GSM手机测试设备与流程分析报告模板.doc

毕业设计（论文） GSM手机测试设备和步骤分析专业（系） 班 级 学生姓名 指导老师 完成日期 毕业设计任务书一、任务以一款GSM手机为例，试设计一条测试生产线（包含ICT和FCT），产能120台每小时，并完成相关文件制作。SMT工艺步骤GSM手机功效测试步骤二、指导老师：三、设计内容和要求1基础要求（1）ICT以安捷伦3070为关键设备，进行测试；（2）FCT要求完成GSM 测试、蓝牙测试、最终逻辑测试、最终音频测试、最终光学测试、全方面音频测试、全方面无线电测试等功效测试。（3）完成ICT和FCT治具制作规范。2、设计内容和要求 绘制测试生产线部署图； 简单介绍安捷伦3070测试机结构和测试原理； 简单介绍安捷伦3070测试机程式开发过程； 简单介绍多种治具制作规范； 简单介绍各测试工位操作步骤。四、设计参考书伟创力TE教材 网上资源目 录摘要IAbstract.第一章 绪论11.1 测试技术介绍11.2测试技术发展现实状况及测试技术11.2.1测试技术发展11.2.2测试技术1第二章 整机测试32.1 ICT介绍32.1.1ICT技术概念32.1.2ICT常见概念解释32.1.3常见ICT在线测试工具32.2安捷伦3070介绍32.2.1安捷伦3070关键技术32.2.2安捷伦3070功效42.2.3 安捷伦3070优点42.3安捷伦3070组成原理52.3.1安捷伦3070组成52.3.2安捷伦3070原理 52.4治具制作102.4.1材质102.4.2构架定义112.4.3制作铣让位标准112.4.4治具Tool-pin定义112.4.5治具烧丝定义122.4.6Testjet senior122.4.7治具行程122.4.8针床定义122.5安捷伦3070程式开发122.6整机测试工作指南，故障及处理方案132.6.1测试工作指南132.6.2测试失败原因及处理方案(测试工具故障)132.6.3测试因为电路板原因测试失败分析及处理14第三章 功效测试163.1 FCT功效测试介绍及测试范围163.1.1 FCT功效测试介绍163.1.2 FCT测试范围163.2 GSM手机蓝牙测试163.2.1蓝牙概述163.2.2蓝牙测试163.2.3蓝牙测试仪173.2.4测试测试参数18 3.3 GSM 手机音频测试183.3.1概论183.3.2音频测试仪183.3.3音频测试项目183.3.4音频测试及参数193.4无线电测试193.4.1概论193.4.2无线电测试仪193.4.3测试内容203.5GSM手机逻辑测试213.5.1手机逻辑测试介绍213.5.2测试项目22第四章 产线设备调试24总结25致谢26参考文件27附录28摘 要在信息时代今天， SMT技术在全球大量推广，中国作为新时代制造中心，SMT技术也将会快速得到推广，同时全球移动通信系统也到推广。信息时代发展一样带给通信快速发展，截至11月，中国手机用户7亿。伴随时代发展，研发和生产分离，世界诞生电子产品制造和服务团体，如富士康，伟创力等。本设计将会对电子产品整机测试，功效测试，光学检测等需要设备维护，使用原理，和生产车间操作员操作和技术人员技能进行叙述。而且对具体GSM手机为例以生产车间为构思框架进行总体设计。本设计关键围绕现代多功效手机测试进行叙述，望能够跟时代发展，推进教学和生产结合发展，提升学生实践学习能力。期望经过此次毕业设计能够提升本身知识搜索能力，思维拓展能力，综合在校期间所学知识，将其熟练应用，提升综合素质。关键词：整机测试 功效测试 全球移动通信系统AbstractDuring the information age of today.The technology of SMT has a great promotion.China is a machine center of the world, So the technology of SMT has a great promotion in our country.The development of information also brings the communications development.The NO. of using Mobilephone was 700 million by the November of ,With the development Research and development was divided with the production .The team of EMS was born .Such as FLEXTRONICS .FOXCOON.eth. TheGraduation design will be introduced the technology of ICT.FCT.AOI . the equipments. the principle .the wokers and the technicians. The production line of GSM mobilephone will be introduced in the design.This design mains focuse on multi functional mobile phone test paper. I think the design will be follow the development .and Promot the communation teaching combined with production. I hope that throughing this graduation design can improve my knowledge search ability, thinking ability, Comprehensiving knowledge and the skilled application and improving my comprehensive quality is the designs purpose.Keyword : GSM ICT FCT第一章 绪论1.1 测试技术介绍 测试（measurement and test）是测量和试验概括，是大家借助于一定装置，获取被测对象有相关信息过程。测试包含两方面含义：一是测量，指是使用测试装置经过试验来获取被测量量值；二是试验，指是在获取测量值基础上，借助于人、计算机或部分数据分析和处理系统，从被测量中提取被测量对象相关信息。测试分为动态测试和静态测试。假如被测量不随时间改变，称这么量为静态量，对应测试成为静态测试；反之为动态。1.2测试发展现实状况及测试技术 1.2.1测试发展现实状况多年来，以信息技术为代表新技术促进了电子行业飞速增加，也极大地推进了测试测量仪器和设备快速发展。鉴于中国在全球制造链和设计链关键地位，使得这里成为全球各大测量仪器厂商大战场，同时，也带动了中国本土测试测量技术研发和测试技术应用快速发展。:LXI 、ATE 、自动测试系统 、智能化、虚拟技术、总线接口技术VXI。面向二十一世纪中国电子测量技术发展趋势和方向是：测量数据采集和处理自动化、实时化、数字化；测量数据管理科学化、标准化、规格化；测量数据传输和应用网络化、多样化、社会化。GPS技术、RS技术、GIS技术、数字化测绘技术和优异地面测量仪器等将广泛应用于工程测量中，并发挥其主导作用。1.2.2测试技术1.总线接口技术总线是全部测试系统和故障诊疗系统基础和关键技术，是系统标准化、模块化、组合化根本条件，中国外全部是依据总线系统来组建各类测试系统，以确保硬件、软件、系统级兼容性、交换性和重构功效，研究和开发总线系统是设计、研制开放式体系结构关键任务，也是测试系统技术研究关键技术。采取总线结构设计系统，含有简化系统设计、可靠性高、维护性好、产品易于升级换代，便于组织生产工艺和成本低，真正能变串行生产为并行生产等关键优点。VXI总线技术是二十世纪末出现一个新母线技术。2.软件平台技术软件是组建系统关键技术之一，对于测试软件、TPS可兼容、可移植和重用一直是测试系统关键技术。拟建立测试软件通用平台，关键研究CORBA、DCOM、COM等中间件语言。这些软件充足利用了现今软件技术发展最新结果，在基于网络分布式应用环境下实现应用软件集成，使得面向对象软件在分布、异构环境下实现可重用、可移植和互操作。关键原理是引入中间件（Middle ware）作为事务代理，完成用户机（Client）向服务对象（Server）提出业务请求，实现用户和服务对象完全分开，用户不需要了解服务对象实现过程和具体位置。3.教授系统技术因为教授系统含有很好实用性，已被广泛应用于科学、工程制造，尤其是宇航领域得到了广泛应用,教授系统（Expert System）是一个模拟人类教授处理领域问题计算机程序系统。因为教授系统含有很多突出优点，如：适应强。4.虚拟测试技术经过虚拟测试系统，能够使产品历经虚拟设计、虚拟加工、虚拟装配、产品性能虚拟测试和虚拟使用全过程。虚拟测试结果信息可用于优化、改善虚拟制造技术中相关设计和过程参数。因为虚拟测试在虚拟制造技术中应用普遍性，能促进整个虚拟制造技术体系更为完备和工程实用化。所以，开展虚拟制造环境虚拟测试技术研究和应用含相关键而深远意义，而计算机技术、虚拟技术和测试技术发展，和大量工程实用数据积累，也使得建立虚拟测试系统含有了现实可能性测试研究和应用关键集中在两方面：一是基于虚拟仪器技术虚拟测试，基于虚拟仪器技术虚拟测试关键思想是“软件就是仪器”。另外，就是基于虚拟现实技术虚拟测试。基于虚拟现实技术虚拟测量，则是在虚拟现实环境下，借助多个传感器和必需硬件装备，依据具体需求，完成相关测量任务。第二章 整机测试2.1 ICT介绍2.1.1 ICT技术概念使用专门针床和已焊接好线路板上元器件接触，并用测试机系统线路隔离技术进行单一元件分离测试，从而正确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路及部分模组功效等故障，并将故障是哪个元件或开短路在哪个点正确告诉用户。2.1.2 ICT常见概念解释1.针床：针床也叫ICT测试夹具，就是在线检测、测试治具。是利用电性能对在线元器件进行测试来检验生产制造缺点及元器件不良一个非标准测试辅助夹具。它关键用于检验在线单个元器件和各电路网络开、短路、焊接等情况，含有操作简单、快捷快速、故障定位正确等特点，ICT测试治具可进行模拟器件功效和数字器件逻辑功效测试，故障覆盖率高，对每种单板需制作专用针床，这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。2.隔离技术：要求信号在被传输经过隔离层时不能存在任何直接电气接触。2.1.3常见ICT在线测试工具1. 分类(1)高端测试机Agilent(安捷伦AGILENT3x7x)TERADYNE(泰瑞达SPECTRUM),GENRAD(GR228x,TS128L测试机,TR8001。 (2)低端测试机：JET(捷智)，TRI518（德律) etc 测试机。2.区分高端测试机和低端测试关键区分在于：高端测试机不仅能够进行非加电测试，还能够进行加电测试，边界扫描，混合测试，在线烧录，低端测试机只能提供非加电测试及简单加电测试。2.2安捷伦3070介绍2.2.1 安捷伦关键技术1. 非矢量测试扩展性能: Agilent VTEP 非矢量测试方法使用一个激励信号（该信号由在线测试探头驱动），经过传感器板来测量器件引脚之间或BGA 球和印刷电路板（PCB）焊盘之间电容值。 VTEP 方法需要经过物理测试接入（比如测试探针）来提供激励信号。而覆盖扩展技术则是依靠边界扫描器件来提供激励信号。图2-1安捷伦3070架构介绍2.边界扫描：边界扫描是全球标准化测试方法（IEEE 1149.x 标准）。它含有受限接入能力，比如只使用测试接入端口上四个引脚便能够控制各个引脚 I/O 功效。3.安捷伦覆盖扩展技术: 1. VTEP 传感器在被测元件（比如连接器）上，它能够依据激励信号捕捉电容性。4.边界扫描器件不需要每个引脚上放置测试探针。5.依据 IEEE 1149.x 标准（只使用测试接入端口），用户能够向连接器提供必需激励信号。6.边界扫描器件和 VTEP 传感器之间路径缺点（比如虚焊）将影响传送到传感器激励信号。7.ICT 系统对结果进行捕捉和诊疗，所以会检测到缺点。覆盖扩展技术结合了 VTEP 和边界扫描测试方法，使用最少探针对 PCBA 进行测试,而且不会影响测试覆盖范围。 2.2.2安捷伦3070功效用于测试短路，开路，错件，坏件，PVB开路 ，缺件，大范围短路开路 ，错立侧立，能够兼顾部分AOI,AXI检验功效。2.2.3安捷伦3070优点Aglient快速汇报:能够提升技术人员开发能力。Aglient PA-RISC主控电脑能够快速生成测试程序8300种模拟数字混合信号库使测试愈加快更多。 Aglient CAD格式XLATOR通道合成处理方案能够链接多种CAD文件，能够快速测试PCB。多片测试软件：能够测试不一样规格PCBA板。编程引导器能够知道设计和测试人员进行可测试性设计。2.3安捷伦3070组成和原理2.3.1安捷伦3070组成1.整体组成System 、Interfance、 Supply bay、 Monitor & keyboard、 PC 、Testhead。2.单位模组组成1Module card （关键）用于控制模组及数位测试，控制当初所测PCBA选择和每块电路板线路测试。1ASRU card 用于公益模拟测试信号源。1-9pin card 链接测试电路 （Hybrid测试数字模拟测试 Anology模拟信号）可同时测试电路板多条回路加紧测试速度。3.Testhead 整体架构能够容纳1-4个moudle ,每个moudle能够测试1-9pin 能够同时测试多通路也能够进行多模块组合测试，提升整体性兼容性预防不一样模块不兼容。4.软件：随测试项目标不一样改变，但软体有以下特征(1）标准特征：全自动多路模拟测试；非向量和向量测试标准边界扫描和非门测试为链接Boundary Scan 。(2）自主选择特征：Interconnect Plus Boundary Scan and Silicon Nails，Flash ISP&PLD ISP 增强对BGA和BGAconnectors测试正确度。(3)极性检验：能够检验电容极性故障，包含反向或轴向反向，底部顶部反向，测试并联电容等等 。(4)魔术测试：自动判别原件群（任意组合无源原件）。2.3.2测试原理1. 测试方法(1)直流电压源测试：电阻，场效应管，保险丝，跳线，电位器，开关。(2)交流电压源测试：电容，电感。(3)直流电流源测试：二极管，晶体管。(4)提供频率：128MHZ,1024MHZ,8192MHZ。2.ICT测试参数图2-1表2-1 ICT测试参数对照表参数测试目地短路开路测试测试零件和被测板短路和开路电容测试测试电容值是否正确，极性是否正确，是否缺焊电阻测试测试阻值是否正却，焊接是否良好电感测试使用电频率测试电感场效应管测试测试场效应管功效集成电路钳位二极管测试经过测试I/O引脚二极管特征测试该芯片焊接Test jet测试测试良好和少焊和测试集成电路方向边界扫描测试在使用较少探针测试芯片方向和焊接是否良好数字测试测试IC原件逻辑行为3. 具体测试图2-2短路测试原理图(1) 短路开路路测试 短路开路测试原理图图2-2 开路测试原理：测试已经知道短路线路,测试针由二端测点其中一端送上0.1v 电压;由另一端接收电压,假如有形成一个电压回路;则表示线路正常, 没有开路或低电阻组件缺件。 短路测试原理：测试未知短路,由其中一端测点送1v电压,任由其它测试针试着接收电压;理论上二线路不短路,就不因该有任何一个探针接收到电压;假如有接收到电压可视为二线路短路 .没有接收到则可视为PASS;依循测试其它测试点是否短路.shorts上1v电压是怕导通线上可能有存在二极管 ,造成假像短路; 而二种测试有一定测试次序 ,先由开路测试开始测试, 确定没有任何线路断线再由短路测试。(2) 电容测试 4. 固定电流源(constant Current)模式表(mode0), 对于不一样电阻值,ICT本身 会自动限制一个合适固定电流源做为测试讯号源使用,如此才不会因使用全部选择不妥,所以产生过高电压而烧坏被测元件,帮其测试方法为:提供一个合适固定电流源I,流经被测电阻R,再于被测电阻R两端,测量出Vr,因为Vr及I已知,利用Vr=IR公式,即可得悉被测电阻R值.如表2-1图2-3电容测试原理图 电容测试原理图及说明图2-3Source 激励源 An internal frequency generator set to 1024 Hz .1 Vrms. Detector 检测器 An internal AC voltmeter.Reference Resistor (Rref) 参考电阻 电容测试公式Xc=1/2PIfC Xc=Vc/Ic Ic=Vo/Rref C=Vo/2PIfVcRref(3) SMD 钽质电容极性测试因SMD 钽质电容内部Fine 之正负极长短存在差异，故极性反方向时C1 数值也随之改变，即可判定以下图2-4(4) IC引脚测试 IC测试原理图图2-5测试原理分析：用SMT IC 之应用和被测之SMT IC 大致相当尺寸之感应片水平盖在元件之上探针1 为TestJet 感应片之接地Pin，探针2 为感应片之电源及信号Pin，探针3 为待测IC 之接地Pin，探针4 为IC 待测脚之信号输入Pin。若待测脚焊接良好时，探针2 和4 之间等效感应电容值为C1，也就是自动学习到标准值；若待测脚焊接开路、空焊时，则待测脚和PCB 焊盘之间存在等效感习电容C2，这时探针2 和4之间电容值为C1 串连C2，和标准值C1 差异较大，可识别该待测脚焊接不良。 图2-2 钽质电容极性测试原理图 图2-5IC引脚测试原理图(5) IC clamping Diode test 芯片保护二极管图2-6 图2-6 IC clamping Diode test原理图 测试原理图如2-7 保护二极管：大部分IC在输入/输出Pin中会加入保护Diode,关键目标为作电压钳制。Gate为一金属SiO2,若gate电压太高,如静电,将会产生大电场击穿此金属,故加入Diode对gate端限压,但电压过高,会产生大电流烧毁此Diode,所以在gate端串接一电阻限流来保护Diode. 测试原理：IC芯片制造商将会为芯片安装保护二极管为了使在测试过程中能够达成0.3-0.7V，假如引脚短路则无法获要求电压。图2-7IC引脚测试(6) 模拟隔离技术图2-8 模拟隔离技术ICT 利用其Guarding技术，在R1 & R2间节点上外加一个额外探针接地以消除流过R1电流I1，以隔离此并联电路。图2-8，隔离后待测元件Rx不受其它并联电阻影响。（7） 测试点接触测试图2-9 测试点接触原理图 测试点接触测试：是在测试探针扎在板上测点，它接触是否良好;直接关系下面测结果正确是否是在产线测试前一个自动测试，是测试关键内容。 测试原理：当治具吸下而测试探针扎在测点上;由测试机台送( +2.5v ,-2.5v)电压至待测点 , 电压由待测点分压至板上线上，由其它在板上相通线路探针接收电压 , 假如有接收到则会形成一个电压回 路 , 我们能够视为此探针有接触正常 ; 然后依序测试其它探针。 假如有接触不良发生 ， 则会将出不良讯息打印或传送到DATABASE给测试人员 , 然后中止测试待维修人员处理完不良问题 ，后由测试人员重测 。而上( +2.5v ,-2.5v)电压 , 是要导通线上可能存在二极管 , 必免发生不正确接触不良。 2.4治具制作2.4.1材质定义1. 探针型号和厂商由我企业要求。2.上下载板必需使用ESD防静电木板材质。3.蜂巢板，P-PIN，Testjet mux card, Testjet sense , Testjet plate用Agilent原厂。4.模具上模必需全部封装。2.4.2治具构架定义1.治具上必需加Counter计数器，计数探针测试次数。而且安装在上面板前上角10cm，计数器型号必需是要求。2.在治具右上角贴标签，标注型号，类型，生产日期等。3.治具上面为全封闭，且采取气动装置。4.蜂巢板无颜色出是P-pin出口处。2.4.3制作铣让位标准1.常规RCL原件，长宽以标准加1mm，高加2mm.如表2-22.针对Connect原件处载板需要铣空，长宽在本体出加铣2mm.3.针对高出载厚度（8mm）零件需要在针板上铣出：零件高度4.BGA长宽均以丝印为基准向外扩展0.8mm,四角点胶内部全部铣空，并依角处加铣0.8mm.5.针对DIP零件铣让位以丝印为标准外加3mm,载板需铣空，针对高出载板零件大于 7mm,在针板上铣出零件高度减去载板厚度（8mm）+2mm.让位。6.其它原件让位，长宽均已丝印为准加铣2mm，深度在本体高度加铣2.5mm.7.IC让位均以零件丝印宽外加1mm. 表2-2 模具加工参考长宽铣1206单边扩1.0单边扩1.051005单边扩1.0单边扩1.040805单边扩1.0单边扩1.040603单边扩1.0单边扩1.020402单边扩1.0单边扩1.02 8.PCB板上测试点均需要在载板上铣出让位，让位为1：1.5.表2-3治具开发电源线路参考 名 称颜 色电 源红地黑额外增加线白Other蓝烧录，频率，Test-jet,黑线和棕线绕合在一起2.4.4治具Tool-pin定义 1. 全部Tooling-hole均留孔。2. Tool-pin 高度均是PCB板厚度加3mm.3. Tool-pin大小选择标准：比PCB中Tool-hole直径小0.1mm2.4.5治具烧丝定义 治具使用连接线使用规则图2-32.4.6Testjet senior1. Testjet感应板应小于零件本体表面面积，但不能小于2/3 2. senior总高度不能超出载板。(1)后焊式senior PCB零件高小于1.5mm针板不下铣。如表2-4(2)正例式senior PCB零件高小于1.5mm针板2mm.如表 2-4 表 2-4正例式后焊式元件铣孔位置 正例式后焊式零件高度mm针板下铣高度mm零件高度mm针板下铣高度mm1.521.501.5-2.531.5-2.512.5-3,542.5-3,523.5-4.553.5-4.534.5-5.564.5-5.545.5-6.575.5-6.55 (3)后焊式放大器焊线后必需加套管，放大器到针管距离小于15mm,(4)固定在载板上放大器要连接BRC接头，确保接触良好。2.4.7治具行程1.上下载板厚度为8mm+-0.1mm。2.上下针板要求安装1mm垫片。3.针套露出针床高度为5mm，探针进套管多8.5mm。2.4.8针床定义1 下针床上必需标明BRC行标和列标。2 对针板上针点比较多尤其是CPU需要加3mm加强板，3 针床上弹簧必需均匀分布，使载板上受力平衡。4 在下载板处挖取板槽时，需要在板中央方便受理均匀2.5安捷伦3070程式开发程式开发好坏优劣直接决定测试速度及产品测试质量，同时结合设备和治具好坏进行开打。程式开发图2-5编译CAD写入PCB图确定坐标元件编辑建立数据库编辑线路板和系统数据生成测试文件和治具文件写入参数文件写入治具文件建立并核查测试系统写入测试文件写入测试指令开启系统，修正全部运行参数测试数据生成投放PCBA，开始测试图2-5 安捷伦程式开发步骤图2.6生产线步骤测试工作指南，故障及处理方案2.6.1测试工作指南1.在测试前应检验电压，气压是否符合作业指导书要求。2.检验测试夹具是否有外表是否完好和型号正确。3.检验测试程序于所测试项目是否一致。4.测试时正确放置所测电路板，预防因放置错误造成损坏或不良。5.测试时出现设备故障等应立即联络技术人员处理。6.工作结束后应保养好夹具，关闭设备。2.6.2测试失败原因及处理方案1 Testjet感应片磨损或坏了这个是因为使用时间长造成，这种情况直接换个新就OK. 2 Testjet放大器磨损或坏了这个是因为使用时间长造成，这种情况直接换个新就OK. 3 Testjet接线松散或脱落这个是因为使用时间长造成，这种情况直接换个新绕线就OK. 4 TestjetMUX card有问题这种情况通常在使用新夹具会碰到，这是因为mux card不是原产质量不过关造成，直接联络供给商更换. 5 Tesjet转接针故障包含转接对位不准或是针孔太小这种情况当目视不准后，要联络供给商机构工程师处理。不懂别拆，机构很多零件是互组，装不好会引发其它位置不准. 6 TestjetMUX card接线错误这包含两种情况，一是mux card 10pin 连接器J1到BRC接线有误，一个是mux cardport口到testjet接线错误 7 系统故障这种情况通常极少出现，假如以上全部排除了再确定系统control card 本身是否有问题。 2.6.3测试因为电路板原因测试失败分析及处理因大部分电路板本身故障，设备往往能够检测出，交debug技术员处理即可，设备出现故障是最关键生产中碰到最困难。集成电路故障是发觉困难而且极难修复，所以此分析侧重对集成电路故障分析。集成电路故障关键有以下多个，其中第1.2项在检修中较常见。1 集成电路烧坏。通常由过电压或过电流引发。集成电路烧坏后，从外表通常看不出显著痕迹。严重时，集成电路可能会有烧出一个小洞或有一条裂纹之类痕迹。 集成电路烧坏后，一些引脚直流工作电压也会显著改变，用常规方法检验能发觉故障部位。集成电路烧坏是一个硬性故障，对这种故障检修很简单：只能更换。 引脚折断和虚焊。集成电路引脚折断故障并不常见，造成集成电路引脚折断原因往往是插拔集成电路不妥所致。假如集成电路引脚过细，维修中很轻易扯断。另外，因摔落、进水或人为拉扯造成断脚、虚焊也是常见现象。2 增益严重下降。当集成电路增益下降较严重时，集成电路即已基础丧失放大能力，需要更换。对于增益略有下降集成电路，大多是集成电路一个软故障，通常检测仪器极难发觉，可用减小负反馈量方法进行补救，操作简单。3 当集成电路出现增益严重不足故障时，一些引脚直流电压也会出现显著改变，所以采取常规检验方法就能发觉。4 噪声大。集成电路出现噪声大故障时，虽能放大信号，但噪声也很大，结果使信噪比下降，影响信号正常放大和处理。若噪声不显著，大多是集成电路软故障，使用常规仪器检验相当困难。因为集成电路出现噪声大故障时，一些引脚直流电压也会改变，所以采取常规检验方法即可发觉故障部位。5 性能变劣。这是一个软故障，故障现象多个多样，且集成电路引脚直流电压改变量通常很小，所以采取常规检验手段往往无法发觉，只有采取替换检验法。6 部局部电路损坏。当集成电路内部局部电路损坏时，相关引脚直流电压会发生很大改变，检修中很轻易发觉故障部位。对这种故障，通常应更换。但对一些具体情况而言，能够用分立元器件替换内部损坏局部电路，但这么操作往往相当复杂。假如对电子基础知识掌握不深，就不可能完成。、第三章 功效测试3.1 FCT功效测试介绍及测试范围3.1.1 FCT功效测试介绍 伴伴随芯片低功耗进步及全球3G网络发展，手机行业又一次革命到来了。手机从发明以来，经历了数次变革和转型。从通讯方法来看1G是模拟信号，2G是数字信号，3G、4G其实也是数字信号，没有什么本质改变只是网速变快了，快到足以改变大家生活方法。手机本身因为芯片技术、屏幕显示技术、电池技术进步，变越来越智能，发展模式也从原来单一产品生产变为分工协作。一样功效也大大提升，展现智能化发展，蓝牙，全球定位，游戏，MP3,MP4等等功效多元化是手机生产时测试内容逐步增加。3.1.2 FCT测试范围功效测试范围包含蓝牙，音频测试，无线电测试，逻辑测试。3.2 GSM手机蓝牙测试3.2.1 蓝牙测试概述现在,越来越多手机置入了蓝牙芯片。在生产过程中,必需对手机进行严格测试,因为蓝牙制式和GSM完全不一样,原有测试系统无法满足测试需求,这就需要在原有测试系统中加入蓝牙测试程序。通常测试全部采取两个程序分别控制蓝牙芯片和蓝牙综测仪方法来实现自动测试,这实际上只是一个半自动方法。有蓝牙综测仪,如安立企业MT8852,提供了生产用测试系统软件,不过因为无法得到程序源代码,对于生产线维护是很不方便。为了提升测试效率,而且兼顾手机在GSM制式下RF及蓝牙性能,需要一套同时涵盖GSM及蓝牙自动测试系统。3.2.2 蓝牙测试要实现测试系统自动化,必需在一个测试系统中对蓝牙手机端和测试仪器端分别实现自动控制。蓝牙协议栈以主控制器接口为界,分为两部分：主控制器接口以下为无线信道、基带物理层和链路管理层协议;主控制器接口以上为逻辑链路控制和适应层协议、服务发觉协议(SDP)、串口仿真协议(RFCOMM)、无线应用协议(WAP)及TCP/IP协议等。依据BT_Core_V1_2要求,能够经过主控制器接口直接发送HCI命令来控制蓝牙芯片工作模式、状态,建立连接等符合蓝牙规范动作,所以,对蓝牙手机端控制就经过主控制器接口直接发送HCI命令来实现。有蓝牙芯片生产厂商在RFCOMM层上进行封装,支持AT指令,能够经过PC机上操作系统自带超级终端对蓝牙模块进行控制,这种封装能够给研发过程中调试工作带来一定便利,不过对于从事测试系统开发测试工程师来说,这种方法则难以处理用一套系统对不一样蓝牙芯片进行测试时兼容问题,为此,本套测试系统中对蓝牙模块控制是基于蓝牙爱好小组所颁发蓝牙规范中要求标准HCI命令实现。对于测试仪器控制,现在最为广泛方法是经过GPIB总线(GeneralPurpose Interface Bus,通用接口总线)程控仪器。其控制次序、通常数据格式、状态汇报和通用命令集等遵守IEEE488.2规范。GPIB总线经过24根线和仪器设备进行通信,包含8根数据线、3根信号交换线、5根通用控制线和8根地线。连接在总线上设备统称为器件,向总线发送数据设备称为讲者,从总线接收数据设备称为听者,控制总线设备称为控者。在一次数据传输过程中,只能有一个讲者,但能够指定多个听者。在本测试系统中只有一个讲者,即PC;一个听者,即蓝牙测试仪。3.2.3 蓝牙测试仪安捷伦E1852B 蓝牙测试装置特征1 E1852B蓝牙测试装置含有验证您蓝牙设备所需功效和性能，并有能力经过其RF接口控制被测设备。 低价独立处理方图案使用标准， 蓝牙协议建立和被测设备链接，它支持常态和测试模式，可实现快速功效测试和性能测试。2 能测量功率、调制、频率误差、频率漂移这些关键发送器参数和接收器灵敏度。其它特征，如RF分析仪和RF发生器功效和时钟数据输出一起帮助了模块校准和诊疗。 3 测试装置还包含基于PC机图形用户界面，可提供直接测量设置。测量结果以数值或图形方法提供，也可保留在统计文件中，从而能轻易生成缺点汇报，或捕捉结果作深入分析。易于建立自动化测试序列，还提供很多程序例子。 在开发期间，E1852B可用于评定不一样厂商模块性能，从而有利于作出正确选择。伴随制造商将蓝牙能力集成到她们产品中，E1852B将帮助验证部件互操作性，愈加快地完成最终设计。 E1852B将在制造环境中建立链接和控制蓝牙设备，以确保它功效性。它也能在环回和发送器测试模式测量关键参数性能，确保和其它蓝牙设备互操作性。4 所提供即插即用驱动程序帮助在熟悉编程环境中开发。E1852B支持GPIB和并行端口，确保了测试系统平稳集成。5 可用所提供软件为反复性和费时测量自动生成测试序列，确保产品质量，而对吞吐率及成本毫无影响。 可从网上轻易下载定时固件升级，以确保和最新蓝牙标准互操作性，为E1852B提供最新功效特征。3.2.4蓝牙测试参数1 单时隙灵敏度2 多时隙灵敏度3 C/I特征：是误码率关键参考标准。4 阻塞性能：指在其它频段存在大干扰信号时，接收机接收有用信号能力。5 互调性能