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数字恒温电烙铁的设计与实现 作者： 日期：2 个人收集整理 勿做商业用途数字恒温电烙铁的设计与实现电子信息工程0701班 学生: 指导老师:摘 要：本设计是以AT89C51单片机为核心，使用K型热电偶对烙铁头的温度进行采集，用数字转换器MAX6675对K型热电偶所采集的数据进行处理，MAX6675不但可将模拟信号转换成12bit对应的数字量,而且自带冷端补偿，简化了电路。K型热电偶因其测量范围宽而得到广泛的应用.本设计用LCD1602对温度进行动态显示，以双向可控硅为开关器件,设计制作了带按键输入控制，当温度高于设置温度时,单片机自动控制双向可控硅的通断,以达到电烙铁加热与否的目的。通过本设计有效的控制电烙铁的温度,使电烙铁工作在恒温的状态下，来实现数字恒温电烙铁。【关键词】AT89C51；K型热电偶；MAX6675；数字恒温ABSTRACT：The design is consist of STC89C52， which adopts K-type thermocouple measuring the temperature of electric soldering bit， with digital converter MAX6675 for processing the signal。 MAX6675 not only can convert analog signal into digital signal， but also comes with cold junction compensation， simplifying the circuit. Ktype thermocouple for its wide measuring range is widely used. The design of dynamic temperature displays with LCD1602， with Triac for heating control the switching devices. The work is a perpetual temperature control with the function of the key input control。 When the temperature is higher than the set temperature， MCU automatically control the off of Triac， in order to achieve the purpose of soldering iron or a heated. Through this design effectively control the temperature of soldering iron， making the electric iron work in a state of constant temperature。个人收集整理，勿做商业用途本文为互联网收集,请勿用作商业用途【Key words】AT89C51； Ktype thermocouple；MAX667;Digital constant temperature 目录1绪 论41。1恒温电烙铁41.2论文主要工作42设计方案52.1 总体方案设计52.2 各模块设计原理52.2.1 温度采集模块52。2.2 设置模块52.2。3 温度控制模块53 系统硬件电路设计53.1硬件电路总体设计53.2 硬件电路芯片选型63.2.1 单片机选型63。2.2 温度采集部分芯片选择63.2.3 控制部分硬件的的选择73.3硬件模块73.3.1时钟电路与复位电路73。3.2 温度采集部分电路83。3.3 温度设置部分电路93.3.4 温度控制部分电路93.3.5 显示部分103。3.6电源部分104 软件系统的设计114.1 软件总体设计114。2 各模块软件设计124.2。1数据采集子模块124.2.2温度显示子模块134。2。3温度设置子模块144.2.5 温度控制子模块155 系统测试与结论155.1。1 电源模块测试165.1。2 单片机外围模块测试165。2 结论16总结17致 谢17参考文献:18151绪 论1.1恒温电烙铁电烙铁是电子产品研发、调试和维修时必不可少的工具,其性能和稳定性直接影响到焊接和组装的质量，从而影响电子产品的质量。目前，实际应用中使用的电烙铁有普通直热式电烙铁和可调温电烙铁。普通直热式电烙铁适合焊接一般小型的电子元器件和印刷电路板，但存在“高温空烧”的问题,导致电烙铁不宜沾锡，缩短了其使用寿命,而且温度不能恒定且不可调节。普通电烙铁的温度不能准确控制，在使用过程中当焊接比较大的区域或者焊接比较大的元器件时就需要比较高的焊接温度,如温度低则无法进行焊接，若温度太高则极易烧毁集成电路或电子元件。普通的直热式电烙铁的能源浪费大，使用不方便。其一般一旦通上电源,其功率是一定的。在实际的应用过程当中我们需要购置多把电烙铁,在不同的情况下应用.另外市场上也存在可调温电烙铁,该种电烙铁可以恒温，并能实现温度的调节，但是温度调节缓慢，波动大,使用不方便。本设计是一种基于AT89C51单片机和K型热电偶与MAX6675的智能温度控制电烙铁。该电烙铁可以用按键设置所需温度,并显示温度，同时当电烙铁温度达到所设定的温度时便自动停止加热。K型热电偶因其测量范围宽而得到广泛的应用。但是它往往需要冷端补偿，且电路复杂,调试麻烦。MAX6675很好的解决了这个问题，它不但可将模拟信号转换成12bit对应的数字量，而且自带冷端补偿。其温度分辨能力达0.25c。由于MAX6675将热电偶测温应用时复杂的线性化、冷端补偿及模数转化输出等问题集中在一个芯片上解决.简化了硬件设计电路，而且大大减少了温度控制过程中的不稳定因数,提高了测量的准确性。通过本设计，实现的电烙铁是一个数字化的恒温电烙铁，可设置温度、可显示、可控制的电烙铁。在实际应用中更加便捷.1.2论文主要工作本次设计的数字恒温电烙铁是以单片机为核心,可以对电烙铁的温度进行设置、实时采集、控制、显示。1） 按键模块对电烙铁的温度进行设置。2） 温度采集模块温度传感器对电烙铁的温度进行实时采集，在本设计中，此温度传感器自身并没有模数转换功能,在本设计中还需要对所采集的温度进行数字化处理等.3） 控制模块通过开关器件对电烙铁进行实时控制。4） 显示模块主要是对所采集的温度进行动态显示。2设计方案2.1 总体方案设计本方案以AT89C51单片机为核心，利用单片机实现电烙铁温度恒定控制.大体框架包括温度采集、动态温度显示、温度设置、控制电路和以AT89C51单片机的最小系统。用户通过按键对温度进行设置，之后K型电热偶对烙铁头的温度进行采集，再传输给数字转换器MAX6675 ，MAX6675将转换得到的数据传送给单片机，单片机将数据传送给LCD1602进行显示，之后控制部分对温度进行判断，看温度是否达到设定温度，达到则停止加热，否则继续加热.2。2 各模块设计原理2.2.1 温度采集模块本设计的关键就是进行实时温度采集.本设计必须利用温度传感器对电烙铁的温度进行实时采集，之后再将所采集的数据传送给单片机.2.2.2 设置模块 完成对目标温度的设置，本设计利用四个按键，温度加、温度减、步进选择以及确定键来进行温度设置。2。2.3 温度控制模块在控制部分,是因为要用小电流控制大电流。用微控制器电路控制电烙铁的通断.对于数字恒温电烙铁，一端是为控制端,一端是电烙铁的高压执行段。在这两端之间需要有一个器件来隔离.因此单片机的一个I/O口通过光电耦合器来隔离微控制器与电烙铁,之后再通过开关器件来控制电烙铁的通断。3 系统硬件电路设计3。1硬件电路总体设计数字恒温电烙铁的硬件总体结构如图3-1所示。系统主要包括复位、温度采集、控制部分、显示部分、按键设置部分、电源部分和系统核心单片机作为微处理器。单片机显示模块设置模块电源模块复位部分温度采集部分控制模块图31 恒温电烙铁设计方案框图复位部分是单片机控制系统不可缺少的一部分。温度采集部分主要有温度传感器和数字转换，此部分将所采集的信号以数字的形式送至单片机。设置部分可以通过按键来设置温度。单片机将所采集的温度与设置的温度作比较,当高于设置温度时，单片机通过控制部分使电烙铁停止加热，当低于设置温度时，继续加热.显示部分用液晶LCD动态的显示电烙铁的温度。电源部分是由变压器将220V交流电压变为交流8V和交流18V,交流8V经过电源电路转化为5V直流，为单片机提供电源。交流18V功率为40W,为恒温电烙铁提供电源。 3.2 硬件电路芯片选型3。2.1 单片机选型单片机又称微处理器，具有体积小、功耗低、价格低廉、抗干扰能力强且可靠高等特点，适用于工业过程控制、智能仪器仪表和测控系统的前端装置。本设计中用单片机的目的是构成一个具有一定判断、运算、存储、显示和控制等功能的智能度测控仪表,单片机型号的选择主要从有较强的抗干扰能力和较高的性价比两方面虑。由于51系列单片机在我国使用很广，并且该系列单片机的资料和能够兼容的围芯片也比较多，典型产品AT89C51单片机具有较高的性价比,因此本系统采用ATMEL公司生产的8位单片机AT89C51作为控制器。 3。2。2 温度采集部分芯片选择 本设计的关键就是进行实时温度采集。由于电烙铁的温度范围广(从零到几百摄氏度），要选择合适的温度传感器很重要.根据测温范围、价格、实用性方面考虑选择K型热电偶。K型热电偶作为一种测温元件具有结构简单、制造容易、使用方便、测温范围宽、测温精度高等特点。但是根据热电偶本身的特性，热电偶的输出热电势不仅与测量端（热端)的温度有关，而且与冷端的温度有关，在以往的应用中，有很多种冷端补偿方法，如冷端冰点法或电桥补偿法等，但调试都比较麻烦.另外，由于热电偶的非线性,以往是采用微处理器表格法或线性电路等方法来减小热电偶本身非线性带来的测量误差，但这些都增加了程序编制及调试电路的难度。因此要将热电偶所测温度正确的传送给单片机，必须经过复杂的线性化、冷端补偿以及A/D转换等处理,同时也使软件编程变得复杂.MAX6675将K型热电偶测温应用时复杂的线性化、冷端补偿及数字化输出等问题很好的集中在一块芯片上解决了，大大的简化了将热电偶测温应用于嵌入式系统领域时复杂的软硬件设计.3.2。3 控制部分硬件的的选择光耦合器输入输出间互相隔离，电信号传输具有单向性等特点，因而具有良好的电绝缘能力和抗干扰能力.又由于光耦合器的输入端属于电流型工作的低阻元件，因而具有很强的共模抑制能力。光耦的主要作用就是隔离作用，如信号隔离或光电的隔离。隔离能起到保护的作用，如一边是微处理器控制电路，另一边是高电压执行端。在恒温电烙铁的控制部分中，光耦合器起很好的隔离作用。moc3021是摩托罗拉生产的可控硅输出的光电耦合器，常用做大功率可控硅的光点隔离触发器。可控硅在电路中能够实现交流电的无触点控制，以小电流控制大电流，并且不象继电器那样控制时有火花产生，而且动作快、寿命长、可靠性好。因此在此处选择使用可控硅。3。3硬件模块3。3.1时钟电路与复位电路图32 系统时钟电路图33 复位电路1)单片机的正常工作必须要有时钟信号,MCS-51内部有一个用于构成振荡器的可控高增益反向放大器，两个引脚XTAL1和XTAL2分别是该放大器的输入端和输出端.要给单片机提供时钟信号，可以在片外跨接一晶振和两个匹配电容C1、C2，在将晶振管脚分别接XTAL1和XTAL2引脚就构成一个自激振荡器。晶振频率就是振荡频率，一般为624MHZ。为了稳定振荡频率，需在晶振两旁加两个匹配电容，电容值一般为十几到几十pF。在这里我们选用12M晶振和22pF的瓷片电容，如图32。2）单片机小系统采用上电自动复位和手动按键复位两种方式实现系统的复位操作。上电复位要求接通电源后，自动实现复位操作.手动复位要求在电源接通的条件下，在单片机运行期间,用按钮开关操作使单片机复位。复位电路结构如图3-3所示。上电自动复位通过电容C3充电来实现。手动按键复位是通过按键将电阻R2与VCC接通来实现。3。3.2 温度采集部分电路1）热电偶热电偶是一种感温元件 ，它把温度信号转换成热电动势信号,通过电气仪表转换成被测介质的温度。热电偶作为一种主要的测温元件具有结构简单、制造容易、使用方便、测温范围宽、测温精度高等特点。但是将热电偶应用在基于单片机的系统却存在着以下几方面的问题。 非线性:热电偶输出热电势与温度之间的关系为非线性关系 因此在应用时必须进行线性化处理。冷端补偿：热电偶输出的热电势为冷端保持为0时与测量端的电势差值,而在实际应用中冷端的温度是随着环境温度而变化的，故需进行冷端补偿。数字化输出:与单片机控制的系统接口必然要采用数字化输出及数字化接口，而作为模拟小信号测温元件的热电偶显然无法直接满足这个要求。因此,若将热电偶应用于单片机控制系统时，须进行复杂的信号放大、A/D转换、查表线性化、温度补偿及数字化输出接口等软硬件设计.2）数字转换器MAX6675MAXIM公司生产的 K型热电偶串行模数转换器.MAX6675不但可将模拟信号转换成 12bit 对应的数字量 , 而且自带冷端补偿.其温度分辨能力达0。 25,可以满足绝大多数工业应用场合。 MAX6675采用 SO 8封装 ,体积小 ，可靠性好1。图2-5 MAX6675引脚图MAX6675工作原理及功能特点:图3-4 MAX6675的内部结构根据热电偶测温原理 , 热电偶的输出热电势不仅与测量端的温度有关 ，而且与冷端的温度有关 ，在以往的应用中 ,有很多种冷端补偿方法 ,如冷端冰点法或电桥补偿法等 ，但调试都比较麻烦.另外 ,由于热电偶的非线性 ， 以往是采用微处理器表格法或线性电路等方法来减小热电偶本身非线性带来的测量误差 ， 但这些都增加了程序编制及调试电路的难度。 而 MAX6675对其内部元器件的参数进行了激光修正 ， 从而对热电偶的非线性进行了内部修正。同时 ， MAX6675内部集成的冷端补偿电路、非线性校正电路、 断线检测电路都给 K型热电偶的使用带来了极大的方便。 图3-5 MAX6675时序图3）温度采集电路 由于 MAX6675的数据输出为3位串行接口 ，因此只需占用AT89C51微处理器的 3个I/O口。 图3-6是以 89C51系列单片机为例给出的系统连接图。图中串行外界时钟由微处理器的P1.3提供 ，片选信号由 P1。2提供 ，转换数据由 P1。1读取.热电偶的模拟信号由 T+和 T端输入 ，其中 T- 需接地。 MAX6675的转换结果将在SCK的控制下连续输出。图36 MAX6675与89C51系列示意连接图3.3.3 温度设置部分电路 设计有四个按键,分别是温度加、温度减、温度调节步进（10、100、1）、确定键（进入温度显示界面）。四个按键由P2。4、P2。5、P2。6、P2.7控制。如图3-7，是按键设置部分的电路图。 图3-7 按键设置部分硬件连接图3.3.4 温度控制部分电路 1)双向可控硅 可控硅又称晶闸管 ,是大功率半导体电子元器件 ,在各个领域中都有广泛的应用 , 可控硅在电路中能够实现交流电的无触点控制,以小电流控制大电流，并且不象继电器那样控制时有火花产生,而且动作快、寿命长、可靠性好。在调速、调光、调压、调温以及其他各种控制电路中都有它的身影。 双向可控硅的引脚多数是按T1、T2、G的顺序从左至右排列(电极引脚向下,面对有字符的一面时）。加在控制极G上的触发脉冲的大小或时间改变时，就能改变其导通电流的大小。与单向可控硅的区别是，双向可控硅G极上触发脉冲的极性改变时,其导通方向就随着极性的变化而改变,从而能够控制交流电负载。而单向可控硅经触发后只能从阳极向阴极单方向导通，所以可控硅有单双向之分。2）高压输出缓冲器/驱动器7407六高压输出缓冲器/驱动器（OC,30V），具有缓冲功能，同时也可以提高电流的驱动能力.在单片机的I/O口接上7407主要起着缓冲的作用,就是缓冲单片机的承受能力。3)光电耦合器 光耦合器（optical coupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器，简称光耦.光耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，光耦是用来隔离输入输出的，主要是隔离输入的信号.MOC3021是双向晶闸管输出型的光电耦合器MOC3021设计用于为电子控制装置和电源双向控制装置提供接口。 4）控制部分硬件电路 本控制器采用双向可控硅作为开关。单片机ST89C52的P1.5端输出低电平时，7407输出低电平，MOC3021的输入端有电流输入，输出端的双向晶闸管导通，触发外部的双向晶闸管KS导通。当P1.5端输出高电平时,MOC3021输出端的双向晶闸管关断，外部双向晶闸管关断.以此来控制电烙铁的导通。如图38，为控制部分硬件原理图： 图38 控制部分硬件连接图3。3.5 显示部分显示电路采用液晶显示模块，本设计采用的是LCD1602，其显示容量162个字符.显示电路如图39所示：LCD1602所显示的数据是P0口所传送的数据，由P2。0、P2。1、P2。1分别控制LCD的RS、R/W、E端来控制LCD1602。 图3-9显示部分硬件连接图3.3.6 电源部分电源电路可分为:变压部分、整流滤波部分、稳压部分。电源电路如图3-10所示.1）电源变压部分变压部分其实就是一个变压器，变压器作用是将220V的交流电压变换成所需的8V交流电压，然后再送去整流和滤波。此处变压器部分将220V交流电压变换成为8V交流电压和18V交流电压。8V为单片机的电源提供，18V交流为电烙铁提供电源。2）整流滤波电路整流电路将交流电压变成单向脉动的直流电压；滤波电路用来滤除整流后单向脉动电压中的交流成份,合之成为平滑的直流电压.滤波电路常见的有电容滤波电路、电感滤波电路。一般的整流有全波整流、单相半流整流、桥式整流、及变压整流。3）稳压电路在这的稳压电路中我使用的是“三端固定输出集成稳压器”，稳压电路的作用是当输入交流电源电压波动、负载和温度变化时,维持输出直流电压的稳定 4）电源原理图图310单片机电源部分4 软件系统的设计单片机控制系统软件的功能是实现系统的模块化编程与控制,常用的单片机编程语言有汇编和C语言两种。与汇编语言相比，C语言中关键字及运算函数近似人的思维方式，程序有规范的结构，编程相对容易，有较强的数据处理能力，Keil C51是美国Keil Software公司出品的51系列兼容单片机C语言软开发系统，是用户开发和调试单片机C语言源代码的最理想的工具之一。其内嵌多种符合当前工业标准的开发工具，可以完成从工程建立到管理、编译、链接、目标代码的生成、软件仿真、硬件仿真等完整的开发流程，尤其是C编译工具在产生代码的准确性和效率方面达到了较高的水平。鉴于上述众多优点,本设计采用的是基于Keil C51开发环境下的C语言进行软件编程的。为了便于编写、调试、修改，系统程序的编写采用模块化的设计思想，将控制单元中需要的一系列功能编成相应的子模块，温度采集模块、控制模块、LCD显示模块、按键设置模块。4。1 软件总体设计软件设计主要包括初始化、温度数据的采集、温度设置、温度控制、数据显示，流程图如图41所示.NYNYN开始系统初始化有键按下否温度采集调用温度设置温度显示温度设置显示温度超出否停止加热继续加热图4-1 主程序流程图确定键？初始化启动新的温度转换开始温度转换延时读MAX6675的16位转换数据计算温度并显示保存温度数据结束图4-2数据采集程序流程图Y4。2 各模块软件设计4。2.1数据采集子模块数据采集部分采用K型热电偶转换器MAX6675完成，MAX6675集冷端补偿、非线性校正、断线检测电路于一体,其内部元器件的参数进行过激光修正，保证了MAX6675的转换结果与对应温度值具有较好的线性关系。数据采集程序流程图如图42所示。当MAX6675的CS引脚从高电平变为低电平时,MAX6675将停止任何信号的转换并在时钟SCK的作用下向外输出已转化的数据。相反当CS从低电平变回高电平时,MAX6675，将进行新的转换。在CS引脚从高电平变为低电平时，第一个字节D15将出现在引脚SO。一个完整的数据读过程需要 16个时钟周期，数据的读取通常在 SCK的下降沿进行。MAX6675的输出数据为16位，其中D15始终无用,D14-D3对应于热电偶模拟输入电压的数字转换量,D2用于检测热电偶是否断线(D2为1表明热电偶断开），D1为MAX6675的标识符，D0为三态。数据采集程序的代码如下:uint MAX6675read（ ） uchar i=0； wendu=0; /接口初始化 cs=1； sck=0; deleyms(170); cs=0; sck=0；/开始采集数据 for(i=0；i16；i+） sck=1; wendu=wendu1; if （so=1) wendu=wendu0x01； sck=0；shortdeley(10）; cs=1; wendu=wendualarm) moc=1； else moc=0; 5 系统测试与结论5.1 系统测试系统测试首先确认硬件是否连接正确，之后再将硬件与软件结合起来进行测试。将程序装入单片机中进行测试。硬件电路连接是否正确首先是保证各个元件之间以及各个模块之间的连接正确并接触良好，这是整个硬件电路系统正常工作的前提。由于本文选用的器件单片AT89C51、K型热电偶模数变换器MAX6675和LCD显示的接口电路连线比较简单,使得硬件调试也比较方便。利用万用表检查电源地有无短路或断路的情况,如出现短路的问题，可能会导致元器件烧坏等问题；若有断路的情况明面包板存在虚焊,调试不能正常运行。上复位后，利用万用表查看复位脚，为电平则正确.接着，分别测试各个硬件模块的性能。5.1.1 电源模块测试 电源模块主要是电压测试.测试结果为：交流电经过二极管整流桥整流，再通稳压芯片7805输出的电压为+5V，电压测试的结果与预期目的一致，从而确保了提给其它模块电压的稳定性。5.1。2 单片机外围模块测试首先，数字恒温电烙铁进入设置界面,经测试，设置部分正确。接下来在没有连接电烙铁的情况下，只是将热电偶与MAX6675连接，进行温度采集与显示.此部分的热电偶是我专门定制的一个K型热电偶，以方便进行测试.在对热电偶进行焊接时，一定要注意正负极.热电偶它是由两个不同材质的导体组成的,因此用万用表测试时，它的内部是短路的。在Protuse仿真无误的情况下,结果在此时，LCD却只显示第一次所测温度，温度显示不变化。必须按复位键,才显示下一次所测温度。这就证明显示部分正确、温度采集部分都是正确的。经过查资料及不断测试，发现原来MAX6675处理温度间隔约为0.17s，而自己在编程时间隔只为几十毫秒。接下来将电烙铁与单片机相连对控制模块测试，此模块本计划用可控硅控制以40W 18V交流为电源的电烙铁,但是由于自己组装电烙铁的内部烙铁芯没有达到18V交流的目的（此烙铁芯是恒温电烙铁芯，自带热电偶），因此我的控制部分改为直接控制以220V交流为电源的电烙铁.自己组装的电烙铁是将一般电烙铁的烙铁芯换成了一个恒温电烙铁芯。在控制时,电路出现当I/O控制口不论是高电平还是低电平时，电烙铁都导通。之后发现双向可控硅烧坏了.通过对光电耦合器各管脚的测量以及进一步对查找IO口控制双向可控硅的资料。发现我的双向可控硅被烧坏是因为对于双向可控硅控制220v交流电烙铁dv/dt在瞬间太大，以至于双向可控硅被击穿.之后我重新安了双向可控硅。但是对于它的保护电路RC的选择我还是不太确定。之后又发现，双向可控硅G极与A极之间没有加控制可控硅误导通的电阻,这样,我的控制部分便成功了,但是它还是有缺点的.复位部分测试，当在LCD正常显示,按下复位键，进入初始化界面，此模块正常。5。2 结论本文设计的数字恒温电烙铁它是由电源电路、单片机及其外围设备、组装的电烙铁这些部分组成。 经过软件仿真以及硬件的连接与检测，证明此设计可以实现.我的电烙铁部分采用的是220的电烙铁芯，其实在实际制作过程中也可以采用二十几伏自带热电偶的烙铁芯，同时采用这种低电压的特殊烙铁芯更容易控制。本设计的缺点就是没有使电烙铁可以判断电烙铁闲置的时间,以及可以自动彻底的断电。同时对于控制部分没有保护电路。 总结在市场中,存在可调温电烙铁，该种电烙铁可以恒温，并能实现温度的调节，但是温度调节缓慢，波动大,使用不方便，在本设计中的恒温电烙铁温度调节快速，可以根据需要，设定自己所需要的温度，是电烙铁很好的工作。在本设计中，K型热电偶因其线性度好，价格便宜,测量范围宽而得到广泛的使用;若将热电偶应用于嵌入式系统时,须进行复杂的信号放大、A/D转换、查表线性线、温度补偿及数字化输出接口等软硬件设计。如果能将上述的功能集成到一个集成电路芯片中，即采用单芯片来完成信号放大、冷端补偿、线性化及数字化输出功能，则将大大简化热电偶在嵌入式领域的应用设计。MAX6675就很好的解决了这些问题，该器件是一复杂的单片热电偶数字转换器。它与热电偶的配合使用很好的解决了电烙铁的温度采集问题。在控制部分的元器件的选择也是很重要的，光电耦合器MOC3021它很好的将单片机所使用的弱点与电烙铁使用的220V交流隔离开，以免220V交流影响单片机工作。同时双向可控硅具有有体积小、重量轻、效率高、寿命长、使用方便等突出优点,在数字电烙铁中使用它是很好的选择.本设计实现的数字恒温电烙具有升温快,控制可靠，稳定，使用方便等优点。该电烙铁在正常使用时与普通恒温式电烙铁功能相同 ，但由于设计了以微处理器芯片为核心的控制电路 ，利用光耦和双向可控硅实现关闭与导通 ,能够实时检测用户的使用情况 ，并根据不同的情况做出反应.从而实现了降低功耗、消除安全隐患的目的。致 谢在论文的设计过程中，我查阅了许多有关恒温控制系统设计方面的文献资料，使我对恒温控制的设计和使用有了更深的认识.从论文选题到完成论文，老师付出了大量的时间和心血，在设计过程中，老师从多方面进行指导，不断对论文提出修改意见。在此,我要由衷地感谢黄健老师和辛老师!同时，我也要感谢给予我帮助我的同学，在不懂的环节为我努力探讨。论文的完成,不仅是我大学四年知识积累的体现，而且也是通信学院所有老师悉心教导的结果，感谢他们让我掌握了一定的专业知识，专业技能和一些为人处世的道理。最要感激父母，是他们给我学习的机会,并且在学业期间给我大力支持和为我付出!参考文献：1虞致国，徐健健。MAX6675的原理及应用。 国外电子元器件期刊第12期。2002。122董一伟.新型恒温快速电烙铁简介N.电子报合定本，2001：31.3杨刚，周群.电子系统设计与实践M。北京：电子工业出版社，2004.4崔雁松，郭继昌等.一中安全智能型电烙铁的研制。电子工艺技术,第27卷第五期，2005.65刘洪恩。利用热电偶转换器的单片机温度测控系统J。仪表技术，20052,2931.6常敏，王涵，范红波.51单片机应用程序开发与实践. 北京:电子工业出版社，2009：235-2527张培仁，孙占辉,张欣，张村峰.基于C语言编程 MCS51单片机原理与应用.北京：清华大学出版社，2002：268277,2962998美国MAXIM公司的产品资料。http:/www。maxim-ic。com。cn