《高频电子线路》课程设计-定时器4—光控路灯毕业论文.doc

辽 宁 师 范 大 学高频电子线路课程设计（2009级本科）题 目： 定时器4光控路灯 学 院： 物理与电子技术学院 专 业： 电子信息工程 班 级： 班级学号： 姓 名： 指导教师： 完成日期：2011 年 11月1日 目录一内容摘要2二关键词22.1 PCB22.2 74LS161 62.3 NE555 112.4 74LS04132.5 74LS0016三主体部分163.1 设计内容及要求163.1.1 设计内容163.1.2 要求163.2 原理图及工作原理163.2.1 流程图163.2.2 原理图163.2.3 PCB图173.2.4 工作原理173.3 元器件的识别183.4 组装调试193.5总结与展望19四参考文献21五收获与体会22数字电子技术课程设计：光控路灯一 内容摘要光控定时控制路灯电路，当天黑时，路灯自动点亮，模拟成动态7秒后路灯自动关闭，夏天5秒后路灯自动关闭，第二天重复此过程。二 关键词1.PCB一般PCB基本设计流程如下：前期准备-PCB结构设计-PCB布局-布线-布线优化和丝印-网络和DRC检查和结构检查-制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-CreateNetlist），之后在PCB图上导入网络表（Design-LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线电源线信号线，通常信号线宽为：0.20.3mm，最细宽度可达0.050.07mm，电源线一般为1.22.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。PCB布线工艺要求线一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。焊盘（PAD）焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.20.4mm左右。过孔（VIA）一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。焊盘、线、过孔的间距要求PADandVIA：0.3mm（12mil）PADandPAD：0.3mm（12mil）PADandTRACK：0.3mm（12mil）TRACKandTRACK：0.3mm（12mil）密度较高时：PADandVIA：0.254mm（10mil）PADandPAD：0.254mm（10mil）PADandTRACK：0.254mm（10mil）TRACKandTRACK：0.254mm（10mil）第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place-polygonPlane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字做镜像处理，以免混淆层面。第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。274LS1614 位二进制同步计数器（异步清除） 简要说明：161 为可预置的 4 位二进制同步计数器，共有 54/74161 和 54/74LS161 两种线路结 构型式，其主要电特性的典型值如下：型号FMAXPDCT54161/CT7416132MHz305mWCT54LS161/CT74LS16132MHz93mW161 的清除端是异步的。当清除端 CLEAR 为低电平时，不管时钟端 CLOCK 状态如何，即可完成清除功能。161 的预置是同步的。当置入控制器 LOAD 为低电平时，在 CLOCK 上升沿作用下，输出端 QAQD 与数据输入端 AD 相一致。对于54/74161，当 CLOCK 由低至高跳变或跳变前，如果计数控制端 ENP、 ENT 为高电平，则 LOAD 应避免由低至高电平的跳变，而 54/74LS161 无此种限制。161 的计数是同步的，靠 CLOCK 同时加在四个触发器上而实现的。 当 ENP、ENT 均为高电平时，在 CLOCK 上升沿作用下 QAQD 同时变 化，从而消除了异步计数器中出现的计数尖峰。对于 54/74161，只 有当 CLOCk 为高电平时，ENP、ENT 才允许由高至低电平的跳变，而54/74LS161 的 ENP、ENT 跳变与 CLOCK 无关。161 有超前进位功能。当计数溢出时，进位输出端（RCO）输出 一个高电平脉冲，其宽度为 QA 的高电平部分。在不外加门电路的情况下，可级联成 N 位同步计数器。对于 54/74LS161，在 CLOCk 出现前，即使 ENP、ENT、CLEAR 发 生变化，电路的功能也不受影响。管脚图：引出端符号：16PCO进位输出端CLOCK时钟输入端（上升沿有效） CLEAR异步清除输入端（低电平有效） ENP 计数控制端ENT计数控制端ABCD并行数据输入端LOAD同步并行置入控制端（低电平有效）QAQD输出端功能表：极限值说明：H高电平 L低电平 X任意低到高电平跳变电源电压-7V输入电压54/74161-5.5V54/74LS161-7V ENP 与 ENT 间电压54/74161-5.5V工作环境温度54-5512574-070 贮存温度-65150推荐工作条件：CT54161/CT74161CT54LS161/CT74LS161单位最小额定最大最小额定最大电源电压 Vcc54455555.5V7447555254.7555.25输入高电平电压 VIH22V输入低电平电压 VIL540807V740808输出高电平电流 IOH-800-400A输出低电平电流 IOL54164mA74168时钟频率fCP025025MHz脉冲宽度 tWCLOCK2525nsCLEAR2020建立时间tsetA-D、ENP2020nsLOAD2520保持时间tH00ns时序图：逻辑图静态特性（TA 为工作环境温度范围）参数测试条件【1】161LS161单位最小最大最小最大VIK 输入钳位电压Vcc 最小IIK=12mA-1.5VIIK=18mA-1.5VOH 输出高电平电压Vcc=最小，VIH=2V，VIL=最大，IOH=最大542.42.5V742.42.7VOL 输出低电平电压VCC=最小,VIH=2V,VIL=最大,IOL=最 大540.40.4V740.40.5II 最大输 入电压时 输入电流AD,ENP,CLEARVcc=最大VI=5.5V（LS161 为 7V）10.1mALOAD,CLOCk,ENT10.2IIH 输入高 电平电流AD,ENP,CLEARVcc=最大VIH=2.4V（LS161 为2.7V）4020ALOAD4040CLOCK,ENT8040VIL 输入 低电平电 流AD,ENP,CLEARVcc=最大VIL=0.4V-1.6-0.4mALOAD-1.6-0.8CLOCK,ENT-3.2-0.8IOS 输出短路电流Vcc=最大54-20-57-20-100mA74-18-57-20-100IccH 输出高电平时电源电流Vcc=最大,LOAD 先接高电平，再接低 电平，其余输入接高电平548531mA749431IccL 输出低电平时电源电流Vcc=最大,CLOCK 先接高电平，再接低 电平，其余输入接低电平549132mA7410132【1】：测试条件中的“最大”和“最小”用推荐工作条件中的相应值。动态特性（TA25）参数【2】测试条件161LS161单位最小最大最小最大fmaxVcc=5V CL=15pF RL=400(LS161 为 2K)2525MHztPLHCLOCkRCO3535nstPHL3535tPLHCLOCkQ(LOAD=H)2024nstPHL2327tPLHCLOCkQ(LOAD=L)2524nstPHL2927tPLHCLOCkRCO1614nstPHL1614tPHLCLEARQ3828ns【2】：fmax最大时钟频率tPLH输出由低到高电平传输延迟时间tPHL输出由高到低电平传输延迟时间3.NE555ne555是一种应用特别广泛作用很大的的集成电路，属于小规模集成电路，在很多电子产品中都有应用。ne555的作用是用内部的定时器来构成时基电路，给其他的电路提供时序脉冲。ne555时基电路有两种封装形式有，一是dip双列直插8脚封装，另一种是sop-8小型（smd）封装形式。其他ha17555、lm555、ca555分属不同的公司生产的产品。内部结构和工作原理都相同。ne555的内部结构可等效成23个晶体三极管.17个电阻.两个二极管.组成了比较器.RS触发器.等多组单元电路.特别是由三只精度较高5k电阻构成了一个电阻分压器.为上.下比较器提供基准电压.所以称之为555.ne555属于cmos工艺制造.NE555引脚图介绍如下1地 GND2触发3输出4复位5控制电压6门限(阈值）7放电8电源电压Vcc. NE555的特点有：1.只需简单的电阻器、电容器，即可完成特定的振荡延时作用。其延时范围极广，可由几微秒至几小时之久。2.它的操作电源电压范围极大，可与TTL，CMOS等逻辑电路配合，也就是它的输出准位及输入触发准位，均能与这些逻辑系列的高、低态组合。3.其输出端的供给电流大，可直接推动多种自动控制的负载。4.它的计时精确度高、温度稳定度佳，且价格便宜。5.静态电流 最大值 VCC = 5 V, RL = =6mA VCC =15 V, RL = =15mANE555引脚图功能配置说明下： 图1-2 NE555各脚功能-管脚图Pin 1 (接地) -地线(或共同接地) ，通常被连接到电路共同接地。Pin 2 (触发点) -这个脚位是触发NE555使其启动它的时间周期。触发信号上缘电压须大于2/3 VCC，下缘须低于1/3 VCC 。Pin 3 (输出) -当时间周期开始555的输出输出脚位，移至比电源电压少1.7伏的高电位。周期的结束输出回到O伏左右的低电位。于高电位时的最大输出电流大约200 mA 。Pin 4 (重置) -一个低逻辑电位送至这个脚位时会重置定时器和使输出回到一个低电位。它通常被接到正电源或忽略不用。Pin 5 (控制) -这个接脚准许由外部电压改变触发和闸限电压。当计时器经营在稳定或振荡的运作方式下,这输入能用来改变或调整输出频率。Pin 6 (重置锁定) - Pin 6重置锁定并使输出呈低态。当这个接脚的电压从1/3 VCC电压以下移至2/3 VCC以上时启动这个动作。Pin 7 (放电) -这个接脚和主要的输出接脚有相同的电流输出能力，当输出为ON时为LOW，对地为低阻抗，当输出为OFF时为HIGH，对地为高阻抗。Pin 8 (V +) -这是555个计时器IC的正电源电压端。供应电压的范围是+4.5伏特(最小值)至+16伏特(最大值)。4.74LS04六反向器简要说明04 为六组反向器，共有 54/7404、54/74H04、54/74S04、54/74LS04 四种线路结构形 式，其主要电特性的典型值如下：型号tPLHtPHLPD5404/740412ns8ns60mW54H04/74H046ns6.5ns140mW54S04/74S043ns3ns113mW54LS04/74LS049ns10ns12mW引出端符号1A6A输入端1Y6Y输出端逻辑图双列直插封装极限值 电源电压.7V输入电压54/7404、54/74H04、54/74S04.5.5V54/74LS047V工作环境温度54XXX. -5512574XXX. 070 存储温度.-65150功能表推荐工作条件5404/740454H04/74H0454S04/74S0454LS04/74LS04单位最小额定最大最小额定最大最小额定最大最小额定最大电源电压 Vcc544.555.54.555.54.555.54.555.5V744.7555.254.7555.254.7555.254.7555.25输入高电平电压ViH2222V输入低电平电ViL540.80.80.80.7V740.80.80.80.8输出高电平电流IOH-400-500-1000-400A输出低电平电流IOL541620204mA741620208静态特性（TA 为工作环境温度范围）参数测 试 条 件【1】04H04S04LS04单位最小最大最小最大最小最大最小最大VIK输入嵌位电压Vcc=最小Iik=-8mA-1.5VIik=-12mA-1.5Iik=-18mA1.2-1.5VOH输出高电平电压Vcc最小VIL最大 IOH最大542.42.42.52.5V742.42.42.72.7VOL输出低电平电压Vcc=最小，VIL最大，VIH=2V,IOL=最大540.40.40.50.4V740.40.40.50.5II最大输入电压时输入电流Vcc最大VI=5.5V111mAVI=7V0.1I 输入高电平电流Vcc最大VIH=2.4V4050uAVIH=2.7V5020I 输入低电平电流Vcc最大VIL=0.4V-1.6-2-0.4mAVIL=0.5V-2I 输出短路电流Vcc最大54-20-55-40-100-40-100-20-100mA74-18-55-40-100-40-100-20-100ICCH输出高电平时电源电流Vcc最大1226242.4mAICCL输出低电平时电源电流Vcc最大3358546.6mA1: 测试条件中的“最小”和“最大”用推荐工作条件中的相应值。动态特性(TA=25)参数测 试 条 件04H04S04LS04单位最大最大最大最大tPLH输出由低到高传输延迟时间Vcc =5V,CL=50Pf(H04 为 25Pf)RL=400(H04 和S04 为 280，LS04 为 2K)22104.515nstPHL输出由高到低传输延迟时间1510515ns5.74LS00辽宁师范大学课程设计专用纸三主体部分1. 设计内容及要求1.1 设计内容 根据原理图制出PCB图 将电脑绘制的PCB图转印到铜板上 腐蚀铜板打孔 涂松香 晾干焊接调试1.原理图及工作原理2.2 PCB图243工作原理光控定时控制路灯电路，当天黑时，路灯自动点亮，模拟成动态7秒后路灯自动关闭，夏天5秒后路灯自动关闭，第二天重复此过程。3元器件的识别3.1 二极管正负极的判定 二极管的主要特点是单向导电作用。可以用于交流电的整流和无线电波的检波。判断二极管极性用万能表R*1 R*10 R*100档均可。 红、黑表笔分别搭在被测二极管两端，如果表针动作幅度较大（满度的一半以上），则接红笔端为负极。如果表针不动或微动，则红笔端为正极。 一只管子要反复测几次，好的管子在正向导通时阻值较小（表针摆动较大），反向电阻极大表针几乎不动。3.2 电解电容正负极的判定电容极性极性电容正负极判断。只有电解电容的正极接电源正（电阻挡时的黑表笔），负端接电源负（电阻挡时的红表笔）时，电解电容的漏电流才小（漏电阻大）。4组装调试4.1 使用的主要仪器和仪表 制板机、打孔机、示波器、稳压电源、交流毫伏表、信号发生器、万用表、电焊等。4.2注意事项1、若电路板上元件焊错了的解决办法，用网状细铜丝（可从废的多股铜线或屏蔽线上拆下来用），将一些铜丝放在要焊下来的地方，用电烙铁加热，就可以将线路板上的焊锡吸到铜丝上，元件就可以拿下来了。2、PCB浸焊时 ,焊点的焊锡太少：助焊剂的活性不够，影响了焊接时焊锡的”爬锡”能力，这样你的焊点的焊锡就会少。有几种可能： 1）、PCB上没有助焊剂；2）、焊盘太小；3）、浸焊时间太短；4）、温度太高；5）、锡的熔点不对。3、虚焊解决方法：是40瓦烙铁（头尖的）烙铁头上不要带残锡，放沾一下松香、才不会使各脚粘连、要点是掌握好焊接速度和方法（由块脚上向下一压、再向外一拖、）切忌：水平没到家的在好不要横着集成块脚上拉焊不然俩脚连在一起就很难分开了。一次可以焊接一至两个脚、焊接时小心谨慎。看焊锡有点溶解就差不多了。如是换集成块取下集成块焊平电路板上多余的焊锡，对准方向与脚位焊上好焊的一只脚，再焊相对另一脚，检查集成块的脚位是否都相应对齐后。就可以放心的按照以上方法焊接了。简单实用的方法就是40瓦烙铁（头尖的）烙铁头上不要带残锡，放沾一下松香、才不会使各脚粘连、要点是掌握好焊接速度和方法（由块脚上向下一压、再向外一拖）。4.3 调试中出现的故障、原因及排除方法 焊板过程中注意，既不能放在锡丝太久也不能太短的时间了，因为太久了可能会影响电路板上的镀铜脱落，太短了的话又可能会导致虚焊。当电子器件焊接错误或者是需要再次焊接时们应该很小心的拔出原来的器件，以防止弄坏电路板上的镀铜。在调试过程中注意轻拿轻放，不要把元器件及导线弄掉。调试中最多的是没有现象出现，或是现象不明显。很有可能是焊短路或是断路，元器件虚焊。接电源时注意正负极，以防烧坏元器件。使用万用表时注意量程。若是没有现象，要逐一检查各部分是否有短路或断路发生。使用示波器时注意周期的计算，得到稳定波形。5总结与展望5.1 设计电路的特点 电路的布线清晰，一目了然，元器件摆放美观，总体来说，布局还算可以，焊接点位置大小适中。5.2 方案的优缺点 设计方案的总体思路有误，由于原理图中的各阻值计算的太小，带动不起来555，故实验现象没有出来。 焊接和调试中出现的问题（1）发光二极管接反了。（2）有三次跳线，使板子整体的美观感下降（3）输入电压和输出电压接触点错误。（4）电路出现短路的地方。 5.3 改进及展望本次实验失败的最主要原因就是实验之前对元器件的掌握了解不够彻底详尽，在以后的实验中，我会重点注意对元器件的了解，并将本次设计实验中学习到的知识合理融入到今后的实验中去，将指导教师孜孜不倦的教导贯彻到我今后的学习中去。四参考文献1电子技术基础 模拟部分 作者：康华光2. 电子技术基础 数字部分作者：康华光3.电子线路实验讲义 作者：辽宁师范大学物理系 电子与信息工程教研室4.电路的计算机辅助设计课程实验 作者：赵静收获与体会通过此次课程设计，让我收获了很多知识和经验。感谢老师给我们这次亲自动手，自行完成课程设计的机会，让我们受益匪浅。在很多能力上有了很大的提高：加深了对电路的分析能力；掌握了常用电子器件的类型和特征；学会电子电路的焊接、安装和调试。在设计的过程中，了解了很多元器件的功能，并且对其在电路中的使用有了更多的认识。在设计，焊接的过程中遇到的问题很多，可以说是困难重重，同时也发现了自己的不足之处，对以前所学过的知识理解的不够深刻，掌握的不够牢固。在整个过程中大致问题出在电路板焊接时虚焊，短路，PCB电路有问题等等方面。通过本次高频课程设计，让我认识到了自己的理论知识还不够，得加强理论方面的学习，在实践方面是我喜欢和感兴趣的，制作板子，焊接电子器件所以在以后的学习中我要加强理论知识的学习，让自己在实践的基础之上有理论的指导。这次课程设计使我懂得了理论与实际相结合的重要性，只有理论知识是远远不够的，只有把所学的理论与实践相结合起来，才能够真正掌握知识，从而提高自己的实际动手能力和独立思考能力。也使我知道无论做任何工作都要就具有良好的专业素质，以后遇事不要浮躁，做事要严肃认真细心，作为电信专业的学生，我们要养成仔细严谨的工作与科学作风，容不得半点马虎，一个元件的接错可能导致很大的失误。通过实习，我们能够更好的了解自己的不足，了解关于课程设计应注意的方方面面，能够为我们以后的继续学习积累一笔宝贵的财富。 - 6 -