SMT工艺流程讲议模板.doc

主旨：
SMT 工艺步骤讲議
一.目标:
经过集中进行培训.使技朮员掌握更多知识去为生产过程当中出现问题.愈加快更正确地去分析和处理.达成提升生产效率.提升品质质量.降低物料消耗.
二.培训人员
刘锋 叶俊超 黄旭煌 黄育桃 钟讯冰 吴灵霞 尹建章
三.内容:
ＳＭＴ工艺步骤相关ＰＰＭ鱼骨架分析图
3.1.1(Ｏven) 3.1.3 (Printing) ３.１.5(职员补料)
XY.Table稳定性 ３.１.８(其它)
XY.Table水平度 轨道情况
剐刀速度 切刀情况
剐刀压力 CAM速度
炉温极限设置 网平面度 取放PCB板情况 程序优化情况
炉温设置 网眼大小 补料速度 车间灰尘情况
排废气情况 网眼密度 补料正确性 车间涩度
回流风速 网眼制造 补料手法 车间空气情况
炉速 钢网厚度 组件偏位认识 车间温度

锡浆金属比 来料规格 成像参数设置 nozzle尺寸情况
锡浆粘度性 组件氧化情况 nozzle参数设置 nozzle磨损情况17.5MM
锡浆溶点温度 组件极性 组件外行尺寸设置 nozzle中心位置
金属颗粒大小 组件缺损情况 feeder参数设置 nozzle堵塞情况
金属颗粒形状 纸带情况 组件识别数据设置 nozzle反光纸情况
助焊剂含量 胶带情况 组件赔偿数据设置 nozzle真空情况
PCB板规格 相关速度数据设置 feeder规格
PCB拚板标准性 feeder导盖
Feeder齿轮
Feeder中心
3.1.7
3.1.2(Solder) 3.1.4(物料) nozz和
3.1.6(组件数据) feeder
FUJI--CP6,CP642,CP643 Operation Manu

Power Box Operation Box1

In-conveyor Out-conveyor

Servo Box1 ServoBox2 ControlBox2 ControlBox1
XY-Table Placing Head

CPU RACK(FRONT)

CPU RACK JUNPER SET

Space console space vision servo1 servo2 servo3 I/O C/C GCH servo4

2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13

short

open SERVO BOX1

D2 AXIS X AXIS D1 AXIS
(11SA-2) (125SA-1) (11SA-1)
CACR-44-FK1CSY1A SGDBB-60VD-Y189 CACR-FK1CSY1A

FM5 FM6

SERVO BOX2
Y
AXIS Z FRQ FQ NC

MIPCB0
FM11 FM12 SAPCB3 SAPCB2 SAPCB1

20 1
2
19 3
18 17 4
16 6 5
15 7
14 8
13 9
12 10
11

CP机器操作介绍
一. 机器结构说明:
相关CP-6 series 机器大致有以下几部分组成.
1.机架(用于放置和固定各部位连结接).
2.伺服箱BOX1(用于对D1.D2.X.AXIS控制和相关继电器回路控制)
3.伺服箱BOX2(用于对Y.Z.FRQ.FQ.NC等AXIS控制和相关继电回路控 制)
4.控制箱BOX1(各动作位置感应输出和输入控制)
5.控制箱BOX2(机器各部分供电输出和VME主板)
6.主电源箱(主供电箱交流电380~V输入和应输出转换回路)
7.操作箱BOX前(CRT1.CRT2.CAM AXIS控制回路)
8.操作箱BOX后(CRT3控制回路)
9.物料驱动台TABLE1.TABLE2.
10.置放头(贴片主体部分)
11.X.Y工作台(PCB贴组件工作台)
12.凸轮箱(置放头传动主体)
13.机板输出和输入部分(PCB板输送主体)
14.消音箱(废料箱和杂音控制)
二. Twenty Work Station 说明:
CP6以上机器工作站有20个.通常全部是每个头所在位子,相对应也有一个工作站,CP6通常全部是20个头,从字母A到从字母T.每个头上全部有6个NOZ -ZLE.
吸嘴.机器在生产时按PROGRAM中PD DATA资料要求来选不一样NOZ-ZLE.
ST1:从FEEDER上吸收组件,料带切刀动作,真空开关切换, 吸嘴上下动作,供料连杆动作,组件耗尽侦测.
ST2:大组件吸收侦测.
ST3:置件角度预转,在这里只能做粗略预转.
ST4:无功效.
ST5: :置件工作头误差角度校正.
ST6:组件摄影处理和PD DATA数据进行查对.
ST7.8.9:把ST6站数据进行软件处理.硬件不动作.
ST10:对ST3D预转角度进行最终确定.
ST11: 吸嘴上下动作真空开关切换进行贴片工作.
ST12:针对ST10站 最终贴片角度还原.
ST13:置件角度预转还原.对ST13粗略预转角度还原.
ST14:置件工作头A检知.
ST15:吸咀头角度原点确实定,不在原点位置将被SKIP退到ST12进行重新
还原. ST16:对做影像处理不能经过之零件进行搜集. ST17:对切换前NOZZLE位置进行检测. ST18:对吸咀位置进行切换(也就是选出下步要吸料NOZZLER). ST19:对ST18吸咀对切位置进行最终确定.
ST20:无功效.

备注:ST1-ST11是吸料,检验,贴装过程,ST12-ST20是还原检验确定过程.

SMT生产现场工艺参数调整方法

合格

焊接工艺参数控制

丝印工艺参数控制

贴装工艺参数控制

结束

开始

PCB烘..烤90分钟左右平整度. 可焊性检验
焊膏搅拌(3/5分钟)
分析原因立即处理问题
合格
合格

一.铅锡膏功效

一. I/O信号名称说明
地址 信号名称 注解
X000 EMERGENCY SW 紧急停止键
X001 START SW 开始键
X003 CYCLES TOP 恢复键
X004 TM COUNT1 定时器小时已满
X005 TM COUNT2 定时器6000小时已满
X008 INCHING RIGHT MCHING右键
X009 INCHING LEFT INCHING左键
X00A INCHING DOWN INCHING下降键
X00B INCHING UP INCHING上升键
X00C INCHING CW INCHING顺时针按键
X00D INCHING CCW INCHING逆时针按键
X00F SHIFT KEY 轴选择键
X010-X015 F1-F6 六个功效键
X017 -(MINUS SKY) 负号键
X018-X01B E1-E4 INCHING数字键
X01C-X01F TENKEY1-TENKEY4 数字键
X020 MACHINE REDY 机器准备就绪
X021 AIR OK 气压检验开关
X022 THERMAL OK 温度感应SENRORS
X023 SERVO READY 伺服状态就绪
X024 TABLE READY TABLE在用台状态
X025-X027 处于短路状态
X028 FRONT DOOR OK 前面安全门开关检验
X029 REAR DOOR OK 后面安全门开关检验
X02B VACUUM OK 真空开关检验
X02C CAM HANDIE CHK 凸轮手柄开关检验
X02D FEEDER CHK FEEDER位开关检验
X02E FENCE1 CHK 料台栅栏杆1 开关检验
X02F FENCE2 CHK 料台栅栏杆2 开关检验
X030 TABLE UP CHK TABLE上升位检验
X032 TABLE DN CHK TABLE下升位检验
X033 PCB SET OK TABLE PCB 水平检验
X034 CONV CLUK CHK TABLE上下位状态检验
X036 HARD READY 凸轮准备就绪
X03A CONV PCB CHK TABLE 上板感应检验
X03B REAR OPERATION 机器操作板转到后面操作
X03C FEEDER FW POS ST1 FEEDER连杆上极限检验
X03D FEEDER BW POS ST1 FEEDER 连杆下极限检验
X03E CAM ZERV POS CAM原点位置检验
X03F ST11 DN POS ST11气缸下极限检验
X040 SERVO BOX1 SERVO BOX1 准备就绪
X041 SERVC BOX2 SERVO BOX2准备就绪
X042 TAPE END CHK TAPE END DETECTION 零件用尽
检测
X044 PQ ROT 270DEG 预转角度气缸回开位检验
X045 PQ ROT 90DEG 预转角度气缸回退位检验
X046 SET CANCEL 1 取消右边料台
X047 SET CANCEL 2 取消左边料台
X049 HEAD A CHK 置件头A位检验
X04A-X04C NOZ CHK ST17 1-3 ST17 NOZZLE 型号检验分三组光
束
X04D-X04F NOZ CHKST19 1-3 ST19 NOZZLE 型号检验分三组光
束
X050 PRQ ROT 270 DEG 预转角度还原气缸回开位检验
X051 PRQ ROT 90 DEG 预转角度还原气缸回退位检验
X052 NOZ ORG POS ST12 ST12 NOZ吻合齿输原点位检验
X053 NOZ CLUT ST12 ST12 NOZ齿输吻合情况检验
X054 DUMP PARTS 废料盒测知
X055 OIL ALARM 循环油报警
X056 NOL ORG POS ST15 ST15 NOZZLE 原点确实定
X057 CYCLE MODE 转为暂停模式
X05A SHUTTER 1 UP CHK 料站挡板1上升位检验
X05B SHUTTER 1DN CHK 料站挡板1下降位检验
X05C SHUTTER1-2UP DN CHK 料站挡板1上升.下降位检验
X05E TRANSFER IN 输送板传送输入位感应器检验
X05F TRANSFER OUT 输送板传送输出位感应器检验
SX006 C AXIS ZERO CAM 归零感应
SX00A FRQ AXIS ZERO 预转AXIS归零感应
SX00E Z AXIS ZERO Z AXIS归零感应
SX00C-D Z AXIS +_OT Z AXIS上下极限感应
SX014-15 X AXIS+_OT X AXIS正负极限感应
SX016 X AXIS ZERO X轴归零感应
SX017 X AXIS READY X轴INTERLOC打开
SX018 -19 Y AXIS +_OT Y AXIS正负极限感应
SX01E FQ AXIS ZERO 预转确定轴归零感应
SX024-25 D1 AXIS _+OT D1轴正负极限感应
SX026 D1 AXIS ZERRO D1轴归零感应
SX027 D1 AXIS READT D1 轴INTERLOCK打开
SX028-SX02B 为D2轴同上D1轴 为D2轴同上D1轴
SX02E NC AXIS ZERO NC轴归零感应

(SET)-(MANUAL)-(I/O) 检验输入和输出信号

SMT组件贴装方法
类型
贴装方法
贴装结构
电路基板
元器件
特征

全
单面
A
PCB单面
表面
工艺简单,适合
IA
表
表面贴装

陶瓷基板
贴装
于小型,薄型化

面

B

组件
电路贴装
IB
组
双面
A
PCB双面
同上
高密度贴装

装
表面贴装
B
陶瓷基板

薄型化

SMD和THT
A

先插后贴,工艺较
IIA

全部在A面

双面PCB
同上
复杂,贴装密度高

双

B

面
THC在A面,A和B

THT和SMC/SMD
IIB
混
两面全部有SMD

双面PCB
同上
贴装在PCB同一

装

侧
IIC

SMD和THT

双面PCB
同上
复杂,极少用

在双面

表面贴装
先贴后插,工艺,

单
先贴法

单面PCB
及通孔插
简单组装密度低
III
面

装元器件

混

先插后贴,工艺

装
后贴法

单面PCB
同上
复杂组装密度高

(1).全表面组装(IA和IB型): IA型,全部SMT组件均放在PCB板一面,组装密度高,IB型,
SMT组件在PCB板二 面,组装密度更高.可采取细间距器件和再流焊工艺进行组装.
(2). 双面混合组装(IIA型.IIB型.IIC型): 采取双面印制板,双波峰焊和再流焊.通常采取先贴后插法.
(3).单面混合组装(III型): III型有先贴和后贴之分,均采取单面板和双波峰焊工艺.

铅焊膏特征(配方比较)
序
组成成份
温度
塑性
应用特征
号
(配方)
(溶焊范围)
(偏差)

1
80AU/20SN
280E
0
黄金表面最好沾焊
2
58BI/42SN
138E
0
溶点低,强度极高
3
25BI/37.5IN/37.5SN
70-110L
40
溶点更低,强度高

可作多种金属表面最焊接
4
37.5PB/25IN/37.5SN
134S-181L
47
沾锡性好

43PB/14BI/43SN
163E
0
缺点:不适合作黄金焊接

2AG/36PB/62SN
179E
0
含有少许银,适合作银表面焊
5
2AG/88PB/10SN
268S-290L
22
缺点:不适合作金表面焊接

1.5AG/97PB/1SN
309E
0

3.5AG/96.5SN
221E
0
无铅.应用广
6
4AG/96SN
221E
0
适合多种金属表面焊接

5AG/95SN
221S-240L
19

75PB/25IN
250S-264L
14
应用于晶体.芯片内部对装
7
50PB/50IN
180S-209L
29
柔软延展性好

25PB/75IN
156S-165L
9

37PB/63SN
183E
0

40PB/60SN
183S-188L
5

8
50PB/50SN
183S-216L
33
成本低.固着力高

90PB/10SN
268S-302L
34
缺点:不适合作金,银表面焊接

45PB/55SN
183S-211L
28

95PB/5SN
308S-312L
4

注:(1) E 表示Eutectic , S 表示 Solids, L 表示 Liquids. (2) Au 金 Ag 银 Bi 铋
In 锌 Pb 铅 Sn 锡

SMT工
艺步骤

说明

进料/检验

锡膏,PCB.钢板等及其它辅助材料准备和检验

印刷锡膏

PCB锡膏印刷

检验点

锡膏印刷质量检验

贴片

元器件贴装

检验点

贴片质量检验

回流焊

元器件焊接

NO
检验

焊点品质检验

修补

YES

单面贴插混装

单面贴装

点胶

胶水点滴

检验点

点胶质量检验

贴片

组件贴装

检验点

贴片质量检验

固化

组件固化

插?件
NO单面贴装

是否插件选择

插件

插装组件

YES单面贴插混装

元器件焊接

波峰焊

修补
NO
检验

焊接质量检验

清洗

PCB,元器件焊点清洗

检验点

清洗效果检验

在线测试

焊点电性测试

修补

OK!

电性测试结果选择

包装

产品包装

入库

送入仓库存放

DATA[non] <<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT
<<<PRODUCTION MANAGER>>>
supports daily production using YVOS2.
MODE
LINE_CONTROL :Production/Controlling
LINE_SCHEDULE:Planning daily production
PRD.HISTORY :See production history
COMMUNICATION:Direct communication
<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT
<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA
<<EDIT_DATA>> MODE
Create/Change PCB data
- Create PCB data
- Input/Change PCB data, comp data
- See/Change vision data
- Replace a member of data

<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT
<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXIT
<COMMAND_LIST> A/DISPLAY B/UTILITY C/EDIT_TOOL D/FILE
1 SWITCH PCB DATA 2 CREATE PCB DATA 3 DELETE PCB DATA 6 RENAME & SAVE & EXIT 7 CHECK ONLY PRIMAL DATA 8 SAVE PCBDATA 9EXITWITHOUTSAVING SAVE&EXIT

<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT
<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXIT
<COMMAND_LIST>
Machine pcb name YVL1004533 26700_USA00_HKS02 YVL1004545 26700_USA00_HMSIC NOT DEFINED 35800_USA00_HMSICYV NOT DEFINED 35800_USA00_HM_NEW NOT DEFINED 6920CI_USA00_HMS01 NOT DEFINED 6920C_USA00_BRS01IC NOT DEFINED 6920C_USA00_HRSIC NOT DEFINED 6920Q_USA00_HBRIC NOT DEFINED 6955A_USA00_BLS01 NOT DEFINED 6955A_USA00_BMSIC 6955A_USA00_HMICD

<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT
<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXIT
<COMMAND_LIST>
Machine pcb name YVL10HKS02 YVL10OBJECT HMSIC NOT D PCB Info.