美国国家半导体(NS)产品命名规则.doc

概述
美国国家半导体在销售的元件上进行标记，以便提供元件标识和制造的追溯性信息。提供在元件上标记信息的方法取决于元件封装的大小和进行标记的可用区域，以及元件的性质和规格。
这里的信息描述了客户将观察到的大多数元件标记。特定封装标记按每个元件的部件编号。
下面的链接讨论了常见的标记准则，以帮助了解与右侧示例中相类似的设备标记。
· 特别代码
· 标准制造信息（第一行）
· 小组件制造信息（第一行）
· 典型元件描述（第二行）
· 其他的信息（第三行和第四行）
· 极小组件标记
· 军用/航空标记
· 强化塑料标记
· 其他标记
· 晶圆制造厂代码
· 装配厂代码
· 制造日期代码
· 裸片批次代码
· 元件系列，产品线和元件类型
· 电气等级信息
· 温度范围代码
· 封装代码
· ROM 代码标记

特别代码 
元件上的实际标记可能会与网上的定义有出入，以下的特别代码被解译成元件编号的真正代表字元。美国国家半导体使用一些指定的字母来识别产品，例如 “DD” Die Step Rev 会在元件标记中包含一个或两个 “C” 或 “AA”，另一个例子 “BBBBB”则是一个5位数字的裸片检阅号码，它可被解码成 “43ABE”的真正字元。

· NS = 标准NS商标
· U = 晶圆制造厂代码
· Z = 装配厂代码
· X = 1-日期 或 + 号代表 “ES” 工程样本
· XY = 两个位的日期代码
· XYY = 三个位的日期代码
· XXYY = 四个位的日期代码
· TT = 两个位的裸片批次代码
· E# = 含铅成份种类 * (E0 - E7 per JESD97)
· BBBBB=  五个位的裸片批次代码
· DD   =  一或两个位的Die Step Rev
· SS   =  晶圆筛选代码
· C    =  版权标记
· M    =  印在圈内的M
· >    =  ESD标记
· EP = 强化塑料识别
· A    =  检查批次号码
· DIE-RUN-## = 10个位的晶圆批次/裸片批次号码
· I  =  微型 SMD 引脚1指示
· V  =  微型 SMD 一个位的裸片批次代码或 “+” 号表示為工程样品 “ES”
       * - 假如空间容许
标准制造信息（第一行） 
元件标记的第一行提供如下所示的制造信息。

顶端
小组件制造信息（第一行） 
在较小的封装（例如 SOIC、8 引脚 MDIP 和 20 引脚 PLCC）中，编码的信息可能稍有不同，以容纳下图中所示的较小可用区域。

顶端
典型元件描述（第二行） 
标记的第二行描述封装中的特定电路。下面的图显示典型元件以及编程元件的信息。

车用产品拥有独特的识别码(NSID)，在标准商用产品的NSID 标记中会加入“Q” 字母作识别，而在该行代码中所包含的信息包括：

顶端
其他信息, 第三行和第四行 
根据元件、封装大小和客户的不同，第三行和第四行可能显示的信息包括：
· 元件标识的延续部分（如果该标识太长，第二行无法容纳）
· 特定客户请求和规格可能要求“加盖”编号
· 与版权（c）或商标（TM, R）有关的注意事项
顶端
极小组件标记 
某些极小型封装（例如 SOT-23、SOT-223、SC70 和 SC90）太小，无法包含上述所有信息。元件标识有不同的分配，可以在 总产品汇集的链接中找到个别元件的供货、型号、样品和定价等标记信息。其它日期代码信息(通常可以在标记的第一行找到)标识在包装标签上。/p>
顶端
军用/航空标记 
美国国家半导体的军用/航空产品的顶端标记信息。军用/航空标记指南 (pdf 63KB).
顶端
强化塑料  
美国国家半导体的强化塑料(EP)产品是专针对比较高的系统要求而设，该些系统需要从现成的标准商用产品升级，但对于QML系统则无附加要求。强化塑料产品可为客户提供更大的工作温度范围、品质数据、可靠数据及基准控制等，协助他们改进现成器件的内部品质监控。如欲获取进一步的信息请 点击这里。

顶端
其它标记 
由于美国国家半导体生产多种产品，有时需要添加其它标记以表示一种不同的性能级别或标识特定功能。例如，出现在封装代码或裸片批次代码之后的某些标记可能包含下列信息：
· 特殊可靠性工艺处理 (/A+)
· 处理MIL-STD-883C (/883)
· 指示可调整的输出元件 (-ADJ)
· 指示输出电压级别 (-5.0)
· 指示工作频率 (-33)
· 产品推出状态代码 (ES)
· 上面各项以外的其它信息
一般情况下， 总产品汇集中的标记信息, 是确认最终标记版本的最佳资源。
顶端
晶圆制造厂代码  
下表列出了美国国家半导体的晶圆制造厂的单字母代码。本表中未列出的字母表示晶圆由美国国家半导体认可的外包生产商制造。

代码
制造地点
E
德克萨斯州的阿林顿
H
英国 Greenock
J
英国 Greenock
V
缅因州的南波特兰
X
德克萨斯州的阿林顿

代码
制造厂
2
台湾
4
台湾
6
台湾
7
台湾
9
台湾
D
意大利
G
台湾
I
法国
K
台湾
M
美国
N
以色列
P
中国
Q
中国
R
台湾
S
中国
U
台湾
W
美国

顶端
封装厂代码  
下表列出了美国国家半导体的元件封装厂的单字母代码。本表中未列出的字母表示元件由美国国家半导体认可的外包生产商封装。

代码
装配地点
F
加利福尼亚州圣克拉
M
马来西亚的马六岬
S
新加坡
C
中国
L
台湾 (外包生产商)
R
马来西亚 (外包生产商)
O
台湾 (外包生产商)
Q
中国 (外包生产商)
G
中国 (外包生产商)
U
中国 (外包生产商)
B
泰国 (外包生产商)
V
马来西亚 (外包生产商)

代码
装配地点
A
菲律宾 (外包生产商)
K
香港 (外包生产商)
N
马来西亚 (外包生产商)
J
日本 (外包生产商)
E
韩国 (外包生产商)
P
马来西亚 (外包生产商)
H
菲律宾 (外包生产商)
T
台湾 (外包生产商)
Y
马来西亚 (外包生产商)
X
美国 (外包生产商)
I
台湾 (外包生产商)
Z
台湾 (外包生产商)

顶端
制造日期代码  
单位日期代码：
单位日期代码标记为 4 位、3 位、2 位或个位数字形式。4 位日期代码通常用于军事/航空元件。3 位日期代码用于标准的商用元件，这些元件的封装标记表面足够大，可以容纳所有必要的标记信息。2 位和 1 位日期代码用于标表面有限的小型封装。
商用元件：
定制商用元件日期代码以周为单位，此类日期代码根据日历周而每周变化。标准商用元件以及所有小型封装日期代码以6周为一单位，每 6 周更换一次。尽管日期代码每 6 周进行更新, 从NSID，日期代码和裸片批次代码, 使用美国国家半导体的在线系统可以追溯产品的准确生产日期。
6 周日期代码如下所示。

2011
2010
2009
2008
XXYY XYY XY X
XXYY XYY XY X
XXYY XYY XY X
XXYY XYY XY X
1106 106 11 A
1006 006 01 S
0906 906 91 J
0806 806 81 A
1112 112 12 B
1012 012 02 T
0912 912 92 K
0812 812 82 B
1118 118 13 C
1018 018 03 U
0918 918 93 L
0818 818 83 C
1124 124 14 D
1024 024 04 V
0924 924 94 M
0824 824 84 D
1130 130 15 E
1030 030 05 W
0930 930 95 N
0830 830 85 E
1136 136 16 F
1036 036 06 X
0936 936 96 6
0836 836 86 F
1142 142 17 G
1042 042 07 Y
0942 942 97 P
0842 842 87 G
1148 148 18 H
1048 048 08 Z
0948 948 98 8
0848 848 88 H
1152 152 19 9
1052 052 09 =
0952 952 99 R
0852 852 89 9

2007
2006
2005
2004
XXYY XYY XY X
XXYY XYY XY X
XXYY XYY XY X
XXYY XYY XY X
0706 706 71 S
0606 606 61 J
0506 506 51 A
0406 406 41 S
0712 712 72 T
0612 612 62 K
0512 512 52 B
0412 412 42 T
0718 718 73 U
0618 618 63 L
0518 518 53 C
0418 418 43 U
0724 724 74 V
0624 624 64 M
0524 524 54 D
0424 424 44 V
0730 730 75 W
0630 630 65 N
0530 530 55 E
0430 430 45 W
0736 736 76 X
0636 636 66 6
0536 536 56 F
0436 436 46 X
0742 742 77 Y
0642 642 67 P
0542 542 57 G
0442 442 47 Y
0748 748 78 Z
0648 648 68 8
0548 548 58 H
0448 448 48 Z
0752 752 79 =
0652 652 69 R
0552 552 59 9
0452 452 49 =

2003
2002
2001
2000
XXYY XYY XY X
XXYY XYY XY X
XXYY XYY XY X
XXYY XYY XY X
0306 306 31 J
0206 206 21 A
0106 106 11 S
0006 006 01 J
0312 312 32 K
0212 212 22 B
0112 112 12 T
0012 012 02 K
0318 318 33 L
0218 218 23 C
0118 118 13 U
0018 018 03 L
0324 324 34 M
0224 224 24 D
0124 124 14 V
0024 024 04 M
0330 330 35 N
0230 230 25 E
0130 130 15 W
0030 030 05 N
0336 336 36 O
0236 236 26 F
0136 136 16 X
0036 036 06 O
0342 342 37 P
0242 242 27 G
0142 142 17 Y
0042 042 07 P
0348 348 38 Q
0248 248 28 H
0148 148 18 Z
0048 048 08 Q
0352 352 39 R
0252 252 29 I
0152 152 19 =
0052 052 09 R

1999
1998
1997
1996
XXYY XYY XY X
XXYY XYY XY X
XXYY XYY XY X
XXYY XYY XY X
9906 906 91 A
9806 806 81 S
9706 706 71 J
9606 606 61 A
9912 912 92 B
9812 812 82 T
9712 712 72 K
9612 612 62 B
9918 918 93 C
9818 818 83 U
9718 718 73 L
9618 618 63 C
9924 924 94 D
9824 824 84 V
9724 724 74 M
9624 624 64 D
9930 930 95 E
9830 830 85 W
9730 730 75 N
9630 630 65 E
9936 936 96 F
9836 836 86 X
9736 736 76 O
9636 636 66 F
9942 942 97 G
9842 842 87 Y
9742 742 77 P
9642 642 67 G
9948 948 98 H
9848 848 88 Z
9748 748 78 Q
9648 648 68 H
9952 952 99 I
9852 852 89 =
9752 752 79 R
9652 652 69 I
顶端
裸片批次代码  
裸片批次代码是由两个字母组成，由内部制造系统自动分配给每批裸片。当元件出现任何问题时，可以根据此代码追溯到有关的工艺流程，来制订补救和修正措施。这些措施最终可减少或完全消除对客户的负面影响。
顶端
元件系列，产品线和元件类型 
基本元件标识通常在元件标记的第二行中提供。如上所述，标识的常规格式是产品线加上特定元件的数字描述。下表列出了元件系列代码的一个样本。元件的完整列表（按元件系列前缀排列）可在 总產品匯集中找到。

代码
产品系列
ADC
数据转换
CGS
时钟生成支持
COP
控制定向处理器
DAC
数据转换
DP
局域网产品

代码
产品系列
DS
接口产品
LM
线性
LMX
频率合成器/PLL
LP
电压稳压器
PC
PC 相关产品

顶端
电气等级信息 
个别产品有可能再细分, 这可视作产品的不同“等级”。这些“等级”的标志会出现在元件标识字符与封装代码之间。它们可能代表：
· 更高的精度
· 改进的裸片修订
· 更宽或更窄的规格范围
· 不同温度下的精度
这些产品“等级”的性质定义刊载于数据表中，可通过总产品汇集中的链接进行查看。
顶端
温度范围代码 
元件工作的指定温度范围可能因元件的不同版本而所有不同。在这些情况下，一个温度范围代码表示指定的范围。尽管下表列出了最常见的一些范围，但是客户应尽可能通过总产品汇集中的产品链接数据表， 确认这些数据。
· 0°C 至 +70°C (代码 C)
· -40°C 至 +85°C (代码 I)
· -55°C 至 +125°C (无代码)
顶端
封装代码 
为了满足客户的需求，美国国家半导体为其产品提供了多个封装选项。每个元件类型的各个封装选项可在定价与供货中查看。从该网页中，可以通过链接获得关于每个封装类型的详细信息（例如机械和温度规格）。
其中在元件说明标记中找到的封装代码的少量样件，于下表中列出：

代码
封装
H
TO-5 / TO-46
J
CERDIP
M
SOP / SOIC
MX
SOP 卷带
N
塑封 DIP

代码
封装
S
TO-263
T
TO-220
U
引脚阵列
V
塑料芯片传送器 (PCC)
VF
四边平面封装 (PQFP)

顶端
ROM 标记代码 
产品（例如单芯片微处理器）使用具有不同板载编程的同一基本元件实现多种功能。ROM 代码标记根据内部编程标识某一特定元件。