波峰焊技能培训.ppt

SHENZHEN DBK ELECTRONICS CO.,LTD1波峰焊概括迪比科工程部2014-10-312什么是波峰焊什么是波峰焊 波峰焊是将熔融的液态焊料波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用借助与泵的作用在焊料槽液在焊料槽液面形成特定形状的焊料波面形成特定形状的焊料波插装了元器件的插装了元器件的PCBPCB置与传送链上置与传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程现焊点焊接的过程。叶泵叶泵 移动方向移动方向 焊料焊料3波峰焊机波峰焊机11波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能 裝板裝板涂布焊剂涂布焊剂 预热预热 焊接焊接 热风刀热风刀 冷却冷却 卸板卸板 22波峰面波峰面 锡波的表面均被一层氧化皮覆盖锡波的表面均被一层氧化皮覆盖它在沿焊料波的整它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态个长度方向上几乎都保持静态在波峰焊接过程中在波峰焊接过程中PCBPCB接触到锡波的前沿表面接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂氧化皮破裂PCBPCB前面的锡波无前面的锡波无皲褶地被推向前进皲褶地被推向前进这说明整个氧化皮与这说明整个氧化皮与PCBPCB以同样的以同样的速度移动速度移动 4波峰焊机波峰焊机33焊点成型焊点成型沿深板沿深板焊料焊料A AB1B1B2B2v vv vPCBPCB離開焊料波時離開焊料波時分離點位與分離點位與B1B1和和B2B2之間的某個地方之間的某個地方分離后分離后形成焊點形成焊點当当PCBPCB进入波峰面前端（进入波峰面前端（A A）时）时基板与基板与引脚被加热引脚被加热并在未离开波峰面（并在未离开波峰面（B B）之）之前前整个整个PCBPCB浸在焊料中浸在焊料中即被焊料所桥即被焊料所桥联联但在离开波峰尾端的瞬间但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊少量的焊料由于料由于润湿力润湿力的作用的作用粘附在焊盘上粘附在焊盘上并并由于由于表面张力表面张力的原因的原因会出现以引线为中会出现以引线为中心收缩至最小状态心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间此时焊料与焊盘之间的的润湿力润湿力大于两焊盘之间的焊料的大于两焊盘之间的焊料的内聚力内聚力。因此会形成饱满。因此会形成饱满圆整的焊点圆整的焊点离开波离开波峰尾部的多余焊料峰尾部的多余焊料由于由于重力重力的原因的原因回回落到锡锅中落到锡锅中 5波峰焊机4防止桥联的发生 1使用可焊性好的元器件/PCB 2提高助焊剞的活性3提高PCB的预热温度增加焊盘的湿润性能 4提高焊料的温度5去除有害杂质减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开 波峰焊机中常见的预热方法 波峰焊机中常见的预热方式有如下几种 1空气对流加热2红外加热器加热3热空气和辐射相结合的方法加热 6波峰焊工艺曲线解析 預熱開始與焊料接觸達到潤濕與焊料脫離焊料開始凝固凝固結束預熱時間潤濕時間停留/焊接時間冷卻時間工藝時間7波峰焊工艺曲线解析 1润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是 停留/焊接时间=波峰宽/速度3预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 的温度(見右表）4焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数通常高于 焊料熔点（260C）大多数情况 是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温这是因为PCB吸热的结 果 8波峰焊工艺参数调节 1波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度 的1/22/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面形成“橋連”2傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外還應調節傳送裝置的傾角通過 傾角的調節可以調控PCB與波峰面的焊接時間適當的傾角會有助于 焊料液與PCB更快的剝離使之返回錫鍋內3熱風刀 所謂熱風刀是SMA剛離開焊接波峰后在SMA的下方放置一個窄長的帶開口 的“腔體”窄長的腔體能吹出熱氣流尤如刀狀故稱“熱風刀”4焊料純度的影響 波峰焊接過程中焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析過量的銅 會導致焊接缺陷增多5助焊劑6工藝參數的協調 波峰焊機的工藝參數帶速預熱時間焊接時間和傾角之間需要互相協調 反復調整。9波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:1.1.沾锡不良沾锡不良 POOR WETTING:POOR WETTING:这种情况是不可接受的缺点这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下分析其原因及改善方式如下:1-1.1-1.外界的污染物如油外界的污染物如油,脂脂,腊等腊等,此类污染物通常可用此类污染物通常可用溶剂清洗溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON OIL 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用通常用于脱模及润滑之用,通常会通常会在基板及零件脚上发现在基板及零件脚上发现,而而 SILICON OIL SILICON OIL 不易清理不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或过二次锡或可解决此问题可解决此问题.1-4.1-4.沾助焊剂方式不正确沾助焊剂方式不正确,造成原因为气压不稳定或造成原因为气压不稳定或不足不足,致使喷雾高度不足或不均匀而使基板部分没有致使喷雾高度不足或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂沾到助焊剂.1-5.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为因为熔锡需要足够的温度及时间熔锡需要足够的温度及时间WETTING,WETTING,通常焊锡温通常焊锡温度应高于熔点温度度应高于熔点温度5050至至8080之间之间,沾锡总时间约沾锡总时间约3 3秒秒.调整锡膏粘度。调整锡膏粘度。问题及原因问题及原因 对对 策策10波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:2.2.局部沾锡不良局部沾锡不良 DE WETTING:DE WETTING:此一情形与沾锡不良相似此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点无法形成饱满的焊点.问题及原因问题及原因 对对 策策 3.3.冷焊或焊点不亮冷焊或焊点不亮 COLD COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:SOLDER JOINTS:焊点看似碎裂焊点看似碎裂,不平不平,大部分原因是零件在焊大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡注意锡炉输送是否有异常振动炉输送是否有异常振动.4.4.焊点破裂焊点破裂 CRACKS IN CRACKS IN SOLDER FILLET:SOLDER FILLET:此一情形通常是焊锡此一情形通常是焊锡,基板基板,导通孔导通孔,及零件及零件脚之间膨胀系数脚之间膨胀系数,未配合而造成未配合而造成,应在基板应在基板材质材质,零件材料及设计上去改善零件材料及设计上去改善.11波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:5.5.焊点锡量太大焊点锡量太大 EXCES SOLDER:EXCES SOLDER:通常在评定一个焊点通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊希望能又大又圆又胖的焊点点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助必有所帮助.5-1.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜倾斜角度由角度由1 1到到7 7度依基板设计方式调整度依基板设计方式调整,一般角度约一般角度约3.53.5度角度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.5-2.提高锡槽温度提高锡槽温度,加长焊锡时间加长焊锡时间,使多余的锡再使多余的锡再回流到锡槽回流到锡槽.5-3.5-3.提高预热温度提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量可减少基板沾锡所需热量,曾曾加助焊效果加助焊效果.5-4.5-4.改变助焊剂比重改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重略为降低助焊剂比重,通常通常比重越高吃锡越厚也越易短路比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥薄但越易造成锡桥,锡尖锡尖.问题及原因问题及原因 对对 策策12波峰焊接缺陷分析:6.锡尖(冰柱)ICICLING:此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.6-2.基板上PAD面积过大,可用绿(防焊)漆线将PAD分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大PAD面分隔成5mm乘10mm区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.问题及原因 对 策13波峰焊接缺陷分析:7.防焊绿漆上留有残锡 SOLDER WEBBING:7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材加工不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7-2.不正确的基板加工会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.7-3.锡渣被泵打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)问题及原因 对 策14波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:8.8.白色残留物白色残留物 WHITE RESIDUE:WHITE RESIDUE:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松通常是松香的残留物香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受但客户不接受.8-1.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可有时改用另一种助焊剂即可改善改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业产品是他们供应他们较专业.8-2.8-2.基板制作过程中残留杂质基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑在长期储存下亦会产生白斑,可可用助焊剂或溶剂清洗即可用助焊剂或溶剂清洗即可.8-3.8-3.不正确的不正确的CURINGCURING亦会造成白班亦会造成白班,通常是某一批量单独产生通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的均发生在新的基板供货商基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助应请供货商协助.8-5.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好建议储存时间越短越好.8-6.8-6.助焊剂使用过久老化助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化暴露在空气中吸收水气劣化,建议更建议更新助焊剂新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周浸泡式助焊剂每两周更新更新,喷雾式每月更新即可喷雾式每月更新即可).).8-7.8-7.使用松香型助焊剂使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导导致引起白班致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8-8.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂应更新溶剂.问题及原因问题及原因 对对 策策15波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:9.9.深色残余物及浸蚀痕迹深色残余物及浸蚀痕迹 DARK DARK RESIDUES AND ETCH RESIDUES AND ETCH MARKS:MARKS:通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成成.9-1.9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑留下黑褐色残留物褐色残留物,尽量提前清洗即可尽量提前清洗即可.9-2.9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗且无法清洗,此现象在手焊中常发现此现象在手焊中常发现,改用较弱改用较弱之助焊剂并尽快清洗之助焊剂并尽快清洗.9-3.9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班班,确认锡槽温度确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即改用较可耐高温的助焊剂即可可.问题及原因问题及原因 对对 策策16波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:10.10.绿色残留物绿色残留物 GREEN ESIDUE:GREEN ESIDUE:绿色通常是腐蚀造成绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并特别是电子产品但是并非完全如此非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警但通常来说发现绿色物质应为警讯讯,必须立刻查明原因必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会尤其是此种绿色物质会越来越大越来越大,应非常注意应非常注意,通常可用清洗来改善通常可用清洗来改善.10-1.10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上金上,使用非松香性助焊剂使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物当发现此绿色腐蚀物,即可即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10-2.10-2.铜合金是氧化铜与松香酸铜合金是氧化铜与松香酸(松香主要成分松香主要成分)的化合物的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意不影影响品质但客户不会同意应清洗应清洗.10-310-3残余物或基板制作上类似残余物残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡在焊锡后会产生绿色残余物后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清以确保基板清洁度的品质洁度的品质.问题及原因问题及原因 对对 策策17波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:11.11.白色腐蚀物白色腐蚀物 第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物白色腐蚀物).).在使用松香类助焊剂时在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反如此一来反而加速腐蚀而加速腐蚀.问题及原因问题及原因 对对 策策18波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:12.12.针孔及气孔针孔及气孔 PINHOLDS PINHOLDS AND BLOWHOLES:AND BLOWHOLES:针孔与气孔之区别针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小针孔是在焊点上发现一小孔孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内针孔内部通常是空的部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固全排除即已凝固,而形成此问题而形成此问题.12-1.12-1.有机污染物有机污染物:基板与零件脚都可能产生气基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单此问题较为简单只要用溶剂清洗即可只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为但如发现污染物为SILICONOIL SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗因其不容易被溶剂清洗,故在制故在制程中应考虑其它代用品程中应考虑其它代用品.12-2.12-2.基板有湿气基板有湿气:如使用较便宜的基板材质如使用较便宜的基板材质,或或使用较粗糙的钻孔方式使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿在贯孔处容易吸收湿气气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决解决方法是放在烤箱中方法是放在烤箱中120120烤二小时烤二小时.12-3.12-3.电镀溶液中的光亮剂电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电使用大量光亮剂电镀时镀时,光亮剂常与金同时沉积光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发遇到高温则挥发而造成而造成,特别是镀金时特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电改用含光亮剂较少的电镀液镀液,当然这要回馈到供货商当然这要回馈到供货商.问题及原因问题及原因 对对 策策19波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:13.TRAPPED OIL:13.TRAPPED OIL:此现象分为二种此现象分为二种(1)(1)焊锡过后一段时间焊锡过后一段时间,(,(约约半年至一年半年至一年)焊点颜色转暗焊点颜色转暗.(2)(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的经制造出来的成品焊点即是灰暗的.14-1.14-1.焊锡内杂质焊锡内杂质:必须每三个月定期检验必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分焊锡内的金属成分.14-2.14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色程度的灰暗色,如如RARA及有机酸类助焊剂留及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色暗色,在焊接后立刻清洗应可改善在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成锌化合物可某些无机酸类的助焊剂会造成锌化合物可用用 1%1%的盐酸清洗再水洗的盐酸清洗再水洗.14-3.14-3.在焊锡合金中在焊锡合金中,锡含量低者锡含量低者(如如40/6040/60焊锡焊锡)焊点亦较灰暗焊点亦较灰暗.问题及原因问题及原因 对对 策策 14.14.焊点灰暗焊点灰暗 氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善锡槽内追加焊锡即可改善.20波峰焊接缺陷分析:15.焊点表面粗糙:问题及原因 对 策 16.黄色焊点 焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.15-1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.15-2.锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.15-3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.21波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:17.17.短路短路BRIDGING:BRIDGING:问题及原因问题及原因 对对 策策 过大的焊点造成两焊点相接过大的焊点造成两焊点相接.17-1.17-1.基板吃锡时间不够基板吃锡时间不够,预热不足調整锡炉预热不足調整锡炉即可即可.17-2.17-2.助焊剂不良助焊剂不良:助焊剂比重不当助焊剂比重不当,劣化等劣化等.17-3.17-3.基板进行方向与锡波配合不良基板进行方向与锡波配合不良,更改吃更改吃锡方向锡方向.17-4.17-4.线路设计不良线路设计不良:线路或接点间太过接近线路或接点间太过接近(应有应有0.6mm0.6mm以上间距以上间距););如为排列式焊点或如为排列式焊点或IC,IC,则应考虑盗锡焊垫则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以或使用文字白漆予以区隔区隔,此时之白漆厚度需为此时之白漆厚度需为2 2倍焊垫倍焊垫(金道金道)厚厚度以上度以上.17-5.17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMPPUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡全部更新锡槽内的焊锡.22培训结束谢谢各位!23