POS机生产流程介绍.pdf

POS机生产流程介绍目录 POS机生产流程简图各生产流程介绍2、SMT生产流程简图区域主要生产产品SM印锡、印胶、点胶品CH生产无需过DIP的产品TH生产镭过DIP的产品3二、UNIT生产流程简图包装区域主要生产产品组装产品装配产品包装4SMT生产流程介绍5、物料烘烤1.PCB在投入生产前都需要进行一定时间的烘烤，消除PCB中吸收的水 分，以利于达到理想的焊接效果。2,基板烘烤的参数设定：1),温度设定：12052),时间设定：8.00.5H6二、锡膏准备1,生产所使用的锡膏必须保存在冰箱中，冰箱的温度保持在2。10之间。2锡膏在使用前需经过34小时的回温，以使锡膏回温到室温状态。3锡膏在使用时必须经过搅拌，使用机器搅拌在56min左右，使用手工搅 拌在5lOmin左右，搅拌效果要求：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺利滑落，呈流水线形即为最佳。4,已搅拌的锡膏必须在24小时内使用完，超过24小时则强制报废。7二、锡膏印屈|1 烘烤好的PCB和搅拌0K的锡膏可以投入到锡膏印刷工程。2,锡膏印刷时用钢网将PCB与锡膏、刮刀隔开，只将PCB上焊盘的部位露出,刮刀在一定的压力和走速下将锡膏均匀地印到PCB的焊盘上。3.印刷锡膏起到两个目的，其一是焊接元件，其二是方便后面的贴片可以 将元件粘在PCB上不至于散乱。8影响印刷效果的因素一钢网印刷机 刮刀L印刷参数种类开孔设计金属刮刀胶舌】刀刮刀压力刮刀速度 脱模速度 脱模距离 擦拭频率 基板顶位精度印刷环境（精度低,价便宜，0.5pitch 以下元件不适合）（精度高，价昂贵，超细间距 元件适合）（精度较高，价适中，细间距 元件适合）9影响印刷效果的因素二10四、印锡检查1 印刷完的基板进入锡膏检查机进行印刷品质的检查。2.检查机的检查范围主要是检查有无连锡、多锡、少锡、断锡、印刷偏移 等不良项。3.检查的直通率目标：95%1.贴片机功能就是通过程序控制用吸嘴从送料器上将元件吸取，然后按指 定的坐标将元件贴装到基板上。2.图示为日本的JUKI-2010贴片机，贴片速度为0.33sec/pcs,主要用于贴装 R、C、L等chip件，如需贴装QFP、BGA、CON等异形件贝U需要用至UUKI-2020贴片机，其贴片速度为2Qsec/pcs。3,贴片时间的长短主要是依据料件分配在机台上的位置而决定的。12六、炉前手贴、检查1 经过贴片的基板在回流焊前需进行简单的目视检查，主要检查一些IC元 件的贴装状态。2.如果产品存在一些特殊的元件或非盘装元件及散件，机器无法贴装的则 需要使用手工贴装的方式。七、回流焊1.回流焊的目的是使锡膏溶化，将元件和PCB牢固的粘接在一起。2.目前PKS所使用的为对流式热风回流焊接炉，它通过内部的风扇，将热空 气吹到基板上或周围。这种炉的优点是可以对基板逐渐地和一致地提供热量,而不管零件的颜色和质地。虽然由于不同的PCB厚度和元件密度，热量的吸 收可能不同，但强制对流式热风逐渐地供热，同一PCB上的温差没有太大的 差别。另外，这种炉可以严格地控制给定温度曲线的最高温度和温度速率，其提供了更好的区到区的稳定性和一个更容易受控的回流过程。3.回流时间根据炉子的长度而定，一般在46min之间。.4.回流炉可分为四个温区：1),升温区(25150)预热区的目的是使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去锡膏中的水份 和溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。升温速率要控制在适当范围内(过快 会产生热冲击，如：引起元件开裂、造成焊料飞溅，形成锡球；过慢则助焊 剂提前产生活性作用)，一般升温速率在14/sec之间。2).预热区(150 180)平衡区的目的是使PCB上各元件的温度趋于均匀，尽量减少温差，保证在 达到回流温度之前焊料能完全干燥，在平衡区结束时，焊盘、锡膏及元件引 脚上的氧化物应被除去，整个电路板的温度达到均衡。预热时间为60sec 120seCo3).回流区(220以上)该区中的温度设置得最高，锡膏开始溶化呈流动状态，替代液态焊剂浸 润焊盘和元件引脚，实现焊接。回流要求220以上维持的时间在30sec 60sec之间，同时要求回流峰值温度为235。245之间。4).冷却区(220以下)该区使用离子风扇强制制冷，用尽可能快的速度进行冷却，这将有助于 得到明亮的焊点和饱满的外形，冷却速率要求与升温速率相同。具体请参见回流炉温度曲线图15回流炉温度曲线图温度()245220180150100回流峰值预热结束温度50100150200 时间（sec161.AOI检查机对出炉的基板进行焊接状态的检查。2.检查的直通率目标：95%,检查不良率目标：500ppm九、目视检查1.目视检查是对AOI检查的一种补充。因机器配置的限制，一些大型元件和 异形件AOI无法检查，故需要增加目视检查来对应这些元件。2.目视检查中所使用的显微镜倍数为15X以上，最大倍数为40X。3.目视检查0K的基板装箱后就转到CH线进行附加作业。18、CH手焊部品作业员在手焊元件19、FCT、检查装箱对完成品进行检查，0K后装箱20十二、FQA、出货1.从CH线出来的基板送到FQA作出货检查。2.FQA检查0K就可出货转U NIT生产。21以上介绍的SMT部分只是其中的一种流程，即SM-CH,这种流程适合P80主板、P90主板、P60-S1手机板等附加元件少或者必须手焊对应 的基板。而对于象P60-S1座机主板、P70主板、P78主板等附加元件较多，采取手焊费时费力的 基板还有另外一种流程可以采用，那就是 SM-TH。两种流程的SM工序是一致的，不同的只是 后面附加的方式，CH使用的是手工焊接，而TH 使用的是DIP焊接，也就是波峰焊接，下面就介 绍DIP方式的焊接工序。22、TH手插作业作业员在对元件进行引脚加工加工0K的元件送到产线备用TH线生产前的准备工作和CH线 的相同，在附加元件投入前需对所投 入的元件进行引脚的加工，以使插件 时可以达到产品的要求。作业员在手插元件23二、波峰焊接L波峰焊：将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状 的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度及一定 的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。2.波峰炉可分为三个区：1).松香涂布区 该区主要是将助焊剂均匀地涂布到基板的焊盘上，为后面的焊接作好润 湿的准备，松香在涂布过程中需作好回收过滤及防止挥发污染。PKS目前所 使用的松香涂布方式为单枪扩散喷雾式和发泡式两种。242),预热区预热的目的主要是使助焊剂中的溶剂挥发、减少热冲击和加速化学反应。这与回流焊接的预热过程类似，就是要使得基板各部位的温度差减少的最低。3),波峰区基板在经过预热后进入焊锡波，焊盘开始吃锡并形成焊接。焊锡在这里 会受到元件本体或其引脚的阻挡，由于元件的推挤和焊锡表面的张力作用，在元件的后面会形成一个区域的阴影，易使焊锡接触不到焊盘，形成空焊。元件越高或焊盘接点越小，阴影效应就越严重，这可从下图看到。基板在进入焊锡基板脱离焊锡处的焊锡波要尽可能的平稳，同时可增加传送轨道的角度和降低传送的速度 来达到焊接的要求。元件与焊锡接触的时间要求控制在3sec5sec之间。25二、炉后检修作业员在手焊部品有些基板存在一些不可过DIP的元件（如晶振）或需要炉后加锡的部 位（如电源插座加锡），所以基板从波峰焊出来后需手工焊接，待全部 的元件都焊接上基板后才进行检修。检修的目的主要是对波峰焊接存 在的缺陷进行检查和修理，如元件间连锡、空焊、焊盘未上锡等。四、FCT、检查装箱TH检修后的作业工序与CH焊接后 的作业工序相同：对基板进行FCT测试,0K品打胶固定元件，之后检查装箱待 FQA抽检。补充说明：测试0K品进行的捺印有两 种，一种是日期印，表明该板生产的日期，另一种是版本印，表明该板可装配于何版 本的机器上。对完成品进行检查，0心装箱27五、FQA、出货1.从TH线出来的基板送到FQA作出货检查。2.FQA检查0K就可出货转U NIT生产。28成品装配的流程相对简单，但所使用的部件多，所 以工位也较多，在此就不一一进行详述，只对整个 流程作一简要介绍。29UN IT生产流程介绍30、部品投入、组件装配两线同时投入装配 o整机测试1.UNIT车间主要进行成品机器的装配和包装工作，产线排布采用U型方式，一是可减少工位之间的走动浪费，二是可应对象P60-S1那样的即有手机又 有座机两部分同时进行装配的机种。2,装配0K的机器进行第一次整机测试，整机测试完的机器才能进煲机炉。31二、煲机测试1,煲机的环境参数：1),温度设定：4052),时间设定：24H以上 返工机时间设定：12H以上2,出煲机炉的机器需进行第二次整机测试，主要检验机器在煲机过程中的 稳定性。32三、外观件装配外观件装配及标签的贴附1,外观件的装配主要是对测试完的机器进行镜片及保护膜等部件的安装，在装配的过程中还需进行一些单项功能的测试，如打印测试。2.外观检查和序列号的下载位于外包装作业区域，便于下好序列号的机器 能及时的进行外包装。331,包装前需对包装件物料进行加工。2,完成品装箱后会对整个包装箱进行称重，以检测包装过程中是否有漏装 或多装部件。34五、FQA抽检、入库FQAA员在抽检产品作业员在对抽检合格的产品进行打包1.从包装线出来的完成品送至UFQA作出货检查。2.FQA检查0K的产品就可打包入库，一台合格的完整的POS机器就制造 完成了。THE END36