工件检测工艺模板.doc

300mm工件TOFD检测工艺一、编制依据：1、JB/T 4730.10承压设备无损检测 衍射时差法超声检测；2、本单位相关检测技术文件。二、被检工件基础情况设备名称及单位内编号设备类别设备规格300mm主体材质16MnR工作介质设备状态在制接头型式对接接头坡口型式U型坡口焊接方法埋弧自动焊焊后热处理检测部位检测百分比100%三、检测设备器材：1、仪器：*2、探头规格及楔块角度序号探头频率探头直径楔块角度17.536025660358554312455312453、扫查装置：手动单轴扫查器，带滚轮编码器4、对比试块：300mm比试块。四、检测人员：1、从事TOFD检测人员应根据质检特函【】402号文要求最少含有UTII级资格4年以上（含4年）或UTIII级，同时其操作技能经全国无损检测考评委员会考评合格。2、检测人员应熟悉所使用检测设备；3、检测人员应熟悉相关标准法规，含有实际检测经验并掌握一定压力容器结构及制造基础知识；五、检测准备：1、确定检测区域检测区域应包含焊缝熔合线两侧各50mm区域； 画线：在焊缝两侧50mm位置各画一条线，每间隔一米做一条扫查标识线。2、扫查面准备：焊缝每侧打磨宽度为245mm（依据PCS）应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其它杂质。检测表面应平整，其表面粗糙度Ra值不低于6.3um，通常应进行打磨。要求去除余高焊缝，应将余高打磨到和邻近母材平齐；保留余高焊缝，假如焊缝表面有咬边、较大隆起和凹陷等也应进行合适修磨，并作圆滑过渡以免影响检测结果评定。3、耦合剂：水或机油。4、检测温度：20-30。六、检测设置和校准1、探头选择和设置：通道深度范围(mm)标称频率(MHz)声束角度( )晶片直径(mm)PCS(mm)10-407.560393240-905606254390-15055583724150-225345124005225-30034512500将探头固定在扫查装置上，安装位置传感器，连接它们和仪器间线缆并开机。2、仪器初调选择A扫描RF波形和TOFD显示模式等。设置1： 标称频率7.5M， 晶片直径3mm， 声速角度60，扫查区域 0-40mm（应扫查0-53实际扫查0-74mm）PROBES : Probe / 7.50 MHz. / 60L / PCS = 93 mm设置2： 标称频率5M， 晶片直径6mm， 声速角度60，扫查区域： 40-90mm(应扫查30-105、实际扫查21-154)PROBES : Probe / 5MHz. / 60L / PCS =254设置3： 标称频率5M， 晶片直径8mm， 声速角度55，扫查区域： 90-150mm（应扫查77-169、实际扫查74-209mm）PROBES : Probe / 5 MHz. / 55L / PCS =372mm设置4： 标称频率3M， 晶片直径12mm， 声速角度45，扫查区域： 150-225mm（应扫查135-244、实际扫查129-309mm）PROBES : Probe / 3MHz. / 45L / PCS =400 mm设置5： 标称频率3M， 晶片直径12mm， 声速角度45，扫查区域： 225-300mm（应扫查206-300、实际扫查162-300mm）PROBES : Probe / 3 MHz. / 45L / PCS =500 mm（底面50mm）3、设置A扫描时间窗口通道1：起始为直通波抵达探头前1s，终止为54mm；通道2：（30105mm）通道3：（77169mm）通道4：（135244mm）通道5：（206300mm）窗口宽度设置为底面一次反射波抵达接收探头后1s。4、选择适宜探头激发电压调整探头激发电压，观察不一样电压值下A扫描信号幅度情况，确定适合电压值。5、校准超声波在探头楔块中传输时间和深度；在试块上校验时应确保深度测量误差小于厚度（1%*300）=3.0mm。6、设置灵敏度：找到各区对应对比试块中侧孔信号，将其中较弱衍射信号波幅设置为满屏高40%-80%，并在工件表面扫查时提升增益4dB作为表面耦合赔偿。7、设置扫查增量：设定为1mm。8、校准位置传感器：选择编码器驱动模式、设定传感器编码型号，移动比较检测设备所显示位移和实际位移之差值，其误差应小于1 %；9、保留设置文件。七、检测1、将设置好扫查架置于焊缝之上，检验A扫描时间窗口和灵敏度是否改变；2、扫查次数和方法选择：（1）扫查方法：非平行扫查。（2）扫查次数：第5通道探头设置，其底面覆盖区域为焊缝中心线两侧各50mm，可满足检测区域要求。即5通道同时扫查1次，或采取5种设置各扫查1次。各分区A扫描时间窗口在深度方向覆盖相邻检测分区在厚度方向上全部大于25%；依据检测区域要求，单次非平行扫查不覆盖底面200mm检测区域要求；3、每次扫查1米，第二段扫查时重合200mm。4、检测过程中亲密注意波幅改变情况和是否有数据丢失现象。5、数据保留。6、按要求进行系统复核。八、数据分析和解释1、判定数据有效性；2、判定是否存在相关显示；3、对相关显示进行分类：表面开口型缺点显示、埋藏型缺点显示和难以分类显示。4、相关显示测量：长度（X轴起始位置）、高度。九、其它补充检测1、对于底面所发觉表面可疑部位和扫查面应根据JB/T4730.4标准进行磁粉检测和处理；2、对于发觉内部难以判定可疑部位根据JB/T4730.3进行超声检测和处理。十、缺点评定和质量分级1、分析相关显示缺点性质，如可判定缺点类型为危害性表面开口缺点或裂纹、未熔合等危害性埋藏缺点时，评为III级，同时测量其Y轴位置；2、依据4730.10对相关显示进行评定和分级，同时对评定为III（）级缺点测量其Y轴位置。3、对III（）级缺点出具缺点返修通知单。十一、检测过程质量控制检测过程质量控制严格按CBPVI/QM-2-18检测检验过程控制程序进行。十二、检测统计及汇报1、检测人员应根据 单位质量体系文件*统计填写规则要求现场填写检测统计。2、采取国家相关法规和标准、 单位质量体系文件要求汇报格式。