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集成电路设计协议书.docx

上传人:一*** 文档编号:1586647 上传时间:2024-05-06 格式:DOCX 页数:3 大小:37.14KB
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集成电路设计协议书.docx_第1页
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1、集成电路设计协议书甲方:(以下简称甲方)地址:法定代表人:联系电话:乙方:(以下简称乙方)地址:法定代表人:联系电话:鉴于甲方有相关的集成电路设计需求,乙方具备相关的设计能力和资源,双方经友好协商,达成如下协议:第一条 协议目的本协议旨在明确甲方委托乙方为其进行集成电路设计的相关事宜,以确保双方权益的合法性和保障协议的有效执行。第二条 设计范围根据甲方的要求和乙方的技术能力,双方一同确定以下集成电路设计范围:1. 设计的功能和特性;2. 需要实现的性能指标;3. 相关外设和组件;4. 接口和通信要求。第三条 工作进展和时限1. 乙方应按照双方约定的工作计划和时间节点,进行设计工作,并及时与甲方

2、沟通工作进展;2. 如需延迟或调整工作进度,一方应提前书面通知对方,并经过双方协商达成一致。第四条 地址保密乙方应对甲方提供的涉及商业机密、技术机密及其他保密信息予以保护,未经甲方许可,不得向第三方泄露、使用或披露。第五条 知识产权1. 在设计过程中,乙方独立保有集成电路设计的知识产权;2. 甲方在完成设计后,享有乙方设计的集成电路产品的独占使用权;3. 如双方另有约定,应在协议中明确并签署相关协议。第六条 争议解决因本协议引起的或与本协议有关的任何争议,应友好协商解决;若无法协商解决,应向甲方所在地的人民法院提起诉讼。第七条 协议终止1. 本协议在任何一方违反法律法规、行政强制性规定、违背公序良俗等情况下,另一方有权解除本协议;2. 双方约定的设计工作完成后,本协议自动终止。第八条 其他本协议以中英文两种语言书写,具有同等效力。协议内容真实准确,并经双方签字盖章后生效。甲方: 乙方:签章日期: 签章日期:

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