集成电路设计协议书.docx

集成电路设计协议书
甲方：（以下简称甲方）
地址：
法定代表人：
联系电话：
乙方：（以下简称乙方）
地址：
法定代表人：
联系电话：
鉴于甲方有相关的集成电路设计需求，乙方具备相关的设计能力和资源，双方经友好协商，达成如下协议：
第一条 协议目的
本协议旨在明确甲方委托乙方为其进行集成电路设计的相关事宜，以确保双方权益的合法性和保障协议的有效执行。
第二条 设计范围
根据甲方的要求和乙方的技术能力，双方一同确定以下集成电路设计范围：
1. 设计的功能和特性；
2. 需要实现的性能指标；
3. 相关外设和组件；
4. 接口和通信要求。
第三条 工作进展和时限
1. 乙方应按照双方约定的工作计划和时间节点，进行设计工作，并及时与甲方沟通工作进展；
2. 如需延迟或调整工作进度，一方应提前书面通知对方，并经过双方协商达成一致。
第四条 地址保密
乙方应对甲方提供的涉及商业机密、技术机密及其他保密信息予以保护，未经甲方许可，不得向第三方泄露、使用或披露。
第五条 知识产权
1. 在设计过程中，乙方独立保有集成电路设计的知识产权；
2. 甲方在完成设计后，享有乙方设计的集成电路产品的独占使用权；
3. 如双方另有约定，应在协议中明确并签署相关协议。
第六条 争议解决
因本协议引起的或与本协议有关的任何争议，应友好协商解决；若无法协商解决，应向甲方所在地的人民法院提起诉讼。
第七条 协议终止
1. 本协议在任何一方违反法律法规、行政强制性规定、违背公序良俗等情况下，另一方有权解除本协议；
2. 双方约定的设计工作完成后，本协议自动终止。
第八条 其他
本协议以中英文两种语言书写，具有同等效力。协议内容真实准确，并经双方签字盖章后生效。
甲方： 乙方：
签章日期： 签章日期：