资源描述
贴合工艺步骤
一. 工艺步骤：
（一）.OCA贴合步骤
sensor玻璃切割
sensor玻璃测试
sensor 玻璃IQC检验
sensor玻璃清洗
sensor玻璃清洁及外观检验
报废
FPC折弯
ACF 贴附
(Sense side)
本压
100% 检验
NG
NG Rework
CCD
NG
OK
OK
预压
FPC IQC检验
点UV胶、光固
OQC
覆成品保护膜
OK
OCA 贴合
NG
玻璃撕保护膜和清洁
OCA IQC
NG返工
CG撕保护膜
脱泡
100% 检验
CG贴合
外观检验
OK
NG
CCD检验尺寸
报废
NG
OK
入库
包装
覆保护膜
Bonding
测试
（二）OCR贴合步骤
sensor玻璃清洗
sensor玻璃清洁及外观检验
OQC
覆成品保护膜
入库
包装
sensor玻璃切割
sensor玻璃测试
sensor 玻璃IQC检验
报废
FPC折弯
ACF 贴附
(Sense side)
本压
100% 检验
NG
NG Rework
CCD
NG
OK
OK
预压
FPC IQC检验
点UV胶、光固
Bonding
测试
OK
NG
玻璃撕保护膜和清洁
NG返工
CG撕保护膜
UV本固
100% 检验
OCR贴合
外观检验
OK
NG
CCD检验尺寸
报废
NG
OK
覆保护膜
二. 关键设备及作业方法：
（一）.切割、裂片：
小片 panels
大板 glass
关键工艺过程：
1. 将大块sensor玻璃切割成小 panel 制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方法，现在通常采取刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜设备，可预防切割过程中产生碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方法，通常7inch以下大部分厂家采取人工裂片方法，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：
1. 将裂成小片周围进行研磨，现小尺寸通常厂家全部不做研磨。
2. 清洗：采取纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检验、贴保护膜
清洗后小片，进行全数外观检验，有没有擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3. ACF贴附：
alignment mark
for Bonding
FPC bonding pad
ACF
Panel 拉線出 pin 區
5.FPC压合（bonding）
目标：让 touch sensor 和 IC驱动功效连接。
FPCa bonding pad
IC
连接系统板
端金手指
电容
FPCa
註注: FPCa : 加上一个 “a” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a”为 為assembly 意思.
为加强FPC强度及预防水汽渗透，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少许UV胶，经紫外灯照射后固化。现在通常厂家已不再采取此工艺。
UV cure
固化涂布于FPC及Glass edge处胶處
FPC seal
将UV Resin涂布于FPC周围及Glass edge处，加强FPC强度及预防水汽渗透
UV照射
带状输送机
6.贴合：将FPC bonding后Sensor和cover glass 贴合在一起，依据所用胶材不一样，现在有两种贴合方法，一个是OCA贴合，一个是OCR贴合。
OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜sensor和盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
第一步：软贴硬
+
OCA
Panel
Panel
所采取设备通常为半自动OCA贴附机，人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。
第二部：硬贴硬
+
Cover lens
TP module
边缘气泡
Panel + OCA
Cover lens : 即为机壳上盖, 材质通常通常是glass 或是亚克力 .
通常所采取设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCAsensor玻璃放到设备对应台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。通常是整盘产品放入，压力4～6kg，时间：30min.
OCR贴合：大尺寸（7inch以上）关键用水胶，易返修。
工艺步骤：1）上片（机械手）
2）涂胶，框胶工艺和AB胶工艺
涂胶形状：
图示为OCR涂敷形状之一，依据基板尺寸不一样，胶材粘度改变，涂敷形状有改变。目标是既要确保胶延展性，又要尽可能降低溢胶。
为预防溢胶，工艺上采取在周围涂粘度大UV胶做胶框，阻挡溢胶，为确保贴合中气体排出，框胶涂覆要留有缺口；现在又有厂家开发出AB胶工艺，在周围涂上B胶，OCR（A胶）溢出和B胶接触后快速固化，预防深入溢出。
3）贴合
4)UV假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭洁净后，重新投入。
5)假固化后良品进入UV固化炉进行本固化，本固化条件是长时间、高照度。固化炉温度设定为50°C，UV灯管工作h需进行更换。
7.外观检测：没有设备，全是目检，关键检验来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、bongding是否OK，有没有bonding 贴合不良。有用CCD检测，是指要用放大镜目检，放大到对应倍数。
8.ITO测试：对sensor来料测试，经过扫描ITO线路导通性,来测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生产品良率下降，以确保ITO功效。测试治具按ITO工艺要求制作，简单价格几千元，复杂两万元左右，要视ITO工艺要求而定。 ITO测试需要设备： 电脑硬件 （自备），软件（IC供给商提供），测试治具 （按ITO工艺要求制作）
9.bonding测试通常是测试FPC,来测定bonding直通率 ，把bonding不良產产品挑出，不流进贴合工段。需搭配用户选择IC测试。测试治具按FPC工艺要求制作，简单价格几千元，复杂两万元左右，要视FPC线路工艺要求而定。邦定测试需要设备：电脑硬件 （自备）， 软件（IC供给商提供） 测试治具 （按FPC工艺要求制作）
10.贴保护膜：检验合格后产品贴保护膜后装入tray盘（成品盒）中。
11.包装入库：将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。
三. 关键材料及特征：
（一）. ACF
ACF：(Anisotropic Conductive Film)各向异性导电胶膜，是一个同时含有粘贴、导电、绝缘三特征半透明高分子材料，其特征是在膜厚方向含有导电性，但在面方向不含有导电性，所以称各向异性导电胶膜。
（二）.FPC
FPC : Flexible Printed Circuit，又称软性线路板、柔性线路板，简称软板或 FPC, 含有配线密度高、重量轻、厚度薄特点。上面有蚀刻线路 , 可将IC、电容、电阻等焊接在 FPC 上成为驱动元件组,和touch sensor连接后,由接收控制板输入驱动电压, 经过IC 动作进行touch sensor 上信号传送。
（三）. OCA
OCA是PSA（压敏胶）一个，为高透性光学胶，也是压敏胶，透过率>99%。影响粘贴效果关键原因有：表面粗糙度，表面污染情况（油脂、清洗剂、水、尘埃、纤维等），贴合时间、压力、温度等。胶体上下两保护膜称为离型层（release liner）,使用时必需先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离型层贴另一物体。离型轻重（或称离型力，release force），为撕除离型层所需力量（单位长度下），OCA两面中，离型力较大者为重离型。
OCA胶膜特征：透光性好（90%以上），耐温性好；耐热性、耐侯性能优良，加工性好。
（四）.OCR
OCR是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必需经过紫外光照射才能固化一类胶粘剂。
UV胶固化原理：UV固化材料中光引发剂（或光敏剂）在紫外线照射下，吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使沾合剂在数秒内由液态转化为固态。
其特点：
1.无VOC挥发物，对环境空气无污染；
2.无溶剂，可燃性低；
3.固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，固化后即可进行检测机搬运；
4.室温固化。
固化分假固化和本固化，假固化条件：短时间低辐射；本固化条件长时间高辐射。
储存及清洁：
1. OCR胶保留条件：温度25°C，湿度19%。
2.用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦。
(五)面保护膜：
PET保护膜：在PET基材上涂有极薄压敏胶粘合剂层单面胶带。
特点：1.采取再剥离型丙烯酸粘剂制成；
2.粘度低，贴附后粘着力经时改变小；
3.贴附剥离后无残胶，无污染，无痕迹。
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