SMT物料认识-(NXPowerLite)(ppt文档).ppt

Foxconn Foxconn TechnologyTechnology Group GroupSMT Technology Development CommitteeSMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT Technology CenterSMT Technology CenterSMT Technology CenterSMT SMT SMT SMT 技術中心技術中心技術中心技術中心 元件常用朮語元件常用朮語 SMT物料包裝物料包裝 識別識別方法方法 管理流程管理流程目目 錄錄元元 件件 常常 用用 術術 語語 SMC-Surface Mount Components 表面粘著元件表面粘著元件 PCB-Printed Circuit Board 印刷電路板印刷電路板 LED-Light-Emitting Diode 發光二極體發光二極體 SOT-Small Outline Transistor 小輪廓電晶體小輪廓電晶體元元 件件 常常 用用 術術 語語 SOJSmall Outline J-leaded 小輪廓小輪廓 J 型腳封裝型腳封裝 SOICSmall Outline Integrated Circuit 小輪廓集成電路小輪廓集成電路 SOPSmall Outline Package 小輪廓封裝小輪廓封裝 PLCCPlastic Leaded Chip Carrier 塑膠晶片載體塑膠晶片載體 元元 件件 常常 用用 術術 語語 MLCMultilayer Chip Capacitor 多層電容晶片多層電容晶片 QFPQuad Flat Package 方型扁平封裝方型扁平封裝 BGABall Grid Array 球形陣列封裝球形陣列封裝物料的物料的包裝方式包裝方式 散散 裝裝 振動式供料器振動式供料器 管管 裝裝 振動式供料器振動式供料器 匣匣 裝裝 振動式供料器振動式供料器 卷帶式卷帶式 卷帶式供料器卷帶式供料器 盤盤 裝裝 盤式供料盤式供料SMT物料物料包裝包裝SMT物料物料包裝包裝管裝管裝管裝管裝Tray 盤盤卷帶式卷帶式紙帶紙帶膠帶膠帶SMT物料物料包裝包裝SMT元件的尺寸元件的尺寸:公制公制(mm)英制英制(inch)3216 1206 2125 0805 1inch=25.4mm 1608 0603 1005 0402注注:表中數字代表元件的長寬尺寸表中數字代表元件的長寬尺寸,例例:0603=長長0.06inch,寬寬0.03inchSMT物料物料包裝包裝紙帶紙帶膠帶膠帶4mmSMT物料物料包裝包裝電子元件的包裝：電子元件的包裝：物料包裝上一般有廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT等信息廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT等信息lableSMT物料物料包裝包裝何為濕度敏感何為濕度敏感SMD MSD(Moisture sensitive device)是指一類由可吸濕材料（如是指一類由可吸濕材料（如:環氧樹脂環氧樹脂,塑膠等塑膠等)封裝的封裝的表面貼裝元件表面貼裝元件.因為此類元件易從空气中吸收水汽因為此類元件易從空气中吸收水汽,元件中水汽會在元件中水汽會在迴焊制程中因受高溫汽化膨脹迴焊制程中因受高溫汽化膨脹,在一定的條件下在一定的條件下,會導制元會導制元件內部損傷件內部損傷,（線路斷裂（線路斷裂引腳封裝分層引腳封裝分層)嚴重時會導致元嚴重時會導致元件外表面開裂甚至是有聲的爆裂件外表面開裂甚至是有聲的爆裂!SMT物料物料包裝包裝濕度敏感元件的包裝濕度敏感元件的包裝-真空包裝真空包裝SMT物料物料包裝包裝2.濕度敏感等級警示標識濕度敏感等級警示標識SMT物料物料包裝包裝管控常識管控常識:1.濕度敏感標示濕度敏感標示MSID:Moisture-sensitive identification labelSMT物料物料包裝包裝4.濕度指示卡濕度指示卡SMT物料物料包裝包裝3.濕度敏感濕度敏感Barcode標籤標籤SMT物料物料包裝包裝Shelf Life 儲存期限儲存期限(密封狀況下密封狀況下).Floor Life 開封到開封到 REFLOW 時限時限(=30 C/60%)Manufacturers Exposure Time(MET)物料烘烤物料烘烤OK到封存的時限到封存的時限Desiccant 干燥劑干燥劑Humidity Indicator Card(HIC)濕度指示卡濕度指示卡Moisture Barrier Bag(MBB)防潮袋防潮袋Seal Date 封裝日期封裝日期SMT物料物料包裝包裝靜電靜電敏感敏感元件的包裝元件的包裝靜電靜電敏感敏感標示標示靜電靜電袋袋MotherboardBIOSBGAQFPCPU SocketIC 識別識別方法方法根據根據SMT元件具有的活性，可將元件具有的活性，可將SMT元件元件分分為主動元件為主動元件,被動元件輿被動元件輿PCB三大類。三大類。1.被動元件：被動元件：*晶片元件：晶片電阻，晶片電容，晶片電感。*陣列元件：排阻，排容，排感。*CONN&SCOKET：SMT貼裝型CONN&IC SCOKET。識別識別方法方法2.主動元件主動元件 *二極體(Diode)：eg.LED *電晶體(Transistor)：eg.SOT23，SOT98 SOT143 *集成電路(IC)：eg.SOIC，SOJ，PLCC，QFP，BGA *晶振器(Crystal)：識別識別方法方法-L,C,R 簡介簡介ResistorNetwork resistor 識別識別方法方法-L,C,R 簡介簡介特性特性:(并聯并聯)分流分流;(串聯串聯)降壓降壓常識常識:無方向無方向 阻值在阻值在0.5以下以下,當作當作0 使用使用 誤差為誤差為5%用于一般電路用于一般電路,1%用于高頻電路用于高頻電路 誤差為誤差為1%的精密電阻的阻值是用特殊絲印標示的精密電阻的阻值是用特殊絲印標示 按料號按料號/絲印計算阻值時絲印計算阻值時,一般墨認單位為一般墨認單位為:單位換算單位換算:1K=103=106m識別識別方法方法-L,C,R 簡介簡介CHIP CAP排容SMD鉭質電容 識別識別方法方法-L,C,R 簡介簡介特性特性:儲存電能;濾波;通交流阻直流常識常識:鋁質電容有極性標示的為:負極 鉭質電容有極性標示的為:正極 材質由好到差序:COG,NPO,X7R,X5R,Z5U,Y5V 一般容值會隨溫度變化而變化 加溫:可使容值增加 降溫:可使容值下降 按料號計算容值時,一般默認單位為:PF常用電容測試朮語常用電容測試朮語:CP:容值 DF:耗散因子與損失角 IR:絕缘阻抗 LC:漏電流值 ESR:等效電阻 SV:崩潰電壓 識別識別方法方法-L,C,R 簡介簡介 損失角越低越好,受容值.電壓.頻率.溫度影響而變化溫度越高DF值越高,頻率越高DF值越高.ESR值的高低與電容的容量.電壓.頻率及溫度都有關,當額定電壓固定時,容量越大,ESR值越低;當容量固定時,選用高電壓的品種能降低ESR值.電解電容正式名稱電解電容正式名稱:鋁箔干式電解鋁箔干式電解電容電容(鋁電鋁電)特點特點：容量大：容量大1F(法拉第)=103mF=106uF=109nF=1012pF 識別識別方法方法-L,C,R 簡介簡介inductor 特性特性:產生磁場產生磁場;濾波濾波;架橋架橋;杜絕不必要杜絕不必要的雜訊的雜訊;通直流阻交流通直流阻交流.識別識別方法方法-L,C,R 簡介簡介 i,v i,v 與與 R,C,LR,C,L的關係的關係iiivvv 電阻為耗能元件電阻為耗能元件.電容以電場形式儲存能量電容以電場形式儲存能量.電壓不能瞬間改變,電壓不變，電流為零 電感以磁場形式儲存能量電感以磁場形式儲存能量.電流不能瞬間改變電流不變，電壓為零 識別識別方法方法-L,C,R 簡介簡介R,C,L的阻抗的阻抗結論：結論：電容為高通元件電容為高通元件 電感為低通元件電感為低通元件 識別識別方法方法-主動元件簡介主動元件簡介SOT-89PLCCSOICTransistorTransistor 識別識別方法方法-主動元件簡介主動元件簡介BGA 識別識別方法方法-主動元件簡介主動元件簡介主動元件主動元件:主動元件在產品功能上起主導作用主動元件在產品功能上起主導作用.絕絕 大部分极性標示。大部分极性標示。IC第一PIN的確認識別識別方法方法-P C BPCB(Printed Circuit Board）-稱為印刷電路板稱為印刷電路板,也有稱為也有稱為PWBPWB（Printed Wiring Board)-印刷線路板印刷線路板識別識別方法方法-P C BPCB的材料：的材料：Laminate:銅箔基板銅箔基板,由中間的由中間的FR4等材質加兩面銅箔組等材質加兩面銅箔組成成,主要用來製作內層線路主要用來製作內層線路Prepreg(P/P):玻璃纖維布玻璃纖維布+環氧樹脂膠片環氧樹脂膠片(未聚合未聚合),主要主要作為作為PCB內層間壓合用的絕緣層內層間壓合用的絕緣層Copper Foil:銅箔銅箔,作為一般多層板壓合時外層銅層作為一般多層板壓合時外層銅層S/m:Solder Mask,或稱或稱Solder Resist,主要分為一般主要分為一般/霧霧面面(Matt)兩種兩種識別識別方法方法-P C BPCB表面未覆蓋表面未覆蓋S/M的銅面的銅面,需要進行表面處理來需要進行表面處理來保證銅面不被氧化及保證焊墊的銲錫性能保證銅面不被氧化及保證焊墊的銲錫性能 常見的類型常見的類型:HASL:Hot Air Solder Level,噴錫噴錫(Pb/Sn),焊錫性好焊錫性好,環環境要求不高，但表面平整度差境要求不高，但表面平整度差,識別識別方法方法-P C BG/F:Gold Finger,金手指金手指,一般為卡板與插槽連接的一般為卡板與插槽連接的 局部表面處理局部表面處理OSP:Organic Solderability Preservation,也叫也叫 Entek-Cu106A(X),表面平整表面平整,焊錫性最好焊錫性最好,成本較低成本較低,但儲存條件及效期要求較嚴但儲存條件及效期要求較嚴IMG:Immersion Gold/Nickel,表面平整表面平整,但生產成本但生產成本 較高較高SSP:Super Solder Process,超級錫鉛超級錫鉛,BGA 小焊墊的小焊墊的 焊錫性好焊錫性好,一般局部重要區域印刷沉銀一般局部重要區域印刷沉銀/裸銅裸銅管理流程管理流程物料管理的物料管理的原則原則 先進先出先進先出 先先入庫入庫的物料的物料先出庫先出庫使用使用。適時適量適時適量 掌握好掌握好倉庫倉庫各環節各環節動作動作的的時間時間性及性及數量的適量數量的適量性。性。帳物帳物一致一致 帳物帳物一致要求每天的一致要求每天的tiptop帳與實物帳與實物保持一致保持一致。每日盤點每日盤點 倉庫人員每天必須倉庫人員每天必須對自已對自已負責負責的物料作抽的物料作抽 盤盤 以保持每天的以保持每天的帳物帳物一致一致。e 化管理化管理 實現實現管理的管理的系統化系統化無紙化。無紙化。管理流程管理流程-看板管理看板管理管理流程管理流程-儲位管理儲位管理管理流程管理流程-FIFO管理管理管理流程管理流程-區域區域管理管理管理流程管理流程-不良品管理不良品管理 不良品由品管不良品由品管人員確認人員確認后貼拒收標簽后貼拒收標簽隔離隔離放置放置處理處理后退入不良品后退入不良品倉庫倉庫。管理流程管理流程-MSD元件元件管理管理 因為因為MSD元件元件的吸濕性的吸濕性必須必須根據其敏感等根據其敏感等級管控其在空氣中級管控其在空氣中暴露的時間暴露的時間。