线路板常见缺陷培训教材.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,线路板缺陷培训教材,成像：线路变窄或线虚，开路,产生原因：,曝光过度、胶片光密度不够、胶片与板密贴 不良、真空不良、曝光灯异常、胶片划伤。,措施：,用鉴光条检查曝光能量、检查原胶片的线宽/间距、检查麦拉是否松弛、检查抽真空框架是否漏气、更换曝光灯、检查胶片。,线虚,胶片划伤,半成品缺陷,成品板缺陷,成像：帐篷孔碎,导致成品板的缺陷为：非镀孔被电镀,产生原因：,贴膜后未冷却、曝光不足、显影压力大。,措施：,贴膜后插架冷却、检查鉴光级别、调整显影压力。,半成品缺陷,成像：偏位（成像、钻孔）,成品板缺陷,半成品板缺陷,产生原因：,曝光时对位不良、胶片变形、钻孔偏位。,措施：,检查胶片、检查对位情况。,蚀刻：夹膜,导致成品板的缺陷为：连线、线间距不满足预期要求,产生原因：,电镀铜厚、脱膜液浓度低、脱膜速度较快。,措施：,调整电流、通知实验室测试并调整、调整脱膜速度。,半成品缺陷,蚀刻：欠蚀刻,导致成品板的缺陷为：连线、线间距不满足预期要求,产生原因：,蚀刻传送速度过快、PH太低、比重过低、,蚀刻喷淋压力较小、喷嘴堵塞、温度过低。,措施：,降低蚀刻传送速度、添加氨水、升高铜含量、,检查并调整压力、清理喷嘴、检查并调整温度。,半成品缺陷,蚀刻：过蚀刻,导致成品板的缺陷为：断线,产生原因：,PH值高、蚀刻传送速度慢、蚀刻喷淋压力,过大、比重过高。,措施：,增加排风量、调整传送速度、检查并调整压力、,添加补充液。,半成品缺陷,整平：局部不上锡,产生原因：,板面氧化或整平前处理不良、锡铅未脱净、,助焊剂过于黏稠。,措施：,检查前处理微蚀效果、重新处理、检查阻焊层,之成像、曝光、显影是否合适、用专用稀释剂稀释。,成品板缺陷,整平：锡铅不平整,产生原因：,喷嘴内有不纯物或锡渣、喷嘴刀口间距不,平均、风刀压力不合适、由于板子太薄或板,面弯曲等。,措施：,清理、维修、调整调试、加强工艺控制。,成品板缺陷,过厚,过薄,整平：锡铅发砂,产生原因：,锡铅槽温度不够、热风温度不足、浸锡时,间不足、锡铅铜含量过高。,措施：,升温、延长时间、停机捞渣、添加锡。,成品板缺陷,整平：锡铅堵孔或焊料太厚,产生原因：,提升速度过快、电镀孔壁粗糙，结瘤、锡,锅或风刀气流温度太低、喷嘴内有异物、,风刀角度不对、气压前后不平衡、两风刀,水平间距太大。,措施：,降低提升速度、检查镀铜状况、调整锡锅或风,刀气流温度、清理、调整风刀角度、检查并调,节、减小间距。,成品板缺陷,整平：锡丝桥连,成品板缺陷,产生原因：,助焊剂润湿性差、风刀角度、压力调整不,合适,措施：,分析并调整助焊剂、调整风刀角度及压力,整平：基材分层,产生原因：,焊料温度太高或浸焊时间太长、板材严重,吸湿、板材质量有问题。,措施：,检查并调整、检查板子的存放条件，热风整平,前进行排潮处理，125烘24小时、检查并更换。,成品板缺陷,整平/丝印：阻焊脱落或起泡,产生原因：,阻焊层材料不适应热风整平工艺、焊料温,度太高，板子浸焊时间太长、阻焊层固化,不彻底、网印前板面污染、阻焊未干。,措施：,更换阻焊层材料、检查并调整、重新固化、加,强网印前处理工艺。,成品板缺陷,丝印工序：板污,产生原因：,刷板后停留时间长；丝印前处理刷板速度快。,措施：,刷板后停留2小时内丝印阻焊；调整前处理速度,成品板缺陷,丝印工序：漏印,产生原因：,压缩空气不够、印刷速度快、网印、印刷,压力大、刮刀硬度大、刮刀角度小。,措施：,降低印刷速度、换新网、减小印刷压力、更换,硬度小的刮刀、重新调整刮刀角度。,成品板缺陷,丝印工序：油墨杂质,产生原因：,板面有异物附着、油墨内有杂质、,印刷台面有异物。,措施：,清洁板面、更换油墨、清洁台面。,成品板缺陷,丝印工序：麻坑,产生原因：,丝网空内被油墨堵死、油墨内混入杂质、,阻焊后停留时间短。,措施：,更换新网、更换油墨、阻焊后停留15分钟烘烤。,成品板缺陷,丝印工序：孔阻,产生原因：,显影槽液浓度低、显影速度过快、,予固化过度,措施：,测定显影液浓度、调整显影速度、调整予固化,温度及时间,成品板缺陷,丝印工序：阻焊压盘,产生原因：,曝光偏位。,措施：,调整对位。,成品板缺陷,丝印工序：阻焊压盘（曝光胶片划伤）,产生原因：,胶片划伤。,措施：,检查胶片，增加胶片保护膜。,成品板缺陷,丝印工序：显影未显净,产生原因：,显影槽液浓度低、显影速度过快、,予固化过度,措施：,测定显影液浓度、调整显影速度、调整予固化,温度及时间,成品板缺陷,丝印工序：露铜,产生原因：,胶片粘有异物、麦拉粘有异物、玻璃板有,异物。,措施：,检查胶片、麦拉、玻璃板是否有异物附着，定,期清理。,成品板缺陷,丝印工序：导电洇连,产生原因：,刮印刀印刷速度慢、设计导电间距小、网,版张力不够。,措施：,提高刮印刀印刷速度、与客户协商增加导电间,距、重新制网。,成品板缺陷,丝印工序：导电侧露,产生原因：,对位不良、刮印刀印刷速度快。,措施：,重新调整对位、降低刮印刀速度。,成品板缺陷,丝印字符：字符模糊,产生原因：,网距小、行程短,在字符有效区域边缘、油,墨黏度小、网上粘有异物、刮印刀压力小、,刮印板与回墨刀传动不平稳。,措施：,提高油墨黏度、将异物去除、提高刮印刀压力。,成品板缺陷,丝印字符：字符压盘,产生原因：,对位不良、刮印刀压力大、油墨黏度过小、,丝网砂眼，印在焊盘上。,措施：,重新调整对位、降低刮印刀压力、提高油墨黏,度、用封网胶将砂眼封住。,成品板缺陷,丝印字符：字符污染,产生原因：,台面上有油墨、丝网破损、丝网砂眼,措施：,对印刷台面进行处理、更换新网、用封网胶将,砂眼封住。,成品板缺陷,丝印字符：字符缺损,产生原因：,网干、网上粘有异物。,措施：,蘸网、将异物去除。,成品板缺陷,丝印字符：日期码未更改,成品板缺陷,产生原因：,人为疏忽，胶片未涂改。,措施：,检查胶片，增加培训。,化学镍金：漏镀,产生原因：,活化不良、镍槽活性不足、镍槽负载小,镍槽杂质含量高、锡铅未脱净。,措施：,更换空镀板、分析调整活化槽液、杂质含量,高，更换槽液。,成品板缺陷,化学镍金：渗镀,产生原因：,活化槽硫酸含量过低、活化后清洗不良、,镍槽活性过高。,措施：,分析调整硫酸含量至控制中线、更换水槽、,水洗流量加大。,成品板缺陷,化学镍金：金表面氧化,成品板缺陷,产生原因：,镀金后表面清洗不干净，金表面残留药液、在后序制程中手或其它药液污染、镀镍厚度不够，造成泛底铜色。,措施：,定期更换和清洗水槽、后序加工及搬运使用干净的手套及工具、使用酸洗、保证镀镍厚度。,电镀镍金：金色不良,产生原因：,金属离子污染、有机污染、金层薄,金层下面的金属被氧化。,措施：,更换去离子水,定期清洗水洗槽、使用K4盐沉降杂质金属离子、碳处理。,成品板缺陷,电镀镍金：插头刷磨不足,产生原因：,镍底层颜色不均匀。,措施：,调整光亮剂含量、循环过滤,加大空气搅拌,提高镀液分散性。,成品板缺陷,电镀镍金：金层起泡,产生原因：,高电流密度区板面烧焦、溶液流量低、,镍槽有机污染严重。,措施：,确认槽内生产板垂直,有孤立指的生产板必须,在低电流密度和传送速度下电镀、调整镀液,流量、镍槽碳处理。,成品板缺陷,电镀镍金：插头渗锡铅,产生原因：,胶带密贴不良。,措施：,按阻焊边缘贴隔热胶带，贴胶带后的烘板时,间严格控制,成品板缺陷,产生原因：,操作不规范。,措施：,板之间加垫纸，防止划伤,电镀镍金：插头划伤,成品板缺陷,电镀镍金：金剥离,成品板缺陷,产生原因：,金镍附着力差造成金剥离。,措施：,镍后处理清洗不干净、镀金不良,电镀：,镀层烧焦,产生原因：,铜含量低、温度低、搅拌不足、,电流密度太高、光亮剂含量低,措施：,提高阳极表面积、分析补充硫酸铜浓缩液、检查设置温,度，有异常请维修人员进行检修、开大空气搅拌阀门、,观察空气搅拌整槽是否均匀，异常请维修人员处理、延长,时间低电流电镀、检查光亮剂自动添加设备，有问题检修,成品板缺陷,半成品板缺陷,产生原因：,槽液中有颗粒物、阳极磷含量低,措施：,观察下板情况确定粗糙槽位,检查该槽位阳极袋有无破损,更换、更换过滤芯,进行连续过滤；检测铜阳极中的磷含,量,应维持在0.03-0.08%,电镀：,镀层粗糙,半成品板缺陷,电镀：,孔壁破洞,成品板缺陷,产生原因：,气泡、孔内异物,措施：,检修振动泵、按要求频率更换过滤芯,电镀：,抗蚀层缺损,半成品板缺陷,产生原因：,安时值异常、深镀能力差、碳芯连续过,滤、低电流空镀（2-5ASF）,措施：,专人盯电流，与电流卡及板文件中设定值对照,、,电镀：,渗镀,半成品板缺陷,产生原因：,贴膜不实,措施：,贴膜前按工艺要求清理前处理辊、贴膜温度控,制在要求范围内,电镀：电镀,凹坑,半成品板缺陷,成品板缺陷,产生原因：,空气搅拌不均匀、循环过滤系统漏气、,措施：,检修,电镀：电镀,孔壁结瘤,半成品板缺陷,产生原因：,溶液中有颗粒物,措施：,更换过滤芯连续过滤,电镀：镀层结合力不良,半成品板缺陷,产生原因：,电镀前处理不良、镀液污染,措施：,控制电镀前板面的氧化程度、检查除油及微蚀,液的处理情况，并及时调整槽液、对槽液进行,碳处理,层压：层压杂质,半固化片缺陷,成品板缺陷,产生原因：,原材料杂质（半固化片）、其它污染源,措施：,材料做入厂检验、控制洁净室的洁净度,层压：层压白斑,成品板缺陷,半成品板缺陷,产生原因：,压制温度、时间不合适,措施：,调整,层压：黑氧化层露铜,产生原因：,黑氧化后板面蹭伤,措施：,黑氧化后板垫上PVC垫纸，同时用车转板,半成品板缺陷,冲压：硌伤,成品板缺陷,产生原因：,冲切过程中杂质造成,措施：,加工过程中对模具勤清理,冲压：毛刺,成品板缺陷,产生原因：,模具刃口磨损或模具凸模凹模间隙过大、,过小,措施：,对模具进行保养,冲压：冲切的边缘起层,成品板缺陷,产生原因：,冲头磨损或折断,措施：,对模具进行检查并更换冲头,冲压：冲切偏位,产生原因：,冲切定位孔偏（变形）,措施：,对定位孔进行检查确认,成型：孔边缘分层,产生原因：,定位销钉尺寸不合适，下板操作不当,措施：,更换合适销钉,成品板缺陷,成型：尺寸超差,产生原因：,加工过程中脱销,措施：,限制叠板层数,成型：倒角不良,产生原因：,刀具调整不合适,措施：,调整,防氧涂布：膜层色差明显,产生原因：,微蚀不均匀、膜层太薄、铜层氧化,措施：,严格控制微蚀液的浓度和处理时间、调整传送,速度,防氧涂布：板面粘状物,产生原因：,PH值高、传送滚轮太脏,措施：,用甲酸或乙酸调整槽液PH值，清理传送滚轮,黑化层划伤,粉红圈,织纹暴露 正视图,正常的板面,织纹暴露 纵剖图,织纹隐现,扭曲（翘曲）,弓曲,