SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)20180506.doc

SMT员工基础知识考核试题(共75题）
姓名： 考试方式：闭卷考试 日期： 得分：

一、选择题：（共35分，每题1分，少选多选均不得分）
1、SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（ ）
A、30min B、1h    C、1.5h D、2h
2、目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件是（ ）
A、5万个  B、10万个  C、15万个  D、20万
3、目前使用的锡膏每瓶重量（　 　　）
A、 250g B、500g C、800g  D、1000g
4、目前SMT使用的钢网厚度是（ ） 
A、0.12mm   B、0.15mm    C、0.18mm    D、0.2mm 
5、生产现场，下属出现批量性质量问题后，按先后处理流程是？（ ）
A、对上下工序进行追溯及上报上级 B、对已出现的不良品进行隔离标识
C、暂停生产 D、对原因进行分析及返工
6、批量性质量问题的定义是（ ）
A、超过3%的不良率 B、超过4%的不良率 C、超过5%的不良率 D、超过6%的不良率
7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度（  ）无霜的情况下。 
A、0-5℃ B、0-10℃ C、≤5℃  D、≤10℃
8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（     ） 
A、50*50mm   B、50*150mm       C、400*250mm   D、450*250mm  
9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是（   ）
A、8*2mm  B、4*4mm C、16*16*10mm D、32*32*10mm
10、SMT吸嘴吸取的要求（   ）
A、不抛料     B、不偏移    C、不粘贴 D、以上都是
11、SMT吸嘴吸取基本原理（  ）
A、磁性吸取    B、真空吸取    C、粘贴吸取    D、以上都是
12、SMT吸嘴的型号分别为（    ） 
A、110、115      B、120、130   C、1002、1003      D、111、112
13、目前SMT工序造成连锡主要原因（   ） 
A、钢网厚度过厚、开孔过大 B、印刷偏位
C、锡膏过干 D、IC间距过密，无阻焊层
14、SMT回流焊中使用氮气的作用是（ ） 
A、改善元器件及锡氧化 B、阻止氧气进入回流焊  C、协助助焊剂焊接  D、以上都不是
15、我司BM123贴片机气压的控制标准是（  ）
A、0.4-0.45MPa   B、0.5-0.55MPa      C、0.3-0.50MPa   D、0.2-0.55MPa
16、SMT钢网清洁，严禁使用下列熔剂(  ) 
A、水       B、酒精     C、洗板水       D、助焊剂
17、我司SMT工序的的温湿度要求分别是（ ）
A、22±3℃、30-65% B、25±3℃、40-60% C、25±3℃、45-65% D、26±3℃、40-70%
18、目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业 (  ) 
A、BOM        B、厂商确认    C、样品板      D、QC判定
19、在生产LED产品时，我们必须不定时进行测试与检查的项目是(   ) 
A、灯颜色     B、灯方向     C、灯规格     D、无需特别检查
20、锡膏搅拌的目的是( )
A、使气泡挥发 B、提高黏稠性
C、将金属颗粒磨细 D、使金属颗粒与助焊剂充分混合
21、生产时，发现来料异常需要报废的流程，目前，我司现在的处理流程，按先后顺序是（   ） 
A、IQC判定  B、入库    C、生产申请  D、IPQC判定
22、吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用（ ）清洗
A、酒精     B、清水 C、洗板水 D、以上都是
23、我司Sn膏与Sn丝的熔点是（   ） 
A、163℃   B、173℃    C、183℃        D、193℃  
24、SMT设备常见的日保养项目有（ ）
A、清洁设备 B、检查运作是否正常 C、更换配件 D、添加润滑剂
25、SMT接料时，必须确保所接物料正确，应注意事项（ ）
A、核对物料盘上的标签 B、核对电脑资料 C、核对BOM表 D、核对上料表
26、PCB上的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色，其作用是（   ） 
A、阻焊绝缘，保护线路  B、防潮、防腐蚀、抗氧化 C、美观 D、以上都不是
27、SMT出现元件竖碑的主要原因是（  ） 
A、锡膏助焊剂含量过多 B、PCB板面温度过低 C、PCB板面温度过高 D、PCB板面温度不均匀
28、目前，SMT每人每小时的平均产量目标是（    ） 
A、67.8PCS B、68.7PCS C、60PCS     D、70PCS
29、我司的产品主要由（ ）组成
A、控制板和外壳 B、 变压器和继电器 C、主板和显示板 D、主板和变压器
30、出现移位缺陷的主要原因有（ ）
A、印刷偏位 B、 贴片坐标不正 C、元件或PCB氧化 D、吸嘴异常
31、SMT室内温度过高，超出控制范围，会出现（ ）
A、加速元器件的氧化 B、加速锡膏成分的挥发 C、易对设备造成损害 D、易出现质量问题
32、机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因（ ）
A、飞达走距不对 B、吸头是否真空 C、气压不足 D、以上都不是
33、SMT制程常见缺陷中，虚焊产生的原因，以下正确的是（     ） 
A、印刷锡量过多    B、元件两端铜箔印刷锡量不均匀  
  C、回流炉预热时间不够    D、吸着高度或贴装高度过低导致
34、设备取料错误（取不到物料）而报警时，应检查（ ） 
A、真空是否不足 B、物料是否用完  C、物料料带是否装好  D、飞达是否不良 
35、在编程序的时候，我们必须核对（ ）确保一致
A、CAD数据 B、BOM单 C、样板 D、首件
二、填空题：（共40分，每空1分）
1、生产部的主要职责： 、 、 完成任务。
2、共生产1200pcs产品，其中不良品有35pcs，不良率是 ，合格率是 。
3、锡膏回温需要 小时，开封后必须在 小时内使用完。
4、0402物料带每个物料间距为 mm，其它小型物料为 mm，IC分别为 mm。
5、电阻用字母 表示，电阻的基本单位是 ，用 表示。
6、BM123贴片机吸头数为 个，CM212贴片机为 个机器手臂，每个手臂 个吸头。
7、我司PCB中IC最小引脚中心间距 mm、C/S面代表 、S/S面代表 。
8、锡膏印刷时普通焊盘的偏位允收标准不超出焊盘的 。
9、回流焊中最后冷却区每秒钟下降温度 ℃。
10、回流焊为进口设备，是 制造，温区分别为 、 、 、 。
11、我司使用的焊锡丝直径为 、 、 、助焊剂含量为 、 。
12、电容用字母：    表示，它的基本单位    ，之间的转换关系是1F=   UF=  PF。
13、我司锡膏的主要成分含 、 ， 熔点 ℃。
14、回流焊的焊接温度控制范围是 、钢网的张力一般控制在 。
15、请列出SMT制程工艺中，最常出现的3种不良质量缺陷 、 、 。

三、 判断题：（共25分，每题1分）
( ) 1、SMT车间CM与BM总共加起来，共有62个吸头，另可同时贴装364种元器件。
( ) 2、当机器出现故障需要立刻停机时，应先按复位开关。
( ) 3、1KΩ表示1000Ω,1MΩ表示1000000Ω。
( ) 4、ESD中文意思是静电放电（静电防护），员工每天上班前必须佩带静电环。
( ) 5、回流焊中预热的目的是：增强锡膏活性化，提高焊接能力，使PCB板上元件均匀受热。
( ) 6、贴片机绿灯常亮表示机器运作正常。
( ) 7、我司的CM与BM为日本进口的松下品牌的贴片机。
( ) 8、相对来说PCB上开窗的焊盘比独立焊盘更容易出现焊接不良现象。
( ) 9、贴片钽电容和贴片二极管一样，加色一侧为负极。
( ) 10、机器的感应器可以用无尘布、酒精进行清洗。
( ) 11、上料后，如有IPQC对物料进行核对了，我们可以不用再核对了。
( ) 12、锡膏印刷不合格的PCB必须要使用酒精进行清洗。
( ) 13、IC是将微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路做成一块芯片。
( ) 14、钢网开网最好采用激光开网，质量较好。
( ) 15、对于散料，不可识别的，需要重新使用时必须要用万用表测量确认。
( ) 16、锡膏印刷时，操作员应该每15min对机器两边的锡膏进行清理。
( ) 17、车间温度与湿度较低时，就越容易产生静电。
( ) 18、当锡膏活性不足时，可添加稀释剂进行稀释。
( ) 19、PCB来料进行真空包装的目的是防潮、防尘、防氧化。
( ) 20、红胶的主要作用是将元器件固定在PCB板上，一经加热就硬化，再加热也不会溶化。
( ) 21、PCB受潮后会出现PCB起泡、焊点上锡不良等质量问题。
( ) 22、PCB过回流炉需最小间距5cm，合适的轨道宽度是比基板宽度宽0.3mm。
( ) 23、首件的核对必须要通过IPQC的确认才可批量生产。
( ) 24、气压不足会导致飞料，吸不到料，导致生产过程中机器停机。
( ) 25、贴片机里的散料在周保养时进行清理，异常情况下转线时就需要清理。

答案：
一、 选择题：
1、 D 2、B 3、B 4、ABC 5、CBAD 6、C 7、B
8、 AC 9、AD 10、AB 11、B 12、ABC 13、ABCD 14、A
15、 A 16、AD 17、B 18、AC 19、AB 20、D 21、CAB
22、 B 23、C 24、AB 25、AD 26、ABC 27、D 28、A 29、C 30、ABC 31、ABCD 32、A 33、ABC 34、ABCD 35、ABC
二、 填空题：
1、 按时 按质 按量 2、2.9% 97.1% 3、1-2 12
4、 2 4 4、8、16、24、32 5、R 欧 Ω 6、 8 4 8
7、 0.4 顶面 底面 8、 1/5 9、 4
10、美国HELLER 预热 恒温 回流 冷却
11、 0.8mm 1.2mm 2.0mm 1.6% 2.0%
12、 C 法拉 106 1012
13、锡（Sn） 铅（Pb） 183
14、215°C-235°C 35-50N/CM2
16、 虚焊 移位 连锡
三、 判断题：
1、 √ 2、× 3、√ 4、√ 5、√ 6、√ 7、√ 8、 √ 9、× 10、× 11、× 12、× 13、√ 14、√ 15、√ 16、 ×
17、 √ 18、√ 19、√ 20、√ 21、√ 22、√ 23、√ 24、√
25、√
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日期：2018年5月6日 生产部