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nLCM常见工艺类型-05-18 09:20:24 阅读7 评论0字号：大中小 SMT 是英文“Surface mount technology”缩写，即表面安装技术。SMT工艺是液晶显示器驱动线路板（PCB板）制造工艺之一，它是用贴装设备将贴装元件（芯片、电阻、电容等）贴在印有焊膏PCB板对应焊盘位置上，并经过回流设备而实现元器件在PCB板上焊接一个加工方法。这是一个较传统安装方法。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM小型化。该工艺包含有丝印、贴片、回流、清洗和检测五个工序。SMT工艺因为受贴装元器件（尤其是芯片）大小（封装尺寸）、芯片管脚间隙数量及设备精度影响，其适适用于面积较大PCB板加工，且因为其焊点是裸露，极易受到损坏，但易于维修。考虑到成本和产品体积，IC制造商正在减小QFP（SMT一个）封装产量，所以，在以后产品中传统SMT方法将被逐步替换。 COB 是英文“Chip On Board”缩写，即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上，经过焊接机用铝线将芯片电极和PCB板对应焊盘连接起来，再用黑胶将芯片和铝线封住固化，从而实现芯片和线路板电极之间电气和机械上连接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。COB工艺采取小型裸芯片，设备精度较高，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小PCB板，芯片焊压后用黑胶固化密封保护，使焊点及焊线不受到外界损坏，可靠性高，但损坏后不可修复，只能报废。 TAB 是英文“Tape Aotomated Bonding”缩写，即各向异性导电胶连接方法，它是将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)IC经过ACF（各向异性导电膜）在一定温度、压力和时间下热压而实现屏和驱动线路板连接一个加工方法。它关键包含ACF 预压、对位检验、主压和检测四个工序。 COG 是英文“Chip On Glass”缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。该工艺是在LCD外引线集中设计很小面积上将LCD专用LSI-IC专用芯片粘在其间，用压焊丝将各端点按要求焊在一起，再在上面滴铸一滴封接胶即可，而IC输入端则一样也设计在LCD外引线玻璃上，并一样压焊到芯片输入端点上，此时，这个装有芯片LCD已经组成了一个完整LCD模块。通常见FPC或导电纸等连接方法将接口引出，便于用户使用。该工艺关键包含放屏、放ACF、放芯片、对位检验、芯片压焊、封胶、检测七个工序。该加工方法可大大减小整个体积，且易于大批量生产，适适用于消费类电子产品用LCD，如：手机、PDA、MP3等便携式电子产品。在IC制造商推进下，COG将会是以后IC和LCD关键连接方法。 COF 是英文“Chip On Film”缩写，即芯片被直接安装在柔性PCB上，再用异向导电胶将此软薄膜传输带连接到液晶显示器件外引线处。这种连接方法集成度较高，外围元件能够和IC一起安装在柔性PCB上。常见采光方法液晶显示器件是被动型显示器件，它本身不会发光，是靠调制外界光实现显示。外界光是液晶显示器件进行显示前提条件。所以，在液晶显示装配、使用中，巧妙地处理采光，能够确保和提升液晶显示质量，通常液晶显示采光方法分为自然光采光方法和外光源设置方法。而外光源设置上，又分背光源、前光源和投影光源三类。这里，我们就较为常见背光源作简单介绍:一. 背光源采光技术两大任务是：1.使液晶显示器件在有没有外界光环境下全部能使用；2.提升背景光亮度，改善显示效果。二. 分类：现对常见背照明光源，有LED、EL、CCFL，分类说明以下：特 点* 寿命长，100,000小时；* 亮度调整简便；* 是常见背光方法；* 有四种不一样布局（以下图示）可适合多种不一样模块采光需求；* 可依据用户设计其它形式布局。LED01LED02LED被安装在导光板左、右两边LED被安装在导光板上边（或下边）LED03LED04LED被安装在导光板上、下两边LED被邦定在背光板内，可提供愈加均匀背光,板上有两个焊点，A接+4.2V, K接地注：A必需接+3.8V+4.2V，而不要直接接+5V，因为当背光板电压长时间4.2V时会使其过热，将影响正常显示，此时须对您+5V降压处理后再接入；大部分产品已在模块上采取了方法，可直接+5VEL-场致发光特 点* 能提供亮度高且均匀背光；* 背光板很薄，通常小于1mm，所以对整个LCM厚度影响不大；* 在正常驱动条件下初始亮度高，其亮度半衰期为5,0008,000小时；* 标准颜色为蓝-绿色，若需其它颜色EL背光请向本企业咨询；* EL背光需特制逆变器供电，其输入电压为5V，下附一个特制逆变器简单说明；* 您可向本企业咨询适合您使用EL逆变器。采取EL背光LCM结构示意图EL参数极限范围工作频率550Hz输出电压67VRMS输入电流35mA输出电流3.3mACCFL-冷阴极荧光灯特 点* 亮度高、功耗较高；* 适适用于大面积显示所需背光；* 色还原很好；* 亮度可调整；* 平均亮度半衰期为20,000小时；* 需要相对应逆变器。常见装配方法COB_HSC_BL（导电纸连接，带背光）COB_HSC（导电纸连接，不带背光）COB_BZ_BL（铁框装配，带背光）COB_BZ（铁框装配，不带背光）COG_PIN（金属引脚连接）COG_HSC（导电纸连接）COG_FPC（FPC连接）COG（无任何连接物）TAB_HSC（导电纸）TABCOF