pcb焊盘设计标准规范.doc

注：以下设计标准参考了IPC-SM-782A标准和部分日本著名设计制造厂家设计和在制造经验中积累部分很好设计方案。以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准，根据尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准，根据其物料编号给出一个焊盘设计标准。IC、连接器元件根据物料编号或规格归类给出一个设计标准。），以降低设计问题给实际生产带来很多困扰。 1、焊盘规范尺寸：规格(或物料编号)物料具体参数(mm)焊盘设计(mm)印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005/0201（0603）a=0.100.05b=0.300.05,c=0.600.05/适用和一般电阻、电容、电感0402（1005）a=0.200.10b=0.500.10,c=1.000.10以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm开口宽度0.2mm（钢网厚度T提议厚度为0.15mm）适用和一般电阻、电容、电感0603（1608）a=0.300.20,b=0.800.15,c=1.600.15适用和一般电阻、电容、电感0805（）a=0.400.20b=1.250.15,c=2.000.20适用和一般电阻、电容、电感1206（3216）a=0.500.20b=1.600.15,c=3.200.20适用和一般电阻、电容、电感1210（3225）a=0.500.20b=2.500.20,c=3.200.20适用和一般电阻、电容、电感1812（4532）a=0.500.20b=3.200.20,c=4.500.20适用和一般电阻、电容、电感（5025）a=0.600.20b=2.500.20,c=5.000.20适用和一般电阻、电容、电感2512（6432）a=0.600.20b=3.200.20,c=6.400.20适用和一般电阻、电容、电感5700-250AA2-03001:1开口，不避锡珠排阻0404（1010）a=0.250.10,b=1.000.10c=1.000.10,d=0.350.10p=0.650.05排阻0804（）a=0.250.10,b=2.000.10c=1.000.10,d=0.300.15p=0.500.05排阻1206（3216）a=0.300.15,b=3.20.15c=1.600.15,d=0.500.15p=0.800.10排阻1606（4016）a=0.250.10,b=4.000.20c=1.600.15,d=0.300.10p=0.500.05472X-R05240-10a=0.380.05,b=2.500.10c=1.000.10,d=0.200.05d1=0.400.05,p=0.50钽质电容适适用于钽质电容1206（3216）a=0.800.30,b=1.600.20c=3.200.20,d=1.200.10A=1.50,B=1.20,G=1.401411(3528)a=0.800.30,b=2.800.20c=3.500.20,d=2.200.10A=1.50,B=2.20,G=1.702312(6032)a=1.300.30,b=3.200.30c=6.000.30,d=2.200.10A=2.00,B=2.20,G=3.202917(7243)a=1.300.30,b=4.300.30c=7.200.30,d=2.400.10A=2.00,B=2.40,G=4.50铝质电解电容适适用于铝质电解电容(45.4)d=4.00.5h=5.40.3a=1.80.2,b=4.30.2c=4.30.2,e=0.50.8p=1.0A=2.40,B=1.00P=1.20,R=0.50(55.4)d=5.00.5h=5.40.3a=2.20.2,b=5.30.2c=5.30.2,e=0.50.8p=1.3A=2.80,B=1.00P=1.50,R=0.50(6.35.4)d=6.30.5h=5.40.3a=2.60.2,b=6.60.2c=6.60.2,e=0.50.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(6.37.7)d=6.30.5h=7.70.3a=2.60.2,b=6.60.2c=6.60.2,e=0.50.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(8.06.5)d=6.30.5h=7.70.3a=3.00.2,b=8.30.2c=8.30.2,e=0.50.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(810.5)d=8.00.5h=10.50.3a=3.00.2,b=8.30.2c=8.30.2,e=0.81.1p=3.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65(1010.5)d=10.00.5h=10.50.3a=3.50.2,b=10.30.2c=10.30.2,e=0.81.1p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65二极管(SMA)-T0-T0a=1.200.30b=2.600.30,c=4.300.30d=1.450.20,e=5.20.30二极管(SOD-323)-T0a=0.300.10b=1.300.10,c=1.700.10d=0.300.05,e=2.500.20二极管(3515)a=0.30b=1.500.1,c=3.500.20二极管(5025)a=0.55b=2.500.10, c=5.000.20三极管（SOT-523）a=0.400.10,b=0.800.05c=1.600.10,d=0.250.05p=1.00三极管（SOT-23）a=0.550.15,b=1.300.10c=2.900.10,d=0.400.10p=1.900.10SOT-25a=0.600.20,b=2.900.20c=1.600.20,d=0.450.10p=1.900.10SOT-26a=0.600.20,b=2.900.20c=1.600.20,d=0.450.10p=0.950.05SOT-223a1=1.750.25,a2=1.50.25b=6.500.20,c=3.500.20d1=0.700.1,d2=3.000.1p=2.300.05SOT-89a1=1.00.20,a2=0.60.20b=2.500.20,c=4.500.20d1=0.40.10,d2=0.50.10d3=1.650.20,p=1.50.05TO-252a1=1.10.2,a2=0.90.1b=6.60.20,c=6.10.20d1=5.00.2,d2=Max1.0e=9.700.70,p=2.300.10TO-263-2a1=1.300.1,a2=2.550.25b=9.970.32,c=9.150.50d1=1.30.10,d2=0.750.24e=15.250.50,p=2.540.10TO-263-3a1=1.300.1,a2=2.550.25b=9.970.32,c=9.150.50d1=1.30.10,d2=0.750.24e=15.250.50,p=2.540.10TO-263-5a1=1.660.1,a2=2.540.20b=10.030.15,c=8.400.20d=0.810.10,e=15.340.2p=1.700.10SOP（引脚(Pitch0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pSOP(Pitch0.65mm)A=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=pSOJ(Pitch0.8mm)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pQFP(Pitch0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.5mm)A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.4mm)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)引脚长由原来a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖处理。对于高度为3.8mmLQFP焊盘设计宽度采取0.23mm(钢网开口宽度0.19mm)QFP(Pitch=0.3mm)A=a+0.7,B=0.17mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)T=0.10mm,引脚开口宽度0.15mmPLCC(Pitch0.8mm)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG1=g1-1.0mm, G2=g2-1.0mm,P=pBGAPitch=1.27mm,球径：=0.750.15mmD=0.70mmP=1.27mm提议钢网开口直径为0.75mm不代表实际BGA底部焊球排列方法BGAPitch=1.00mm,球径：=0.500.05mmD=0.45mmP=1.00mm提议钢网开口直径为0.50mm不代表实际BGA底部焊球排列方法BGAPitch=0.80mm,球径：=0.450.05mmD=0.35mmP=0.80mm提议钢网开口直径为0.40mm不代表实际BGA底部焊球排列方法BGAPitch=0.80mm,球径：=0.350.05mmD=0.40mmP=0.80mm提议钢网开口直径为0.40mm不代表实际BGA底部焊球排列方法BGAPitch=0.75mm,球径：=0.450.05mmD=0.3mmP=0.75mm提议钢网开口直径为0.35mm不代表实际BGA底部焊球排列方法BGAPitch=0.75mm,球径：=0.350.05mmD=0.3mmP=0.75mm提议钢网开口直径为0.35mm不代表实际BGA底部焊球排列方法LGA（无球BGA）Pitch=0.65mm,引脚直径：=0.30.05mmD=0.3mm, P=0.65mm提议钢网1：1开口不代表实际BGA底部焊球排列方法QFN（Pitch0.65mm）A=a+0.35,B=d+0.05P=p,W1=w1,W2=w2G1=b1-2*(0.05+a)G2=b2-2*(0.05+a)每只引脚设计独立焊盘。备注：假如接地焊盘要设计散热过孔，则应按1.0mm-1.2mm 间隙均匀分布在中央散热焊盘上，过孔应连通到PCB 内层金属接地层上，过孔直径推荐为0.3mm-0.33mm提议钢网引脚开口长度方向外扩0.30mm，接地焊盘开口架桥,桥宽0.5mm,架桥数目为W1/2,W2/2,取整数。假如焊盘设计有过孔，钢网开口时注意避孔，接地焊盘开口面积为接地焊盘面积50%80%即可，过多锡量对引脚焊接有一定影响QFN（Pitch0.65mm）A=a+0.3,B=d, P=pW1=w1,W2=w2G1=b1-2*(0.05+a)G2=b2-2*(0.05+a)提议钢网引脚开口长度方向外扩0.20mm，其它同上所述HDMI(-00)提议钢网开口引脚宽度根据0.27mm开口，引脚长度方向外扩0.3mm开口HDMI(-00)提议钢网开口引脚宽度根据0.27mm开口，引脚长度方向外扩0.3mm开口试产时注意看一下尺寸设计是否适宜HDMI(-01)提议钢网开口引脚宽度根据0.265mm开口，引脚长度方向外扩0.3mm开口-50提议钢网引脚宽度按0.6mm开口，引脚长度方向外扩0.4mm开口。2、SMT焊盘命名规则提议（英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，数据中间小数点用d表示,以下数据均为元件部分尺寸参数，这些参数能决定焊盘尺寸和形状。不一样参数之间用“X”隔开）一、一般电阻（R）、电容（C）、电感（L）、磁珠（FB）类元件（元件形状矩形）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。如：FBIN1206、LIN0805、CIN0603、RIN0402、CIN0201； 二、排阻（RN）、排容（CN）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格+P+引脚数目命名。如：RNIN1206P8。代表排阻，外型规格尺寸为1206，总共有8只引脚；三、钽质电容（TAN）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。如：TANIN1206。代表钽质电容，其外型尺寸为1206；四、铝电解电容（AL）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸（上面部分直径X元件高度）规格命名。如：ALMM 5X5d4。代表铝电解电容，其上面部分直径为5mm，元件高度为5.4mm；五、二极管（DI）：这里关键指两个电极二极管分两类：1、 平面型二极管（DIF）：元件类型+尺寸制式+和PCB接触部分引脚尺寸规格（长X宽）+X+引脚跨距尺寸命名。如：DIFMM1d2X1d4X2d8。表示平面型二极管，引脚长1.2mm，宽度1.4mm，引脚之间跨距为2.8mm；2、 圆柱型二极管（DIR）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。DIRMM3d5X1d5。表示圆柱型二极管，外型尺寸长3.5mm，宽1.5mm六、晶体管类元件（SOT类型和TO类型）：直接用标准规格名称命名。如SOT-23、SOT-223、TO-252、TO263-2（两只引脚类型）、TO263-3（三只引脚类型）。七、SOP类型元件：图所表示。命名规则：SOP +尺寸制式 + 尺寸e +X+ 尺寸a +X+ 尺寸d +X+ 引脚中心距p+X+引脚数目j如：SOPMM6X0d8X0d42X1d27X8。代表SOP元件，e=6mm,a=0.8mm,d=0.42mm,p=1.27mm,j=8八、SOJ类型元件：图所表示。命名规则：SOJ +尺寸制式 + 尺寸g +X+ 尺寸d2 +X+ 引脚中心距p+X+引脚数目j如SOJMM6d85X0d43X1d27X24。代表SOJ元件，g=6.85mm,d2=0.43mm,p=1.27mm,j=24九、PLCC类型元件：图所表示。 命名规则：PLCC +尺寸制式 + 尺寸g1 +X+ 尺寸g2 +X+ 尺寸d2 +X+ 引脚中心距p+X+引脚数目j 如：PLCCMM15d5X15d5X0d46X1d27X44。代表PLCC元件，g1=15.5mm,g2=15.5mm,d2=0.46mm,p=1.27mm,j=44十、QFP类型元件：图所表示。 命名规则：QFP +尺寸制式+ 尺寸e1 +X+ 尺寸e2 +X+ 尺寸a +X+ 尺寸d +X+ 引脚中心距p+X+引脚数目j 如：QFPMM30X30X0d6X0d16X0d4X32。代表QFP元件，e1=30mm,e2=30mm,a=0.6mm,d=0.16mm,p=0.4mm,j=32十一、QFN类型元件：图所表示。命名规则：QFN+尺寸制式+尺寸b1 +X+尺寸b2（ +X+尺寸w1 +X+尺寸w2）+X+尺寸a +X+尺寸d +X+引脚中心距p+X+引脚数目j如：QFNMM5X5X3d1X3d1X0d4X0d3X0d8X32。代表QFN元件，b1=5mm,b2=5mm,w1=3.1mm,w2=3.1mm,a=0.4mm,d=0.3mm,p=0.8mm,j=32假如无接地焊盘话，红色部分去掉。十二、其它类元件：采取物料编号命名焊盘尺寸。如-10，-00，-01，5700-ESD002-00、-50等不规则、复杂元件。3、PCB设计部分要求： 、 MARK点：SMT生产设备用这种点来自动定位PCB板位置，在设计PCB板时必需要设计。不然，SMT极难生产，甚至无法生产。MARK点提议设计为圆形或平行于板边正方形，圆形最好，圆形MARK点直径通常采取1.0mm,1.5mm,2.0mm，提议MARK点设计直径采取1.0mm最好（过小话，PCB厂家制作MARK点喷锡不平，MARK点不易被机器识别或识别精度差，影响印刷和贴装元件精度，过大话会超出机器识别窗口大小，尤其是DEK丝印机）； MARK点位置通常设计在PCB板对角，MARK点要求距离板边最少在5mm以上，不然MARK点轻易被机器夹持装置夹住MARK点部分，造成机器摄影机捕捉不到MARK点； MARK点位置尽可能不要设计为位置对称，关键是预防生产过程中，作业员粗心造成PCB放反，造成机器错误贴装，给生产带来损失； MARK点周围最少5mm空间内不要存在相同测试点或焊盘存在，不然，机器会错误识别MARK点，给生产带来损失；、 过孔设计位置：过孔设计不妥会造成SMT生产焊接出现少锡甚至空焊出现，严重影响产品可靠性。提议设计师在设计过孔时严禁设计在焊盘上面。过孔设计在焊盘周围时，提议一般电阻、电容、电感、磁珠焊盘周围过孔边缘和焊盘边缘最少保持在0.15mm以上，其它IC、SOT、大型电感、电解电容、二极管、连接器等焊盘周围过孔和焊盘边缘最少保持在0.5mm以上（因为这类元件在设计钢网时，尺寸会外扩部分），预防元件回流时，锡膏从过孔流失；、 在设计线路时，注意连接焊盘线路宽度不要超出焊盘宽度，不然，部分细间距元件轻易连焊或空焊、少锡。IC元件相邻引脚全部用作接地时，提议设计师不要把它们设计在一个大焊盘上面，这么设计SMT焊接不好控制；因为元器件种类繁多，现在只规范了绝大部分标准元件和部分不标准元件焊盘尺寸，在以后工作中将继续做好这部分工作，服务设计和制造，以期达成大家满意效果。