SD59D24B 双向双路升降压快充SOC芯片_骊微电子.pdf

士兰微电子 SD59D24B 说明书 杭州士兰微电子股份有限公司 版本号：1.0 http:/ 共 15 页 第 1 页 应用于移动电源的快速充电控制芯片 描述 SD59D24B 是一款应用于移动电源的高集成度协议和电源控制芯片，集成 4 路 USB 端口（最多 AACC），兼容 PD3.0，PPS，QC4.0+，FCP，SCP，SFCP，AFC，BC1.2，APPLE，VOOC，VIVO 等快充协议。集成 2路升降压控制电路，实现 2 路独立电源的 CCCV 控制。内置高精度 ADC，实现锂电池充放电管理。SD59D24B 功能丰富，为快充移动电源提供完整的解决方案。系统外围简单，大大降低 BOM 成本。主要特点 工作电压范围：3.3V40V；支持 PD3.0，PPS，QC4.0+，FCP，SCP，SFCP，AFC，BC1.2,APPLE，VOOC，VIVO 等快充协议；支持 2 对 CC 口和 4 对 DD 口协议解析；8 路死区可控的 PWM 驱动控制；双路电流采样，三路电压采样；4 路负载开关控制；I2C/UART 通信；LED 指示及数码管显示；手机接入检测及移除检测；支持 STOP 低功耗模式；内置过压保护、过流保护、过温保护。QFN-60-7X7X0.75-0.4 应用 移动电源、充电宝 车充 系统说明 32 位处理器 存储器 64KB 的 FLASH 4KB 的 SRAM 时钟 16MHz 内部可校准的高频振荡器 32KHz 低频内部振荡器 PLL 最高支持 128MHz，4 档可选：128/64/48/32MFin=16MHz 复位和供电 上电复位/可编程掉电复位/可编程掉电检测 内置 5V 和 1.5V 的 LDO 内置低功耗 LDO 支持 STOP 低功耗模式 士兰微电子 SD59D24B 说明书 杭州士兰微电子股份有限公司 版本号：1.0 http:/ 共 15 页 第 2 页 AD 12bit/真 10bit/单调 11bit 最高 375ksps 采样率 采样范围 0-2.56V 支持 32 路模拟输入，7 个硬件转换通道和 1 个软件转换通道 时钟系统 定时器 串行通信口 外置设备 工作模式 封装形式 产品规格分类 订单信息表订单信息表 产品名称 封装形式 打印名称 环保等级 包装方式 SD59D24B QFN-60-7X7X0.75-0.4 SD59D24B 无卤 料盘 SD59D24BTR QFN-60-7X7X0.75-0.4 SD59D24B 无卤 编带 内置 32KHz 低频 RCL32K 内置 16MHz 高精度 RCH，精度 2.5%V50=2.75.5V，TA=-4085 C 内置 PLL CPU 最高主频 32MHzV50=2.75.5V 4 个 16 位定时器（T0/T1/T4/T5），兼容传统 MCS51 功能。T0/T4/T1/T5 支持 PWM 输出 2 路 UART 通讯口，波特率最大可到 UARTCLK/16 1 个 I2C，支持主从模式，支持 400Kbit/s 的传输速率 1 个 PWM 模块，PWM 主频至多可以达到 128MHz 4 个 16 位 TIMER，支持捕获功能 内部集成保护单元、插入移除检测 输入/输出 最大支持 48 个 I/O 端口 每个 IO 都可设置成 4 种模式：悬空输入/上拉输入/推挽输出/开漏输出 P1 端口具有键盘中断唤醒功能 P0.0P0.10 支持 LED 驱动 2 路外部中断输入；中断极性可设 正常工作模式 停机（STOP）模式 QFN-60-7X7X0.75-0.4 士兰微电子 SD59D24B 说明书 杭州士兰微电子股份有限公司 版本号：1.0 http:/ 共 15 页 第 3 页 内部框图 PMULDO1CP*4PRORMCHECKINCHECKVSAMPADCBandgap&BiasRCHRCLVBATVINV50G1/G2/G3/G4S1/S2/S3/S4CSAMP*2CSP1/CSP2CSN1/CSN2VrefIrefD_Vref_trimD_Iref_trimDI_LVD_END_CP3:0A_CON1:0IFBVFBSW1/SW2/SW3/SW4BS1/BS2/BS3/BS4HG1/HG2/HG3/HG4LG1/LG2/LG3/LG4DRV*4EN_DRVD_ON3:0D_PWM7:0A_COP1:0A_VO2FBDDCCDP0/DP1/DP2/DP3DN0/DN1/DN2/DN3C1-CC1/C2-CC1C1-CC2/C2-CC2D_Ovref2:0D_OCref1:0D_OVP1:0D_OCP3:0S1/S3CSN1/CSN2D_RM_trim15:0D_RM_trim25:0AO_RMS1AO_RMS2EN_RMD EN_INSA_INS1:0.GPIO CTRLMCUPLLAO_CO2FBGPIODO_INS1:0V15AGNDDGNDLEDLED0_HI1LED2_HI3LED3LED10nRST 士兰微电子 SD59D24B 说明书 杭州士兰微电子股份有限公司 版本号：1.0 http:/ 共 15 页 第 4 页 管脚排列图 SD59D24BDGNDC1-CC1/PC1/OPPOIDC1-CC2/PC0/OPPOIDDN1/PC2DP1/PC3DP2/PC5DN2/PC4DP3/PC7/CSP4DN3/PC6/CSN4PD1/OPPOIDNRST/PD3/OPPOIDCSP2CSN2AGNDV15VBATVINSW2BS2HG2LG2CSP1V50LG1HG1BS1SW1CSN1S1G1G2S2G3S3G4LED7/PA7CSP3/LED8/PA8CSN3/LED10/PA10S4SW3BS3HG3LG3LG4HG4BS4SW4DN0/PB0C2-CC1/PB2DP0/PB1C2-CC2/PB3NTC1/PB4NTC2/PB5PD5/OPPOIDLED0_HI/PA0LED1_HI/PA1LED2_HI/PA2LED3/PA3LED4/PA4LED5/PA5LED6/PA6123456789101112131415454443424140393837363534333231161718192021222324252627282930605958575655545352515049484746 士兰微电子 SD59D24B 说明书 杭州士兰微电子股份有限公司 版本号：1.0 http:/ 共 15 页 第 5 页 管脚说明 管脚复用管脚复用 PAD 模拟功能 AD 通道 IO 复用1 IO 复用2 IO 复用3 IO 复用4 IO 复用5 IO 复用6 IO 复用7 特殊 IO PA0 LED0 AD20 IP_DO SCL T0/PWM-EXT_CLK-PA1 LED1 AD21-SDA T1/PWM-TCK-PA2 LED2 AD22-TXD0-PA3 LED3-RXD0-PA4 LED4-SDATA PA5 LED5 AD23-SCLK PA6 LED6 AD24-TXD1-TCK-PA7 LED7-RXD1-PA8 LED8 AD26-SCL T4/PWM-PA10 LED10 AD25-SDA T5/PWM-PB0 DN0 AD11 VOOC0_DAT RXD0 SCL T4/PWM DD0_DO/RXD0 DD1_DO/RXD1 VOOC1_DAT-士兰微电子 SD59D24B 说明书 杭州士兰微电子股份有限公司 版本号：1.0 http:/ 共 15 页 第 6 页 PB1 DP0 AD10 VOOC0_CLK TXD0 SDA T5/PWM TXD0 TXD1 VOOC1_CLK-PB2 C2-CC1-RXD1 SCL-TCK-PB3 C2-CC2-TXD1 SDA-PB4 NTC1 AD8-PB5 NTC2 AD9-PC0 C1-CC2 AD19 VOOC0_ID RXD0 SCL-VOOC1_ID-PC1 C1-CC1 AD18 VOOC0_ID TXD0 SDA-VOOC1_ID-PC2 DN1 AD13 VOOC0_DAT RXD0 T4/PWM-DD0_DO/RXD0 DD1_DO/RXD1 VOOC1_DAT SDATA PC3 DP1 AD12 VOOC0_CLK TXD0 T5/PWM-TXD0 TXD1 VOOC1_CLK SCLK PC4 DN2 AD15 VOOC0_DAT RXD1-DD0_DO/RXD0 DD1_DO/RXD1 VOOC1_DAT-PC5 DP2 AD14 VOOC0_CLK TXD1-TXD0 TXD1 VOOC1_CLK-PC6 DN3 AD17 VOOC0_DAT RXD1-DD0_DO/RXD0 DD1_DO/RXD1 VOOC1_DAT-PC7 DP3 AD16 VOOC0_CLK TXD1-TXD0 TXD1 VOOC1_CLK-士兰微电子 SD59D24B 说明书 杭州士兰微电子股份有限公司 版本号：1.0 http:/ 共 15 页 第 7 页 管脚管脚描述描述 I/O 管脚属性 管脚描述 端口 PA0-PA10 I/O 11 位双向 I/O 口 PB0-PB5 I/O 6 位双向 I/O 口 PC0-PC7 I/O 8 位双向 I/O 口 PD0-PD5 I/O 6 位双向 I/O 口 调试 PC3SCLK I 编程时钟输入脚（PB5 外接下拉电阻 10K）PC2SDATA I/O 编程数据输入输出脚（PB5 外接下拉电阻 10K）PA5SCLK I 编程时钟输入脚（PB5 外接上拉电阻 10K）PA4SDATA I/O 编程数据输入输出脚（PB5 外接上拉电阻 10K）系统 nRST I 外部复位脚，低电平有效 TCK O 时钟输出 EXT_CLK I 外灌时钟 NTC1 O 温度检测信号 1 NTC2 O 温度检测信号 2 协议 DP0 I/O DP 端口，PAD_DP 第 0 位 DN0 I/O DN 端口，PAD_DN 第 0 位 DP1 I/O DP 端口，PAD_DP 第 1 位 DN1 I/O DN 端口，PAD_DN 第 1 位 DN2 I/O DN 端口，PAD_DN 第 2 位 DP2 I/O DP 端口，PAD_DP 第 2 位 DN3 I/O DN 端口，PAD_DN 第 3 位 DP3 I/O DP 端口，PAD_DP 第 3 位 C1_CC2 I/O TYPE C1 CC2 端口，PAD_CC2 第 0 位 C1_CC1 I/O TYPE C1 CC1 端口，PAD_CC1 第 0 位 C2_CC2 I/O TYPE C1 CC2 端口，PAD_CC2 第 1 位 C2_CC1 I/O TYPE C1 CC1 端口，PAD_CC1 第 1 位 PD1-AD28 VOOC0_ID IP_DO-VOOC1_ID-PD3 nRST-VOOC0_ID-VOOC1_ID-PD5-AD30 VOOC0_ID IP_DO-VOOC1_ID-士兰微电子 SD59D24B 说明书 杭州士兰微电子股份有限公司 版本号：1.0 http:/ 共 15 页 第 8 页 I/O 管脚属性 管脚描述 VOOC0_ID I/O VOOC 协议，线缆 ID 信号第 0 位 VOOC0_CLK I/O VOOC 协议，时钟信号第 0 位 VOOC0_DAT I/O VOOC 协议，数据信号第 0 位 VOOC1_ID I/O VOOC 协议，线缆 ID 信号第 1 位 VOOC1_CLK I/O VOOC 协议，时钟信号第 1 位 VOOC1_DAT I/O VOOC 协议，数据信号第 1 位 MOS 驱动 SW1 O 第 1 路半桥开关端 HG1 O 第 1 路半桥上管 MOS 驱动端 BS1 O 第 1 路半桥自举端 LG1 O 第 1 路半桥下管 MOS 驱动端 SW2 O 第 2 路半桥开关端 HG2 O 第 2 路半桥上管 MOS 驱动端 BS2 O 第 2 路半桥自举端 LG2 O 第 2 路半桥下管 MOS 驱动端 SW3 O 第 3 路半桥开关端 HG3 O 第 3 路半桥上管 MOS 驱动端 BS3 O 第 3 路半桥自举端 LG3 O 第 3 路半桥下管 MOS 驱动端 SW4 O 第 4 路半桥开关端 HG4 O 第 4 路半桥上管 MOS 驱动端 BS4 O 第 4 路半桥自举端 LG4 O 第 4 路半桥下管 MOS 驱动端 隔离管驱动 S1 I 第 1 路 Load Switch 源端 G1 O 第 1 路 Load Switch 栅端 S2 I 第 2 路 Load Switch 源端 G2 O 第 2 路 Load Switch 栅端 S3 I 第 3 路 Load Switch 源端 G3 O 第 3 路 Load Switch 栅端 S4 I 第 4 路 Load Switch 源端 G4 O 第 4 路 Load Switch 栅端 定时器 T0 I T0 外部计数输入 T1 I T1 外部计数输入 T0O O T0 PWM 输出 T1O O T1 PWM 输出 T4 I T4 外部计数输入 T5 I T5 外部计数输入 T4O O T4 PWM 输出 士兰微电子 SD59D24B 说明书 杭州士兰微电子股份有限公司 版本号：1.0 http:/ 共 15 页 第 9 页 I/O 管脚属性 管脚描述 T5O O T5 PWM 输出 KBI KI0-KI3 I PD0PD3 通信接口 TXD O UART 数据输出脚 RXD I UART 数据输入脚 SCL I/O I2C 串行时钟管脚 SDA I/O I2C 串行数据管脚 AD AD0AD31 I AD 模拟通道输入 LED 驱动 LED0LED10 O LED 输出，兼容数码管控制 电源 VBAT P 电池电压 VIN P 输入电压 V50 P 芯片 5V 供电引脚，LDO 输出，靠近引脚接 10F 电容 V15 P 芯片 1.5V 供电引脚，LDO 输出，靠近引脚接 1F 电容 AGND G 模拟地 DGND G 数字地 注：注：管脚属性这一列中，P 表示电源管脚，I/O 表示通用输入/输出脚，I 表示输入脚，O 表示输出脚。极限参数（除非特殊说明，Tamb=25C，参考电压为 VSS）参数 符号 参数范围 单位 电池电压 VBAT-0.3+30.0 V 电源电压 VIN-0.3+40.0 V 低压电源电压 V50-0.3+6.0 V 数字电源电压 V15-0.3+1.65 V 输入电压 VI-0.3V50+0.3 V 储存温度范围 TSTG-55150 C 工作温度范围 TOPR-40125 C ESD HBM VHBM DP0DP3/DN0DN3/C1-CC1/C1-CC2/C2-CC1/C2-CC2 4 KV 其他管脚 2 KV 士兰微电子 SD59D24B 说明书 杭州士兰微电子股份有限公司 版本号：1.0 http:/ 共 15 页 第 10 页 电气参数（除非特殊说明，VDD=5V，Tamb=25C）1.供电特性 参数 符号 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位 电池电压 VBAT 正常工作 3.3 8.4 30 V 输入电压 VIN 正常工作 3.3 8.4 40 V LDO 输出电压 V50 正常工作 3.0 5.5 6 V 工作电流 IRUN MCLK=16MHz，RCH 提供时钟源-4-mA MCLK=32MHz，PLL 提供时钟源-7-MCLK=32KHz，RCL 提供时钟源-1.5-mA 停机电流 ISTOP 所有模块停止工作-100-A 注：注：典型条件是抽样测试结果，生产不保证。MCLK：CPU 时钟，STOP 模式下该时钟停止，本文档中提到的系统时钟也指该时钟。2.IO 特性 参数 符号 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位 高电平输入电压 VIH DP/DN/PA4/PA5 管脚 0.6*V50-V50 V 其他 IO 0.7*V50-V50 低电平输入电压 VIL 所有 IO 0-0.3*V50 V 输入迟滞 VHYS 所有 IO-1.0-V 输出管脚拉电流 IOH VOH=0.8*V50 DP/DN/CC1/CC2 管脚-2-mA VOH=0.9*V50 其他 IO-4-输出管脚灌电流 IOL VOL=0.2*V50 DP/DN/CC1/CC2 管脚-15-mA VOL=0.1*V50 PA0/PA1/PA2-40-其他 IO-8-总电流 Itotal-所有 IO 端口-60 mA 端口内置上拉电阻 Rpu VIN=0V 所有 IO-50-k ID 上拉功能-7-滤波宽度 TPW(IO)所有管脚，5.6V-2 4 s 士兰微电子 SD59D24B 说明书 杭州士兰微电子股份有限公司 版本号：1.0 http:/ 共 15 页 第 11 页 3.系统监控与复位特性 参数 符号 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位 带隙基准电压 1 VBGIDLE-1.21-V 带隙基准电压 2 VBG-1.13-V LDO 输出电压 VMVR-1.35 1.5 1.65 V 复位低电平有效宽度 TPW(nRST)-10-s 低压复位电压 VLVR_L UV_HY_SEL=00-2.6-V UV_HY_SEL=01-2.4-UV_HY_SEL=10-2.2-UV_HY_SEL=11-2.0-LVR 释放电压 VLVR_H/-2.7-V LVD 检测电压 VLVD LVD_SEL=000-2.7-V LVD_SEL=001-2.8-LVD_SEL=010-2.9-LVD_SEL=011-3.0-LVD_SEL=100-3.5-LVD_SEL=101-3.8-LVD_SEL=110-4.2-LVD_SEL=111-4.5-LVD 释放迟滞电压 VHYS(LVD)-100-mV LVD 模块工作电流 ILVD LVD 使能开启-10-A 4.振荡器与时钟 参数 符号 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位 RCH 频率 FRCH 4.55.5V，040 C 15.7 16.00 16.3 MHz 2.8-5.5V，-40125 C 15.4 16.00 16.6 PLL 频率 FPLL 5.0V，25 C，最高档位-128-MHz RCL 频率 FRCL32K 2.75.5V，-20125 C 24 32 40 KHz 功能描述 1.电源供电 该芯片由输入电压VIN或电池电压VBAT供电，其中输入电压VIN范围为3.340V，电池电压VBAT范围为3.330V。一般 CSP1 和 CSP2 管脚会分别通过二极管连接 VIN 管脚，当其中一组 H 桥工作时，可以将 H 桥输出电压（CSP1 或CSP2）用作供电输入源。系统根据 VIN 和 VBAT 电压大小，来选择电压更大的一方作为供电输入源。当芯片上电工作时，H 桥未工作，VIN 电压为 0，系统选择 VBAT 作为供电输入源。通过内置 LDO 生成 V50，电压为 5.5V 左右，为模拟模块供电。内置 LVR、LVD 等模块进行低压复位和低压检测功能。通过内置 LDO15 生成 V15，为数字模块供电，并配置低压检测等功能。士兰微电子 SD59D24B 说明书 杭州士兰微电子股份有限公司 版本号：1.0 http:/ 共 15 页 第 12 页 2.H 桥驱动控制 DRV 芯片内置两个 H 桥驱动控制模块，主要功能是接收数字电路 PWM 信号，并转换为 H 桥的驱动电压，且输出电压有足够的驱动能力。提供半桥直通模式。3.电流采样检测 CSAMP 芯片内置两个运算放大器，通过采样外置电阻的两端（CSP 和 CSN）电压，并放大 50 或 25 倍，并输出到 ADC，最后通知 MCU 其采样电流信息。其放大器的增益有 50 倍和 25 倍。其放大器输出会经过二阶的RC滤波，其RC滤波共有8组档位可调，从000011分别是50K/25K；50K/5K；25K/50K；25K/25K；25K/5K；5K/50K；5K/25K；5K/5K。且 RC 滤波功能可以关闭，由软件控制。4.负载开关控制 CP 芯片内置四个负载开关控制模块，为 NMOS 型负载开关的栅端与源端间提供自举电压，自举电压为 V50的 2 倍，电压范围在 510V。其源极电压（VBUS）是内部电荷泵的浮动管脚。5.插入检测和移除检测 芯片内置两个插入检测模块和两个移除检测模块，用于检测 Type-A 型的 USB 是否有设备插入和移除，支持 S1 和S3 这两个 USB 口 VBUS 端口的检测。6.LED 及数控管控制 芯片内置多达 10 个 LED 管脚，并兼容 GPIO 功能，其中有 LED0LED3 管脚的低电平输出驱动能力较大，达 40mA以上，可支持 3 位数码管控制。7.保护机制 SD59D24B 提供多类保护以确保安全，包括过压保护（OVP）、欠压保护（UVP）、过温保护（OTP）、过流保护（OCP）、看门狗保护（WDP）等等。一旦保护被触发，MCU 会做出相应动作。OVP：如果电源电压高于电源设置值的 120%或 130%，过压保护会被触发。过压保护设置值分别为 5/9/12/15/20V。UVP：如果电源电压低于电源设置的 60%，欠压保护会被触发。欠压保护设置值分别为 5/9/12/15/20V。OTP：NTC1 或 NTC2 管脚和地之间接入一个负温度系数电阻，由内部电流基准偏置。ADC 采样管脚电压，反映温度信息。系统内置一个 OTP 保护模块，检测芯片内部温度信息，由 ADC 采样并传递给 MCU。OCP：如果输出电流高于设置值，过流保护会被触发。过流保护设置值分别为 4/5/7/8A。系统还内置了 LPS 过流保护，保护阈值在 40/50/60/80mV。可通过调节采样电阻灵活调节过流档位。WDP：MCU 提供了看门狗保护，能够防止程序跑飞或电压错误。士兰微电子 SD59D24B 说明书 杭州士兰微电子股份有限公司 版本号：1.0 http:/ 共 15 页 第 13 页 应用电路图 G1G2CSN1CSP1BST1BST2HG2HG1SW1SW2LG1LG2G3G4CSN2CSP2BST3BST4HG3HG4SW3SW4LG3LG4AGNDDGNDVBUSA1VBUSC1VBATSD59D24BC1-CC1C1-CC2DP1DN1DP2DN2C2-CC1C2-CC2DP0DN0DP3DN3VBUSA2VBUSC2Battery supplyVBAT888数码管显示TYPE-A1TYPE-A2TYPE-C1TYPE-C2VINCSP2CSP1 注：注：以上线路及参数仅供参考，实际的应用电路请在充分的实测基础上设定参数。士兰微电子 SD59D24B 说明书 杭州士兰微电子股份有限公司 版本号：1.0 http:/ 共 15 页 第 14 页 封装外形图 QFN-60-7X7X0.75-0.4 单位：毫米 DED2E2eLBOTTOM VIEW12601260A1AcPIN 1(Laser Mark)b SYMBOLMILLIMETERMINNOMMAXA0.80A10.00b0.150.250.700.75cD6.907.10D2e0.40BSCEE20.050.020.200.20BSC7.000.300.500.40L5.556.907.107.005.65注：D2、E2由载体规格决定，以实际测量尺寸为准 士兰微电子 SD59D24B 说明书 杭州士兰微电子股份有限公司 版本号：1.0 http:/ 共 15 页 第 15 页 MOS电路操作注意事项：静电在很多地方都会产生，采取下面的预防措施，可以有效防止 MOS 电路由于受静电放电影响而引起的损坏：重要注意事项：重要注意事项：1.士兰保留说明书的更改权，恕不另行通知。士兰保留说明书的更改权，恕不另行通知。2.客户在下单前应获取我司最新版本资料，并验证相关信息是否最新和完整。产品应用前请仔细阅读说明书，包客户在下单前应获取我司最新版本资料，并验证相关信息是否最新和完整。产品应用前请仔细阅读说明书，包括其中的电路操作注意事项。括其中的电路操作注意事项。3.我司产品属于消费类电子产品或其他民用类电子产品。我司产品属于消费类电子产品或其他民用类电子产品。4.在应用我司产品时请不要超过产品的最大额定值，否则会影响整机的可靠性。任何半导体产品特定条件下都有在应用我司产品时请不要超过产品的最大额定值，否则会影响整机的可靠性。任何半导体产品特定条件下都有一定的失效或发生故障的可能，买方有责任在使用我司产品进行系统设计、试样和整机制造一定的失效或发生故障的可能，买方有责任在使用我司产品进行系统设计、试样和整机制造时遵守安全标准并时遵守安全标准并采取安全措施，以避免潜在失败风险可能造成人身伤害或财产损失情况的发生。采取安全措施，以避免潜在失败风险可能造成人身伤害或财产损失情况的发生。5.购买产品时请认清我司商标，如有疑问请与本公司联系。购买产品时请认清我司商标，如有疑问请与本公司联系。6.产品提升永无止境，我公司将竭诚为客户提供更优秀的产品！产品提升永无止境，我公司将竭诚为客户提供更优秀的产品！7.我司网站我司网站 http:/ 产品名称：SD59D24B 文档类型：说明书 版 权：杭州士兰微电子股份有限公司 公司主页：http:/ 版 本：1.0 修改记录：1.正式版本发布 操作人员要通过防静电腕带接地。设备外壳必须接地。装配过程中使用的工具必须接地。必须采用导体包装或抗静电材料包装或运输。注意！静电敏感器件 操作 ESDS 产品应采取 防护措施