5-MSD培训考核试卷(模板)[1].doc

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MSD考试题

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MSD考试题

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MSD考试题

部门： 岗位： 姓名： 考试时间：

一、判断题（每题2分，共20道题）
1、 湿度敏感性器件（MSD）比静电敏感性器件（ESD）数量少，失效机理简单，对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不如ESD。（错误）
2、 新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。（正确）
3、 MSD包括但不限于PSMD。任何潮气可渗透材料封装的表面安装工艺器件均为MSD。（正确）
4、 PSMD潮湿敏感定义MSD在表面回流焊接工艺时的高温暴露要求。采用其它非回流焊接工艺进行安装的MSD，安装时如果器件封装体温度<200℃，可包含在MSD控制范围内。（错误）
5、 仓储寿命时指湿度敏感器件从防潮包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。(错误)
6、 可维持≤5%RH吸潮能力要求的干燥剂材料在>30℃/60%RH环境条件中暴露时间不超过30分钟，认为是活性干燥剂可直接使用（错误）
7、 干燥剂重新激活后的吸潮能力要求达到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保证，干燥剂材料不允许重复使用。 （正确）
8、 2、2a、3、4 级MSD如果暴露时间不超过12小时，5倍已暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。（正确）
9、 5、5a 级MSD如果暴露时间不超过8小时，10倍已暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。（正确）
10、 对于受潮MSD，一般可按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤条件进行烘烤。对于厂家没有相应要求的，推荐采用高温烘烤（125℃）的方法。如果MSD载体（如卷盘、托碟）不能承受125℃高温，建议使用高温载体进行替换。MSD载体替换过程中注意防止器件ESD损伤。一般MSD烘烤处理不建议使用低温烘烤条件。（正确）
11、 IQC在来料检验时要确认ESD器件是否真空包装，如不是则需要判不合格进行退货。（错误）
12、 在高温或低温烘烤条件下，烘烤期间可随意开关烘箱门。（错误）
13、 双面回流焊接工艺单板，设计时应充分考虑MSD贴片在第二次回流焊接表面的原则，保证单板上所有MSD的暴露时间在第二次回流焊接前不超过其规定车间寿命要求。（正确）
14、 MSD在进行回流焊接时，第一要严格控制温度的变化速率：升温速率要求＜4.5℃/秒；第二要严格控制峰值焊接温度和高温持续时间（根据厂家要求），每一种器件都要满足各自的规格要求。（错误）
15、 如果采用局部加热返修方式，当返修MSD封装体温度＜200 ℃，可直接拆卸器件。当返修MSD封装体温度≥200 ℃时，拆卸前需对单板进行烘烤。单板烘烤条件的选择要求考虑板上所有元器件温度敏感特性。(正确)
16、 对于不需要再利用的MSD，可直接进行器件的拆卸。（正确）
17、 当湿度指示卡的60%点指示是潮湿的时候，可以采用烘烤处理，烘干后可继续使用。（错误）
18、 MSD器件拆除或返工返修时，必须进行干燥处理。（错误）
19、 防潮袋打开后，所有的器件必须在车间寿命内完成组装，包括回流焊接、返工、重新干燥处理；如果器件超过了车间寿命，必须重新干燥处理。（正确）
20、 从包装密封日期起最短的仓储寿命超过了规定，然而湿度指示卡指示为干燥的，可不必进行烘烤。（正确）

二、单项选择题（每题3分，共8道题）
1、 根据 JEDEC J-STD-020C 潮湿敏感器件分级标准要求，将MSD分为（ B ）个等级
A、4 B、6 C、8 D、12

2、 密封MSD包装存储环境条件要求（ A ）
A、≤40℃/90%RH B、≤30℃/60%RH C、≤30℃/85%RH D、≤45℃/75%RH

3、 密封MSD包装储存期限要求（ C ），超存储期MSD在使用前必须进行干燥处理和器件引脚可焊性检测。
A、≤1年 B、≤1.5年 C、≤2年 D、≤4年

4、 对于MSL为2级以上（包括2级）的MSD，拆封时首先查看真空包装内的( D )的受潮程度：如果湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限，则需烘烤后再上SMT生产，否则可直接生产。
A、干燥剂 B、海绵帽 C、是否真空包装 D、湿度指示卡

5、 对于需要拆包分料的潮湿敏感器件，2～4 级MSD要求在（C ）内完成并重新干燥保存，5～6级MSD要求在（B ）内完成并干燥保存（密封真空包装或置于的干燥箱中）
A、10分钟 B、30分钟 C、1小时 D、2小时

6、 MSD最大回流焊接次数要求为（ B ）次
A、1 B、3 C、5 D、7

7、 新器件认证必须确定（ A ）
A、潮湿敏感等级 B、密封时间 C、是否真空包装 D、供应商

8、选用新器件，不允许选用（ D ）级敏感器件
A、4 B、5 C、5a D、6

三、多项选择题（每题4分，共3道题）
1、防潮包装袋应要求（ABCDF）
A、 具有弹性，
B、 ESD防护
C、 抗机械强度以及防戳穿
D、 袋子应可以加热密封
E、 水蒸气透过率应小于0.02gm/in2
F、 应满足MIL-PRF-81705

2、潮敏警告标签必须包含（ABCD）
A、 器件MSL
B、 最高回流焊接温度、存储条件和时间
C、 包装拆封后最长存放时间
D、 受潮后的烘烤条件以及包装的密封日期等相关信息

3、2 级以上MSD，在以下（ABC）条件下要求回流焊前必须进行烘烤。
A、超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求；
B、密封包装下存放时间过长；
C、存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮；
D、湿度指示卡指示湿度10％RH点指示为蓝色。

四、问答题（共3道题，第1题10分，第2题8分，第3题6分，共24分）
1、 简述““爆米花”现象。
答：在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，最高温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。

2、 影响MSD潮湿敏感特性的主要因素包括哪些？
答：a、封装因素：封装体厚度和封装体体积；
b、环境因素：环境温度和环境相对湿度；
c、暴露时间的长短。

3、 MSD干燥包装由哪些物资组成？
答：MSD干燥包装由密封在防潮包装袋（MBB）中的干燥剂材料、湿度指示卡（HIC）和潮敏标签等组成。

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