SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)20180506.doc

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1、 SMT员工基础知识考核试题(共75题）姓名：考试方式：闭卷考试日期：得分：一、选择题：（共35分，每题1分，少选多选均不得分）1、SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（）A、30min B、1h C、1.5h D、2h2、目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件是（）A、5万个 B、10万个 C、15万个 D、20万3、目前使用的锡膏每瓶重量（）A、250g B、500g C、800g D、1000g4、目前SMT使用的钢网厚度是（）A、0.12mm B、0.15mm C、0.18mm D、0.2mm5、生产现场，下属出现批量性质量问题后，按先后处理流程是？（）

2、A、对上下工序进行追溯及上报上级 B、对已出现的不良品进行隔离标识C、暂停生产 D、对原因进行分析及返工6、批量性质量问题的定义是（）A、超过3%的不良率 B、超过4%的不良率 C、超过5%的不良率 D、超过6%的不良率7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度（）无霜的情况下。A、0-5 B、0-10 C、5 D、10 8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（）A、50*50mm B、50*150mm C、400*250mm D、450*250mm 9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是（）A、8*2mm B、4*4mm C、16*16*10mm D、32*3

3、2*10mm10、SMT吸嘴吸取的要求（）A、不抛料 B、不偏移 C、不粘贴 D、以上都是11、SMT吸嘴吸取基本原理（）A、磁性吸取 B、真空吸取 C、粘贴吸取 D、以上都是12、SMT吸嘴的型号分别为（）A、110、115 B、120、130 C、1002、1003 D、111、11213、目前SMT工序造成连锡主要原因（）A、钢网厚度过厚、开孔过大 B、印刷偏位C、锡膏过干 D、IC间距过密，无阻焊层14、SMT回流焊中使用氮气的作用是（）A、改善元器件及锡氧化 B、阻止氧气进入回流焊 C、协助助焊剂焊接 D、以上都不是15、我司BM123贴片机气压的控制标准是（）A、0.4

4、-0.45MPa B、0.5-0.55MPa C、0.3-0.50MPa D、0.2-0.55MPa16、SMT钢网清洁，严禁使用下列熔剂( )A、水 B、酒精 C、洗板水 D、助焊剂17、我司SMT工序的的温湿度要求分别是（） A、223、30-65% B、253、40-60% C、253、45-65% D、263、40-70% 18、目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业 ( )A、BOMB、厂商确认C、样品板 D、QC判定19、在生产LED产品时，我们必须不定时进行测试与检查的项目是( )A、灯颜色 B、灯方向 C、灯规格 D、无需特别检查20、锡膏搅拌的目的是( ) A、使气泡挥发

5、B、提高黏稠性 C、将金属颗粒磨细 D、使金属颗粒与助焊剂充分混合21、生产时，发现来料异常需要报废的流程，目前，我司现在的处理流程，按先后顺序是（）A、IQC判定 B、入库 C、生产申请 D、IPQC判定22、吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用（）清洗A、酒精 B、清水 C、洗板水 D、以上都是23、我司Sn膏与Sn丝的熔点是（）A、163 B、173 C、183 D、193 24、SMT设备常见的日保养项目有（） A、清洁设备 B、检查运作是否正常 C、更换配件 D、添加润滑剂 25、SMT接料时，必须确保所接物料正确，应注意事项（）A、核对物料盘上的标

6、签 B、核对电脑资料 C、核对BOM表 D、核对上料表 26、PCB上的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色，其作用是（）A、阻焊绝缘，保护线路 B、防潮、防腐蚀、抗氧化 C、美观 D、以上都不是27、SMT出现元件竖碑的主要原因是（）A、锡膏助焊剂含量过多 B、PCB板面温度过低 C、PCB板面温度过高 D、PCB板面温度不均匀28、目前，SMT每人每小时的平均产量目标是（）A、67.8PCS B、68.7PCS C、60PCS D、70PCS29、我司的产品主要由（）组成 A、控制板和外壳 B、变压器和继电器 C、主板和显示板 D、主板和变压器 30、出现移位缺陷的主要原因有（）

7、A、印刷偏位 B、贴片坐标不正 C、元件或PCB氧化 D、吸嘴异常31、SMT室内温度过高，超出控制范围，会出现（） A、加速元器件的氧化 B、加速锡膏成分的挥发 C、易对设备造成损害 D、易出现质量问题32、机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因（） A、飞达走距不对 B、吸头是否真空 C、气压不足 D、以上都不是33、SMT制程常见缺陷中，虚焊产生的原因，以下正确的是（）A、印刷锡量过多 B、元件两端铜箔印刷锡量不均匀 C、回流炉预热时间不够D、吸着高度或贴装高度过低导致34、设备取料错误（取不到物料）而报警时，应检查（）A、真空是否不足 B、物料是否用完 C、物料料带是否装

8、好 D、飞达是否不良35、在编程序的时候，我们必须核对（）确保一致A、CAD数据 B、BOM单 C、样板 D、首件二、填空题：（共40分，每空1分）1、生产部的主要职责：、、完成任务。2、共生产1200pcs产品，其中不良品有35pcs，不良率是，合格率是。 3、锡膏回温需要小时，开封后必须在小时内使用完。4、0402物料带每个物料间距为 mm，其它小型物料为 mm，IC分别为 mm。 5、电阻用字母表示，电阻的基本单位是，用表示。6、BM123贴片机吸头数为个，CM212贴片机为个机器手臂，每个手臂个吸头。7、我司PCB中IC最小引脚中心间距 mm、C/S面代表

9、、S/S面代表。8、锡膏印刷时普通焊盘的偏位允收标准不超出焊盘的。 9、回流焊中最后冷却区每秒钟下降温度。10、回流焊为进口设备，是制造，温区分别为、、、。11、我司使用的焊锡丝直径为、、、助焊剂含量为、。12、电容用字母：表示，它的基本单位，之间的转换关系是1F= UF=PF。13、我司锡膏的主要成分含、，熔点。14、回流焊的焊接温度控制范围是、钢网的张力一般控制在。15、请列出SMT制程工艺中，最常出现的3种不良质量缺陷、、。三、判断题：（共25分，每题1分）( ) 1、SMT车间CM与BM总共加起来，共有62个吸头，另可同时贴装364种元器

10、件。( ) 2、当机器出现故障需要立刻停机时，应先按复位开关。( ) 3、1K表示1000,1M表示1000000。 ( ) 4、ESD中文意思是静电放电（静电防护），员工每天上班前必须佩带静电环。( ) 5、回流焊中预热的目的是：增强锡膏活性化，提高焊接能力，使PCB板上元件均匀受热。( ) 6、贴片机绿灯常亮表示机器运作正常。 ( ) 7、我司的CM与BM为日本进口的松下品牌的贴片机。 ( ) 8、相对来说PCB上开窗的焊盘比独立焊盘更容易出现焊接不良现象。 ( ) 9、贴片钽电容和贴片二极管一样，加色一侧为负极。( ) 10、机器的感应器可以用无尘布、酒精进行清洗。( ) 11、上料后，

11、如有IPQC对物料进行核对了，我们可以不用再核对了。( ) 12、锡膏印刷不合格的PCB必须要使用酒精进行清洗。( ) 13、IC是将微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路做成一块芯片。 ( ) 14、钢网开网最好采用激光开网，质量较好。( ) 15、对于散料，不可识别的，需要重新使用时必须要用万用表测量确认。( ) 16、锡膏印刷时，操作员应该每15min对机器两边的锡膏进行清理。( ) 17、车间温度与湿度较低时，就越容易产生静电。( ) 18、当锡膏活性不足时，可添加稀释剂进行稀释。( ) 19、PCB来料进行真空包装的目的是防潮、防尘、防氧化。( ) 20、红胶的主要作用是

12、将元器件固定在PCB板上，一经加热就硬化，再加热也不会溶化。( ) 21、PCB受潮后会出现PCB起泡、焊点上锡不良等质量问题。( ) 22、PCB过回流炉需最小间距5cm，合适的轨道宽度是比基板宽度宽0.3mm。( ) 23、首件的核对必须要通过IPQC的确认才可批量生产。( ) 24、气压不足会导致飞料，吸不到料，导致生产过程中机器停机。( ) 25、贴片机里的散料在周保养时进行清理，异常情况下转线时就需要清理。答案：一、选择题：1、 D 2、B 3、B 4、ABC 5、CBAD 6、C 7、B8、 AC 9、AD 10、AB 11、B 12、ABC 13、ABCD 14、A15、 A

13、16、AD 17、B 18、AC 19、AB 20、D 21、CAB22、 B 23、C 24、AB 25、AD 26、ABC 27、D 28、A 29、C 30、ABC 31、ABCD 32、A 33、ABC 34、ABCD 35、ABC二、填空题：1、按时按质按量 2、2.9% 97.1% 3、1-2 124、 2 4 4、8、16、24、32 5、R 欧 6、 8 4 87、 0.4 顶面底面 8、 1/5 9、 410、美国HELLER 预热恒温回流冷却11、 0.8mm 1.2mm 2.0mm 1.6% 2.0%12、 C 法拉 106 1012 13、锡（Sn）铅（Pb） 18314、215C-235C 35-50N/CM216、虚焊移位连锡三、判断题：1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、 12、 13、 14、 15、 16、 17、 18、 19、 20、 21、 22、 23、 24、25、制作第 5 页日期：2018年5月6日生产部

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