼版與
‧ PCB之間隙，減低刮刀壓力及速度)
黏著力不足
‧環境溫度高、風速大
‧錫粉粒度太大
‧錫膏黏度太高，下錫不良

‧選用較小錫粉之錫膏
‧降低錫膏黏度
坍塌、模糊
‧錫膏金屬含量偏低
‧錫膏黏度太底
‧印膏太厚

‧增加錫膏中金屬含量百分比
‧增加錫膏黏度
‧減少印膏之厚度
3.9 PCB自動送板操作:
開機程序:
A. 按電源開關連接電源
B. 按啟動開關此時本機處于:
當按啟動開關后,你可選擇自動或手動模式操作本機
a. 選擇手動操作模式----按自/手動鍵
若選擇手動鍵:可任意操作以下任一開關鍵,開降台料架,送板間隔設定,送基板.
b.選擇自動操作模式----按自/手動鍵(若選自動操作式本按鍵燈亮)
3.10 貼片機操作及調試
1160與2500操作方法大同小異,下面以2500為例.
3.10.1資料輸入與輸出
3.10.1.1進入檔案處理畫面
在main menu主菜單中選擇DATA I/O項,即按F1或1或↑,↓后加ENT去選擇
3.10.1.2 DATA I/O功效說明:
Load載入→全部檔案由硬碟或軟碟載入記憶體
Save儲存→記憶體中資料儲存至硬碟或軟碟
Rename更名→更改檔案名稱
Delete刪除→檔案
Print列印→列印記憶體內所需檔案資料
Format格式→磁盤格式化
3.10.2程式制作
SMT機台運作時,電腦控制系統會參考以下四種檔案資料為動作參考,故想要
正常運作,下列檔案缺一不可.
說明以下:
3.10.2.1 Filename. NC:此內容存放從何處取得零件,及取到零件后怎样布局于基板上資料.
3.10.2.2 Filename. PS: 此內容存放零件規格資料.
3.10.2.3 Filename. LB:此內容為各式零件規格資料庫,平時可選取自已所需零件規格使用,亦可自選零件規格資料置于資料庫內.
3.10.2.4 Filename. MCN:此內容存放機台各項機械動作參數設定.
3.10.3載入基板
3.10.3.1架設基板需Location pin放正確位置.
3.10.3.2若有裝道定位器,需注意氣缸柱扺于基板上點而分布平衡.
3.10.3.3基板需保持水平,可用攝影機檢查.
3.10.4 Offset DATA畫面功效鍵及桶位說明.
X,Y Axis:參考點座標
PWB Width:不使用
Data Name: Offset Data檔案名稱,載入NC即會自動載入對應Offset點.
Set:設定完成需按Set
Teaching:借助攝影機尋找點位置,使用時按”M’
Forward:看NC程式畫面
Cancel:放棄剛輸入資料,但Set后無作用
Exit:回到上一層畫面
Create New Data:建立新檔名
以下是程式各欄位說明:
Nn: 程式行號
X.Y: 點座標
Ang:零件置放于基板上角度
H: 選擇某個Head
F: 選用某個道料器Feeder,不一样型式料架則所設定范圍值不一样,它將會影響到Part Data內細項資料是否該使用依據.
001-100 Tape Feeder使用電容
101-140 Stick Feeder使用IC
141-150 Matrix Tray使用QFP
151-200 Tray changer自動換盤器使用
M:設”0表執行,Mount設”1表跳過不執行
D:不使用
ZH: mount高度補償
S: Skip可決定此列程式是否執行”0不執行”1”
R: repeat設定多開關板Mount方法
B:設定Bad mark感應方法
“0”不使用此功效
“1”使用白色Bad mark
“2”使用黑色Bad mark
3.11 NC功效鍵說明
3.11.1Teaching:用作輸入座標用,需切換在Camera狀態下
3.11.2 Cont, Teaching:當程序列有數行時,且已輸入至電腦可使用此功效作快速校正Teaching.
3.11.3 Mark Entry:用于Fiducial及IC mark圖像處理使用方法:
3.11.3.1進入mark Entry
3.11.3.2用↑,↓,→,←鍵調節,Gain及offset通常為70左右,若此設定不適當將無法辨識.
3.11.3.3 mark搜索區域約為本體三倍大,可視不一样PWB而定,區域內不可有其它反光班點,否則易產生誤判.
3.11.4 Alternate :設定多個Feeder共同提供同種元件,當其中一個Feeder用完,則另一個Feeder開始自動供料.
3.11.5 Inserting:插入一程式列
3.11.6 Deleting:刪除一區間程式列
3.11.7 Replacing:交換某兩行程式列
3.11.8 Converting :將某連續區間程式列內skip或Feeder No全改成相同數碼.
3.11.9 Searching:搜尋某一程式列,要依賴Comment欄內文字作依據.
3.11.10 Copying:拷某一區間程式列組,此功效會依據不一样參數自動會加以計算,修改拷貝后座標.
3.11.11 Reference:參考alignment make及Repeat設定
3.11.12 Parts Ref:參考Parts及Feeder No間系設定
3.11.13 Moving:將某行程式列移至別行
3.11.14 Feeder Compensation:修正Feeder位置
Parts Data編寫:
3.11.14.1 Step No:流水號
3.11.14.2 Recovery:若設定”0”時:
3.11.14.2.1Tape Feeder吸收NG但不再重取零件,而直接執行下一個程式列指令
若設定”1”時:
3.11.14.2.2 Stick Feeder吸收NG即停止生產
3.11.14.2.3 Matrix tray吸收NG即將吸著失敗元件放回原位置換回另一個Tray.
3.11.14.2.4Tape Feeder會根據Auto Mode下Recovery作重復吸收
3.11.14.3 Feeder No:選擇要使用Feeder No
3.11.14.4 Part Name:零件名稱
3.11.14.5 Angle:修正零件角度(零件非正規型)
3.11.14.6 Part supply:設定抓料角度
3.11.14.7 Tape send:設定推起Feeder次數,X2表示氣壓缺乏需推兩次才可將元件推至吸收位置.
3.11.14.8 Tape width:設定Tape寬度
3.11.14.9 Vacuum level:真空值補償通常設為50
3.11.14.10 Head type:搭配Nozzle
3.11.14.11 Head speed:機械頭部動作速度
3.11.14.12 Part size:零件尺寸,top ,bottom 要一樣,Left, Right要一樣.
3.11.14.13 number of leads:零件腳數,圓腳則設為”0”即可.
3.11.14.14 Lead pitch:設定IC腳可容許歪斜偏差值及IC邊Pitch值
3.11.14.15 Lead length:腳長
3.11.14.16 Cut number:切換數量及位置,缺腳數位置.
3.11.14.17 Part thickness:零件厚度
3.11.14.18 Part type:零件種類
3.11.14.19 Part pick up height:元件吸收高度,當元件面被吸著時,若高是ZH=0位置時即需補償.
3.11.14.20 Lighting:附件吸嘴設定
3.11.14.21 Gain:圖像明暗度
3.11.14.22 Offset:圖像對比
3.11.14.23 Skip:跳過
3.12 Parts data編輯功效鍵
3.12.1Refertace:讀取Parts date設定值詳細內容
3.12.2 Parts entry:作parts圖像處理
3.12.3 Copying:拷貝相同part和不一样feeder使用.
3.12.4 Display change:更換另一種顯示方法,顯示整個程式內parts data內容
3.12.5 Searching:搜尋某一個part所在位置
3.12.6 Deleting:刪除part date
3.12.7 Replacing:更換某兩行parts data
3.12.8 Sorting:排序feeder順序
3.12.9 Pickup teaching:吸著高度校正
3.12.10 Parts library:進入library parts data資料庫
3.12.10.1 Reference:從資料庫取用資料
3.12.10.2 Entry:建立parts data存入資料庫
3.13程式排序:Sorting
此功效是檢查程序編寫是否為最好化,且自動更正
檢查項目為:a.吸嘴交換頻率是否適當
b.吸嘴編排是否最好
3.14程式檢查:Checking
3.14.1此功效是檢查使用者所編寫程式資料是否有誤
3.14.2若檢查有誤將無法進入Auto mode畫面
3.14.3當檢查無誤后,即可進入Auto mode中進行生產工作
系統參考設定:
Channel data→ delay time
Head speed
Tape feeder delay
Adjust table
Main menu →F4 parameter→
Nozzle setting
Position data
Nozzle clog level
Time and data setting
Timer setting
Option
3.15 Delay time:機台機械運作時准備動作延遲時間
3.15.1 Nozzle move:吸嘴完全到達feeder位置至執行Vacuum on時間
3.15.2 Vacuum on:抽真空至執行Nozzle down時間
3.15.3 Nozzle down:降下吸嘴至最低位置之區間時間
3.15.4 Nozzle move:吸嘴移到mount位置至執行Nozzle down時間
3.15.5 Vacuum off:關真空產生器時間
3.15.6 Ejector on:吸嘴吹氣時間,此值過大時將造成元件偏離正確位置
3.16 Head speed:控制機械頭之X,Y及Z軸移動速度
3.16.1 X-Y:機械頭部于X及Y方向移動速度
此值過大時對較重元件于吸嘴上因快速移動而生產偏移或掉料.
3.16.2 UP/DN:機械頭部上下移動速度控制
對較重之元件速度需放慢,才不致掉落元件,對體積較薄之元件速度亦需慢,预防往下移動過快而損壞元件.
3.16.3 ROP:機械頭部旋轉控制
此值速度過快將對較重元件吸著偏移
3.17 Tape feeder delay:控制Tape各細部動作延遲時間
3.17.1 Tape wait:機械頭降下吸嘴至Tape on間延遲時間,此值過低,元件將可能彈起.
3.17.2 Tape on:道料器汽缸動作推動元件至完成間延遲時間.
此值過小,道料器將無法到達吸收位置,造成吸著不良
3.17.3 Tape off:道料器汽缸縮回座原位間延遲時間
此值過小將無法使下一顆元件正確推至吸料位置
3.18 Nozzle setting:設定吸嘴在吸嘴交換器上位置及設定一個head使用
List:可顯示现在設定值
3.19 position data:設定拋物及預備位置
3.19.1 Reject postion1:此為1~6頭用
3.19.2 Reject postion2:此為7頭用
3.19.3 Stand by position:此為機器頭末mount動作時等候位置
3.20 Nozzle dog:設定每一種吸嘴阻塞程度(單位:1%)
3.21 Time and data setting:時間與日期設定
3.22 Timer setting:輸送軌道載出時間控制
3.22.1 Conv1Carry out timer:計算從mount完成后至執行載出PWB中間等候時間,通常設為”0”就是不延遲.
3.22.2 Conv1 out sensor timer:設定outlet sensor從開啟至關閉延遲時間通常設定為”0”
3.23 Option
3.23.1 F mark/IC mark detection move speed:X-Y軸移至視覺照像速度.
3.23.2 IC recognition speed:X-Y取料后移至camera照像點速度.
3.23.3 Bad mark search speed:X-Y軸移至bad mark點速度
3.23.4 Nozzle change speed:換吸嘴時X-Y軸速度
3.23.5 Conveyor reference:”0” 定位時用孔定位,”1”定位時用孔定位,外加板邊定位
3.24 Auto模式下參數設定
3.24.1 PWB Planned:生產PCB產量
3.24.2 Auto recoveryhtt:”0”抓取零件失敗,不重復抓料,”1”to”3”抓取零件失敗,依設定次數再實行重復抓料動作.
3.24.3 Conveyor1:”0”基板載入與載出需按load,unload,”1”to”3”抓取零件失敗,依設定次數再實行重復抓料動作.
3.24.4 Conveyor2:”0”只使用Location pin固定板子,”1”使用Location pin外加板定位
3.24.5 Step No:記錄现在執行到那個程式列,那一步.
3.24.6 Repeat No:記錄现在已執行到那個Repeat點.
3.24.7 Nozzle clean:”0”不使用吸嘴阻塞檢測,”1”若換吸嘴時可自動檢測吸嘴是否阻塞.
3.24.8 Simple head compensaion:”0”不使用單點校正補償,”1”使用點校正補償.
3.24.9 Repeat cancel:”0”不使用Repeat cancel功效,”1”設定條件值后連續生產,”2”每片基板全部需確認條件值后才可生產.
3.24.10 Movement mode:”0”不使用空運轉,”1”空運轉X,Y,Z軸均動作
3.24.11 Pass mode:”0”不使用此功效,”1”將機台當成Buffer unit用
3.24.11 Matrix data:此功效可設定IC盤內從那個零件開始抓取,使用方法只要填入NX及NY位置即可.
3.24.12 Skip steps:此功效為設定程式列執行與否.
當Skip step中1~9內某個數字有設定里點時則NC Data1Skip若設定與設定里點同數字則此程式不執行.
3.25表面裝著機：
3.25.1 不良問題之分類以下：
3.25.1.1 裝著前問題(零件吸收異常)
(A) 無法吸件
(B) 立件
(C) 中途零件落
3.25.1.2 裝著後問題(零件裝著異常)
(A) 零件偏移
(B) 反面裝著
(C) 缺件
(D) 零件破裂
3.25.2問題對策重點
(A) 不良現象發生多少次？
(B) 是否為特定零件？
(C) 是否為特定批？
(D) 是否出現在特定機器
(E) 發生期間是否固定
3.25.3 零件吸收異常要因與對策
3.25.3.1 零件方面原因：
(A) 粘於紙帶底部
(B) 紙帶孔角有毛邊
(C) 零件本身毛邊勾住紙帶
(D) 紙帶孔過大，零件翻轉
(E) 紙帶孔太小，卡住零件
3.25.3.2 機器方面原因：
(A) 吸嘴不良、真空管路阻塞、真空閥是否異常？
(B) 吸料高度太高，即吸料時吸嘴與零件有間隙，也會造成立件。
(C) 供料器不良、紙帶(或塑膠帶)裝入是否不良？上層透明帶剝離是否不良？供料器PITCH是否正確？
3.26裝著位置偏斜或角度不正要因對策
3.26.1零件吸嘴上運送時好生偏移,其原因大致為真空吸力下降吸嘴移動時導致振動.
3.26.2裝著瞬間發生偏位,裝著后X.Y-TABLE甩動還有基板移出過程晃動等.
3.27零件破裂原因
3.27.1原零件不良
3.27.2掌握發生狀況:是否為特定零件?是否為固定批”是否發生于固定機台?發生時間一定嗎?
3.27.3發生于裝置上主因通常是正方向受力太大,固需檢查吸料高度與零件厚度是否設定正確.
3.28裝著后缺件原因
3.28.1掌握現象:如裝著時帶走零件,裝著后XY-TABLE甩動致零件掉落,零件與錫膏量愈小則愈易發生.
3.28.2機器上問題:如吸嘴端,吸嘴上下動作不良,真空閥切換不良,裝著時高度水平不準,基板固定不良,裝著位置太偏.
3.28.3其它原因:零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在制造時零件下面附有油或脫離劑,導致無法附著于錫膏上,其次基板板彎太大,裝著過會振動或錫膏粘著力不足時也會發生缺件情況.
3.29熱風回焊爐(Reflow)
3.29.1操作方法及程序:
3.29.1.1開啟power 開關
3.29.1.2各單體開關旋鈕,即可變為可動作顯示
3.29.1.3將溫度控制器,調整至適當溫度設定值.
3.30熱風回流區溫度設定參考值
3.30.1爐溫各區溫度設定依PCB與錫膏特征而定.
3.30.2輸送裝置速度調整單位0.80±0.2M/Min(七區)或28±3in/min(四區)
3.30.3自動,手動AUTO
當此開關位在”ON”自動時,OFF為手動.
3.31面板說明.
3.31.1指示現在時刻/設定動作時刻.
3.31.2指示星期之符號(7代表星期日)
3.31.3小時設定/假期程式設定鍵.
3.31.4星期設定鍵
3.31.5現在時刻設定/叫出鍵.
3.31.6定時程式設定/叫出鍵
3.31.7黑圓點:輸出指示,表示永久保持,ON/OFF之符號.
3.31.8輸出指示:表示ON或OFF
3.31.9 H:表示假期程式中之符號.
3.31.10分設定.
3.31.11”手”鍵:手動符號/永久保持設定鍵.
3.32程式及現在時刻清除.
同時壓下d, m 及”手”鍵,手離開后時鐘顯示0:00,則全部程式及現在時刻全部清除.
3.33 熱風迴焊溫度曲線圖(PROFILE)
3.33.1 通常情況中，下圖為錫膏推移之溫昇速度設定之依據，若有焊接不良情況發生，請依實際情況變更調整，以改善迴焊品質。
3.33.1.1 昇溫速度請設定2~3℃/sec以下，其功用在使溶劑揮發與水氣蒸發。
3.33.1.2預熱區段，130~140℃至160~195 ℃範圍渐渐昇溫，其功用可使溶劑蒸發、FLUX軟化與FLUX活性化。
3.33.1.3 迴焊區段，最低200℃，最高240℃範圍加熱進行。其目标為FLUX活性作用，錫膏溶融流動。

3.33.1.4冷卻區段，設定冷卻速度為4~5℃/秒。本區在於焊點接著與凝固。

3.33.2 下圖為紅膠爐溫曲線參考圖,若有异常,則依實際情況調整.

溫度℃
最高溫度不可超過180℃

210
180
150
120
90 90~130 sec
60
30 <2.5℃/sec

60 90 120 150 180 210 240 270 300 時間(秒)

3.33.2.1 升溫變化不可超過2.5℃/sec.
3.33.2.2硬化溫度最好在150℃~180℃不可超過180℃ 且硬化時間維持在90~130秒內. 調整溫度曲線可參考下表來加以修正

條 件
情 況 發 生
對 應 對 策
1. 預熱區溫度及時間不足
預熱區加溫不足時，FLUX成份中活性化不足，於迴焊區時溫度分佈不均，易造成零件劣化及焊接不良。
STARTà
昇溫速度2℃~3℃/SECà
130℃~160℃範圍中à
60~120SEC中渐渐加溫
2. 預熱區溫度及時間過剩
錫粉末過度氧化作用。
易形成飛散錫珠，冷焊，錫珠，短路現象。
3. 預熱區曲線平緩
因各加溫爐裝置不一样，各型基板大小及所需基板溫度不一样，只要加熱溫度分佈均勻，預熱區曲線平緩或斜面並無太大影響。請多方實驗後，根據最合適之溫昇使用。
由預熱區至迴焊區時昇溫速度為3~4℃/SEC
4. 預熱區曲線斜面
5. 迴焊區溫度及時間不足
由於加熱不足，易造成焊接不良、空焊、墓碑效應、小錫珠產生及跨橋現象。
迴焊區為液相線183℃以上20~40SEC加熱。
6. 迴焊區溫度及時間過剩
加熱過度，FLUX炭化
將時間計算，停留溫度在210~230℃範圍中。
7. 冷卻區溫度及時間速度太快
基础上冷卻速度快，焊接強度較佳。
如冷卻速度太快，於凝固時應力，而造成強度降低。
冷卻速度為4~5℃/SEC
8. 冷卻區溫度及時間速度太慢
加熱過度，焊接點強度降低。

4. 常見問題原因與對策
※料帶PITCH計算方法以下：
PITCH定義為TAPE式零件包裝方法，其相鄰兩顆零件間距。
公式為 導孔數*4mm
以下圖為例，兩零件間有3個導孔，
其PITCH為 3孔*4mm=12mm

4.2.3.3 吸收率惡化時處理步骤圖

4.2.4 裝著位置偏斜或角度不正要因對策
4.2.4.1 零件吸嘴上運送時發生偏移，其原因大致為真空吸力下降，吸嘴移動時導致振動，尤其遇上以下圖零件更常發生。

4.2.4.2 裝著瞬間發生偏位，裝著後XY TABLE甩動還有基板移出過程晃動等，下圖為易發生裝著時位置偏位零件。

4.2.5 零件破裂原因
4.2.5.1 掌握源頭：是否發生於裝著或原零件就不良。
4.2.5.2 原零件不良
4.2.5.3 掌握發生狀況：是否為特定零件？是否為固定批？是否發生於固定機台？發生時間一定嗎？
4.2.5.4 發生於裝置上主因通常是Z方向受力太大，固需檢查吸料高度與零件厚度是否設定正確。
4.2.6 裝著後缺件原因
4.2.6.1 掌握現象：如裝著時帶走零件；裝著後XY-TABLE甩動致零件掉落；零件與錫膏量愈小則愈易發生。
4.2.6.2 機器上問題：如吸嘴端髒了；吸嘴上下動作不良；真空閥切換不良；裝著時高度水平不準，基板固定不良；裝著位置太偏。
4.2.6.3 其它原因：零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在製造時零件下面附有油或脫離劑，導致無法附著於錫膏上。其次基板板彎太大，裝著時會振動或錫膏粘著力不足時也會發生缺件情況。

4.3 熱風迴焊爐(REFLOW)
4.3.1 不良原因與對策
不 良 狀 況 與 原 因
對 策
橋接、短路：
‧錫膏印刷後坍塌
‧鋼版及PCB印刷間距過大
‧置件壓力過大，LEAD擠壓PASTE
‧錫膏無法承受零件重量
‧升溫過快
‧SOLDER PASTE與SOLDER MASK潮濕
‧PASTE收縮性不佳
‧降溫太快

‧提升錫膏黏度
‧調整印刷參數
‧調整裝著機置件高度
‧提膏錫膏黏度
‧降低升溫速度與輸送帶速度
‧SOLDER MASK材質應再更改

‧PASTE再做修改
‧降低升溫速度與輸送帶速度
零件移位或偏斜：
‧錫膏印不準、厚度不均
‧零件放置不準
‧焊墊太大，常發生於被動零件，熔焊時造成歪斜

‧改進錫膏印刷精準度
‧改進零件放置精準度
‧修改焊墊大小
空焊：
‧PASTE透錫性不佳
‧鋼版開孔不佳
‧刮刀有缺口
‧焊墊不當，錫膏印量不足
‧刮刀壓力太大
。元件腳平整度不佳
‧升溫太快
‧焊墊與元件過髒
‧FLUX量過多，錫量少
‧溫度不均
‧PASTE量不均