电容屏TP生产流程.ppt

TPTP厂实习报告厂实习报告 转眼间，两周的转眼间，两周的TPTP厂实习就画上了句号。在这里，我将自己厂实习就画上了句号。在这里，我将自己所学到的东西整理如下：所学到的东西整理如下：一、了解一、了解TPTP厂生产车间流程厂生产车间流程 五、五、ICIC学习学习二、项目评估二、项目评估 六、实习总结六、实习总结三、三、TPTP行业专业术语行业专业术语四、四、ITOITO布线规则布线规则一、TP厂生产车间流程film膜片的裁剪老化（缩水）丝印蚀刻膏清洗（超声波）烘烤印正面保护膜印银浆烘干贴OCA胶上ACF胶预压FPC热压机压合pin脚G+F生产流程（如下）拆除好的物料FPC并清洁OCA光学胶的裁剪激光烧掉不用的银浆膜和OCA裁剪成小片接上检测不良品，擦拭，贴正面保护膜二次功能测试OQC抽 检贴泡棉包装发往客户G+F+F生产流程与G+F大致相同检测热压位银浆是否断线半成品功能测试点硅胶目测CG，擦拭，去除不良品，斯sensor膜，贴CG升温、升压进行脱泡okokokNOOK 二、项目评估客 户供应商2D图纸功能要求：高中端机、ic的选定，特殊要求（触摸唤醒、电容笔、三防）客户根据自身工艺和布线方式OKNO客户另寻供应商客户提供立项 信 息 表项目开发供应商出物料图纸：盖板、网板、背胶、保护膜、FPC、泡棉做样品三防：防水、防尘、防摔修改的2D图纸三、专业术语 互电容：一般由双层ITO构成，上层ITO做接收电极RX使用，下层做发射电极TX使用。共膜干扰:两个信号之间或一个信号与地线之间的干扰。寄生电容：本来在那个地方没有设计电容，但由于布线之间总是有互容，互容就像是寄生在布线间的一样，即寄生电容。信噪比：放大器的输出信号电压与同时输出的噪声电压比。ACF胶：异向性导电膜，其材质是胶质内部有一颗颗的导电粒子，在上下受压力时，上下之间的导电粒子会破裂，形成电路导通。VDD:器件内部的工作电压。VCC:电路的供电电压。VSS:电路公共接地端电压。容抗：在交流的闭合回路中，电容有阻碍交流通过的能力。阻抗：交流通过电阻、电感、电容的闭合回路时，它们有阻碍交流通过的能力。PAD:pin脚 PG:地线 PITCH:工作单元的高度 PMMA:有机玻璃 四、ITO布线规则 1、在了解ITOITO布线规则布线规则之前,我先学习了TP的原理 及结构（1）电容触摸屏TP的原理：自容:当手指触摸屏幕时，带走部分电荷，从而引起电容的变化。在此过程当中，电极与大地形成电容电极与大地形成电容，导致电荷的回流，形成通路。电路就是通过检测电容的变化来计算坐标，来触发相对应的事件，达到触摸的功能。（容易产生鬼点，屏幕相当于一个直角坐标系。）互容:当手指触摸屏幕时，带走部分电荷，从而引起电容的变化。在此过程当中，电极与电极之间形成电容电极与电极之间形成电容，导致电荷的回流，形成通路。电路就是通过检测电容的变化来计算坐标，来触发相对应的事件，达到触摸的功能。（不会产生鬼点，触摸屏相当于一个二维空间。）i（2）电容触摸屏TP的结构：COVER LENSOCASENSOR盖板光学胶功能片G+FCOVER LENSOCASENSOROCASENSORG+F+F2、ITO布线规则 a：COVER VA 与TP AA之间的距离，一般为0.5mm；b：TP AA 与搭载Ag 上边缘的距离，一般为0.2mm；c：ITO与Ag连接区，一般为0.5mm；d：ITO与最近一条Ag走线至少保持在0.30mm；e：两耐酸之间的距离，最小不应小于0.30mm；f：搭载银浆与ITO接触宽度：至少为0.30mm；g：Ag 线宽，0.090.15mm，一般为0.10mm；接上h：Ag线距，0.090.20mm，一般为0.10mm；i：Shield线宽，一般为m的2倍，为0.2mm；j：Shield线与OD之间的距离，0.400.80mm，一般为0.50mm；r：FPC内边缘到银浆内侧的距离，至少为0.20mm；s：FPC压合宽度，一般为1.72.0mm；t：银浆外侧到TP OD的距离，至少保为0.20mm。u：压合区域银浆点宽度，一般为0.40.5mm；v：银浆点间距，一般为0.81.0mm；接上w：上下线银浆压合两区域之间的距离，至少为1.5mm；x：热压机压合区域，需查看现有热压头尺寸，尽量可共用；y：上下线银浆走线间距，一般为0.25mm；TP ODTP AACover VAbadfceTP ODShieldghij图wxyTP ODFPC ODrst金手指uv3、设计过程中注意的事项：a、ITO图案及走线与金属走线设计时需要导成圆角b、按键必须设计成独立按键c、当按键区附近有GSM天线时，金属走线应尽量远离天线区d、外围PG线在按键区要断开4、屏体电气设计规则：a、单个sensor通道电阻要求：S=20K欧姆b、sensor通道对地电容要求：S=80PFc、背面ITO屏蔽层：不需要d、环地电阻：Rg=200欧姆五、IC学习六、实习总结 短短两周的TP厂实习时间到今天礼拜六就告别了。在此间，我不仅了解了TP厂的生产工艺、过程及设计规范，而且还利用此时间学习了TP相关方面的知识。在这里，我将这两周来所学习的东西总结如下：1、对G+F（G+F+F）的生产流程进行了一个全面的了解，每个工位的具体工作情况以及细节注意事项都比较熟悉。2、与结构工程师学习，熟悉了TP的相关专业知识，并且为我解答了不少疑问，使我对TP的相关设计也有了初步的了解。3、平时，试着与结构工程师跟TP案子，在此过程当中，对供应商2D图纸的评估流程也清晰明了。与此同时，也对屏体和IC的走线规则及布线方式进行了理解。4、常用的几家IC厂商芯片产品以及程序的烧录也有了相应的了解。5、对TP的结构、功能理解也加深了，以前只是初步的了解。现在对其小部件的认识与功能、工作原理有了进一步的理解。