平面绕组工程项目建议书模板.doc

国家高技术产业化示范工程

项目提议书

项目名称：
应用于微电机及高频变压器平面绕组

申报单位：维用-长城电路
地 址：湖南省长沙市雨花路161号
邮政编码：410007
联 系 人：李晓明 刘文辉
电 话：
传 真：
主持部门：湖南省发展计划委员会
申报日期：12月08日

目录
1 项目概述 2
2 产业关联度分析 6
2.1对上游产业影响： 6
2.2对下游产业影响 7
3 产品市场前景 8
4 项目标必需性及意义，中国外现实状况和技术发展趋势 10
4.1项目标必需性及意义： 10
4.2中国外现实状况 12
4.3技术发展趋势 13
5 项目标技术基础 14
5.1结果起源及知识产权情况 14
5.2项目中试情况 14
5.3技术及工艺特点 14
5.4项目关键技术突破对行业技术进步关键意义和作用 19
6 建设方案、规模、地点、期限 21
7 项目单位概况 21
7.1项目单位概况 21
7.2项目责任人概况 22
8 原材料供给及外部配套情况 23
8.1原材料供给 23
8.2外部配套情况 23
9 投资估算和资金筹措 25
9.1固定资产投资估算 25
9.2流动资金估算 26
9.3项目总投资 27
9.4资金筹措 27
10 经济效益初步分析 28
10.1生产规模 28
10.2产品总成本 28
10.3销售收入 29
10.4利税总额 29
10.5投资利润率 29
10.6投资回收期 30
10.7盈亏平衡点 30
10.8结论 30
11附件 31

1 项目概述
平面绕组是一个特殊厚铜多层印制电路板，关键应用于机电行业微电机、平面变压器及电感元件，替换现在广泛使用铜导线绕组，是微电机行业、变压器及电感关键组件（部件）。成为当今世界该行业发展时尚。采取平面绕组微电机及平面变压器是近几年才面世一个全新产品。和常规电机/变压器不一样，采取了平面绕组微电机/平面变压器没有铜导线，代之以平面绕组，所以其体积远低于常规变压器/电机，绕组能够直接制作在印刷电路板上。其突出优点是能量密度高，所以体积大大缩小，相当于常规微电机/变压器5%—10%；效率高，通常为97%～99%；工作频率高，从50kHz到2MHz；低漏感(小于0.2%)；低电磁干扰(EMI)等。也称是电机技术及变压器一次革命，而集成了平面变压器模块电源（含AC-DC 及DC-DC 开关 电源），在技术上更是一次飞跃；采取了平面绕组新一代微电机及平面变压器以其灵活功率变换方法，高性能、高功率密度、高效率，在二十一世纪必将得到大力发展，且将在电力电子技术中占有很大比重。这些全部离不开且必需依靠于平面绕组技术支持。
伴随中国加入世贸组织（WTO），中国微电机产业无疑是受益最大产业之一。关键原因是：①中国微电机工业经过20年快速发展，已经形成比较完善工业生产体系，成为世界微电机生产大国。②中国外微电机市场日益扩大会给中国企业带来发展机遇。现在国际市场微特电机需求量40亿台以上，据估计，以后5一，微电机年需求增加率平均8％左右，这么到，市场需求量将达成100亿台，比现在翻一番多。③中国大陆劳动力价格廉价，而大量微电机产品属于劳动密集型产业，更适合中国国情。所以，中国加人WTO，为中国微电机产品深入占领国际市场带来了千载难逢机遇。同时我们也要正视差距，直面挑战。应该看到，中国微电机工业还是一个亟待完善和加强产业，产品结构和企业结构不尽合理，劳动生产率还比较低下，象类似平面绕组一样优异技术和工艺还比较少，我们应该抓住机遇，不停应用新技术，优化产品结构，增强国际竞争力。
1994年邮电部作出重大决议，大力推广开关电源以替换相控电源，十年来，通讯电源行业得以迅猛发展，今天基于平面绕组平面变压器及多种开关电源功效模块需求量更是增加快速。
从以下来自中国机电行业投资信息网统计数据显示：既使在美国，工业发达，经济增加缓慢情况下，开关电源在通信领域仍然维持在较高年增加率，超出15%，能够肯定，中国通讯电源行业有更大发展潜力。
（百万美元）
用户应用领域
AC-DC开关电源
DC-DC开关电源

1996
1998

年 增
长 率
1996
1998

年 增
长 率
计算机/办公自动化
1417.5
1807.1
2600.8
12.9%
277.1
363.1
545.3
14.5%
远程及数据通讯
761．9
1035.8
1579.9
15.1%
304.6
404.0
618.0
15.2%
工业/仪器
333.3
399.8
522.5
9.4%
85.0
105.2
145.2
11.3%
军事/航天
124.4
129.4
137.3
2.0%
78.1
86.3
100.2
5.1%
其它
14.6
16.9
21.1
7.5%

总计
2671.7
3389.0
4861.6
12.7%
744.8
958.6
1408.7
13.6%

高功率密度及高效率微电机及平面变压器是机电领域制高点，而平面绕组技术则是左右其发展关键技术之一；中国并不缺乏机电领域理论研究，缺乏是为实现集成化、模块化、高效力化所必需基础工业配套产业。现在微电机、平面变压器、高功率密度及高效率功效模块所需平面绕组全部被国外产品垄断，完全依靠进口，所以，中国迫切需要和之配套平面绕组生产项目来满足国民经济需求，工业生产，信息安全，军事/航天需求。
《应用于微电机及高频变压器平面绕组》项目不仅能填补中国空白，同时还能节省大量外汇，并能够出口创汇。
维用-长城电脑是一家专业生产印制电路板生产企业，近几年抓住市场机遇，专注于拥有自主知识产权平面绕组生产技术研发，尤其在9月开始和朗迅科技合作，经过十二个月半努力，不仅攻克了平面绕组生产技术难关达成国际优异地位，而且使产品成本有了较大幅度下降，并经过了湖南省发展计划委员会组织科技结果判定。判定委员会提议在小批量生产基础上扩大规模，加大投入加速实现产业化。
基于平面绕组项目已经突破以下关键技术：1.厚铜层压技术。2.厚铜 钻铣技术。3.厚铜涂覆技术。4.电压阻抗测试技术。本项目标其它延伸项目：如“特种微电机及平面变压器设计制造”，“高导热金属绝缘材料设计制造”等项目将为中国机电事业发展提供坚实基础。
现在维用-长城已成为国际中国众多著名机电及电源企业合格供给商，如：Lucent/Tyco,Emerson/Avansys,Artesyn 全球著名企业均和维用-长城电路有稳定业务伙伴关系，中国著名两大通讯电源企业华为及中兴通讯也相继成为维用-长城关键用户，最近，湖南计算机股份应用维用-长城平面绕组技术成功开发出《三相无刷微电机》，一举填补了该项目标中国空白。
因为我企业平面绕组系列产品设计思想优异，含有独创加工工艺，加工成本合理，技术成熟，处于国际优异水平，填补了中国空白。产品经过了美国朗讯科技认定和中国深圳华为企业测试，并已批量供货，含有了产业化基础条件。企业将投资11300万元，其中固定资产投资8300万元，铺底流动资金3000万元，建成一个年生产能力为：2600万片平面绕组产业化基地，关键建设内容为建设研发生产及配套设施15480平方米，购置关键研发、生产、检测设备200多台（套），本项目资金起源企业自筹6000万元、银行贷款4000万元、申请国家专题资金1300万元。
预期本项目达产后可实现：年生产能力2600万片（块），年销售收入3亿元，出口创汇3250万美金，净利润4500万元，利税总额5800万元，投资利润率37.24%，投资回收期4.62年（含建设期），本项目标生产能力利用率盈亏平衡点BEF为30.87%。本项目指标高于同行业平均水平，产品替换进口。含有良好社会效益和经济效益。
总而言之，本项目符合国家产业发展策略，技术上国际领先，含有极大市场需求，产品国际市场竞争力强，填补中国空白，其各项财务指标计算结果表明：项目赢利性很好，含有较强抗风险能力，经济效益和社会效益十分显著。总体结论项目可行。
2 产业关联度分析
平面绕组作为一个关键应用于机电行业特殊印制电路板，是实现电子产品及相关通讯电源产品小型化，高密度及高可靠性关键步骤之一，它产业化和推广应用必将会产生深远影响：
2.1对上游产业影响：
1） 带动中国PCB行业发展
近十年来，中国PCB业发展快速，但生产相对集中在部分常规、较低技术层次、低附加值产品上，美国等世界经济强国在平面绕组等部分特殊高技术、高附加值产品领域仍有着较大优势，垄断着市场。维用-长城平面绕组项目标设置将打破这一领域国际市场被西方发达国家垄断局面，带动中国PCB业参与高利润高附加值产品国际市场竞争。同时平面绕组制造技术大大丰富了中国PCB制造技术内涵，必将推进中国PCB制造行业迈上新台阶。
2） 促进中国PCB关键原辅料生产技术发展
平面绕组使用铜箔厚度通常在3OZ以上，最厚可达10 OZ；绝缘层玻璃化温度在170℃，垂直板面耐击穿电压为2kv/mil。因为中国还没有专门平面绕组生产厂家，现在中国覆铜板供给商对这种特殊板材供给不管是产量还是性能上和国外同行业相比还有很大差距。能够预见，本项目标发展将会极大推进中国特殊覆铜板生产。
3） 推进化学沉铜工艺发展
平面绕组厚径比通常在5：1至8：1左右，且通常对孔内铜厚有较高要求，这对传统化学沉铜及电镀铜工艺提出了更高要求。平面绕组发展将促进各电镀技术进步和工艺能力提升。
4） 促进钻孔技术进步
平面绕组机械性能和一般多层板相比有较大差异，使用传统钻孔刀具和铣板刀具会使印制板机加工过程成本加大，同时加工质量也难以达成要求。厚铜箔印制电路板发展将促进印制板加工刀具发展。
2.2对下游产业影响
1） 促进机电行业发展
现在我企业生产平面绕组关键应用于新型微电机行业、平面变压器及集成了平面变压器模块通讯电源和各类电感元件。采取平面绕组微电机/平面变压器是最近两年国际上出现一个全新微电机/变压器，该种电机/变压器没有铜绕线，代之以厚铜多层印制电路板平面绕组，其厚度远低于常规电机/变压器，并含有以下突出优点：能量密度高，体积大大缩小（相当于传统变压器20%）、效率高，漏感低，电磁干扰小，且外观和一致性好，适合全自动化生产，成为当今世界该行业发展时尚。它应用也促进机电产品朝小型化、模块化、高效率和高功率密度方向发展。
2） 促进其它电子产品小型化
尽管平面绕组最初是应用在通讯电源上，但因为微电机和变压器是大多数机电及电子产品关键部件，现在已扩大应用到笔记本计算机、汽车电子、数码相机、数字化电视等方面。平面变压器生产品种，已包含到常规铁氧体磁芯变压器（用插针）各个方面，如功率变压器、宽带变压器和阻抗匹配变换器等。使用了平面绕组微型电机更是应用领域广泛。平面绕组项目标发展将加速平面变压器及微电机在其它电子产品上应用，促进电子产品小型化和轻薄化。本项目标设置，将加紧中国各相关产品开发速度，缩短开发周期，提升开提议点，促进电子产品开发全方面发展。
3 产品市场前景
因为平面绕组关键应用方向是微电机、平面变压器及电感，所以，以微电机及通讯电源发展为例来评价平面绕组市场前景。下面是近十年来微电机及中国通信电源发展来分析：
微电机是现代化军事装备、工艺装备和自动控制系统中关键精密机电元件，也是办公自动化设备、多种车辆和家用电器中不可缺乏传动元件。中国微电机工业60年代前后才开始全方面发展。改革开放以来，发展更为快速，产量越来越大，生产厂家也所以增加了10倍，达成400家左右，其中三资企业50多家。现在已经有微电机生产及配套厂家1千家以上，从业人员10万人，工业年产值超出100亿元；1999年出口各类微电机10亿台，资料统计，中国微电机出口量每十二个月按30%速度增加。现在，中国年产多种微电机超出15亿台，现在国际市场微特电机需求量40亿台以上，据估计，以后5一，微电机年需求增加率平均8％左右，这么到，市场需求量将达成100亿台，对平面绕组需求将达成1000亿元。增加关键表现在汽车工业、家电工业尤其是小家电工业，声像设备和计算机外围设备和包装，环境保护等行业。
中国加人WTO，为中国微电机产品深入占领国际市场带来了千载难逢机遇。又据统计：中国微电机出口量每十二个月按30%速度增加。现在，中国年产多种微电机超出15亿台，70%出口国际市场，中国需求5亿台左右，按10%增加速度，到，中国市场对平面绕组需求可达70亿元，含有极好发展前景。应用了平面绕组新技术微电机产品将大大提升在国际市场竞争力，伴随中国微电机产业发展状大，中国微分电机产品将更多更方便地进入世界市场。
中国通信电源关键用户群有：中国电信、移动企业、中国联通、广电、专网（包含电力网、铁道网、军事网、石油网等）。来自中国电子行业投资信息网统计数据显示：程控交换机市场经过几年发展以后趋于平稳，移动通信已成为发展热点。1999年移动企业新增用户约2千万，新建移动基站约2万个，配套电源约15亿元；固定网相控电源改造在1998、1999、处于高峰期，1999年容量约6-8亿元；新建交换、传输等网络配套电源约5-7亿；快速崛起中国联通1999年新增容量约400万户，新建移动基站4千个，配套电源约3-5亿元。据中国电源学会统计：1991年中国通信电源投资额为人民币0.8亿元，到1995年增加到10亿元，到1998年增加到30亿元，1999年全国通信电源市场容量为35亿元以上。从1991年到1999年通信电源增加43倍多。按此发展态势，估计中国通讯电源类产品平面绕组需求量可达20亿人民币。
纵观国际市场，因为平面变压器产品在国外起步较早，而且平面绕组应用于低电压、大电流输出通讯电源有一般电路板无可比拟优势，所以近几年国外平面绕组需求量几乎以每十二个月50%速度增加。
维用-长城电路是现在中国唯一批量生产平面绕组PCB 制造商，自平面绕组项目设置两年多时间以来，业务发展迅猛。尤其国际市场开拓成绩显著，现在维用-长城已成为国际中国众多著名电源企业合格供给商，如：Lucent/Tyco,Emerson/Avansys,Artesyn 全球排名前三位通讯电源企业均和维用-长城电路有稳定业务伙伴关系，中国著名两大通讯电源企业华为及中兴通讯也相继成为维用-长城关键用户。

4．项目标必需性及意义，中国外现实状况和技术发展趋势
4.1项目标必需性及意义：
发展本项目有以下必需性：
1）平面绕组项目标产业化是机电产品及相关通讯电源产品小型化、高密度化、高可靠性发展需要。
平面绕组是针对机电行业等部分对印制板有特殊要求电子产品而开发出来。机电行业对各类产品要求是：高功率密度、外形尺寸小、高效率、高性能、高可靠性、高功率因数(AC输入端)，和智能化、低成本、EMI小、可制造性(Manufacturability)、分布电源结构(Distributed Power Architecture)等，而实现这些功效离不开平面绕组。
2）替换进口，填补中国空白
美国等发达国家已经形成了平面绕组产业，如：MFI，UPE等全部从事和机电行业和通讯行业相配套平面绕组产业。但因为中国平面绕组制造相对滞后，中国机电产品及通讯企业电源产品所需平面绕组均需从国外大量进口，这不利于中国机电行业及电源产品研发和参与国际市场竞争，中国应该含有和之抗衡民族产业和企业存在，而维用-长城产品恰好能够填补这一空缺，我们愿意而且能够担负起这一历史使命。所以，为配合中国机电及通讯电源发展，有必需加紧平面绕组开发和生产。
3） 是国家产业战略，国防战略，安全战略需要
平面绕组是通讯行业乃至电子行业基础工业之一，在各行各业、领域有着广泛应用，假如任由西方国家控制作这一领域市场尤其是一些要害部门、领域内市场，肯定留下安全隐患，所以大力开拓有自主知识产权平面绕组是国家产业战略，国防战略，安全战略需要。
4）可满足市场快速发展迫切需要
我企业经过和美国朗讯科技合作，逐步处理了平面绕组生产中难点，已掌握了微电机及通讯电源相关产品平面绕组制造技术，进入批量生产阶段，并以此为契机打开了国外平面绕组市场，培育了中国多层板市场，取得了良好经济效益。现在，还有很多国际中国著名企业如：Ericsson,Pulse,Epcos等全部有意向和维用-长城合作，但限于产能限制，无法为其提供服务。为了适应迅猛发展市场需要和面国际竞争，有必需深入扩大生产，发展和完善平面绕组系列产品。
发展本项目标意义以下：
1）发展本项目，能够加速企业乃至全国印制电路板产品朝多元化发展，提升印制板产品科技含量，打破国外大企业对中国平面绕组市场垄断。
2）对中国机电和通讯开关电源供给商而言，本项目标产品能够替换其原需从国外进口印制板产品，从而降低产品生产成本，提升在国际市场竞争能力。
3）平面绕组项目标设置能为国家节省宝贵外汇，同时，因为平面绕组本身技术特点及优势，能为国家节省大量铜材。
4）中国机电行业在理论研究方面和国外相差不大，但在产品产业化方面还有很大差距。发展本项目，有利于印制板生产厂家和电源生产商交流和合作，处理开关电源印制板设计、生产、装配之间问题，缩短通讯电源研发周期，加紧通讯电源产业化进程。
4.2中国外现实状况
依据湖南省科技厅查新汇报，现在我企业是中国唯一平面绕组批量生产厂家。现在微电机领域在技术上仍然国外领先于中国，较多情况是仿制，自主开发极少。国外对平面绕组研究起步早起点高，尤其在机电领域应用更为广泛，已包含到多种特种微电机和大功率电机领域，象无刷直流电机、智能化伺服电动机及机组、精密步进电动机、直线电机和低速电机、直流永磁电动机、微型交流调速电动机等等。中国微电机出口存在问题关键是品种少、品质低、生产周期长、外观质量差，所以平面绕组项目标产业化将促进中国微电机产业开发和发展。最近，湖南计算机股份应用维用-长城平面绕组技术成功开发出《三相无刷微电机》就是很好例子。从行业内部反馈来看，即使中国已经有部分大PCB厂家在研发这类产品，但现在还没有处理因厚铜板特征而造成部分技术问题，从而无法进行批量生产平面绕组。
国外厚铜板研发和生产比中国早，但其中关键技术也只是掌握几家大PCB厂手中，比较著名有MFI、UPE等。因为原材料成本高和大企业垄断原因，国外平面绕组价格一直居高不下。
4.3技术发展趋势
平面绕组有以下发展趋势：
1）应用平面绕组替换传统绕线式绕组成为当今微电机行业及高频变压器行业国际发展趋势。
2）机电产品小型化将促进平面绕组向更高层数、更厚铜厚、更高布线密度和能量密度方向发展。
3）基于平面绕组应用已经广泛渗透到各个领域，平面绕组有可能作为一个相对独立电子原器件产业出现。
5 项目标技术基础
5.1结果起源及知识产权情况
平面绕组技术是企业研发人员努力钻研，结合本身十多年印制电路板生产经验开发产品，在制造技术方面拥有完全自主知识产权。
5.2项目中试情况
本项目9月立项，经过三个月技术攻关，处理了电路设计和印制板生产之间部分相冲突技术要求，完成了从产品设计到生产实现阶段。1月到3月进行小批量生产，处理了生产过程中成本高、镀铜质量和电压测试不合格问题。3月，经过美国朗讯企业产品测试，成为该企业合格供给商，开始批量生产平面绕组。10月成为华为合格供给商。元月成为腾迅科技合格供给商。整年完成各类平面绕组近200万片，实现销售收入1500万元。乞今为止，维用-长城平面绕组项目标工艺能力已经达成最大铜厚8oz、最高层数 18层平面绕组稳定批量生产能力。

5.3技术及工艺特点
1）产品技术指标
Ø 导电铜箔厚度最小为3OZ（105µm），最大为8OZ(245µm)
Ø 导电层之间绝缘层，当使用High Tg FR4时，层间耐压强度大于1.5KV；当使用Polymide时，耐压强度可达5KV以上。
Ø 印制板最终厚度通常在2.0mm以上，最小孔径在0.3mm左右，最小导线宽度为0.075mm.
Ø 多层板最高层数18层。
Ø 工艺能力表（见附页）
2)产品工艺特点

常规PCB
平面绕组
各层铜厚
小于 2 OZ
大于3oz,最大8 OZ
板厚度
1．6mm
大于2.0mm 最大5.0mm
板料Tg
130℃
170℃
孔内铜厚
25um
最小25um,最大80um.
层间耐电压要求
小于 500V
大于1500v
绕组电阻测试
无要求
达成指定要求
3）关键工序特点
· 层压工艺
层压是多层板生产中一个必不可少步骤。多层板各个内层经过粘结片叠板压合而结合在一起，以后经过金属化孔达成电气互连目标，从这一意义来讲，层压是多层板生产中首要关键工艺之一。
现在我企业平面绕组应用方向关键为微电机和平面变压器，这两种产品对层压品质及层间绝缘强度有较高要求，国际上同类型产品中 通常全部采取聚酰亚铵材料作为绝缘层，所以材料生产同类产品成本高。我企业于9月和Lucent 配合，依靠本身技术力量及多年PCB制造经验，成功实现使用High-TgFR4材料替换聚酰亚铵材料，产品经过Lucent检验，各项性能达成其标准要求，并经过UL认证。同时产品成本下降50%。（比国外同类产品）
平面绕组，因其各内层铜较厚，（>3oz）,在使用FR4作为绝缘层时，关键问题在于怎样克服因填胶不均，而形成绝缘强度不够问题，因电源产品需要满足1500~3000v绝缘电压要求，同时要求性能稳定可靠。从本项目中试结果来看，这一关键技术得到安全处理。现在已经攻克最终铜厚度达成8oz层压技术。给Lucent共提供这类产品150万片，而产品退货率控制在PPM级。
内层变形赔偿是多层板制造过程中必不可少，而平面绕组因为其层压工艺不一样，内层所受应力也有显着差异，所以必需经过试验确定赔偿值。现在，我们平面变压器系列板内层偏移已能够控制在0.1‰以内，使内层之间对位保持了很高精度。
· 机加工工艺
机加工过程包含钻孔和最终铣板成形过程，它在印制线路板生产中占相关键地位，这两个制程消耗在生产成本统计中也占着很大比重，所以怎样提升机械加工精度，降低机械消耗是各生产商关键研究方向。我企业平面绕组每层铜箔厚为3oz以上，层数在10-20层之间，最终板厚在3.0mm左右，而且采取大拼板生产，铣成小拼板供货，所以机加工难度也大大超出了通常双面板和多层板要求。铣板成形方面碰到了铣板分层、外形尺寸超差、断刀等问题，我企业研发部经过和铣刀供给商合作，针对平面绕组特点对铣刀设计关键技术参数进行了改善，研制了为厚铜板特殊铣切加工刀具。从近多个月厚铜板生产质量统计来看，企业已形成了独特且稳定铣切加工技术，处理了铣切加工过程中技术问题。
钻孔方面：因为板厚、铜箔厚度显著增加，钻机主轴下钻时钻头所受阻力增大，发烧量增加，而且钻尖易产生微位移，所以对0.4mm以下小孔很轻易发生断针、偏孔、少孔、孔壁粗糙，影响后面图形转移、对位精度和金属化孔质量，在经过大量实践、试验以后，我们对企业原来钻头设计及钻孔工艺参数进行了较大调整，采取较为独特分步钻孔工艺，将钻头所受阻力分化、减小、，开发出独特钻孔工艺技术；极大提升了钻孔品质。
·化学沉铜及电镀铜技术
化学沉铜形成金属化孔是印制板实现层间互连关键手段，多层板常见化学沉铜工艺包含去环氧钻污、微蚀、活化、沉铜等多个关键过程，步骤大同小异，然而不一样工艺参数却会使沉铜效果有很大区分。
现在我企业采取香港优异企业全自动垂直沉铜和板镀线， shipley化学企业系列沉铜药剂进行平面绕组生产。同时，针对研发过程中部分问题，我们对生产工艺参数不停优化，在生产设备、药剂配方上也作了部分对应改善，使平面绕组沉铜质量达成了较高水平，为后面电镀铜提供了有力确保。
应用于微电机及高频变压器平面绕组往往对金属化孔内铜厚度有着较高要求，这对于酸性铜垂直电镀工艺是极大挑战。依据企业现在电镀铜设备及工艺情况，结合国外同行业在电镀铜方面部分新工艺，我们改善和优化了多层板通孔电镀工艺，有效处理了板面铜厚超差、孔内铜厚不够这一平面绕组生产过程中常见矛盾，有力提升了和同类产品竞争能力。金相切片分析和最终电阻测试表明，我们在厚径比6：1到8：1范围内产品孔电阻值能够严格满足用户要求，质量达成了一个较高水准。（注：厚径比指板厚和多层板最小金属化孔比值，比值越大表明孔金属化能力越强，一般多层板厚径比通常在3：1左右）。
·表面阻焊
阻焊(solder mask)是印制板“外衣”，起美观和绝缘作用，同时预防在机械化和自动化组件装配时焊料扩散引发短路，现代印制板生产中常见阻焊有热固阻焊和液态光成像阻焊等，在平面绕组项目中我们选择优质液态光成像阻焊油墨进行半自动化印刷，取得了很好效果。
阻焊膜涂覆关键考察固化程度、附着强度、耐热性和涂层厚度均匀性多个要素。我企业专业制造印制板近十年，在阻焊印刷工艺方面积累了丰富经验，同时因为生产设备得到了立即更新，技术人员坚持不懈，在较短时间内就处理了因为厚铜箔和油墨热膨胀系数不匹配问题而造成后续热风整平工序中250oC高温下线条边缘油墨剥离问题，使阻焊层达成了IPC标准和Perfag标准，得到了朗讯、爱立信、华为等中国外著名企业认可。
·电气测试
印制电路板在生产过程中不可避免会有开、短路缺点产生，一般双面板和多层板通常采取光板测试机经过对应针床来进行电气测试。
平面绕组因为其大拼板生产、小模块供货、金属化边、变压器绕组等部分设计上较为独特特点，使得传统针床在测试时成本高、正确性差，同时也无法检测层和层之间电绝缘性能，为此，本项目组经过十二个月多时间努力自主开发了整套电压电阻测试工具和对应测试技术。将印制板铣成小模块后在特定模具中进行电压、电阻测试,电阻测试范围可从10-4Ω到108,产品绝缘电压也可达5KV，完全适应电源模块要求。

5.4项目关键技术突破对行业技术进步关键意义和作用
1）项目关键技术突破
平面绕组产品在企业生产一般多层板经验基础上，完成了以下方面技术突破：
Ø 厚铜高层印制电路板叠层结构设计及其层压技术
率先使用FR4材料实现最大8oz铜厚（含内外层），最高18层多层平面绕组板层压，且内层之间绝缘性能满足或超出1500VAC/VDC，最小层间绝缘层厚度可达2mil。
Ø 耐高压厚阻焊膜涂覆技术
阻焊膜涂敷最大铜厚可达8oz,涂敷后阻焊膜能经过美国UL及行业标准相关热冲击、绝缘耐压及附着力等系列综合性能指标测试。
Ø 平面绕组钻铣技术
使用独特专门针对厚铜多层板钻头和铣刀，可钻铣板厚最大5.0mm,最大层间铜厚8oz