Intel芯片组命名指导规则.doc

Intel芯片组命名规则Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区别，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定限度上迅速理解芯片组定位和特点： 一、从845系列到915系列此前PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流FSB和内存，支持AGP插槽。E并非简化版本，而应当是进化版本，比较特殊是，带E后缀只有845E这一款，其相对于845D是增长了533MHzFSB支持，而相对于845G之类则是增长了对ECC内存支持，因此845E惯用于入门级服务器。G是主流集成显卡芯片组，并且支持AGP插槽，别的参数与PE类似。GV和GL则是集成显卡简化版芯片组，并不支持AGP插槽，别的参数GV则与G相似，GL则有所缩水。GE相对于G则是集成显卡进化版芯片组，同样支持AGP插槽。P有两种状况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P 二、915系列及之后P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流FSB和内存，支持PCI-EX16插槽。PL相对于P则是简化版本，在支持FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-EX16。G是主流集成显卡芯片组，并且支持PCI-EX16插槽，别的参数与P类似。GV和GL则是集成显卡简化版芯片组，并不支持PCI-EX16插槽，别的参数GV则与G相似，GL则有所缩水。X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-EX16插槽。总说来，Intel芯片组命名方式没有什么严格规则，但大体上就是上述状况。此外，Intel芯片组命名方式也许发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。 三、965系列之后 从965系列芯片组开始，Intel变化了芯片组命名办法，将代表芯片组功能字母从后缀改为前缀，并且针对不同顾客群体进行了细分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。 P是面向个人顾客主流芯片组版本，无集成显卡，支持当时主流FSB和内存，支持PCI-EX16插槽。 G是面向个人顾客主流集成显卡芯片组，并且支持PCI-EX16插槽，别的参数与P类似。 Q则是面向商业顾客公司级台式机芯片组，具备与G类似集成显卡，并且除了具备G所有功能之外，还具备面向商业顾客特殊功能，例如Active Management Technology(积极管理技术)等等。 此外，在功能前缀相似状况下，后来面数字来区别性能，数字低就表达在所支持内存或FSB方面有所简化。例如Q963与Q965相比，前者就仅仅只支持DDR2 667。主板惯用某些术语简朴给人们解释一下。主板：英文“mainboard”，它是电脑中最大一块电路板，是电脑系统中核心部件，它上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子元件，它们均有自己职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。它性能好坏对电脑总体指标将产生举足轻重影响。CPU(Central Processing Unit:中央解决器）：普通也称为微解决器。它被人们称为电脑心脏。它事实上是一种电子元件，它内部由几百万个晶体管构成，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大某些。其工作原理为：控制单元把输入指令调动分派后，送到逻辑单元进行解决再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本输入/输出系统）：直译过来后中文名称就是“基本输入输出系统”。它全称应当是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，它是一组固化到计算机内主板上一种ROM芯片上程序，它保存着计算机最重要基本输入输出程序、系统设立信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。CMOS：CMOS是电脑主板上一块可读写RAM芯片，用它来保护当前系统硬件配备和顾客对某些参数设定。当前厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键进入CMOS设立程序对系统进行设立。因此又被人们叫做BIOS设立。芯片组（Chipset）：是构成主板电路核心。一定意义上讲，它决定了主板级别和档次。它就是“南桥”和“北桥”统称，就是把此前复杂电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内芯片组。北桥：就是主板上离CPU近来一块芯片，负责与CPU联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传播。南桥：主板上一块芯片，重要负责I/O接口以及IDE设备控制等。MCH（memory controller hub）：内存控制器中心，负责连接CPU，AGP总线和内存。ICH（I/O controller hub）：输入/输出控制器中心，负责连接PCI总线，IDE设备，I/O设备等。FWH（firmware controller）：固件控制器，重要作用是存储BIOS。I/O芯片：在486以上档次主板，板上均有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。PCB：也就是主板线路板它由几层树脂材料粘合在一起，内部采用铜箔走线。普通PCB线路板分有四层，最上和最下两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线做出修正。而好主板线路板可达到六层，这是由于信号线必要相距足够远距离，以防止电磁干扰，六层板也许有三个或四个信号层、一种接地层、以及一种或两个电源层，以提供足够电力供应。AT板型：也就是“竖”型板设计，即短边位于机箱背面板。它最初应用于IBM PC/AT机上。AT主板大小为1312英寸。Baby-AT板型：随着电子元件和控制芯片组集成度大幅提高，也相应推出了尺寸相对较小Baby AT主板构造。Baby AT大小为13.58.5英寸。ATX（AT eXternal）板型：是Intel公司提出新型主板构造。它布局是“横”板设计，就象把Baby-AT板型放倒了过来，这样做增长了主板引出端口空间，使主板可以集成更多扩展功能。Micro-ATX板型：是Intel公司在97年提出主板构造，重要是通过减少PCI和ISA插槽数量来缩小主板尺寸。AT电源：是由P8和P9两组接口构成，每个接口分别有六个针脚，支持+5.0V，+12V，-5V，-12V电压，它不支持+3.3V电压。ATX电源：ATX电源是ATX主板配套电源，为此对它增长了某些新作用；一是增长了在关机状态下能提供一组微电流（5V/100MA）供电。二是增长有3.3V低电压输出。Slot 1：INTEL专为奔腾II而设计一种CPU插座，它是一狭长242针脚插槽,提供更大内部传播带宽和CPU性能。Socker 370：INETL为赛扬系列而设计CPU插座，成本减少。支持VRM8.1规格，核心电压2.0V左右。Socker 370 II：INETL为Pentium III Coppermine和Celeron II设计，支持VRM8.4规格，核心电压1.6V左右。Slot A：AMD公司为K7系列CPU定做，外形与Slot 1差不多。Socket A：AMD专用CPU插座，462针脚。Socker 423:INTEL专用在第一代奔腾IV解决器插座。Socket 478：Willamette内核奔腾IV专用CPU插座。SIMM（Single-In-line-Menory-Modules)：一种内存插槽，72线构造。DIMM（Dual-Inline-Menory-Modules)：一种内存插槽。168线构造。SDRAM（Synchronous Burst RAM）：同步突发内存。是168线、3.3V电压、带宽64bit、速度可达6ns。是双存储体构造，也就是有两个储存阵列，一种被CPU读取数据时候，另一种已经做好被读取数据准备，两者互相自动切换，使得存取效率成倍提高。并且将RAM与CPU以相似时钟频率控制，使RAM与CPU外频同步，取消等待时间，因此其传播速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM采用了多体（Bank）存储器构造和突发模式，能传播一整数据而不是一段数据。DDR RAM（Double Data Rate）：二倍数据速度。它速度比SDRAM提高一倍，其核心建立在SDRAM基本上，但在速度和容量上有了提高。对比SDRAM，它使用了更多、更先进同步电路。并且采用了DLL（Delay Locked Loop：延时锁定回路）提供一种数据滤波信号（DataStrobe signal）。当数据有效时，存储控制器可使用这个数据滤波信号来精准定位数据，每16次输出一次。DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM速度，它容许在时钟脉冲上升沿和下降沿读出数据，因而，它速度是原则SDRAM两倍。RDRAM（Rambus DRAM）：是美国RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技术基本上研制一种存储器。用于数据存储字长为16位，传播率极速指标为600MHz。以管道存储构造支持交叉存取同步执行四条指令。Direct RDRAM：是RDRAM扩展，它使用了同样RSL，但接口宽度达到16位，频率达到800MHz，效率更高。单个传播率可达到1.6GB/s，两个传播率可达到3.2GB/s。ECC（Error Checking and Correcting）:就是检查出错误地方并予以纠正。PC133：由于Intel P III支持133MHz外频，需要有与其相适应内存带宽，因此就浮现了PC133，它时钟频率达到133MHz，数据传播率为1.066GB/S。CACHE：就是缓存，它分为一级缓存和二级缓存。它是为内存和CPU互换数据提供缓冲区。只因此大某些主板上均有CACHE芯片或插槽，是因其与CPU之间数据互换要比内存和CPU之间数据互换快多。IDE(Integrated Device Electronics)：一种磁盘驱动器接口类型，也称为ATA接口。是由Compag和Conner共同开发并由Western Digital公司生产控制器接口，现已作为一种接口原则被广泛应用。它最多可连接两个IDE接口设备，容许最大硬盘容量528兆，控制线和数据线合用一根40芯扁平电缆与硬盘接口卡连接。数据传播率为3.3Mbps-8.33Mbps。EIDE（Enhanced IDE增强性IDE）：是Pentium以上主板必备原则接口。主板上普通可提供两个EIDE接口。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。RAID：普通称为磁盘阵列，其最重要用途有二个，一种就是资料备份(Mirroring)，或称资料保全，另一种用途就是加速存取(Stripping)。 普通常听到RAID 1就是指备份这个功能，而RAID 0就是加速功能，RAID 0+1就是两者兼具，用白话一点来说，指就是备份与加速功能。ULTRA DMA/66：是一种硬盘接口规范，它突发数据传播率为66MB/S，并且它可以减少CPU工作承担，有助于提高整体系统效率。ATA100接口：就是拥有100MB/秒接口传播率，使用80针接口电缆，其中有40根地线，可以避免数据收发时电磁干扰一种接口原则。ATA 100完全向下兼容老式IDE，涉及PIO、ATA/33、ATA/66等。PCI总线(Peripheral Component Interconnect:外部设备互连）：属于局部总线是由PCI集团推出总线构造。它具备133MB/S数据传播率及很强带负载能力，可支持10台外设，同步兼容ISA、EISA总线。AGP插槽（Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口）：它是为提高视频带宽而设计总线构造。它将显示卡与主板芯片组直接相连，进行点对点传播。但是它并不是正规总线，因它只能和AGP显卡相连，故不具通用和扩展性。其工作频率为66MHz，是PCI总线一倍，并且可为视频设备提供528MB/S数据传播率。因此事实上就是PCI超集。AGP 1X/2X/4X：AGP 1X总线传播率为266MB/s，工作频率为66MHz，AGP 2X总线传播率为532MB/s，工作频率为133MHz，电压为3.3V，AGP 4X总线传播率为1.06GB/s，工作频率为266MHz，电压为1.5V。AMR（Audio/Modem Riser声音/调制解调器插卡）：是一套开放工业原则，它定义扩展卡可同步支持声音及Modem功能。采用这样设计，可有效减少成本，同步解决声音与Modem子系统当前在功能上某些限制。CNR(Commu-nicationNotwork Riser通讯网络插卡)：是AMR升级产品，从外观上看,它比AMR稍长某些，并且两着针脚也不相似,因此两者不兼容。CNR能连接专用CNR-Modem还能使用专用家庭电话网络(Home PNA),具备PC 即插即用功能，比AMR增长了对10/100MB局域网功能支持。ACR(Advanced Communication Riser高档通讯插卡)：是CNR升级产品，它可以提供局域网，宽带网，无线网络和多声道音效解决功能，并且与AMR兼容。SCSI（Small Computer System Interface）：意义是小型计算机系统接口，它是由美国国标协会（ANSI)发布接口原则。SCSI最初定义是通用并行SCSI总线。SCSI总线自己并不直接和硬盘之类设备通讯，而是通过控制器来和设备建立联系。一种独立SCSI总线最多可以支持个设备，通过SCSII D来进行控制。USB(Universal Serial Bus通用串行总线)：它不是一种新总线原则，而是电脑系统接驳外围设备(如键盘、鼠标、打印机等)输入/输出接口原则。是由IBM、INTEL、NEC等知名厂商联合制定一种新型串行接口。它采用Daisy Chain方式进行连接。由两根数据线，一根5V电源线及一根地线构成。数据传播率为12MB/s。FDD：比IDE插槽稍短一点，专门用来插软驱。并口：就是寻常所说打印口，其实它并不是只能接打印机和鼠标，它还可以接MODEM，扫描仪等设备。COM端口：一块主板普通带有两个COM串行端口。通惯用于连接鼠标及通讯设备（如连接外置式MODEM进行数据通讯）等。PS/2口：是一种鼠标/键盘接口，普通说圆口鼠标就接在PS/2口上。IRQ（INTERRUPTREQUEST）：中断祈求。外设用来向计算机发出中断祈求信号。ACPI电源接口：是Pentium以上主板特有一种新功能。作用是在管理电脑内部各种部件时尽量做到节约能源。AC97规范：由于声卡越来越贵，CPU解决能力越来越强大，因此Intel于1996年发布了AC97原则，它把声卡中成本最高DSP（数字信号解决器）给去掉了，而通过特别编写驱动程序让CPU来负责信号解决，它工作时需要占用一某些CPU资源。温度检测：CPU温度过高会导致系统工作不稳定甚至死机，因此对CPU检测是很重要，它会在CPU温度超过安全范畴时发出警告检测。温度探头有两种：一种集成在解决器之中，依托BIOS支持；另一种是外置，在主板上面可以见到，普通是一颗热敏电阻。它们都是通过温度变化来变化自身电阻值，让温度检测电路探测到电阻变化，从而变化温度示数。双通道内存技术其实是一种内存控制和管理技术，它依赖于芯片组内存控制器发生作用，在理论上可以使两条同等规格内存所提供带宽增长一倍。它并不是什么新技术，早就被应用于服务器和工作站系统中了，只是为理解决台式机日益窘迫内存带宽瓶颈问题它才走到了台式机主板技术前台。在几年前，英特尔公司曾经推出了支持双通道内存传播技术i820芯片组，它与RDRAM内存构成了一对黄金搭档，所发挥出来卓绝性能使其一时成为市场最大亮点，但生产成本过高缺陷却导致了叫好不叫座状况，最后被市场合裁减。由于英特尔已经放弃了对RDRAM支持，因此当前主流芯片组双通道内存技术均是指双通道DDR内存技术，主流双通道内存平台英特尔方面是英特尔 865、875系列，而AMD方面则是NVIDIA Nforce2系列。双通道内存技术是解决CPU总线带宽与内存带宽矛盾低价、高性能方案。当前CPUFSB（前端总线频率）越来越高，英特尔 Pentium 4比AMD Athlon XP对内存带宽具备高得多需求。英特尔 Pentium 4解决器与北桥芯片数据传播采用QDR（Quad Data Rate，四次数据传播）技术，其FSB是外频4倍。英特尔 Pentium 4FSB分别是400、533、800MHz，总线带宽分别是3.2GB/sec，4.2GB/sec和6.4GB/sec，而DDR 266/DDR 333/DDR 400所能提供内存带宽分别是2.1GB/sec，2.7GB/sec和3.2GB/sec。在单通道内存模式下，DDR内存无法提供CPU所需要数据带宽从而成为系统性能瓶颈。而在双通道内存模式下，双通道DDR 266、DDR 333、DDR 400所能提供内存带宽分别是4.2GB/sec，5.4GB/sec和6.4GB/sec，在这里可以看到，双通道DDR 400内存刚好可以满足800MHz FSB Pentium 4解决器带宽需求。而对AMD Athlon XP平台而言，其解决器与北桥芯片数据传播技术采用DDR（Double Data Rate，双倍数据传播）技术，FSB是外频2倍，其对内存带宽需求远远低于英特尔 Pentium 4平台，其FSB分别为266、333、400MHz，总线带宽分别是2.1GB/sec，2.7GB/sec和3.2GB/sec，使用单通道DDR 266、DDR 333、DDR 400就能满足其带宽需求，因此在AMD K7平台上使用双通道DDR内存技术，可说是收效不多，性能提高并不如英特尔平台那样明显，对性能影响最明显还是采用集成显示芯片整合型主板。NVIDIA推出nForce芯片组是第一种把DDR内存接口扩展为128-bit芯片组，随后英特尔在它E7500服务器主板芯片组上也使用了这种双通道DDR内存技术，SiS和VIA也纷纷响应，积极研发这项可使DDR内存带宽成倍增长技术。但是，由于种种因素，要实现这种双通道DDR（128 bit并行内存接口）传播对于众多芯片组厂商来说绝非易事。DDR SDRAM内存和RDRAM内存完全不同，后者有着高延时特性并且为串行传播方式，这些特性决定了设计一款支持双通道RDRAM内存芯片组难度和成本都不算太高。但DDR SDRAM内存却有着自身局限性，它自身是低延时特性，采用是并行传播模式，尚有最重要一点：当DDR SDRAM工作频率高于400MHz时，其信号波形往往会浮现失真问题，这些都为设计一款支持双通道DDR内存系统芯片组带来不小难度，芯片组制导致本也会相应地提高，这些因素都制约着这项内存控制技术发展。普通单通道内存系统具备一种64位内存控制器，而双通道内存系统则有2个64位内存控制器，在双通道模式下具备128bit内存位宽，从而在理论上把内存带宽提高一倍。虽然双64位内存体系所提供带宽等同于一种128位内存体系所提供带宽，但是两者所达到效果却是不同。双通道体系包括了两个独立、具备互补性智能内存控制器，理论上来说，两个内存控制器都可以在彼此间零延迟状况下同步运作。例如说两个内存控制器，一种为A、另一种为B。当控制器B准备进行下一次存取内存时候，控制器A就在读/写主内存，反之亦然。两个内存控制器这种互补“天性”可以让等待时间缩减50%。双通道DDR两个内存控制器在功能上是完全同样，并且两个控制器时序参数都是可以单独编程设定。这样灵活性可以让顾客使用二条不同构造、容量、速度DIMM内存条，此时双通道DDR简朴地调节到最低内存原则来实现128bit带宽，容许不同密度/等待时间特性DIMM内存条可以可靠地共同运作。支持双通道DDR内存技术台式机芯片组，英特尔平台方面有英特尔865P、865G、865GV、865PE、875P以及之后915、925系列；VIAPT880，ATIRadeon 9100 IGP系列，SISSIIS 655，SIS 655FX和SIS 655TX；AMD平台方面则有VIAKT880，NVIDIAnForce2 Ultra 400，nForce2 IGP，nForce2 SPP及其后来芯片。 AMD64位CPU，由于集成了内存控制器，因而与否支持内存双通道看CPU就可以。当前AMD台式机CPU，只有939接口才支持内存双通道，754接口不支持内存双通道。除了AMD64位CPU，其她计算机与否可以支持内存双通道重要取决于主板芯片组，支持双通道芯片组上边有描述，也可以查看主板芯片组资料。此外有些芯片组在理论上支持不同容量内存条实现双通道，但是实际还是建议尽量使用参数一致两条内存条。 内存双通道普通规定按主板上内存插槽颜色成对使用，此外有些主板还要在BIOS做一下设立，普通主板阐明书会有阐明。当系统已经实现双通道后，有些主板在开机自检时会有提示，可以仔细看看。由于自检速度比较快，因此也许看不到。因而可以用某些软件查看，诸多软件都可以检查，例如cpu-z，比较小巧。在“memory”这一项中有“channels”项目，如果这里显示“Dual”这样字，就表达已经实现了双通道。两条256M内存构成双通道效果会比一条512M内存效果好，由于一条内存无法构成双通道。CPU生产商为了提高CPU性能，普通做法是提高CPU时钟频率和增长缓存容量。但是当前CPU频率越来越快，如果再通过提高CPU频率和增长缓存办法来提高性能，往往会受到制造工艺上限制以及成本过高制约。尽管提高CPU时钟频率和增长缓存容量后确可以改进性能，但这样CPU性能提高在技术上存在较大难度。事实上在应用中基于诸多因素，CPU执行单元都没有被充分使用。如果CPU不能正常读取数据（总线/内存瓶颈），其执行单元运用率会明显下降。此外就是当前大多数执行线程缺少ILP（Instruction-Level Parallelism，各种指令同步执行）支持。这些都导致了当前CPU性能没有得到所有发挥。因而，Intel则采用另一种思路去提高CPU性能，让CPU可以同步执行多重线程，就可以让CPU发挥更大效率，即所谓“超线程（Hyper-Threading，简称“HT”）”技术。超线程技术就是运用特殊硬件指令，把两个逻辑内核模仿成两个物理芯片，让单个解决器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU闲置时间，提高CPU运营效率。采用超线程及时可在同一时间里，应用程序可以使用芯片不同某些。虽然单线程芯片每秒钟可以解决成千上万条指令，但是在任一时刻只可以对一条指令进行操作。而超线程技术可以使芯片同步进行多线程解决，使芯片性能得到提高。超线程技术是在一颗CPU同步执行各种程序而共同分享一颗CPU内资源，理论上要像两颗CPU同样在同一时间执行两个线程，P4解决器需要多加入一种Logical CPU Pointer（逻辑解决单元）。因而新一代P4 HTdie面积比以往P4增大了5%。而别的某些如ALU（整数运算单元）、FPU（浮点运算单元）、L2 Cache（二级缓存）则保持不变，这些某些是被分享。虽然采用超线程技术能同步执行两个线程，但它并不象两个真正CPU那样，每个CPU都具备独立资源。当两个线程都同步需要某一种资源时，其中一种要暂时停止，并让出资源，直到这些资源闲置后才干继续。因而超线程性能并不等于两颗CPU性能。英特尔P4 超线程有两个运营模式，Single Task Mode（单任务模式）及Multi Task Mode（多任务模式），当程序不支持Multi-Processing（多解决器作业）时，系统会停止其中一种逻辑CPU运营，把资源集中于单个逻辑CPU中，让单线程程序不会因其中一种逻辑CPU闲置而减低性能，但由于被停止运营逻辑CPU还是会等待工作，占用一定资源，因而Hyper-Threading CPU运营Single Task Mode程序模式时，有也许达不到不带超线程功能CPU性能，但性能差距不会太大。也就是说，当运营单线程运用软件时，超线程技术甚至会减少系统性能，特别在多线程操作系统运营单线程软件时容易浮现此问题。需要注意是，具有超线程技术CPU需要芯片组、软件支持，才干比较抱负发挥该项技术优势。操作系统如：Microsoft Windows XP、Microsoft Windows ，Linux kernel 2.4.x后来版本也支持超线程技术。当前支持超线程技术芯片组涉及如：Intel芯片组：845、845D和845GL是不支持支持超线程技术；845E芯片组自身是支持超线程技术，但许多主板都需要升级BIOS才干支持；在845E之后推出所有芯片组都支持支持超线程技术，例如845PE/GE/GV以及所有865/875系列以及915/925系列芯片组都支持超线程技术。VIA芯片组：P4X266、P4X266A、P4M266、P4X266E和P4X333是不支持支持超线程技术，在P4X400之后推出所有芯片组都支持支持超线程技术，例如P4X400、P4X533、PT800、PT880、PM800和PM880都支持超线程技术。SIS芯片组：SIS645、SIS645DX、SIS650、SIS651和初期SIS648是不支持支持超线程技术；后期SIS648、SIS655、SIS648FX、SIS661FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS649和SIS656则都支持超线程技术。ULI芯片组：M1683和M1685都支持超线程技术。ATI芯片组：ATI在Intel平台所推出所有芯片组都支持超线程技术，涉及Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP和RX330。nVidia芯片组：即将推出nForce5系列芯片组都支持超线程技术。CPU需要通过某个接口与主板连接才干进行工作。CPU通过这样近年发展，采用接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而当前CPU接口都是针脚式接口，相应到主板上就有相应插槽类型。不同类型CPU具备不同CPU插槽，因而选取CPU，就必要选取带有与之相应插槽类型主板。主板CPU插槽类型不同，在插孔数、体积、形状均有变化，因此不能互相接插。Socket AM2Socket S1Socket FSocket 771Socket 479Socket 775Socket 754Socket 939Socket 940Socket 603Socket 604Socket 478Socket ASocket 423Socket 370SLOT 1SLOT 2SLOT ASocket 7南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组重要构成某些，普通位于主板上离CPU插槽较远下方，PCI插槽附近，这种布局是考虑到它所连接I/O总线较多，离解决器远一点有助于布线。相对于北桥芯片来说，其数据解决量并不算大，因此南桥芯片普通都没有覆盖散热片。南桥芯片不与解决器直接相连，而是通过一定方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔英特尔Hub Architecture以及SISMulti-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。南桥芯片负责I/O总线之间通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高档电源管理等，这些技术普通相对来说比较稳定，因此不同芯片组中也许南桥芯片是同样，不同只是北桥芯片。因此当前主板芯片组中北桥芯片数量要远远多于南桥芯片。例如初期英特尔不同架构芯片组Socket 7430TX和Slot 1440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年芯片组Intel945系列芯片组都采用ICH7或者ICH7R南桥芯片，但也能搭配ICH6南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产少数产品采用南北桥是不同芯片组公司产品。 南桥芯片发展方向重要是集成更多功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。v芯片组（Chipset）是主板核心构成某些，如果说中央解决器（CPU）是整个电脑系统心脏，那么芯片组将是整个身体躯干。在电脑界称设计芯片组厂家为Core Logic，Core中文意义是核心或中心，光从字面意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板功能，进而影响到整个电脑系统性能发挥，芯片组是主板灵魂。芯片组性能优劣，决定了主板性能好坏与级别高低。这是由于当前CPU型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机整体性能甚至不能正常工作。主板芯片组几乎决定着主板所有功能，其中CPU类型、主板系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中北桥芯片决定；而扩展槽种类与数量、扩展接口类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本VGA输出接口）等，是由芯片组南桥决定。尚有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC97声音解码等功能，还决定着计算机系统显示性能和音频播放性能等。台式机芯片组规定有强大性能，良好兼容性，互换性和扩展性，对性价比规定也最高，并适度考虑顾客在一定期间内可升级性，扩展能力在三者中最高。在最初期笔记本设计中并没有单独笔记本芯片组，均采用与台式机相似芯片组，随着技术发展，笔记本专用CPU浮现，就有了与之配套笔记本专用芯片组。笔记本芯片组规定较低能耗，良好稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低。服务器/工作站芯片组综合性能和稳定性在三者中最高，某些产品甚至规定全年满负荷工作，在支持内存容量方面也是三者中最高，能支持高达十几GB甚至几十GB内存容量，并且其对数据传播速度和数据安全性规定最高，因此其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口，并且多采用RAID方式提高性能和保证数据安全性。到当前为止，可以生产芯片组厂家有Intel（英特尔,美国）、VIA（威盛，中华人民共和国台湾）、SiS（中华人民共和国台湾）、ULI（中华人民共和国台湾）、AMD（美国）、NVIDIA（美国）、ATI（加拿大）、ServerWorks（美国）、IBM（美国）、HP（美国）等为数不多几家，其中以英特尔和NVIDIA以及VIA芯片组最为常用。在台式机英特尔平台上，英特尔自家芯片组占有最大市场份额，并且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品均有，其他芯片组厂商VIA、SIS、ULI以及最新加入ATI和NVIDIA几家加起来都只能占有比较小市场份额，除NVIDIA之外其他厂家重要是在中低端和整合领域，NVIDIA则只具备中、高品位产品，缺少低端产品，产品线都不完整。在AMD平台上，AMD自身普通是扮演一种开路先锋角色，产品少，市场份额也很小，而VIA此前却占有AMD平台芯片组最大市场份额，但当前却受到后起之秀NVIDIA强劲挑战，后者凭借其nForce2、nForce3以及当前nForce4系列芯片组强大性能，成为AMD平台最先进芯片组产品，进而从VIA手里夺得了许多市场份额，当前已经成为AMD平台上市场占用率最大芯片组厂商，而SIS与ULI仍旧是扮演配角，重要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面，英特尔平台具备绝对优势，因此英特尔自家笔记本芯片组也占据了最大市场分额，其他厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小AMD平台设计产品。服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对优势地位，英特尔自家服务器/工作站芯片组产品占据着绝大多数市场份额，但在基于英特尔架构高品位多路服务器领域方面，IBM和HP却具备绝对优势，例如IBMXA32以及HPF8都是非常先进高品位多路服务器芯片组产品，只但是都是只应用在我司服务器产品上而名声不是太大罢了；而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，此前重要都是采用AMD自家芯片组产品，当前也有某些开始采用NVIDIA产品。值得注意是，曾经在基于英特尔架构服务器/工作站芯片组领域风光无限ServerWorks在被Broadcom收购之后已经彻底退出了芯片组市场；而ULI也已经被NVIDIA收购，也极有也许退出芯片组市场。芯片组技术这几年来也是突飞猛进，从ISA、PCI、AGP到PCI-Express，从ATA到SATA，Ultra DMA技术，双通道内存技术，高速前端总线等等 ，每一次新技术进步都带来电脑性能提高。，芯片组技术又会晤临重大变革，最引人注目就是PCI Express总线技术，它将取代PCI和AGP，极大提高设备带宽，从而带来一场电脑技术革命。另一方面，芯片组技术也在向着高整合性方向发展，例如AMD Athlon 64 CPU内部已经整合了内存控制器，这大大减少了芯片组厂家设计产品难度，并且当前芯片组产品已经整合了音频，网络，SATA，RAID等功能，大大减少了顾客成本。f