封装加工协议书.docx

封装加工协议书甲方：（委托方）地址：联系人：电话：乙方：（承包方）地址：联系人：电话：鉴于甲方对其产品进行封装加工有需求，乙方具备相应的封装加工能力，双方经协商一致，达成以下协议：第一条 合作内容1.1 甲方委托乙方进行产品封装加工，具体内容包括（详细描述封装加工的产品种类、规格、数量等）。1.2 乙方将按照甲方提供的封装加工要求和交付时间完成封装加工任务，并保证产品的质量符合相关标准和法律法规的要求。第二条 价款及支付方式2.1 甲方将按照双方商定的价格向乙方支付封装加工费用。2.2 支付方式：（指定具体的支付方式，如银行转账、现金支付等）。2.3 甲方应按照约定的时间和期限支付相关款项。如因甲方原因造成延迟支付，甲方应承担相应的违约责任。第三条 材料供应及质量保证3.1 甲方负责向乙方提供封装加工所需的原材料，并保证提供的材料符合相关标准和法律法规的要求。3.2 乙方应按照甲方提供的材料进行封装加工，并对加工过程中产生的产品质量负责。第四条 保密义务4.1 双方应对本协议涉及的商业机密和技术资料等保密信息承担保密义务，未经对方书面许可，不得向第三方透露或使用这些信息。4.2 本协议终止后，双方仍应继续履行保密义务。第五条 违约责任5.1 任何一方违反本协议的约定，应承担相应的违约责任，并赔偿因此给对方造成的损失。第六条 争议解决6.1 本协议履行过程中发生的争议，双方应友好协商解决。6.2 如协商不成，双方同意提交至有管辖权的人民法院解决。第七条 协议的生效与终止7.1 本协议自双方签署之日起生效，有效期为（指定具体的有效期，可以是固定期限或根据单次业务而定）。7.2 本协议有效期届满前，双方如无特别约定，可以书面方式提前终止。7.3 本协议有效期届满后，如双方继续合作，应另行签订新的协议。甲方（盖章）： 乙方（盖章）：日期： 日期：