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印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(一) 摘要 本文在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理基础上，对化学镍金之工艺步骤、化学镍金之工艺控制、化学镍金之可焊性控制及工序常见问题分析进行了较为具体叙述。关键词 印制电路板，化学镍金，工艺1 序言在一个印制电路板制造工艺步骤中，产品最终之表面可焊性处理，对最终产品装配和使用起着至关关键作用。综观当今中国外，针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理方法，关键包含以下多个：Electroless Nickel and Immersion Gold（1） 热风整平；（2） 有机可焊性保护剂；（3） 化学沉镍浸金；（4） 化学镀银；（5） 化学浸锡；（6） 锡 / 铅再流化处理；（7） 电镀镍金；（8） 化学沉钯。其中，热风整平是自阻焊膜于裸铜板上进行制作之制造工艺（SMOBC）采取以来，迄今为止使用最为广泛成品印制电路板最终表面可焊性涂覆处理方法。对一个装配者来说，可能最关键是轻易进行元器件集成。任何新印制电路板表面可焊性处理方法应该能担当N次插拔之重担。除了集成轻易之外，装配者对待处理印制电路板表面平坦性也很敏感。和热风整平制程所加工焊垫之较恶劣平坦度相关漏印数量，是改变此种表面可焊性涂覆处理方法原因之一。镀镍/金早在70年代就应用在印制板上。电镀镍/金尤其是闪镀金、镀厚金、插头镀耐磨Au-Co 、Au-Ni等合金至今仍一直在带按键通讯设备、压焊印制板上应用着。但它需要“工艺导线”达成互连，受高密度印制板SMT安装限制。90年代，因为化学镀镍/金技术突破，加上印制板要求导线微细化、小孔径化等，而化学镀镍/金，它含有镀层平坦、接触电阻低、可焊性好，且有一定耐磨等优点，尤其适合打线（Wire Bonding）工艺印制板，成为不可缺乏镀层。但化学镀镍/金有工序多、返工困难、生产效率低、成本高、废液难处理等缺点。铜面有机防氧化膜处理技术，是采取一个铜面有机保焊剂在印制板表面形成之涂层和表面金属铜产生络合反应，形成有机物-金属键，使铜面生成耐热、可焊、抗氧化之保护层。现在，其在印制板表面涂层也占有一席之地，但此保护膜薄易划伤，又不导电，且存在下道测试检验困难等缺点。现在，伴随环境保护意识增强，印制板也朝着三无产品（无铅、无溴、无氯）方向前进，以后采取化学浸锡表面涂覆技术厂家会越来越多，因其含有优良多重焊接性、很高表面平整度、较低热应力、简易制程、很好操作安全性和较低维护费。但其所形成之锡表面耐低温性（-55）尚待深入证实。伴随SMT技术之快速发展，对印制板表面平整度要求会越来越高，化学镀镍/金、铜面有机防氧化膜处理技术、化学浸锡技术采取，以后所占百分比将逐年提升。本文将着重介绍化学镀镍金技术。2 化学镀镍金工艺原理化学镀镍金最早应用于五金电镀表面处理，以后以次磷酸钠（NaH2PO2）为还原剂酸性镀液，逐步利用于印制板业界。中国港台地域起步较早，而大陆则较晚，于1996年前后才开始化学镀镍金批量生产。2.1 化学镀镍金之催化原理作为化学镍沉积，必需在催化状态下，才能发生选择性沉积。铜原子因为不含有化学镍沉积催化晶种特征，所以需经过置换反应，使铜面沉积所需要催化晶种。 （1）钯活化剂Pd2+ + Cu Pd + Cu2+ （2）钌活化剂Ru2+ + Cu Ru + Cu2+2.2 化学镀镍原理化学镀镍是借助次磷酸钠（NaH2PO2）在高温下（85100），使Ni2+ 在催化表面还原为金属，这种新生Ni 成了继续推进反应进行催化剂，只要溶液中多种原因得到控制和补充，便可得到任意厚度镍镀层。完成反应不需外加电源。以次磷酸钠为还原剂酸性化学镀镍反应比较复杂，以下列四个反应加以说明：H2PO2 + H2O H + + HPO32 + 2 H Ni2+ + 2 H Ni + 2 H +H2PO2 + H H2O + OH + PH2PO2 + H2O H + + HPO32 + H2由上可见，在催化条件下，化学反应产生镍沉积同时，不仅伴伴随磷（P）析出，而且产生氢气（H2）逸出。另外，化学镀镍层厚度通常控制在45m，其作用同金手指电镀镍一样，不仅对铜面进行有效保护，预防铜迁移，而且含有一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好平整度。 在镀件浸金保护后，不仅能够替换拔插不频繁金手指用途（如电脑内存条），同时还能够避免金手指周围连接导电线处斜边时所遗留之裸铜切口。2.3 浸金原理镍面上浸金是一个置换反应。当镍浸入含Au（CN）2溶液中，立即受到溶液浸蚀抛出2个电子，并立即被Au（CN）2所捕捉而快速在镍上析出Au：2 Au（CN）2 + Ni 2 Au + Ni2+ + 4 CN 浸金层厚度通常在0.030.1m之间，但最多不超出0.15m。其对镍面含有良好保护作用，而且含有很好接触导通性能。很多需按键接触电子器械（如手机、电子字典），全部采取化学浸金来保护镍面。另外需指出，化学镀镍/金镀层焊接性能是由镍层来表现，金只是为了保护镍可焊性能而提供。作为可焊镀层金厚度不能太高，不然会产生脆性和焊点不牢故障，但金层太薄防护性能变坏。 毛晓丽 (南京职业信息技术学院，南京,210013)印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(二) 3化学镀镍金工艺步骤作为化学镀镍金步骤，只要含有以下6个工作站就可满足其生产要求：除油（37min） 微蚀（12min） 预浸（0.51.5min） 活化（26min） 沉镍（2030min） 浸金（711min）3.1安美特（Atotech）企业化学镀镍金Aurotech工艺步骤 Aurotech 是安美特企业开发化学镀镍/金制程商品名称。适适用于制作阻焊膜以后印制电路板裸铜区域（通常是焊脚或连接盘导通孔）进行选择性镀覆化学法。Aurotech 工艺能在裸露铜表面和金属化孔内沉积均匀化学镍/金镀层，即使是高厚径比小孔也如此。Aurotech 还尤其用于超细线电路，经过边缘和侧壁最好覆盖达成完全抗蚀保护，同热风整平相比较，Aurotech 没有尤其高温度，印制板基材不会产生热应力变形。另外，热风整平对通孔拐角处覆盖较差，而化学镀镍/金却很好。和有机可焊涂层相比较，除了熔焊性能之外，Aurotech 镀层还含有好搭接焊、接触导通和散热功效。Aurotech 工艺步骤及操作参数见表1。表1 Aurotech 之工艺步骤及操作参数 工序号 工序名称 药品名称配制浓度PH值温度处理时间1酸性清洁剂CupraprosH2SO4（d=1.84）100ml/L10ml/L13540C463级逆流水洗自来水342微蚀Na2S2O8H2SO4（d=1.84）100g/L20ml/L12535C233级逆流水洗自来水343预浸H2SO4（d=1.84）50ml/L12232C35活化Aurotech-activatorH2SO4（d=1.84）200ml/L50ml/L83）镍面钝化1）升高金槽PH值；2）检验水质量；3）控制镀镍后沉金前打气及停留时间漏镀1）活化时间不足；2）镍槽活性不足1）提升活化时间；2）使用校正液，提升镍槽活性渗镀1）蚀刻后残铜；2）活化后镍槽前水洗不足；3）活化剂温度过高；4）钯浓度太高；5）活化时间过长；6）镍槽活性太强1）反馈前工序处理；2）延时水洗或加大空气搅拌；3）降低温度至控制范围；4）降低浓度至控制范围；5）降低活化时间；6）合适使用稳定剂镍厚偏低1）PH 太低；2）温度太低；3）拖缸不足；4）镍槽生产超6MTO1）调高PH值；2）调高温度；3）用光板拖缸2030min；4）更换镍槽金厚偏低1）镍层磷含量高；2）金槽温度太低；3）金槽PH值太高；4）开新槽时起始剂不足1）提升镍槽活性；2）提升温度；3）降低PH值；4）合适加入起始剂作者：毛晓丽多个不一样工艺PCB步骤介绍 *单面板工艺步骤下料磨边钻孔外层图形（全板镀金）蚀刻检验丝印阻焊（热风整平）丝印字符外形加工测试检验 *双面板喷锡板工艺步骤下料磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝印阻焊镀金插头热风整平丝印字符外形加工测试检验*双面板镀镍金工艺步骤下料磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀镍、金去膜蚀刻二次钻孔检验丝印阻焊丝印字符外形加工测试检验*多层板喷锡板工艺步骤下料磨边钻定位孔内层图形内层蚀刻检验黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝印阻焊镀金插头热风整平丝印字符外形加工测试检验*多层板镀镍金工艺步骤下料磨边钻定位孔内层图形内层蚀刻检验黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀金、去膜蚀刻二次钻孔检验丝印阻焊丝印字符外形加工测试检验*多层板沉镍金板工艺步骤下料磨边钻定位孔内层图形内层蚀刻检验黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝印阻焊化学沉镍金丝印字符外形加工测试检验印制电路板可制造性-地线设计 现在电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为关键装配方法。实践证实，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不妥，也会对电子设备可靠性产生不利影响。比如，假如印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形延迟，在传输线终端形成反射噪声。所以，在设计印制电路板时候，应注意采取正确方法。地线设计 在电子设备中，接地是控制干扰关键方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可处理大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：1.正确选择单点接地和多点接地在低频电路中，信号工作频率小于1MHz，它布线和器件间电感影响较小，而接地电路形成环流对干扰影响较大，所以应采取一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽可能降低地线阻抗，应采取就近多点接地。当工作频率在110MHz时，假如采取一点接地，其地线长度不应超出波长1/20，不然应采取多点接地法。2.将数字电路和模拟电路分开电路板上现有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽可能分开，而二者地线不要相混，分别和电源端地线相连。要尽可能加大线性电路接地面积。3.尽可能加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流改变而改变，致使电子设备定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。所以应将接地线尽可能加粗，使它能经过三在印制电路板许可电流。如有可能，接地线宽度应大于3mm。4.将接地线组成闭环路设计只由数字电路组成印制电路板地线系统时，将接地线做成闭环路能够显著提升抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多元件时，因受接地线粗细限制，会在地结上产生较大电位差，引发抗噪声能力下降，若将接地结组成环路，则会缩小电位差值，提升电子设备抗噪声能力印制电板路设计中工艺缺点 一、焊盘重合1、焊盘（除表面贴焊盘外）重合，意味孔重合，在钻孔工序会因为在一处数次钻孔造成断钻头，造成孔损伤。2、多层板中两个孔重合，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这么绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。 二、图形层滥用1、在部分图形层上做了部分无用连线，原来是四层板却设计了五层以上线路，使造成误解。2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层全部有线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这么在进行光绘数据时，因为未选Board层，遗漏连线而断路，或会因为选择Board层标注线而短路，所以设计时保持图形层完整和清楚。3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。三、字符乱放1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。2、字符设计太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重合，难以分辨。四、单面焊盘孔径设置1、单面焊盘通常不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。假如设计了数值，这么在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。五、用填充块画焊盘用填充块画焊盘在设计线路时能够经过DRC检验，但对于加工是不行，因这类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，造成器件焊装困难。六、电地层又是花焊盘又是连线因为设计成花焊盘方法电源，地层和实际印制板上图像是相反，全部连线全部是隔离线，这一点设计者应很清楚。这里顺便说一下，画几组电源或多个地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁（使一组电源被分开）。七、加工层次定义不明确1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，可能制出来板子装上器件而不好焊接。2、比如一个四层板设计时采取TOPmid1、mid2bottom四层，但加工时不是按这么次序放置，这就要求说明。八、设计中填充块太多或填充块用极细线填充1、产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，所以产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。九、表面贴装器件焊盘太短这是对通断测试而言，对于太密表面贴装器件，其两脚之间间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必需上下（左右）交错位置，如焊盘设计太短，即使不影响器件安装，但会使测试针错不开位。十、大面积网格间距太小组成大面积网格线同线之间边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影以后轻易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。十一、大面积铜箔距外框距离太近大面积铜箔距外框应最少确保0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上轻易造成铜箔起翘及由其引发阻焊剂脱落问题。十二、外形边框设计不明确有用户在Keeplayer、Boardlayer、Topoverlayer等全部设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb生产厂家极难判定以哪条外形线为准。十三、图形设计不均匀在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。十四、异型孔太短异形孔长/宽应2：1，宽度应1.0mm，不然，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本PCB电测技术分析 一、电性测试PCB板在生产过程中，难免因外在原因而造成短路、断路及漏电等电性上瑕疵，再加上PCB不停朝高密度、细间距及多层次演进，若未能立即将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多成本浪费，所以除了制程控制改善外，提升测试技术也是能够为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率处理方案。在电子产品生产过程中，因瑕疵而造成成本损失，在各个阶段全部有不一样程度，越早发觉则补救成本越低。TheRuleof10s就是一个常被用来评定PCB在不一样制程阶段被发觉有瑕疵时补救成本。举例而言，空板制作完成后，若板中止路能实时检测出来，通常只需补线即可改善瑕疵，或至多损失一片空板；不过若未能被检测出断路，待板子出货至下游组装业者完成零件安装，也过炉锡及IR重熔，然而却在此时被检测发觉线路有断路情形，通常下游组装业者会向让空板制造企业要求赔偿零件费用、重工费、检验费等。若更不幸，瑕疵板子在组装业者测试仍未被发觉，而进入整体系统成品，如计算机、手机、汽车零件等，这时再作测试才发觉损失，将是空板立即检出百倍、千倍，甚至更高。所以，电性测试对于PCB业者而言，为就是及早发觉线路功效缺点板子。下游业者通常会要求PCB制造厂商作百分之百电性测试，所以会和PCB制造厂商就测试条件及测试方法达成一致规格，所以双方会先就以下事项清楚定义出来：1、测试资料起源和格式2、测试条件，如电压、电流、绝缘及连通性3、设备制作方法和选点4、测试章5、修补规格在PCB制造过程中，有三个阶段必需作测试：1、内层蚀刻后2、外层线路蚀刻后3、成品每个阶段通常会有23次100%测试，筛选出不良板再作重工处理。所以，测试站也是一个分析制程问题点最好资料搜集起源，经由统计结果，能够取得断路、短路及其它绝缘问题百分比，重工后再行检测，将数据资料整理以后，利用具管方法找出问题根源，加以处理。 二、电测方法和设备电性测试方法有：专用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飞针型(FlyingProbe)、非接触电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容式(Capacity)及刷测(ATG-SCANMAN)，其中最常使用设备有三种，分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解多种设备功效，以下将分别比较三种关键设备特征。1、专用型(Dedicated)测试专用型测试之所以为专用型，关键是因为其所使用治具(Fixture,如电路板进行电性测试针盘)仅适适用于一个料号，不一样料号板子就无法测试，而且无法回收使用。测试点数方面，单面板在10,240点、双面各8,192点以内均可作测试，在测试密度方面，因为探针头粗细关系，较适合利用于pitch以上板子。2、泛用型(UniversalGrid)测试泛用型测试基础原理是PCB线路版面是依据格子(Grid)来设计，通常所谓线路密度就是指grid距离，也就是以间距(Pitch)来表示(部份时候也可用孔密度来表示)，而泛用测试就是依据此一原理，依据孔位置以一G10基材作Mask，只有在孔位置探针才能穿过Mask进行电测，所以治具制作简易而快速，而且探针可反复使用。泛用型测试含有极多测点标准Grid固定大型针盘，可分别按不一样料号而制作活动式探针针盘，量产时只要改换活动针盘，就能够对不一样料号量产测试。另外，为确保完工PCB板线路系统通畅，需在使用高压电(如250V)多测点泛用型电测母机上，采取特定接点针盘对板子进行Open/Short电性测试，此种泛用型测试机称之为自动化测试机(ATE,AutomaticTestingEquipment)。泛用型测试点数通常在1万点以上，测试密度在或是测试称为on-grid测试，若是利用于高密度板，因为间距太密，已脱离on-grid设计，所以属于off-grid测试，其治具就必需要特殊设计，通常泛用型测试测试密度可达QFP。3、飞针(FlyingProbe)测试飞针测试原理很简单，仅仅需要两根探针作x、y、z移动来逐一测试各线路两个端点，所以不需要另外制作昂贵治具。不过因为是端点测试，所以测速极慢，约为1040points/sec，所以较适合样品及小量产；在测试密度方面，飞针测试可适适用于极高密度板()，如MCM。内层线路油墨水平滚涂工业 A无尘室要求 无尘室含尘量控制在1万级（每一立方米里面有一万个尘埃），湿度控制在45-55%，温度控制在.19-21，地面必需能抗腐蚀且不导电。B内层线路油墨设备 全自动电脑控制热风烘干涂布线.(WKK代理systronic系列滚涂线) 7KW全自动或半自动非平行光曝光机.(志聖、AP-30、美国ORC等机型) DES拉要求用2M长显影缸,不要显影后新药水清洗段,3M长水洗段,不带烘干段，3.0M长褪膜段。(宇宙PCB、TCM等机型)前处理用磨板机或用化学清洗线(IS、宇宙PCB、TCM等机型)。C物料油墨(WKK代理HTP-120、Shipley企业SN-50系列油墨)。 板子必需用除油剂除出铜表面油污,再用过硫酸钠或研磨(磨痕在10MM)清洁、粗化铜面,经过酸洗后不仅使铜面活化,而且能够确保后面循环水洗PH值在7-8之间,使涂油前铜面是中性或碱性,使油墨和铜面有愈加好附着力，前处理后板子必须在1小时内生产完。涂油粘尘涂油墨四段遂道烘干两段冷却收板。 板子出前处理后，必需经过两级粘尘进入涂油机，当板子进入涂油机后会伴随机器斜制送板滚轮自动靠设置有涂油感应器固定边将板子送入涂布轮，板子走进涂布轮时，感应器感应到板子上铜面后上涂布轮自动下压，将需要涂油板子夹在上下涂布轮之间进行涂油，涂好板子由烘干段滚动链条上夹子夹住送入烘干段，当板子完成涂油后上涂布轮会自动松开来涂下一块板子。在生产中有灰尘和垃圾由板子带入油墨中，为了确保没有垃圾和油墨一起涂到板子上，在油墨缸和涂布轮之间加装5UM过滤芯循环过滤油墨缸泵到涂布上油墨。油墨新开缸时用新PMA清洗油膜缸，待PMA倒出来后用洁净无尘纸抹洁净缸里残留PMA后加入新油墨，搅拌30分钟后用4号粘度杯来测量粘度在160-200秒(HTP-120油墨)，10号杯测量粘度在40-60秒(SN-50油墨),当粘度超出控制范围时,用低挥发性PMA来调整油墨粘度,已经设置好粘度感应器会自动添加PMA来稀释油墨,确保粘度在控制范围内.在此粘度时用42TPI滚轮(1inch内有46条V型刻纹涂布轮)涂油,干燥后油墨厚度在8-10UM之间,此厚度能提供足够解像度1mil/1mil和抗酸性蚀刻。干燥 涂好油板子由烘干段滚动链条夹子夹住送入烘干段，经过一段PMA挥发、一段预烘两段固化、两段冷却后完成整个干燥过程；在涂好油板子入干燥段进行干燥时，油墨里面PMA会释出表面挥发，使油墨不能有效干燥。为了使油墨能有效干燥，最少提供风量为600M3/Hr，且板面温度不能超出90，所以必需提供良好温度曲线使油墨在45秒钟内完成干燥。冷却 为预防干燥后带高温板子进入低温冷却段进行冷却时有水气结于板面应用湿度为45-55%空气给板冷却。收板 把从冷却后板子用双手接板,并检验板子两面涂油墨质量，有没有垃圾及其它品质情况，再把板子叠放在30度角放板车上，每60块为一叠，叠得太多会压坏油墨。叠板时不要板子和板子之间产生磨擦，板和板四边要在同一位置，注意预防油墨擦花。曝光 干燥冷却后板子能够直接曝光不须静置，用非平行光曝光机进行曝光，因非平行光曝光机用点光源在曝光时不仅能够穿透Mylar、板子上灰尘，而且还能够克服在光阻表层尘埃，降低线路缺口或开路。操作条件以下：设备用5000-7000W非平行曝光机。曝光能量在75-150mj/m2，用21格曝光尺曝光格数为6格残膜。抽真空度650Hg/m3。曝光太面温度30。 以上条件操作显影后线宽线隙能达成1mil/mil，在操作中要尤其清洁曝光玻璃、Mylar上垃圾，降低不良品产生。显影 曝光后板子必需经过显影把未曝光油墨用碱性碳酸钠溶液冲走,显影出要求图像,因油墨表面没有保护膜,操作时尤其要注意擦化问题。提议操作条件以下：碳酸钠浓度-0.81.0%温度-30-35喷压-1-2 bar显影时间-30-60秒显影点-20-50%蚀刻适适用于通常酸性蚀刻（氯化铜、氯化铁）褪墨 经过显影、酸性蚀刻后板子上油墨必需除去，露出需要线路和铜面来作下工序。提议操作条件以下：氢痒化钠（钾）浓度-2.5-3.5%温度-50-60喷压-1.5-2.5bar褪膜点-30-50% 油墨将以片状剥落,片状大小和操作温度、溶液浓度等方面相关，在生产中要添加兑水消泡剂来稀释褪膜缸中泡沫。制程提议 即使油墨DES制程和干膜相同，不过避免干膜和油墨混冲时溶液所含化学元素在生产相互反应造成不良品，提议以独立DES拉来操作液态油墨。 另外油墨不一样于干膜是，液态油墨没有Mylar保护，所以在生产中尤其小心（尤其在无尘室内）各操作段擦化等问题。作者：Mascon高级销售用户服务工程师李光华相关多层印制板生产中电镀锡保护技术 摘 要：对多层印制板生产中电镀锡保护技术进行了具体叙述。对电镀纯锡工艺过程、工序过程质量控制、产品质量问题产生原因及所采取对应方法进行了简单介绍。关键词：多层印制板；电镀；锡保护技术；过程质量控制中图分类号：TQ153.1+3 文件标识码：A 文章编号：1001-3474()04-0144-03多层印制板制作过程，一直离不开对材料保护技术。其中包含制作过程中电镀保护技术、高分子合成材料保护技术和制作完成后产品非金属材料保护技术。伴随用户对多层印制板质量要求不停提升，加上环境保护和经济效益等多方原因考虑，促进多层印制板生产技术不停创新和完善。在多层印制板制作中对图形电镀后线路铜层进行电镀铅锡纯锡保护技术，就是其中一个例子。本所以前采取是非蛋白胨添加剂酸性氟硼酸盐电镀铅锡合金技术，其