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产品规划报告模板产品规划报告模板2内容概要内容概要产品路线图产品路线图开发计划开发计划市场分析市场分析市场分析市场分析3目标目标目前本产品已经达成共识的承诺和期望目前本产品已经达成共识的承诺和期望1 1：2 2 ：3 3 ：4挑战挑战说说明明：总总结结本本领领域域/产产品品族族当当前前存存在在的的主主要要问问题题，包包括括产产品品组组合合、市市场场行行销销、技技术术服服务务、品品牌牌、客客户户关关系系、业业务设计等方面的不足务设计等方面的不足产品面临的挑战和问题产品面临的挑战和问题1 1：2 2 ：3 3 ：5本次规划要解决的问题本次规划要解决的问题1 1：2 2 ：3 3 ：6市场分析市场分析说说明明：描描述述本本领领域域出出现现的的重重大大市市场场发发展展变变化化情情况况及及趋趋势势，如新牌照、新产品替代等如新牌照、新产品替代等1 1：2 2 ：3 3 ：7技术发展趋势技术发展趋势说明：评估技术及标准的发展现状和未来的趋势，并对说明：评估技术及标准的发展现状和未来的趋势，并对可能出现的竞争性技术及手段进行简要的讨论，同时，可能出现的竞争性技术及手段进行简要的讨论，同时，指出我司需要关注的关键技术可实现性。指出我司需要关注的关键技术可实现性。1 1：2 2 ：3 3 ：8主要竞争对手分析主要竞争对手分析说明：可在说明：可在Excel里截图并粘贴在此里截图并粘贴在此9主要竞争对手分析主要竞争对手分析竞争对手竞争对手优势优势(该竞争对手拥有该竞争对手拥有的竞争优势）的竞争优势）劣势劣势(该竞争对手拥该竞争对手拥有的竞争劣势）有的竞争劣势）机会机会 （竞争对手能抓（竞争对手能抓住的机会）住的机会）我司采取的我司采取的应对行动应对行动技术、客户关系、资源、安装基础设备、成本等等说明：分析本产品现有竞争者情况说明：分析本产品现有竞争者情况10可能出现的新竞争者可能出现的新竞争者新兴的竞争对新兴的竞争对手手优势优势(该竞争对手拥有该竞争对手拥有的竞争优势）的竞争优势）劣势劣势(该竞争对手拥该竞争对手拥有的竞争劣势）有的竞争劣势）机会机会 （竞争对手能抓（竞争对手能抓住的机会）住的机会）我司采取的我司采取的应对行动应对行动技术、客户关系、资源、安装基础设备、成本等等说明：分析本产品可能出现的新竞争者及具有替代作用说明：分析本产品可能出现的新竞争者及具有替代作用的潜在竞争者情况的潜在竞争者情况11SWOTSWOT分析分析SWOT1、2、3、4、5、说明：对我司产品的威胁、机会、优势、劣势进行分析说明：对我司产品的威胁、机会、优势、劣势进行分析并重新排序。并重新排序。1、2、3、4、5、1、2、3、4、5、1、2、3、4、5、12市场机会市场机会说明：可在说明：可在Excel里截图并粘贴在此里截图并粘贴在此13重大威胁重大威胁重大威胁重大威胁对我司影响对我司影响我司反应我司反应其他说明其他说明14产品策略产品策略产品系列产品系列产品策略产品策略产品产品目标目标系列1降成本；提高性能产品型号/版本提高市场占有率15内容概要内容概要产品路线图产品路线图产品路线图产品路线图开发计划开发计划市场分析市场分析16产品发展历程产品发展历程平台平台1平台平台2平台平台3平台平台4产品产品1产品型号产品型号1产品产品2产品型号产品型号2产品型号产品型号4产品产品3产品型号产品型号3产品产品4产品产品5产品产品6平台平台1平台平台2平台平台3平台平台4已停用已停用现有产品现有产品开发中开发中规划规划17RoadmapRoadmap说明：可在说明：可在excel里截图并粘贴在此里截图并粘贴在此1820052006200720082004LowMidC090ARM7ARM9PAFEMEmbedded Camera 1.3 MpixEDGEBT1.2CMOS065 Packaging OptimisationVoIP/SIPNFC BT2.0IrDAMFINew codecsPackaging/PICSJava profiles/release路线图样例路线图样例Note:The target EBOM listed in the roadmap is not a budgetary quotation EBOM only used as reference for telecom pipe related HW comparisonSy.Sol 5110EBOM 16$,Phone BOM 27$Component count 110 Sy.Sol 5210ARM9,system optimization,Higher integration,EDGE capableSy.Sol 5220SW enhancementsPackaging OptionsSy.Sol 5250TV on Mobile3Mpix camera IFComponent count 30Sy.Sol 5310EBOM target 7$Phone BOM 15$Component count 10RFCMOSPackaging OptimisationFirst DeliveryMass productionCQS/GCF/Pre FTAIn productionConsideredDevelopment*ChangeLicense requiredComponent count down,System Cost Down,Chip tuningSy.Sol 5130EBOM:10$Phone BOM:19$Component count 85Technology Shrink,PICS,System Cost Down,FEMSy.Sol 5118EBOM:12$Phone BOM:22$Component count:95 Component count down,System Cost Down,SW optimisationTurnkeyARM7,CMOS14Sy.Sol 5140EBOM:8.50$Phone BOM:16$Component count 40TurnkeyARM7,C090,High density PICSULCEvolution from Sy.Sol 612019产品规格产品规格规格规格规格描述规格描述产品1产品2产品3产品4规格名称1说明：可在说明：可在Excel里直接复制并粘贴在此里直接复制并粘贴在此20内容概要内容概要产品路线图产品路线图开发计划开发计划开发计划开发计划市场分析市场分析21产品开发计划产品开发计划产品产品/资源开发计划图资源开发计划图M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 M10M11M12 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 M10M11M122013年2014年 XX产品产品/资源资源XX产品产品/资源资源XX产品产品/资源资源升级升级新开发新开发预研预研说明：可在说明：可在Excel里直接复制并粘贴在此里直接复制并粘贴在此22产品组件列表产品组件列表产品系列产品系列平台平台版本版本组件列表组件列表软件软件硬件硬件结构结构组件组件1组件组件2组件组件3组件组件4组件组件5组件组件6组件组件7系列1平台1图例说明：已有待开发说明：可在说明：可在Excel里直接复制并粘贴在此里直接复制并粘贴在此23关键技术关键技术/组件开发计划组件开发计划说明：可在说明：可在Excel里直接复制并粘贴在此里直接复制并粘贴在此关键技术关键技术/组件名称组件名称版本版本优先优先级级描述描述计划开计划开始时间始时间计划完计划完成时间成时间研发投研发投入入（人月）（人月）涉及的涉及的资源组资源组及需求及需求风险和风险和问题问题备注备注24The EndThe End