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美国国家半导体(NS)产品命名规则.doc

上传人:w****g 文档编号:2669062 上传时间:2024-06-04 格式:DOC 页数:8 大小:214.55KB
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资源描述

1、概述美国国家半导体在销售的元件上进行标记,以便提供元件标识和制造的追溯性信息。提供在元件上标记信息的方法取决于元件封装的大小和进行标记的可用区域,以及元件的性质和规格。这里的信息描述了客户将观察到的大多数元件标记。特定封装标记按每个元件的部件编号。下面的链接讨论了常见的标记准则,以帮助了解与右侧示例中相类似的设备标记。 特别代码 标准制造信息(第一行) 小组件制造信息(第一行) 典型元件描述(第二行) 其他的信息(第三行和第四行) 极小组件标记 军用/航空标记 强化塑料标记 其他标记 晶圆制造厂代码 装配厂代码 制造日期代码 裸片批次代码 元件系列,产品线和元件类型 电气等级信息 温度范围代码

2、 封装代码 ROM 代码标记特别代码元件上的实际标记可能会与网上的定义有出入,以下的特别代码被解译成元件编号的真正代表字元。美国国家半导体使用一些指定的字母来识别产品,例如 “DD” Die Step Rev 会在元件标记中包含一个或两个 “C” 或 “AA”,另一个例子 “BBBBB”则是一个5位数字的裸片检阅号码,它可被解码成 “43ABE”的真正字元。 NS = 标准NS商标 U = 晶圆制造厂代码 Z = 装配厂代码 X = 1-日期 或 + 号代表 “ES” 工程样本 XY = 两个位的日期代码 XYY = 三个位的日期代码 XXYY = 四个位的日期代码 TT = 两个位的裸片批次

3、代码 E# = 含铅成份种类 * (E0 - E7 per JESD97) BBBBB= 五个位的裸片批次代码 DD = 一或两个位的Die Step Rev SS = 晶圆筛选代码 C = 版权标记 M = 印在圈内的M = ESD标记 EP = 强化塑料识别 A = 检查批次号码 DIE-RUN-# = 10个位的晶圆批次/裸片批次号码 I = 微型 SMD 引脚1指示 V = 微型 SMD 一个位的裸片批次代码或 “+” 号表示為工程样品 “ES” * - 假如空间容许标准制造信息(第一行)元件标记的第一行提供如下所示的制造信息。顶端小组件制造信息(第一行)在较小的封装(例如 SOIC、

4、8 引脚 MDIP 和 20 引脚 PLCC)中,编码的信息可能稍有不同,以容纳下图中所示的较小可用区域。顶端典型元件描述(第二行)标记的第二行描述封装中的特定电路。下面的图显示典型元件以及编程元件的信息。车用产品拥有独特的识别码(NSID),在标准商用产品的NSID 标记中会加入“Q” 字母作识别,而在该行代码中所包含的信息包括:顶端其他信息, 第三行和第四行根据元件、封装大小和客户的不同,第三行和第四行可能显示的信息包括: 元件标识的延续部分(如果该标识太长,第二行无法容纳) 特定客户请求和规格可能要求“加盖”编号 与版权(c)或商标(TM, R)有关的注意事项顶端极小组件标记某些极小型封

5、装(例如 SOT-23、SOT-223、SC70 和 SC90)太小,无法包含上述所有信息。元件标识有不同的分配,可以在总产品汇集的链接中找到个别元件的供货、型号、样品和定价等标记信息。其它日期代码信息(通常可以在标记的第一行找到)标识在包装标签上。/p顶端军用/航空标记美国国家半导体的军用/航空产品的顶端标记信息。军用/航空标记指南(pdf 63KB).顶端强化塑料美国国家半导体的强化塑料(EP)产品是专针对比较高的系统要求而设,该些系统需要从现成的标准商用产品升级,但对于QML系统则无附加要求。强化塑料产品可为客户提供更大的工作温度范围、品质数据、可靠数据及基准控制等,协助他们改进现成器件

6、的内部品质监控。如欲获取进一步的信息请点击这里。顶端其它标记由于美国国家半导体生产多种产品,有时需要添加其它标记以表示一种不同的性能级别或标识特定功能。例如,出现在封装代码或裸片批次代码之后的某些标记可能包含下列信息: 特殊可靠性工艺处理 (/A+) 处理MIL-STD-883C (/883) 指示可调整的输出元件 (-ADJ) 指示输出电压级别 (-5.0) 指示工作频率 (-33) 产品推出状态代码 (ES) 上面各项以外的其它信息一般情况下,总产品汇集中的标记信息, 是确认最终标记版本的最佳资源。顶端晶圆制造厂代码下表列出了美国国家半导体的晶圆制造厂的单字母代码。本表中未列出的字母表示晶

7、圆由美国国家半导体认可的外包生产商制造。代码制造地点E德克萨斯州的阿林顿H英国 GreenockJ英国 GreenockV缅因州的南波特兰X德克萨斯州的阿林顿代码制造厂2台湾4台湾6台湾7台湾9台湾D意大利G台湾I法国K台湾M美国N以色列P中国Q中国R台湾S中国U台湾W美国顶端封装厂代码下表列出了美国国家半导体的元件封装厂的单字母代码。本表中未列出的字母表示元件由美国国家半导体认可的外包生产商封装。代码装配地点F加利福尼亚州圣克拉M马来西亚的马六岬S新加坡C中国L台湾 (外包生产商)R马来西亚 (外包生产商)O台湾 (外包生产商)Q中国 (外包生产商)G中国 (外包生产商)U中国 (外包生产商

8、)B泰国 (外包生产商)V马来西亚 (外包生产商)代码装配地点A菲律宾 (外包生产商)K香港 (外包生产商)N马来西亚 (外包生产商)J日本 (外包生产商)E韩国 (外包生产商)P马来西亚 (外包生产商)H菲律宾 (外包生产商)T台湾 (外包生产商)Y马来西亚 (外包生产商)X美国 (外包生产商)I台湾(外包生产商)Z台湾 (外包生产商)顶端制造日期代码单位日期代码:单位日期代码标记为 4 位、3 位、2 位或个位数字形式。4 位日期代码通常用于军事/航空元件。3 位日期代码用于标准的商用元件,这些元件的封装标记表面足够大,可以容纳所有必要的标记信息。2 位和 1 位日期代码用于标表面有限的小

9、型封装。商用元件:定制商用元件日期代码以周为单位,此类日期代码根据日历周而每周变化。标准商用元件以及所有小型封装日期代码以6周为一单位,每 6 周更换一次。尽管日期代码每 6 周进行更新, 从NSID,日期代码和裸片批次代码, 使用美国国家半导体的在线系统可以追溯产品的准确生产日期。6 周日期代码如下所示。2011201020092008XXYY XYY XY XXXYY XYY XY XXXYY XYY XY XXXYY XYY XY X1106 106 11 A1006 006 01 S0906 906 91 J0806 806 81 A1112 112 12 B1012 012 02 T

10、0912 912 92 K0812 812 82 B1118 118 13 C1018 018 03 U0918 918 93 L0818 818 83 C1124 124 14 D1024 024 04 V0924 924 94 M0824 824 84 D1130 130 15 E1030 030 05 W0930 930 95 N0830 830 85 E1136 136 16 F1036 036 06 X0936 936 96 60836 836 86 F1142 142 17 G1042 042 07 Y0942 942 97 P0842 842 87 G1148 148 18 H1

11、048 048 08 Z0948 948 98 80848 848 88 H1152 152 19 91052 052 09 =0952 952 99 R0852 852 89 92007200620052004XXYY XYY XY XXXYY XYY XY XXXYY XYY XY XXXYY XYY XY X0706 706 71 S0606 606 61 J0506 506 51 A0406 406 41 S0712 712 72 T0612 612 62 K0512 512 52 B0412 412 42 T0718 718 73 U0618 618 63 L0518 518 53

12、C0418 418 43 U0724 724 74 V0624 624 64 M0524 524 54 D0424 424 44 V0730 730 75 W0630 630 65 N0530 530 55 E0430 430 45 W0736 736 76 X0636 636 66 60536 536 56 F0436 436 46 X0742 742 77 Y0642 642 67 P0542 542 57 G0442 442 47 Y0748 748 78 Z0648 648 68 80548 548 58 H0448 448 48 Z0752 752 79 =0652 652 69 R

13、0552 552 59 90452 452 49 =2003200220012000XXYY XYY XY XXXYY XYY XY XXXYY XYY XY XXXYY XYY XY X0306 306 31 J0206 206 21 A0106 106 11 S0006 006 01 J0312 312 32 K0212 212 22 B0112 112 12 T0012 012 02 K0318 318 33 L0218 218 23 C0118 118 13 U0018 018 03 L0324 324 34 M0224 224 24 D0124 124 14 V0024 024 04

14、 M0330 330 35 N0230 230 25 E0130 130 15 W0030 030 05 N0336 336 36 O0236 236 26 F0136 136 16 X0036 036 06 O0342 342 37 P0242 242 27 G0142 142 17 Y0042 042 07 P0348 348 38 Q0248 248 28 H0148 148 18 Z0048 048 08 Q0352 352 39 R0252 252 29 I0152 152 19 =0052 052 09 R1999199819971996XXYY XYY XY XXXYY XYY

15、XY XXXYY XYY XY XXXYY XYY XY X9906 906 91 A9806 806 81 S9706 706 71 J9606 606 61 A9912 912 92 B9812 812 82 T9712 712 72 K9612 612 62 B9918 918 93 C9818 818 83 U9718 718 73 L9618 618 63 C9924 924 94 D9824 824 84 V9724 724 74 M9624 624 64 D9930 930 95 E9830 830 85 W9730 730 75 N9630 630 65 E9936 936 9

16、6 F9836 836 86 X9736 736 76 O9636 636 66 F9942 942 97 G9842 842 87 Y9742 742 77 P9642 642 67 G9948 948 98 H9848 848 88 Z9748 748 78 Q9648 648 68 H9952 952 99 I9852 852 89 =9752 752 79 R9652 652 69 I顶端裸片批次代码裸片批次代码是由两个字母组成,由内部制造系统自动分配给每批裸片。当元件出现任何问题时,可以根据此代码追溯到有关的工艺流程,来制订补救和修正措施。这些措施最终可减少或完全消除对客户的负面影响

17、。顶端元件系列,产品线和元件类型基本元件标识通常在元件标记的第二行中提供。如上所述,标识的常规格式是产品线加上特定元件的数字描述。下表列出了元件系列代码的一个样本。元件的完整列表(按元件系列前缀排列)可在总產品匯集中找到。代码产品系列ADC数据转换CGS时钟生成支持COP控制定向处理器DAC数据转换DP局域网产品代码产品系列DS接口产品LM线性LMX频率合成器/PLLLP电压稳压器PCPC 相关产品顶端电气等级信息个别产品有可能再细分, 这可视作产品的不同“等级”。这些“等级”的标志会出现在元件标识字符与封装代码之间。它们可能代表: 更高的精度 改进的裸片修订 更宽或更窄的规格范围 不同温度下

18、的精度这些产品“等级”的性质定义刊载于数据表中,可通过总产品汇集中的链接进行查看。顶端温度范围代码元件工作的指定温度范围可能因元件的不同版本而所有不同。在这些情况下,一个温度范围代码表示指定的范围。尽管下表列出了最常见的一些范围,但是客户应尽可能通过总产品汇集中的产品链接数据表, 确认这些数据。 0C 至 +70C (代码 C) -40C 至 +85C (代码 I) -55C 至 +125C (无代码)顶端封装代码为了满足客户的需求,美国国家半导体为其产品提供了多个封装选项。每个元件类型的各个封装选项可在定价与供货中查看。从该网页中,可以通过链接获得关于每个封装类型的详细信息(例如机械和温度规格)。其中在元件说明标记中找到的封装代码的少量样件,于下表中列出:代码封装HTO-5 / TO-46JCERDIPMSOP / SOICMXSOP 卷带N塑封 DIP代码封装STO-263TTO-220U引脚阵列V塑料芯片传送器 (PCC)VF四边平面封装 (PQFP)顶端ROM 标记代码产品(例如单芯片微处理器)使用具有不同板载编程的同一基本元件实现多种功能。ROM 代码标记根据内部编程标识某一特定元件。

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