PCBA的外观及焊接性能检验工艺文件模板.doc

外协焊接特殊过程验证

编制：_____________
审核：_____________
同意：_____________

长沙七维传感技术股份
年 10 月 30 日

一、范围
1.1指导要求了本企业外协加工电路板验证过程和操作规范要求。
1.2适适用于本企业对外协加工生产用电路板技术质量认证、检验验收过程中检验操作，也可作为工艺人员编写检验文件引用内容。
1.3 如产品专用检验文件无特殊要求，在本工作指导包含生产用电路板外观检验过程中，检验员应按本工作指导相关内容进行检验操作。
1.4 凡和PCBA外观相关之制造单位和品保单位，如本企业无其它特殊工艺要求，均应以本工作指导为依据进行检验。

二、规范性引用文件
2.1 WI-M-001-00 工作指导编号方法
2.2 WI-SDICT-24010 原材料入库检验抽样规则
2.3 WI-SDIZT-24070 印制电路板（PCB）检验

三、术语及定义
GB/T 2828.1-，GB/T 13263-1991，GB/T 3358.1-1993，GB/T 3358.2-1993中相关术语和定义均适适用于本工作指导。

四、检验人员资质要求
4.1 对本企业各类生产用原材料进行检验人员应为本企业经过正常程序聘用检验员。
4.2 对本企业各类生产用PCBA进行检验人员应熟悉PCBA基础知识。
4.3 特殊情况可由本企业技术质量部相关技术人员代为进行检验。

五、检验操作及设备、环境要求：
5.1 检验条件：室内照明良好，最少800LUX 以上，必需时采取(五倍以上)放大照灯检验确定。
5.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护方法（配带防静电手环并接上静电接地线）。
5.3 检验前需先确定所使用工作平台清洁及配带清洁手套。
5.4 所用计量器具必需是定时定点地由法定或授权计量检定机构检定合格计量器具。自行检定和校准，必需由取得计量检定员证人员进行。
5.5 PCBA握持要求：
5.5.1 握持PCBA正确方法：配带洁净手套并配合良好静电防护方法，握持板边或板角执行检验。

5.5.2 不许可采取PCBA握持方法：未采取静电防护方法或直接接触及导体、金手指和锡点表面。

六、抽样方案
5.1 抽样方案：按WI-SDICT-24010内容实施
5.2 检验水平：II
5.3 AQL：2.5

七、检验项点及判定：
来料送检PCBA在以下检验项点中发觉有不合格项，不可接收，其数量计入拒收数。
注：角度参数、面积参数和以百分比表示尺寸参数如难以确定，检验员可只做定性判定。如某产品包含PCB检验结论为合格，需报技术质量部负责该产品主管工艺人员进行复检确定；如检验结论为不合格，仅在存在争议时进行正确测量。

7.1 型号规格检验
检验工具及方法：目检。
合格：送检PCBA规格、型号正确。
不合格：送检PCBA规格、型号不正确。

7.2 数量检验
检验工具及方法：目检/点数。
合格：送检数量和来料单数量相同或多于来料单数量。
不合格：送检数量少于来料单数量，其缺乏数量计入拒收数。

7.3 元器件及PCB外观检验
7.3.1 损伤
检验工具及方法：目检
合格：满足下列全部要求：
1. 元器件本体无刮伤及刮痕，或虽有刮痕但零件内部组件未外露且未损及零件封装或造成零件标示不清。
2. PCB刮伤不得深至纤维层且不得造成线路露铜。
不合格：不满足上述要求任意一条内容。

7.3.2 清洁度
检验工具及方法：目检。
合格：满足下列全部要求：
1. 无外來杂质如零件脚剪除物、显著指纹和目视可见灰尘。
2. 零件材料，如散热膏和线路粘着剂，不得有偏移。
3. 免洗助焊剂残留物许可出现水纹，但不得出现粉状、颗粒状和结晶状残留。
4. 零件脚上不得存在松散金属毛边。
不合格：不满足上述要求任意一条内容。

7.3.3 PCB检验
检验工具及方法：按WI-SDIZT-24070内容要求实施。
合格：按WI-SDIZT-24070内容要求实施。
不合格：按WI-SDIZT-24070内容要求实施。

7.3.4 零件标示印刷:
检验方法：目检。
合格：零件标示印刷，其辨识代码必需清楚易读，除下列情形以外:
1．零件供货商未标示印刷。
2．在组装后零件印刷在零件底部（设计人员布板时应尽可能避免）。
不合格：不满足上述要求。
注：如发觉零件印刷在零件底部，检验员应向产品主管工艺人员进行核实。

7.4 插装件焊点检验
检验工具及方法：目检。
合格：焊点工艺水平应满足下列要求：
1. 在焊锡面上出现焊点应为实心平顶凹锥体；剖面外缘应展现新月型均匀弧狀凹面，通孔中填锡应将元件脚均匀且完整地包裹住。
2. 焊锡面凹锥体底部面积应和板子上焊垫一致，焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积95%以上。
3. 锡量应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，沾锡角不得大于30°。

4. 锡面应展现光泽性，表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。

不合格：不满足上述要求任意一条内容或存在下列缺点当中一个。
焊点缺点
外观特点
危害

过热
焊点发白，表面较粗糙，
无金属光泽
焊盘强度低轻易剥落

冷焊
表面呈豆腐渣状颗粒，
可能有裂纹
强度低导电性能不好

拉尖
焊点出现尖端
外观不佳轻易造成
桥连短路

桥连
相邻导线连接
电气短路

铜箔翘起
铜箔从印制板上剥离
印制电路板损坏

虚焊
焊锡和元器件引脚和铜
箔之间有显著黑色界限
焊锡向界限凹陷
产品时好时坏
工作不稳定

焊料过多
焊点表面向外凸出
浪费焊料且可能
包藏缺点

焊料过少
焊点面积小于焊盘
80%焊料未形成平滑
过渡面

机械强度不足

7.5 插装件零件脚长度检验
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。

7.6 非插装类元器件对准度检验
7.6.1 贴装件对准度：
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。

7.6.2 芯片状零件对准度：
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。

7.6.3 柱状零件对准度：
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。

7.6.4 QPF零件管脚横向对准度：
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。

7.6.5 QPF零件管脚纵向对准度：
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。

7.6.6 QPF零件管脚脚跟对准度：
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。

7.6.7 J型脚零件对准度：
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。

7.7 非插装类元器件焊接浮高检验
7.7.1 芯片状零件浮高
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。
合格：见下图

不合格：不满足上图所表示条件。

7.7.2 J型脚零件浮高
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。
合格：见下图

不合格：不满足上图所表示条件。

7.7.3 QFP零件浮高
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。
合格：见下图

不合格：不满足上图所表示条件。

7.8 非插装类元器件焊点检验
7.8.1 QFP脚面焊点最小量
检验工具及方法：目检。

7.8.2 QFP脚面焊点最大量
检验工具及方法：目检。

7.8.3 QFP脚跟焊点最小量
检验工具及方法：目检。

7.8.4 QFP脚跟焊点最大量
检验工具及方法：目检。

7.8.5 J型脚零件焊点最小量
检验工具及方法：目检。

7.8.6 J型脚零件焊点最大量
检验工具及方法：目检。

7.8.6 芯片零件焊点最小量（三面或五面焊点）
检验工具及方法：目检。

7.8.7 芯片零件焊点最大量（三面或五面焊点）
检验工具及方法：目检。

7.8.7 锡珠和锡渣
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。

7.8.8 焊点缺点
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。

7.9 零件组装检验
7.9.1 水平安装零件方向和极性
检验工具及方法：目检。

7.9.2 直立安装零件方向和极性
检验工具及方法：目检。

7.9.3 水平安装零件浮件和倾斜
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。

7.9.4 直立安装零件浮高
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。

7.9.5 直立安装零件倾斜
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。

7.9.6 架高直立安装零件倾斜
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。

7.9.7 跳线倾斜
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。

7.9.8 机构零件跳线器浮件
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。

7.9.9 机构零件跳线器倾斜
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。

7.9.10 机构零件跳线器组装性能
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。

7.9.11 机构零件跳线器外观
检验工具及方法：目检/必需时使用150mm游标卡尺测量检验。

__________________