PCB检验规范.doc

一．目的: 依此PCB进料检验规范作进料检验动作,以确保供货商交货之PCB符合品质标准.

二．范围: 凡本公司之PCB供货商所交之PCB材料均适用此规范.

三．名词定义:
1. CR: CRITICAL,严重缺点.
a. 会导致使用人员或财产受到伤害.
b. 产品完全失去应有功能.
c. 无法达到期望规格值.
d. 会严重伤害到企业的信誉.
2.MA: MAJOR,主要缺点.
a. 产品失去部分应有功能.
b. 可能降低信赖度或品质性能.
3.MI: MINOR,次要缺点.
a. 不会降低产品之应有的功能.
b. 不会造成产品使用不良.
c. 存在有与标准之偏差.
4.Via Hole: 贯穿孔.
5. PTH: Plated through hole. 电镀孔.
6. NPTH: Non-plated through hole 非电镀孔.
7. N: 代表取样样本数.

四．检验顺序:
(1).核对外箱标示(料号,规格,数量)是否符合规格.
(2).检查厂商所附之出货检验报告是否符合规格.
出货检验报告需包含:尺寸量测报告、焊锡性试验报告、阻抗测试报告、热应力测试报告.
(3).外观检验.
a).首先应用菲林Film与实物核对,核对Tooling孔位、外层线路、文字版本是否符合规格.
b).然后再作基板的线路、文字、防焊等项目的检验.
(4).量测PCB板成型尺寸及板厚.使用工具为游标卡尺.
(5).量测PCB板各孔径之尺寸.使用孔径规量测.

五．基本检验方法及程序:

项次
检验项目
检验方法及工具
取样类别
参考资料或标准
检验方法及程序
1
包装标识&数量
目视
GB2828 2级

于正常照度下，检查包装是否良好，标示是否正确,数量是否正确。
2
样品核对
目视
GB2828 2级
承认书
样品
检查此料号材料是否符合承认书&样品
4
外观
目视
放大镜
GB2828 2级

IPC-A-600G

于正常照度下或使用放大镜台灯，眼睛距离待测物30公分检查外观。
5
尺寸
游标卡尺
孔径规
N=5

承认书
使用卡尺或孔径规测量各部份尺寸是否与 PCB 尺寸一览表相符合.
6
线路开路与短路
数字电表
视检验状况
PCB
线路图
外观检查后，有开路或短路可能的线路则以三用电表量测有否开路或短路。量测时,将数字万用表文件位调至通路测试档位.
7
防焊漆附着
3M #600胶带
N=5

IPC-A-600G

以3M #600胶带粘贴于板面/镀层表面,然后沿垂直板面/电路图形方向用力撕离起来，检视防焊漆/镀层有无脱落现象。
8
板弯翘/变形
花岗石平台
厚薄规
N=5

IPC-A-600G

拆包检验时发现板与板间有明显间隙时则将印刷电路板放置于花岗石平台上，以检视与花岗石平台之空隙间距是否大于或等于板厚75%。
9.
焊锡实验
(1)依据厂商出货检验报告判定。
(2)有条件的情况下随机抽取5片PCB进行表面浸锡或印锡试验,连接线路或焊盘表层浸润良好,无锡洞、针孔、气泡或覆盖不到现象。
10
导通性测试
短路测试
依厂商提供出货检验记录判定。

六．参考文件、标准
1. IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards .印制板的验收条件
2. GB2828 《抽样检验计划作业》正常检验二级.

七.PCB判定标准

1. 线路
项目
缺 点 说 明
缺点类别
CR
MA
MI
线宽、线距
线路宽度、间距误差超过原稿标准线路宽度、间距的+/-20%误差范围.

V

补线
(1)单面补线超过10mm.

V

(2)同一线路在15mm以内二处补线.

V

(3) C面(零件面)补线总长度不得大于10mm,不得超过三条﹔S面(焊锡面)总长度不得大于10mm,不得超过二条.

V

(4)相邻两线路不得补线。

V

(5).线路转弯处、或BGA区域(C面&S面均以DIP零件的外框为基准)、IC零件(如PLCC,QFP,SOP,SOJ)下方不得补线。

V

(6).线路与PAD连接处不得补线。

V

(7) PAD连接处2mm内或离转角处2mm内不得补线。

V

(8)补线之线路不得剥离或未完全衔接或有缺口.

V

(9).补线之宽度不足原稿线宽的85%

V

(10).文字面机种、Logo及版本不得补线

V

(11).排针文字面、CE及FCC不得补线

V

线路变形
线路不得扭曲,翘起,剥离或刮伤

V

线路开路/短路
线路不得开路,短路.

V

线路压伤,凹陷
线路不得有压伤,凹陷.

V

缺口
线路缺口>1/5线宽.或在大铜面时直径长度超过0.5mm.或在大铜面时直径宽度超过0.25mm.

V

线路氧化
线路不得氧化

V

露铜
线路不得露铜

V

残铜
线路不允许有残铜

V

2.贯孔
项目
缺 点 说 明
缺点类别
CR
MA
MI
孔边径
孔边径不允许存在,或垫圈破损.

V

孔塞
零件孔不得有孔塞现象

V

孔漏钻
原稿蓝图上应有之孔漏钻.

V

孔多钻
原稿蓝图上无设计之孔多钻.

V

孔内氧化
孔内不得氧化.

V

孔与锡垫变形
孔壁与锡垫必须附着力良好,不得脱落,翘起,变形。

V

孔内毛头
孔内不得有毛头

V
孔未钻透
孔径上下不一.

V

贯穿孔沾锡
贯穿孔塞漆不全导致沾附锡球或锡渣超过3%(特殊设计者如：BGA…则不允许).

V

Via Hole
Via hole 不得 Layout于SMD锡垫上。
所有Via Hole需全塞油墨 (特殊设计除外)。

V

孔壁粘漆/杂物
零件孔孔壁沾附防焊漆﹐白漆或杂质﹐影响吃锡性。

V

孔壁灰暗
零件孔孔壁呈零状色泽灰暗无光泽或受外物、药水污染而呈黑色。

V

制作错误
PTH(电镀孔)变NPTH(非电镀孔)或NPTH变PTH。

V

PTH孔
不允有孔破现象。

V

3.锡垫(圈)：
项目
缺 点 说 明
缺点类别
CR
MA
MI
锡垫覆盖
锡垫被防焊漆或文字油墨覆盖沾附无论面积大小。

V

刮伤、破损
电测探针压伤或检修不当或受外力撞击而导致不平整或破损.

V

露铜
喷锡不良或其它原因造成显露铜垫.

V

锡凸
不允许有锡凸现象.

V

锡面不均
喷锡不良造成锡面过薄、不均，或不平整(如：月球表面....)的现象.

V

锡面压扁
锡面压扁超出锡垫范围.

V

PAD沾油墨
PAD不得沾油墨﹑沾防焊.

V

测试点
测试点不得露铜﹑氧化、沾油墨﹑异物

V

凹陷、压伤
锡垫本身凹陷或压伤.

V

氧化、污染
锡面因氧化、污染或喷锡不良所形成之不光亮与白雾状现象.

V

光学点不良
FIDUCIAL MARK 不完整或模糊不清洁。

V

附着不良
因制作不良或不明原因影响造成锡垫脱离基板而翘起的现象.

V

喷锡厚度
喷锡厚度未达规格要求.(喷锡厚度依承认书为准),依据厂商出货检验报告判定.

V

4. BGA
项目
缺 点 说 明
缺点类别
CR
MA
MI
BGA PAD
BGA PAD不得沾有防焊,文字油墨,异物.

V

BGA PAD不得有脱落,缺口.

V

BGA PAD不得露铜

V

BGA PAD附着锡珠不允许有

V

BGA区域Via Hole 孔塞
BGA区域Via hole需以油墨塞孔. 塞孔检验标准:Component Side的Via hole无锡铅沾附,则此Via hole塞孔视为合格.

V

BGA 区域贯穿孔沾锡
BGA区域贯穿孔孔内不得残留锡珠.

V

BGA区域补线
BGA区域不得补线(DIP零件外框内)

V

BGA区域线路露铜/压伤
BGA区域线路不得露铜/压伤

V

BGA区域线路SHORT沾锡
防焊必须完全覆盖,不可有线路短路沾锡.

V

BGA区域防焊积墨(墨凸)
C面Via Hole塞孔油墨不可突起于板面.

V

5.防焊
项目
缺 点 说 明
缺点类别
CR
MA
MI
防焊漆印偏
防焊油墨覆盖锡垫.

V

色差
两面不可以有色差。

V
防焊漆漏印
线路导体未完全覆盖，而有漏印、跳印之现象。

V

零件孔沾漆
零件孔孔内沾附油墨。

V

油墨错误
油墨厂牌、材质、种类、颜色错误。

V

积墨不平整
因积墨造成阴影或高低不平整的现象。

V
漆面污染
漆面沾附手指纹印、杂质或其它外来物而影响外观。

V
底片压痕
防焊漆面有目视清楚可见的底片压痕,单面超过三处，或单处直径长度大于15mm。

V
气泡
内含气泡有可能剥离之现象。

V

防焊刮伤
C面(总长度不得大于10mm,不得超过三条)﹔S面(总长度不得大于10mm不得超过二条).

V
防焊/零件面
沾锡
不影响功能之线路沾锡﹐不可长于2mm﹐不可多于3点.

V
油墨脱落
以 3M #600 胶带试验后，有脱落现象.

V

修补
每处修补面积不可大于(L)10mm x(W)3mm或直径7mm之圆面积。

V
C面(零件面)总长度不得大于10mm,不得超过三条﹔S面(焊锡面)总长度不得大于10mm,不得超过二条。

V

6.文字、符号
项目
缺 点 说 明
缺点类别
CR
MA
MI
文字印刷
文字印刷模糊.无法辨识

V

文字印刷
文字印刷模糊.但尚可辨识

V
蚀刻文字
蚀刻文字须明显识别,不得脱落,移位.

V

文字印刷
在PAD上
文字印刷不可在PAD上.

V

文字多漏印
原稿应有之文字符号或有书面通知要求加印之文字符号多、漏印。

V

文字模糊
线条粗细不均、歪斜、断裂或无法清晰可辨的模糊现象。

V

文字重影
文字重影

V
文字面发黄
经正常IR REFLOW后,文字面不得发黄.

V
印刷错误
文字符号之字体、大小、位置、内容印刷错误。

V

7. 塞孔、锡珠
项目
缺 点 说 明
缺点类别
CR
MA
MI
BGA 文字框内的Via Hole 孔内锡珠
BGA 区域文字框内的Via Hole 孔内不得有锡珠。

V

两面外层大铜箔面的Via Hole孔内锡珠
M/B贯通上下两面外层大铜箔的Via Hole,可不作塞孔制程﹐但孔内不得残留锡珠。
BGA文字框内的部分即使有大铜箔面仍需塞孔﹐且孔内不得残留锡珠。
大铜箔定义﹕非线路的一整片铜箔面

V

PCB塞孔油墨
PCB塞孔油墨﹕C面(零件面)塞孔油墨不可突起于板面﹐S面(焊锡面)无限制。

V

8.金手指
项目
缺 点 说 明
缺点类别
CR
MA
MI
缺口、破损
蚀铜过度或其它原因造成缺口、针孔或破损。

V

蚀铜不凈
因蚀铜不凈造成金手指边缘突出呈锯齿状或不应有残铜。

V

金手指翘起
因开槽或外力影响而有铜层毛边或金手指翘起。

V

金手指露铜
金手指不得露铜。

V

金手指烧伤、压伤
金手指不得有烧伤﹑压伤。

V

含金手指的PCB Via Hole塞孔
1.含金手指的PCB Via Hole未以油墨塞孔.
2.只要C面Via Hole 无锡珠沾附即视为合格.

V

金手指贯孔沾锡
金手指部位不能有锡珠残留在此区域的Via Hole内。

V

金手指沾油墨/沾防焊/沾锡/沾异物
金手指不得沾油墨、沾防焊漆、沾锡、沾异物

V

引脚缺损
因蚀铜过度其它原因造成金手指引脚不完整.

V

金手指残铜
金手指间不得有残铜.

V

金手指不平整、粗糙
金手指不得有不平整、粗糙现象

V

金手指氧化
金手指表面不得有氧化变色现象

V

金手指刮伤
金手指表面不得出现有刮伤、刮痕和露底材现象

V

凹陷
受外力撞击或基材本身之凹痕影响插件或外观

V

附着不良
经3M#600胶带试验有金粉被拉起
V

V-CUT
V-CUT过深断裂/过深/过浅/无V-CUT

V

9.基材
项目
缺 点 说 明
缺点类别
CR
MA
MI
安规材料
未依要求使用安规材料﹑符合安规规定之材料
V

板厚
单P.P成型板厚度为1.60mm，误差不得超过+/-0.15mm

V

外形尺寸
成型板外形尺寸长度与宽度与规格之误差不得超过0.2mm.

V

板弯、板翘
将基板平放置于花岗石平台，基板与花岗石平台间之空隙间距不得大于75%板厚.

V

板角损坏
板角碰伤没有影响组装和线路.

V
板角碰伤且影响组装和线路.

V

板边缘毛刺
(包括金属毛刺和非金属毛刺)
磨损并有疏松毛刺.

V

毛刺影响安装和功能.

V

粉红圈/晕圈
织纹显露,粉红圈,未造成内存层剥离.

V
织纹显露, 粉红圈,造成内存层剥离.

V

对称偏离
内外层锡垫与孔对称偏离不良.

V

板面污染
板面有灰尘、粉屑、手印、油渍、松香、胶渣、药水或其它异物残留污染.

V

斑点
基材表面下存在点状或十字状之白色斑点，以目视方式清楚可见并且面积超过3%.

V

织纹显露
基材有织纹显露10mm平方.

V

气泡分层
基板不得有气泡分层现象.

V

板角
PCB板角未削圆弧(依PCB设计为标准)。

V

LOGO/FCC及UL LOGO漏印
厂商LOGO/FCC/UL等标识不得漏印

V

基板刮伤
有感刮伤达5mm，无感刮伤达20mm。

V

10.外箱包装
项目
缺 点 说 明
缺点类别
CR
MA
MI
印章/标记
本公司商标、印刷电路板制造厂商标、UL商标号码、生产周期或其它要求之章记未于焊锡面蚀刻、制作错误或遗漏。

V

产地,机种型号或其它要求之章记未于零件面印刷标示,制作错误或遗漏。

V

不良标签
制程中之不良标签未撕下或未清除干净。

V

混料、短缺
混料包装或数量短缺。

V

包装标示
包装箱外未将品名、规格、数量、出货日期注明清楚或标示错误﹑Date code(生产周期)。

V

PCB进货时间超过Date code 10周以上者
PCB Date code超过10周以上者﹐进货时请附烘烤证明。

V

外箱Date code与PCB Date code不符
外箱Date code不得与PCB Date code不符。

V

生产Date code
PCB进货请在外箱标示生产Datecode﹐且每箱板子之Datecode限相临三周内。零数板不限相临三周内﹐但外箱须标示清楚生产Datecode,且需单独包装﹐不可混入正常之相临三周Datecode之板子。

V

包装方式
未依要求使用真空密封封包装或未加装防震材料。

V

包装未封口或破裂。

V

八．符合下列任何一条件者则不能执行PCB补线作业.
1) BGA文字框内或零件区域不得补线.
2) 经PCB厂商修补过之板子,如发现有不良之情形,则不予第二次维修.
3) 相邻两线路不得同时补线.
4) 上件板如需移动板面零才可维修者不予维修(BGA,IC类,如PLCC,QFP,SOP,SOJ).
5) BGA PAD不可修补.
6)单一线路补线长度不得超过10mm(含补线范围).
7) PAD脱落不可修补.
8) 贯穿孔不良不可修补.
9) 线路与PAD之连接处不得补线.
10) C面(总长度不得大于10mm)超过三条,S面 (总长度不得大于15mm) 超过两条.
11) 每处修补面积不可大于长10mm x宽3mm或直径7mm之圆面积.
12) BGA区域线路短路,沾锡.
13).BGA防焊层脱落,露铜.
14) 线路转角处不得补线.
15) 线路与任何零件孔相接处.
16) CPU 与Memory之焊接面不得补线.
17) 同一条线在15mm以内不得二处补线.
18) 其它依IPC相关规范执行.
九．注意事项
1).检验人员不得徒手接触PCB,必须带手指套或手套进行操作,避免残留指纹.
2).工作场所应保持清洁与整齐,避免PCB受到杂物或化学品污染.
3).拿取板子时要求拿取板边,避免板子不加保护的叠放.

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